Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.12.2002 Фото: 0
Romka24, из моего FAQ:
Цитата:
3.3.1 О снятии программно-реверсивной защиты
Методика снятия защиты крайне трудна и нереализуема в домашних условиях. Тем не менее, её основная суть сводится к подаче команды CSWP (Clear Software Write Protection), двоичный идентификатор которой – 0110b, и подаче очень высокого уровня напряжения VHV (диапазон 7–10 В) на адресный вывод SA0 микросхемы SPD. Длительность удержания уровня VHV составляет от 600 до 1200 мс в зависимости от модели ППЗУ. При этом на адресный вывод SA1 подаётся уровень напряжения Vcc в пределах нормы для данной модели. Как правило, это диапазон 1,7–5,5 В. Последний адресный вывод SA2 заземляется. Как можно заметить, логические уровни на линиях SA2, SA1 и SA0 определяют адрес 53h микросхемы SPD на шине SMBus. Следовательно, порядковый номер DIMM-слота, в котором должен находиться модуль – четвёртый (о назначении адресов SPD ППЗУ см. п.5.2.). Таким образом, для снятия защиты типа RSWP необходимо, чтобы к выводу SA0 был приложен источник VHV-напряжения, а компьютерная программа могла отправить одиночную транзакцию записи с содержимым 33h пакета по протоколу I2C/SMBus.
Romka24 7- WP# для возможности записи должен быть на земле. Так снимается аппаратная защита. Проверь только, чтобы 7 нога с VDDSPD через малый сопр или напрямую не была соединена, чтоб КЗ не сделать модулем DIMM матери.
7 нога WP# вроде бы не задействована, никаких дорожек к ней не подведено, торчит только шарик олова.
Crash писал(а):
Romka24, из моего FAQ: Цитата: 3.3.1 О снятии программно-реверсивной защиты
Методика снятия защиты крайне трудна и нереализуема в домашних условиях. Тем не менее, её основная суть сводится к подаче команды CSWP (Clear Software Write Protection), двоиeчный идентификатор которой – 0110b, и подаче очень высокого уровня напряжения VHV (диапазон 7–10 В) на адресный вывод SA0 микросхемы SPD. Длительность удержания уровня VHV составляет от 600 до 1200 мс в зависимости от модели ППЗУ. При этом на адресный вывод SA1 подаётся уровень напряжения Vcc в пределах нормы для данной модели. Как правило, это диапазон 1,7–5,5 В. Последний адресный вывод SA2 заземляется. Как можно заметить, логические уровни на линиях SA2, SA1 и SA0 определяют адрес 53h микросхемы SPD на шине SMBus. Следовательно, порядковый номер DIMM-слота, в котором должен находиться модуль – четвёртый (о назначении адресов SPD ППЗУ см. п.5.2.). Таким образом, для снятия защиты типа RSWP необходимо, чтобы к выводу SA0 был приложен источник VHV-напряжения, а компьютерная программа могла отправить одиночную транзакцию записи с содержимым 33h пакета по протоколу I2C/SMBus.
А как же замыкание 4 и 7 ноги?
С учетом выше описанного, а также тот факт, что сама микросхема SPD о которой идет речь в три раза меньше спичечной головки, полноценная распайка с подачей на нее напряжения даже в условиях специализированных мастерских задача не из легких, даже замена столь маленькой SPD является трудоемкой задачей, но несравненно более простой чем выше указанная распайка с подачей соответствующего напряжения и т.д.
Последний раз редактировалось Romka24 30.09.2019 19:50, всего редактировалось 1 раз.
Romka24 Весь этот ужас, описанный выше можно выкинуть из рассмотрения, если пользоваться программатором, а подключаться не к ногам SPD, а соответствующим контактам модуля DIMM. При правильно указанной микросхеме SPD программатор сделает все необходимое. Про снятие аппаратной защиты уже отписался выше.
Romka24 Весь этот ужас, описанный выше можно выкинуть из рассмотрения, если пользоваться программатором, а подключаться не к ногам SPD, а соответствующим контактам модуля DIMM. При правильно указанной микросхеме SPD программатор сделает все необходимое. Про снятие аппаратной защиты уже отписался выше.
Программатор имеется, на сколько я понял для прошивки подобного рода микросхем нужен переходник DFN8 to DIP8, а если прошивать на модуле памяти то соответсвенно кидать сопли с контактов памяти на DIP8. Память у меня DDR3, подскажите если кидать проводки с планки DDR3 то с каких пинов и на какие DIP8 пины кидать?
лекарство от соплей, допуск по изготовлению не менее 70 баллов
Посколько прошить требуется всего один модуль, и не требуется прошивать модули памяти в промышленных масштабах, то изготовлять или приобретать подобный "гаджет" мне как бы не к чему, уж лучше проводки кину не поленюсь...
Romka24 Ну что ты какой непонятливый! Тебе же все расписали подробно - если стоит программная защита, 4-я контактами для программатора не обойдешься. Используй 7 контактов. Для DDR3: Контакт микросхемы SPD Контакт модуля DIMM Описание сигнала 1 117 SA0 (Address Inputs) 2 237 SA1 (Address Inputs) 3 119 SA2 (Address Inputs) 4 239 VSSSPD (земля) 5 238 SDA (Serial Data/Address) 6 118 SCL (Clock Input) 7 проверь! подключен ли к земле 8 236 VDDSPD (питание)
Ну что ты какой непонятливый! Тебе же все расписали подробно...
Propretor писал(а):
Ну что ты какой непонятливый! Тебе же все расписали подробно
Непонятливый? А "подробно" мне позвольте кто расписал когда и в каком сообщении?
Propretor писал(а):
4-я контактами для программатора не обойдешься.
А с чего вы решили, что я четырьмя обходился? И если уже написал что все сделал и прошил, то к чему эти последующие рекомендации, когда дело уже сделано? Когда еще ничего не было сделано и был задан вопрос по распиновке, рекомендации были - "если получится"...
Propretor писал(а):
7 проверь! подключен ли к земле
Конечно проверил, ибо откуда я взял бы распиновку контактов как не самостоятельным прозвоном всех ног SPD (пришлось иголку к щупу подвязывать), 7 нога заземлена.
Наверное, это так трудно бросить четыре проводка на контакты?
Romka24 писал(а):
Конечно проверил, ибо откуда я взял бы распиновку контактов как не самостоятельным прозвоном всех ног SPD
Некоторые документацию JEDEC читают. И, позволь, каким образом ты определил бы контакты, если бы SPD в BGA корпусе был или DIMM накрыт приклеенным радиатором, который как у OCZ, например, даже с феном хрен снимешь
Добавлено спустя 3 минуты 7 секунд:
Romka24 писал(а):
рекомендации были - "если получится"...
потому как не всегда есть возможность подцепиться к контактам SPD микрухи. Ладно, прощаюсь, я понял у Romka24 такая специфическая форма благодарности за советы.
Некоторые документацию JEDEC читают. И, позволь, каким образом ты определил бы контакты, если бы SPD в BGA корпусе был или DIMM накрыт приклеенным радиатором, который как у OCZ, например, даже с феном хрен снимешь
Радиаторы снял спокойно, и сразу же, в противном случаи маркировку чипа узнать бы не удалось изначально, никакой фен не понадобился, стояли они на обычной ленте лепучке.
Propretor писал(а):
Непонятливый? А "подробно" мне позвольте кто расписал когда и в каком сообщении?
Поиск SPD и перепрошивка ППЗУ модулей ОЗУ #16493717 Поиск SPD и перепрошивка ППЗУ модулей ОЗУ #16494016
Ну тут никаким боком нет распиновки контактов для программатора, а то что описывает Crash скорее более потребно для написания программного обеспечения (для того же программатора) чем для практического применения в домашних условиях.
Propretor писал(а):
А с чего вы решили, что я четырьмя обходился?
Поиск SPD и перепрошивка ППЗУ модулей ОЗУ #16496927
В статье которую я приводил сообщается что для прошивки требуется всего четыре контакта "VCC, DATA, CLOCK и GND" распиновку их я и привел. Сам лично бросал все семь на колодку SOP8.
Propretor писал(а):
потому как не всегда есть возможность подцепиться к контактам SPD микрухи. Ладно, прощаюсь, я понял у Romka24 такая специфическая форма благодарности за советы.
Если есть паяльник подцепиться всегда можно, да и он даже не нужен, обычная кухонная фольга нарезанная на тонкие лоскутки + скотч, концы фольги на проводки и готово. А за советы конечно, спасибо, правда последний совет малость запоздал по времени.
softhive дай больше информации о чипах памяти на модуле. Elpida ? Дело в том, что такой памяти не существовало согласно JEDEC, только в виде EPP расширения. Этим обычно баловалась OCZ.
Propretor Все линейки двусторонние, 3шт HYMP124U64CP8-S6 на чипах HY5PS1G831C и 1шт kvr800d2n6/2g на чипах D1288TU3CGG26. Сейчас все 4 пашут на SPD от Kingston DDR2-800, но проц AMD Athlon II x2 240 и материнка ka780g (ms-7551) поддерживают DDR2-1066.
softhive если я правильно понял, в SPD уже не родное залито Если уж такой "винегрет" пошел, я бы попробовал вообще прошивку от G.Skill F2-9600CL5-2GBPI (она есть в базе тайфуна).
я бы попробовал вообще прошивку от G.Skill F2-9600CL5-2GBPI
Нашел в саппорт листе материнки Kingmax KLEE88F-B8KU6, на 4 слота вроде как только она подходит, там в JEDEC и в EPP есть профиль на 533. Благодарю, попробую что из этого прокатит.
softhive не советую смотреть на суппорт лист матери. Это бессмысленное занятие, по-моему. Причин много. Нужно просто искать достойную память. В пору DDR2 хрен его знает, наверное, все же на чипах OCZ лучшая была память, в пору DDR3 на японских чипах Elpida Hyper, в пору DDR4 - на чипах Samsung, а сейчас и Micron подтянулся очень даже с 19-и нм чипами. Прошивки стоит пробовать не от Kingmax, а от брендов типа Crucial, OCZ, Kingstone ну а уж потом G.Skill, Corsair и т.д. Если уж нацелились на Kingmax, то я бы попробовал с KLEE88F-B8MN6 - прошивка есть в базе тайфуна.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 37
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения