Часовой пояс: UTC + 3 часа




Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 241 • Страница 10 из 13<  1 ... 7  8  9  10  11  12  13  >
  Пред. тема | След. тема 
В случае проблем с отображением форума, отключите блокировщик рекламы
Автор Сообщение
 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 12.04.2015
Откуда: Петрозаводск
Доброго времени суток, что скажите про такую память: CMK16GX4M2A2666C16 чипы Micron :oops:


Вложения:
DDR4.JPG
DDR4.JPG [ 62.05 КБ | Просмотров: 15927 ]

_________________
7800x3d\HX7280\x670 Giga\DDR5 32Gb 2x16 6000Mhz\SSD 2Tb 960 MAX + SSD 2Tb swordfish\6800XT\Fractal Xl R2\Creative X-Fi\RM 850W

Партнер
 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 01.12.2002
Фото: 0
Tamori, пожалуйста, не захламляйте ветку всякими результатами разгона. Оставьте хотя бы эту ветку в чистоте.

Добавлено спустя 42 минуты 33 секунды:
Итак, дабы все были в курсе, поделюсь очередной порцией свежей информации о микросхемах Micron Technology следующего поколения. На смену 8-гигабитным ядрам Z11B (Die Revision E) и Z11C (Die Revision H) пришло новое ядро Z21C (Die Revision J). Есть предположение, что кристаллы ядер изготовлены с применением всё той же фотолитографии 19 nm, т.к. согласно последнего роудмэпа от TechInsight компания Micron перейдёт на техпроцесс 17 nm только во втором квартале 2019 года. На сайте SpecTek уже можно найти небольшой перечень из 6 микросхем c кристаллом Z21C. Пока что у SpecTek это низкосортные потребительского класса микросхемы DDR4-2133. У Micron Technology все микросхемы ревизии J-die оперируют на номинальной частоте 1600 МГц.

Также Micron внедрила новое 4-гигабитное ядро Z10B (Die Revision F), которое фактически пришло на смену устаревшему ядру Z90B (Die Revision B, 25 nm). Если Samsung отказалась от выпуска 4-гигабитных микросхем в пользу плотности 16 Гбит, то у Micron совершенно противоположные взгляды в этом направлении. На данный момент все микросхемы x4, x8 и x16 с ревизией F-die имеют единственный класс DDR4-2666 (1333 МГц). Уже сейчас данные микросхемы, например, С9BJQ, можно встретить в составе модулей Crucial Technology.


 

Submoderator
Статус: Не в сети
Регистрация: 10.06.2011
Crash писал(а):
На днях изучал прошивку модулей DDR4 Galax Hall of Fame (HOF) и пришёл к выводу, что эти модули изготавливаются G.skill, Galax всего лишь украшает их своими декоративными теплорассеивателями. Более того, печатаная плата производства Hsien Jinn c микросхемами SEC B-die - в точности, как у G.skill Trident Z/Ripjaws V.


А разве у Trident Z и Ripjaws V одинаковые печатные платы?
Встречал информацию, что у Trident Z больше слоев и более отборная плата по сравнению с Ripjaws.
А как на самом деле?

_________________
TableDRAM(simple+обычная) bit.ly/3rTIBLv bit.ly/32WnkTU
Tm5(ddr4/5) bit.ly/2Oe8R00 bit.ly/2H9jIZH bit.ly/2MUvl6n bit.ly/3wedj8U bit.ly/3STH2wx


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 01.12.2002
Фото: 0
anta777 , я уже сто раз писал, что печатные платы изготавливаются по единой конструкторской документации JEDEC - https://www.jedec.org/standards-documen ... s/DDR4/all. Какой там отбор может быть? Hsein Jinn M2 - самая распространенная дешевая печатная плата. Доминирует в продукции, изготовленной в Китае и на Тайване.


 

Submoderator
Статус: Не в сети
Регистрация: 10.06.2011
А где тогда используются дорогие печатные платы?
И например, для Trident Z RGB используются 10-слойные печатные платы из-за LED, а не 8-слойные.

_________________
TableDRAM(simple+обычная) bit.ly/3rTIBLv bit.ly/32WnkTU
Tm5(ddr4/5) bit.ly/2Oe8R00 bit.ly/2H9jIZH bit.ly/2MUvl6n bit.ly/3wedj8U bit.ly/3STH2wx


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 01.12.2002
Фото: 0
anta777, наверное, правильнее использовать термин "качественный", чем "дорогой". Признак качественных PCB - наличие контрольных точек на плате, которые представляют собой множественные сквозные отверстия в препрегах (слоях PCB) для проведения диагностики, например, для измерения уровней сигналов DQ, VDDQ и других. Такие PCB изготавливаются GULTECH Electonics (GTW) для Crucial, Kingston и других, SIMM TECH и UNIMICRON Technology для Samsung, Nan YA PCB Corporation для Kingston и других. Hsein Jinn не заморачивается этим и заливает паяльной маской всю поверхность PCB за исключением контактных площадок под микросхемы и пассивные компоненты. Такой подход и дешевле, и быстрее в изготовлении продукции. По поводу 10 слоёв. Никто из изготовителей печатных плат изобретать велосипед не будет, даже несмотря на то, что у них есть свои R&D подразделения. JEDEC в открытом доступе делится всем необходимым для изготовления PCB. Для чего нужны 2 слоя я не знаю, я не видел ни каких-то схем, ни чертежей. Возможно их назначение всего лишь организация дополнительных цепей, например, питания светодиодов и LED-контроллера, i2c.


 

Submoderator
Статус: Не в сети
Регистрация: 10.06.2011
Огромное Вам спасибо за Ваш подробный ответ.

А из продающихся на рынке китов памяти на B-die самсунгах есть какие-то на качественных PCB?
Или это неизвестно?
И получается, что отличия трайдентов от ripjaws только в радиаторах и цене?
Или по-разному происходит отбор чипов при формировании модулей, раз платы одинаковы?

И еще один вопрос - почему у самсунга лучше всего разгон B-die, разве более новые поколения не должны быть лучше?
Или тут имел место какой-то технологический просчет, как у интел с 10-нм процессорами?

_________________
TableDRAM(simple+обычная) bit.ly/3rTIBLv bit.ly/32WnkTU
Tm5(ddr4/5) bit.ly/2Oe8R00 bit.ly/2H9jIZH bit.ly/2MUvl6n bit.ly/3wedj8U bit.ly/3STH2wx


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 01.12.2002
Фото: 0
Сегодня просматривал каталог модулей памяти на сайте DNS. Наткнулся на весьма любопытный экземпляр G.SKILL F4-2400C15S-4GNT с неизвестными ранее микросхемами памяти. Микросхемы однозначно изготовлены не в цехах Samsung, Micron, SK hynix и Nanya. Lot Number XJH056C3G-T имеет характерный нулевой маркер, в кругу которого находятся 5 вертикальных линий. Такой маркер раньше был у Elpida. Учитывая, что Winbond и PSC официально не выпускают DDR4 микросхемы, а Elpida уже давно скикнулась, изготовитель данных микросхем остаётся пока неизвестным.

Добавлено спустя 1 час 53 минуты 15 секунд:
Lot Number принадлежит немецкой конторе MEMPHIS AG.


Вложения:
Unknown-DRAM.jpg
Unknown-DRAM.jpg [ 76.28 КБ | Просмотров: 15490 ]
 

Submoderator
Статус: Не в сети
Регистрация: 10.06.2011
Уважаемый Crash!
1) PCB изготавливаются GULTECH Electonics (GTW) для Crucial, Kingston и других - какие киты памяти выпускаются на этих PCB ?

2) SIMM TECH и UNIMICRON Technology для Samsung - какие киты памяти выпускаются на этих PCB ?

3) Nan YA PCB Corporation для Kingston и других - какие киты памяти выпускаются на этих PCB ?

Или Вы не можете привести даже один пример готового кита?
Тогда какой смысл в этих знаниях?
Только унизить G.Skill Trident Z (лучшие на сегодня киты) ?

_________________
TableDRAM(simple+обычная) bit.ly/3rTIBLv bit.ly/32WnkTU
Tm5(ddr4/5) bit.ly/2Oe8R00 bit.ly/2H9jIZH bit.ly/2MUvl6n bit.ly/3wedj8U bit.ly/3STH2wx


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 01.12.2002
Фото: 0
anta777, Вы меня спутали с каким-то гуру в модулях памяти или профессором, читающим лекции по ним в университете. Увы, я ни тот и ни другой. Поэтому извините, но Ваши вопросы я оставлю без ответов.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 01.12.2002
Фото: 0
Возможно, при покупке модулей DDR4 фирмы Апасер кому-то понадобится информация о производителе микросхем памяти. Итак, если вы решили для себя приобрести модули памяти данного изготовителя, тогда ищите на упаковке короткий артикул вида EL.04G2T.LFH (пример). Нас интересует первая буква после второй точки. L - Samsung, G - Hynix, K - Spectek. Данная закономерность была установлена опытным путём после изучения множества фотографий.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 01.12.2002
Фото: 0
На сайте Intel обнаружен любопытный документ Intel validated DDR4-2666 RDIMMS Skylake-SP, из которого можно извлечь полезную информацию о новых ревизиях ядер микросхем, которые придут на смену текущим в этому году.

Micron Technology
  • Ревизия J-die (Z21C), 8 Гбит, MT40A1G8SA-062E:J, DDR4-3200AА, фотолитография предположительно 17nm. Приходит на смену E-die 19nm. Модули на микросхемах выпущены на 32-ой неделе 2018 г.
Samsung
  • Ревизия D-die, 8 Гбит, K4A8G045WD-BCTD, DDR4-2400T. Сменит C-die 18nm. Модули на микросхемах выпущены на 25-ой неделе 2018 г.
SK hynix
  • Ревизия J-die, 8 Гбит, H5AN8G8NJJR-VKC, DDR4-2666V. Вероятно заменит нынешний хит C-die 18nm. Модули на микросхемах выпущены на 17-ой неделе 2018 г.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.01.2017
Откуда: Владимир-Москва
Crash писал(а):
Возможно, при покупке модулей DDR4 фирмы Апасер кому-то понадобится информация о производителе микросхем памяти. Итак, если вы решили для себя приобрести модули памяти данного изготовителя, тогда ищите на упаковке короткий артикул вида EL.04G2T.LFH (пример). Нас интересует первая буква после второй точки. L - Samsung, G - Hynix, K - Spectek. Данная закономерность была установлена опытным путём после изучения множества фотографий.

прошу прошения Уважаемы Crash меня интересует данный модуль Apacer AU16GGB13CDYBGH/EL.16G2R.GDH 16Gb DDR4 2133MHz
Здесь стоят чипы hynix? а их ревизию самого чипа можно как то узнать?


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 01.12.2002
Фото: 0
Илья077, можно. В третьей строке маркировки микросхем, которая имеет вид типа 1709DCAZ, вторая буква справа и есть ревизия ядра.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.01.2017
Откуда: Владимир-Москва
Crash писал(а):
, можно. В третьей строке маркировки микросхем, которая имеет вид типа 1709DCAZ, вторая буква справа и есть ревизия ядра.

Спасибо а какой именно этот чип hynix я имею в виду mrg или crg?


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 01.12.2002
Фото: 0
Илья077, к C и B добавьте JR, к остальным - FR. Хотя две последние буквы из маркировки микросхем Hynix никакого отношения к ревизии не имеют. Hynix в даташитах использует аналогичный подход в обозначении ядер, как и Samsung - C-die, A-die... Зачем "знатоки" морочат людям голову двумя последними буквами, не понимаю.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.01.2017
Откуда: Владимир-Москва
Crash писал(а):
к C и B добавьте JR, к остальным - FR. Хотя две последние буквы из маркировки микросхем Hynix никакого отношения к ревизии не имеют. Hynix в даташитах использует аналогичный подход в обозначении ядер, как и Samsung - C-die, A-die... Зачем "знатоки" морочат людям голову двумя последними буквами, не понимаю.

Так что получается здесь
AU16GGB13CDYBGH/EL.16G2R.GDH память CRJ? И её можно приемлемо разогнать?


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.01.2017
Откуда: Владимир-Москва
AU16GGB13CDYBGH/EL.16G2R.GDH
Мужики ну подскажите что здесь за чипы и что с ними реально разогнать на АМД


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 17.11.2016
Откуда: Россия
Фото: 0
Crash
Скажите, для Samsung M378A1G43TB1-CTD Thaiphoon Burner правильно определяет парт намбер K4A4G085WT-BCTD? Они же 8 Гб. Или я что-то путаю?

_________________
Не гоните, да не гонимы будете.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 01.12.2002
Фото: 0
k-d m, правильно. Маркировка на микросхемах совпадает с той, что отобразила программа. По поводу 8 Гбит, вполне возможно, что изначально они имели ёмкость 8 Гбит, но не смогли пройти испытания на различные соответсвия. Поэтому часть ёмкости отключена. Это лишь предположение, по Т-die у меня нет никакой информации. Spectek, например, постоянно предлагает микросхемы половинной ёмкости. Собственно в этом и заключается работа ее специалистов - тестировать бракованные микросхемы Micron Technology.


Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 241 • Страница 10 из 13<  1 ... 7  8  9  10  11  12  13  >
-

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 24


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  

Лаборатория














Новости

Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB | Kolobok smiles © Aiwan