Crash, спасибо.
Эти модули сейчас у меня на руках. Если надо снять какие-либо показания Thaiphoon Burner'а, или еще чего нибудь, я к Вашим услугам.
P.S. Простите, я понял свою ошибку - перепутал биты с байтами.

Можно узнать что за чипы, или без снятия радиков не обойтись?

Anarebe, нет ли возможности сделать фото наклейки более чётким? Как минимум, штрихкод не читаем. Боюсь ошибиться в определении микросхем.

Если Patriot не ошиблась, то согласно приведённой информации, на Ваших модулях очень редкие микросхемы Micron Technology ревизии G, MT40A4G8KVA-083H:G (кристалл Z01C), но с некоторыми технологическими ограничениями. Изначально это были многослойные (предположительно четырёхядерные) 3DS-микросхемы с плотностью одного ядра 8 Гбит. В их основе кристалл Z01A B-die 20 нм. Микросхемы сняты с произвоства летом прошлого года. На сайт Spectek есть упоминание только об одной модели с кристаллом Z01C - XBA1G8Z01CD8KVA-BLSK. На скриншоте TB видно, что у микросхем только одно ядро и всего 4 Гбита плотность. Т.е. 3 ядра забракованы, а у четвёртого отключена половина. И это не удивительно, ведь Spectek, как я уже говорил, занимается только вторичными испытаниями браковоных микросхмем Micron и их продажей в виде низкосортной продукции.

Crash, спасибо.

Опубликована заметка Powechip возвращается на рынок DRAM-микросхем. Да-да, именно Poweсhip, некогда известная как PSC.

Совсем недавно на сайте JEDEC опубликована новая спецификация на стандартную печатную плату типа A для одноранговых модулей DDR4 SDRAM. Новая ревизия документа даёт определение Raw Card ревизии A3 для использования с микросхемами DDR4-2666 и менее производительными с новыми габаритами 10,2 х 11,0 (мм). Предыдущая ревизия A2 разрабатывалась для аналогичных микросхем, но с габаритами 9,0 х 13,0 (мм). Ревизия печатной платы A3 имеет те же 8 слоёв, что и A0 и A2. Важно заметить, что Raw Card A1 отличается наличием двух дополнительных слоёв - адресный/DQ(данные) и VDD(питание)/GND(земля). Эти 2 слоя выделены синим цветом на приложенной картинке.

Лично мне никогда не нравились модули памяти Team Group, ибо мухлёж кампании не заметен только для неопытного глаза. Вот и сегодня нашёл обзор модулей памяти Team Group Delta RGB TUF, в которых используются старые микросхемы SK hynix M-die, выпущенные на 49 неделе 2014 года. При этом согласно запрограммированной в SPD дате изготовления (март 25-29, 2019) модули одни из "свежих".

Крайне любопытное руководство по разгону оперативной памяти DDR4 - ссылка.

На форуме chiphell появилась первая информация о модулях памяти c микросхемами hynix следующего поколения D-die 8 Гбит. Модули памяти оказались местного "разлива" от Chun Well Technology Holding Limited. К сожалению, SPD кривое и безликое, как и у большинства модулей. Поэтому точную информацию по микросхемам памяти Thaiphoon Burner установить не удалось.

Ещё один китайский товарищ, обитающий на том же chiphell, утверждает, что в его распоряжении оказались модули производства V-Color на новейших микросхемах hynix D-die.

Подтверждено: G.Skill Trident Z Neo комплектуется SEC B-die. Отличный обзор на японском http://blog.livedoor.jp/wisteriear/arch ... 95080.html

Обнаружен весьма забавный образец модуля оперативной памяти DDR4-2666 от Century Micro. Как видно на картинке, модуль использует микросхемы от четырёх изготовителей - Nanya, Micron, SEC и hynix. Причём микросхемы номинально оперируют на разных частотах, однако в целом модуль соответствует классу DDR4-2666. Этот факт наглядно опровергает всякие утверждения о несовместимости модулей ОЗУ, оснащённых микросхемами от разных изготовителей.

Kingston приступала к комплектации модулей HyperX Predator 3200 микросхемами SK hynix J-die.

Спасибо за ссылку. Весьма недурственно, но по skew control инфы нет, увы.

В продаже появились модули Corsair версии 4.32 - Samsung D-die. Пока замечены CMK16GX4M1B3000C15, CMK16GX4M2Z3200c16, CMW32GX4M2C3200C16. Corsair не только не изменила Part-номера модулей, которые ранее выпускались с микросхемами Samsung B-die, но и, скорее всего, не удосужилась внести корректировки в SPD, которые хоть как-то могли идентифицировать наличие новых микросхем. Естественно, это в лучших традициях Corsair.

ребята всем привет. Подскажите задержки для памяти (khx3600c17d4/8gx, в дуал работает) DDR4 3600 мгц (профиль XMP) Проц 8700k с заводским разгоном матери. Мать MSI gaming m5 z370. Смущают задержки в AIDA. 51ns. Так и должно быть?

Я правильно понимаю, что тут микрон h?

bog098, самая днищенская память - это GeIL. Какой хлам скрыт под радиаторами - одному лешему ведомо.

Расшифровка маркировки модулей оперативной памяти Crucial Ballistix стандарта DDR4 SDRAM.

BL - Ballistix
S/E/T - cерия модуля

• S - Sport;
• E - Elite;
• T - Tactical.

4G/8G/16G - ёмкость модуля в гигабайтах

• 4G - 4 ГБ;
• 8G - 8 ГБ;
• 16G - 16 ГБ.

4D - стандарт модуля

• 4D - DDR4.

240/26A/26B/30A/32A... - speed grade

• 240: DDR4-2400 16-16-16;
• 26A: DDR4-2666 16-17-17;
• 26B: DDR4-2666 16-18-18;
• 30A: DDR4-3000 15-16-16;
• 30B: DDR4-3000 16-18-18;
• 30C: DDR4-3000 17-19-19;
• 32A: DDR4-3200 16-18-18;
• 34A: DDR4-3400 16-18-18;
• 36B: DDR4-3600 16-18-18;
• 40B: DDR4-4000 18-19-19.

F/E - напряжение VDD/VDDQ

• F - 1,20 В;
• E - 1,35 B.

S/E/T - cерия модуля (продублирована)
B/C/D/E... - цвет радиаторов
K - ? (указывается только у одноранговых модулей)