Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.01.2005 Откуда: Великие Луки
Crash
Цитата:
Тест WinRAR (один поток) демонстрирует ощутимое превосходство… нет, не DDR4-памяти над DDR3. Скорее всего, сказывается наличие большего объема кэша третьего уровня, которым обладает Core i7-5960X.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.12.2002 Фото: 0
Хорошая новость. У Hynix налажено производство образцов 4-гигабитных микросхем DDR4 SDRAM второго поколения, которые способны гарантированно оперировать на частоте 1333 МГц при задержках 18-18-18. Забавно, но стандарт DDR4-2666 пока не утверждён JEDEC.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.12.2002 Фото: 0
Кстати, по G.SKILL Ripjaws4 есть информация, что цвет радиаторов модулей определяет изготовителя микросхем памяти. Модули с радиаторами синего цвета имеют микросхемы Samsung, красного - SK Hynix H5AN4G8NMFR-TFC, чёрного - Micron Technology.
Приветствую. Помогите подобрать память. Графический WorkStation Выбрал проц. 2x Intel Xeon E5-2630 v3 поддерживает типы-DDR4 1600/1866 ASUS Z10PE-D8 WS (Socket 2011-3) (Поддерживаемая память-DDR4 DIMM, включая RDIMM, 1333 - 2133 МГц/ECC/non-ECC/ Количество слотов памяти -8 Максимальный объем памяти-512 Гб/Поддержка четырехканального режима) 1200W Corsair AX1200i (CP-9020008-EU) Желателен небольшой разгон )) 100-200 MHz. Видео будут докупаться Nvidia Ti, возможна пара. Меня вполне устроит 32gb. Какую лучше взять память с учетом такого разгона? Спасибо!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.12.2002 Фото: 0
На выставке "Компьютекс 2015" G.SKILL продемонстрировала новую серию UDIMM-модулей ОЗУ DDR4 SDRAM "Trident Z". Подробная спецификация пока отсутствует. В начале июля 2015 модули поступят в продажу в двух- и четырёх-канальных комплектах. Судя по фотографиям, эффективность теплоотвода пластинчатого радиатора весьма низкая. Скорее всего, что он носит декоративный характер.
На этой же выставке тайваньская компания Team Group в честь своего 18-летия анонсировала ограниченную партию новой серии "Xtreem LE" (Limited Edition) модулей DDR4 SDRAM. Модули снабжены высоким радиатором, конструктивно напоминающим серию моделей "Dominator Platinum" от Corsair. В SPD прописан XMP-профиль для 1700 МГц при задержках 16-16-16-36 и VDD/VDDQ 1,35 В. Также продемонстрирована серия "Team Gaming OC" с двухслойным алюминиевым радиатором ярко-красного цвета с декоративными светодиодами красного и зелёного цвета на верхней кромке печатной платы, заметными через боковые прорези радиатора. Гребни радиатора напоминают серию модулей Corsair "Dominator". В SPD присутствует профиль XMP 2.0 для 1500 МГц при задержках 16-16-16-36 и VDD/VDDQ 1,35 В. Третья новая серия DDR4 SDRAM - "Team Dark", представляющая собой комплект из 8 модулей по 16 ГБ каждый, суммарно составляющий 128 ГБ. Модули имеют рейтинг DDR4-2666 при 15-17-17-35 и 1.2 В VDD/VDDQ. Причудливая форма радиаторов чёрного матового цвета напоминает симбиоз "Ripjaws 4" и "Ballistix".
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.12.2002 Фото: 0
Опубликован долгожданный русскоязычный обзор модулей памяти GeIL SUPER LUCE BLUE 3400MHz Quad Channel! Серия модулей памяти с "неоновой" подсветкой была анонсирована в конце апреля текущего года. И вот, спустя 2 месяца, наконец-таки появилась в руках наших обозревателей. Как и следовало ожидать, микросхема SPD представляет собой температурный сенсор с EEPROM памятью на 4 килобита производства японской Seiko Instruments, используемый для снятия температурных показаний с целью динамического изменения частоты мерцания подсветки. Режим работы XMP-профиля с частотой 1700 МГц рассчитан при наличии одного модуля в канале.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.12.2002 Фото: 0
На стикере модуля оперативной памяти JEDEC рекомендует указывать маркировку "DIMM Label", описывающую его ключевые атрибуты. Такие изготовители, как Samsung, SK Hynix, Micron Technology всегда указывают JEDEC-маркировку "DIMM Label", что значительно облегчает получение сведений о характеристиках модуля памяти.
#77
Рассмотрим формат "DIMM Label" для DDR4 SDRAM.
Общий вид: gggGB pheRxff PC4v-wwwwaa-mccd-bb
где:
gggGB - полная информационная ёмкость модуля, выраженная в ГБ;
pheR - количество рангов модуля(1) и количество логических рангов(2) на ранг модуля
p - количество рангов модуля (1, 2, 3, 4);
he - пусто - для монолитных одноядерных микросхем, иначе для многослойных микросхем: h - тип упаковки микросхемы:
S -3DS (single load DRAM stacking);
D - DDP (Dual-die package);
Q - QDP (Quad-die package).
e - пусто - для одно-, двух- и четырёхядерных микросхем, иначе для 3DS-микросхем - количество логических рангов (2, 4, 8); R - Ranks (ранги).
xff - разрядность микросхем:
x4 - четырёхразрядные (4 DQ-линии = 4 линии данных);
x8 - восьмиразрядные;
x16 - шестнадцатиразрядные.
v - подаваемое на модуль напряжение питания VDD:
пусто - 1,20 В;
L - TBD (не утвержденное значение), совместимость с 1,20 В.
wwww - пропускная способность одной линии данных модуля, выраженная в Мбит/c (1600, 1866, 2133, 2400, 2666, 3200).
aa - спидбин - стандартный набор значений таймингов для конкретной частоты микросхем (J, L, K и др.).
m - тип модуля:
A - Unbuffered 16-bit Small Outline DIMM (“16b-SO-DIMM”), x16 data bus;
B - Unbuffered 32-bit Small Outline DIMM (“32b-SO-DIMM”), x32 data bus;
C - Registered 72-bit Small Outline DIMM ("72b-SO-RDIMM”), x64 primary + 8 bit ECC module data bus;
E - Unbuffered DIMM ("UDIMM"), x64 primary + 8 bit ECC module data bus;
L - Load Reduced DIMM (“LRDIMM”), x64 primary + 8 bit ECC module data bus;
N - Mini registered DIMM (“Mini-RDIMM”), x64 primary + 8 bit ECC module data bus;
R - Registered DIMM ("RDIMM"), x64 primary + 8 bit ECC module data bus;
S - Small Outline DIMM ("SO-DIMM"), no ECC (x64 bit module data bus);
T - Unbuffered 72-bit Small Outline DIMM ("72b-SO-DIMM"), x64 primary + 8 bit ECC module data bus;
U - Unbuffered DIMM ("UDIMM"), no ECC (x64 bit module data bus);
W - Unbuffered Mini DIMM (“Mini-UDIMM”), x64 primary + 8 bit ECC module data bus.
cc - Идентификатор эталонного образца печатной платы модуля (A..Z,AA..ZZ).
d - ревизия эталонного образца:
0 - начальная;
1 - ревизия 1;
P - предварительная или инженерная.
bb - JEDEC ревизия SPD (10 - 1.0, 11 - 1.1 и т.п.).
-- 1. Ранг модуля - группа микросхем памяти, подключенных к одной разделяемой линии CS (Chip Select). Как правило, ранг состоит из 8 микросхем. 2. Логический ранг - понятие, относящееся к индивидуально адресуемому ядру многослойных микросхем с типом упаковки 3DS.
Из доступного программного обеспечения только утилита Thaiphoon Burner может отображать JEDEC-маркировку:
Сейчас этот форум просматривают: kennik и гости: 13
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения