Часовой пояс: UTC + 3 часа




Куратор(ы):   Sergey_Lev    fedx   



Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 29570 • Страница 187 из 1479<  1 ... 184  185  186  187  188  189  190 ... 1479  >
  Пред. тема | След. тема 
В случае проблем с отображением форума, отключите блокировщик рекламы
Автор Сообщение
 
Прилепленное (важное) сообщение

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 01.01.2011
Выбор оперативной памяти DDR-4. Обсуждаем, помогаем, делимся советами.

Общая рекомендация к покупке: модули Crucial Ballistix 3000CL15 или 3200CL16 содержащие в маркировке U4 или AES (старая ревизия).
В версиях с RGB подсветкой установлены датчики температуры.
Модули остальных производителей: более высокоскоростные, с RGB подсветкой и т.д. - чаще излишняя трата денег, чем хороший выбор.



Гайд по выбору оперативной памяти (актуален на 2022 год)
Перед покупкой модулей их совместимость с материнской платой по списку официально поддерживаемых модулей (Qualified Vendors List - QVL) проверять не нужно!!! Это пережиток прошлого. У самих производителей материнских плат физически не может быть модулей всех возможных конфигураций и объемов от всех вендоров. Просто покупаем любую память из разделов ниже и пользуемся.

1. Если вам нужен вариант с разгоном 4200+ Мгц (Samsung B-die)
С максимальной скоростью и низкими задержками, то берем память с чипами Samsung B-die. Ценник 10-12 тыс. рублей за 2x8 Gb и 20-22 тыс. рублей за 2x16 Gb.

B-die 2x8 Gb
Берем любые G.SKILL Trident Z с профилем XMP 3200 14-14-14-34 (маркировка F4-3200C14D-16GT) или XMP 3600 16-16-16-36 (маркировка F4-3600C16D-16GT). Буквы после GT означаю цвет радиаторов, например:
F4-3200C14D-16GTZ
F4-3200C14D-16GTZSK
F4-3200C14D-16GTZSW
F4-3200C14D-16GTZKW
F4-3200C14D-16GTZR
F4-3200C14D-16GTZRX
F4-3600C16D-16GTZ
F4-3600C16D-16GTZR
F4-3600C16D-16GTZKW
F4-3600C14D-16GTRSA
F4-3600C14D-16GTEGA
F4-3600C14D-16GTESA
Если в конце маркировки стоит буква "C", то модули будут с таймингами 16-19-19-39 - покупать их не следует (например F4-3600C16D-16GTZRC).
B-die 2x16 Gb
Берем любые G.SKILL Trident Z с профилем XMP 3200 14-14-14-34 (маркировка F4-3200C14D-32GT), XMP 3600 16-16-16-36 (маркировка F4-3600C16D-32GT), XMP 3600 14-15-15-35 (маркировка F4-3600C14D-32GT) и XMP 3600 14-14-14-34 F4-3600C14D-32GT__A. Буквы после GT означаю цвет радиаторов, например:
F4-3200C14D-32GTZ
F4-3200C14D-32GTZSK
F4-3200C14D-32GTZSW
F4-3200C14D-32GTZKW
F4-3200C14D-32GTZR
F4-3600C16D-32GTZN
F4-3600C16D-32GTZR
F4-3600C16D-32GTRS
F4-3600C14D-32GTRS
F4-3600C14D-32GTRG
F4-3600C14D-32GTZN
F4-3600C14D-32GTZR
F4-3600C14D-32GTESA
F4-3600C14D-32GTZRA
F4-3600C14D-32GTRSA
F4-3600C14D-32GTEGA
Если в конце маркировки стоит буква "C", то модули будут с таймингами 16-19-19-39 - покупать их не следует (например F4-3600C16D-32GTZNC).
Если в конце маркировки стоит буква "A", то модули c XMP профилем начиная с частоты 3600 Mhz будут с более ужатыми первичными таймингами 14-14-14 вместо 14-15-15 (tRCD и tRP у них равны tCL) - покупать их можно, но они дороже на ~10-15% (например F4-3600C14D-32GTZRA против F4-3600C14D-32GTZR).

Расшифровка маркировки на примере F4-3200C14D-16GTZSK:
F4 - тип памяти DDR4 (F2 - DDR2, F3 - DDR3, F5 - DDR5);
3200 - частота 3200 Мгц (3600 для 3600 Мгц, 4000 для 4000 Мгц и т.д.);
C14- тайминг tCL XMP профиля 14-14-14-34;
D - Dual - 2 модуля в комплекте (Q - Quad - 4 модуля; Q2 - 2xQuad - 8 модулей, кто не видел упаковка выглядит так и так);
16G - объем комплекта 16 Gb (2x8 Gb);
TZ - серия Trident Z;
SK - цвет радиаторов;

Цвета радиаторов: TZ - серо-красные; TZSK - серо-черные; TZSW - серо-белые; TZKW - черно-белые; TZR - черные с RGB; TZRX - черные с RGB for AMD (чисто маркетинговый ход, на Intel комплект работает без проблем). Таблицу цветов можно посмотреть тут.

Так же к покупке можно рассмотреть серию Ripjaws V или FlareX. От Trident Z отличаются более бюджетными радиаторами из тонкого металла. Экономия по сравнению с Trident Z не существенна, но в случае разгона 4000+ Мгц вы можете получить ошибки вследствие перегрева памяти (особенно на дуалах 2x16 Gb).
2x8 Gb - F4-3200C14D-16GVK, F4-3600C16D-16GVK, F4-3200C14D-16GVR и F4-3200C14D-16GFX
2x16 Gb - F4-3200C14D-32GVK, F4-3200C14D-32GVR и F4-3200C14D-32GFX, F4-3600C14D-32GVKA
Если в конце маркировки стоит буква "C", то модули будут с таймингами 16-19-19-39 - покупать их не следует (например F4-3600C16D-16GVKC).

Покупать модули G.SKILL с профилем XMP 4000, 4600, 4800 стоит только если вы понимаете зачем они вам нужны и у вас есть плата способная заводить память 4400+ Мгц (покупать и эксплуатировать такую память в XMP бессмысленно). Модули серии Trident Z Royal не несут в себе никаких отличий кроме красивых радиаторов и цены, а порой и наличия самых дешевых чипов произодства hynix (например F4-3200C16D-32GTRS).

Для вариантов 2x8 Gb так же можно рассмотреть варианты покупки:
- Patriot Viper Steel 4000 и 4400 Мгц (маркировка PVS416G400C9K и PVS416G440C9K), Patriot Viper RGB 4000 Мгц (маркировка PVR416G400C9K). XMP профиль в этих комплектах должен быть именно 19-19-19-39.
- Team Group T-Force XTREEM с XMP 4000, 4133, 4300 и 4500 Мгц (маркировка начинается с TXKD416G4, в РФ только на Авито, либо заказывать с США).
На авито брать можно модули с датой производства от 2019 года (дата у G.SKILL Trident Z указана на голограмме на каждой планке "2020 sep" - сентябрь 2020 года). Брать старый B-die за цену Яндексмаркета не советую.
Перед покупкой нужно зайти на сайт Бидайфаиндер и удостовериться, что в рассматриваемых модулях действительно B-die: B-Die Finder, так же можно проверить модули по маркировке на hardwareluxx.de.
Частота памяти 4000 Мгц и даже 4600 Мгц не является гарантом того, что чипы окажутся именно B-die, уже давно выпускаются модули 4400 Мгц и выше с чипами hynix D-die (например Thermaltake TOUGHRAM ROO9D408GX2-4600C19A, брать их не стоит). Так же косвенным фактором наличия чипов B-die являются тайминги tRCD и tRP - у B-die они отличаются на +1 (редко +2) или равны tCL, например 14-14-14-34, 15-16-16-36 или 17-18-18-38. Если вы видите память 16-19-19-38, то это скорее всего не то, что вы ищите (например тот же Thermaltake TOUGHRAM 4600 Мгц 19-26-26-45). Сейчас на рынке представлены комплекты памяти с чипами Samsung B-die на примере G.SKILL F4-4000C16D-32GTZR с таймингами по XMP 16-19-19-39 и напряжением 1.40V, но покупать такое и рассчитывать на разгон памяти без "отвала tRCD" к примеру 16-16-16 или 16-17-17 я бы не стал. В пример могу привести комплект G.SKILL F4-4600C18D-16GTZR с XMP 18-22-22-42, который на заявленной часте в разгоне работал только с tRCD = 20.

Если финансово вы не ограничены и хотите получить модули с максимальным разгонным потенциалом на чипах Samsung B-die, то ваш выбор:
2х8 Гб
F4-4000C15D-16GTRS, F4-4000C15D-16GTRG и F4-4000C15D-16GTZR
F4-4266C17D-16GTZRB / F4-4266C17D-16GTRSB
F4-4400C17D-16GTZR / F4-4400C17D-16GTRS
Самый ТОП: F4-4000C14D-16GTZR / F4-4000C14D-16GTRS / F4-4000C14D-16GTRG / F4-4000C14D-16GTES / F4-4000C14D-16GTEG
2х16 Гб
F4-4266C17D-32GTRGB и F4-4266C17D-32GTRSB
F4-4400C17D-32GTRGB и F4-4400C17D-32GTRSB
Любые F4-3600C14D-32GT (в конце маркировки не должно быть "C", буква "A" свидетельствует о том, что модули будут "ровными" первичными таймингами 14-14-14 вместо 14-15-15)
Самый ТОП: F4-4000C14D-32GTEG / F4-4000C14D-32GTES

Вторичные и третичные тайминги для Intel можно ставить такие, воспользоваться этим гайдом или обратиться в профильную тему INTEL и AMD

2. Если вам нужен бюджетный вариант (Micron E-die / B-die)
С разгоном 3800-4000 Мгц CL16 на Intel и с ценником -20% от Samsung B-die, то ваш вариант Micron E-die / B-die. Ценник 5,5-7 тыс. рублей за 2x8 Gb, 12-13 тыс. рублей за 2x16 Gb и 24-26 тыс. рублей за 2x32 Gb.
E-die 2x8 Gb
Берем любые Crucial Ballistix с профилем XMP 3000 CL15, 3200 CL16 и 3600 CL16
маркировка (комплект): BL2K8G30C15U4, BL2K8G32C16U4 или BL2K8G36C16U4
маркировка (поштучно): BL8G30C15U4, BL8G32C16U4 и BL8G36C16U4
(главное, чтобы в маркировке присутствовало U4, последние буквы означают цвет радиаторов) например:
BL2K8G30C15U4WL
BL2K8G30C15U4B
BL2K8G30C15U4BL
BL2K8G30C15U4RL
BL2K8G32C16U4B
BL2K8G32C16U4BL
BL2K8G36C16U4R
BL2K8G36C16U4W

E-die / B-die 2x16 Gb
Берем любые Crucial Ballistix с профилем XMP 3000 CL15, 3200 CL16 и 3600 CL16
маркировка (комплект): BL2K16G30C15U4 (Micron rev.E), BL2K16G32C16U4 (Micron rev.E/rev.B) или BL2K16G36C16U4 (Micron rev.B)
маркировка (поштучно): BL16G30C15U4 (Micron rev.E), BL16G32C16U4 (Micron rev.E/rev.B) или BL16G36C16U4 (Micron rev.B)
(главное, чтобы в маркировке присутствовало U4, последние буквы означают цвет радиаторов) например:
BL2K16G30C15U4RL
BL2K16G30C15U4WL
BL2K16G30C15U4BL
BL2K16G32C16U4BL
BL2K16G32C16U4R
BL2K16G32C16U4B
BL2K16G32C16U4RL
BL2K16G32C16U4WL
BL2K16G36C16U4WL
BL2K16G36C16U4R
BL2K16G36C16U4B
Для того, что бы понять какие планки мы покупаем - dual rank или single rank, достаточно посмотреть шифр после маркировки:
M16FE1 -> 16 чипов / 8 с каждой стороны (dual rank), rev.E; M8FB1 -> 8 чипов (single rank), rev.B;

B-die 2x32 Gb
Берем любые Crucial Ballistix с профилем XMP 3200 CL16, маркировка BL2K32G32C16U4 (комплект), BL32G32C16U4 (поштучно) или XMP 3600 CL16, маркировка BL2K32G36C16U4 (комплект), BL32G36C16U4 (поштучно)
(главное, чтобы в маркировке присутствовало U4, последние буквы означают цвет радиаторов) например:
BL2K32G32C16U4B
BL2K32G32C16U4W
BL2K32G32C16U4WL
BL2K32G32C16U4RL
BL2K32G32C16U4BL
BL2K32G32C16U4R
BL2K32G36C16U4B
BL2K32G36C16U4BL

Расшифровка маркировки на примере BL2K8G32C16U4BL:
BL - серия BaLlistix;
2K - комплект из 2 планок (если планка продается поштучно, то эта часть отсекается);
8G - объем одного модуля 8 Gb;
32 - частота 3200 Мгц (30 для 3000 Мгц и 36 для 3600 Мгц);
C16 - тайминг tCL XMP профиля 16-18-18-36 (для C15 это 15-16-16-35);
U4 - ревизия (ранее шла серия AES);
B - цвет радиаторов B-black-черный (R-red-красный и W-white-белый);
L - наличия RGB подсветки. У модулей без RGB буква в маркировке отсекается. Из плюсов модулей с RGB можно выделить наличие датчиков температуры.

Стандартный разгон планок Micron E-die c профилем 3000/3200 Мгц на Intel это 3900-4000 Mhz с первичными таймингами 16-20-20-40 CR2 и напряжениями DRAM=1,45 В, IO=1,23 В, SA=1,23 В. Певичные, вторичные и третичные тайминги для Intel можно ставить такие или обратиться в профильную тему INTEL и AMD.
Так же можно рассмотреть варианты покупки модулей с Micron E-Die на вторичном рынке. На авито есть варианты Crucial Ballistix 3000 CL15 и 3200 CL16, в маркировке должны присутствовать буквы "AES", например BLS2K8G4D30AESBK, буквы после "AES" означают цвет радиаторов (2x8 Gb - BLS2K8G4D30AES и BLS2K8G4D32AES, 2x16 Gb - BLS2K16G4D30AES и BLS2K16G4D32AES).

3. Если вам нужен максимально бюджетный вариант
Если бюджет на память очень сильно ограничен (4000-4500 р.), вы собираете мультимедийный центр, компьютер для написания рефератов ребенку или бабушке в деревню, то покупаем 2 самых дешевых модуля по 8 Гб каждый частотой от 2400 Мгц. Заходим на яндекс маркет и выставляем фильтр: Тип - DDR4, Объем одного модуля - 8 Гб, Форм-фактор - DIMM, Частота - все от 2400 Мгц. Покупаем 2 самых дешевых, ценник будет начинаться от 1700 рублей за модуль. Нередко модули 2666 Мгц стоят дешевле 2400 Мгц, берем соответственно варианты с большей частотой. Покупая такой вариант сегодня вы экономите ~2000 рублей по сравнению с Micron E-die, но в случае апгрейда системы эту память придется менять.

Что купить при бюджете на память 8.500-12.000 р.?
Новую:
Позиция 1-3 на чипах Micron E-die (бюджет 6000-7500 р., смотрите так же предложения на Алиэкспресс):
1. Crucial Ballistix BL2K8G30C15U4 (берем любую с такой маркировкой), ссылки: белая, красная, черная, белая+RGB, красная+RGB, черная+RGB
2. Crucial Ballistix BL2K8G32C16U4 (берем любую с такой маркировкой), ссылки: белая, красная, черная, белая+RGB, красная+RGB, черная+RGB
3. Crucial Ballistix BL2K8G36C16U4 (берем любую с такой маркировкой), ссылки: белая, красная, черная, белая+RGB, красная+RGB, черная+RGB
Позицию 1 и 2 можно купить по 1 планке отдельно, маркировка BL8G30C15U4 и BL8G32C16U4, часто выходит даже дешевле, чем покупать комплектом. При покупке 2 модулей отдельно отличий в работе и разгоне не будет, главное купить модули с одинаковой маркировкой:
3000 CL15 белая, красная, черная, белая+RGB, красная+RGB, черная+RGB
3200 CL16 белая, красная, черная, белая+RGB, красная+RGB, черная+RGB
3600 CL16 белая, красная, черная, белая+RGB, красная+RGB, черная+RGB
Позиция 4-6 на чипах Samsung B-die (бюджет 9000-11000 р.):
4. Patriot Memory VIPER STEEL 4000 Mhz PVS416G400C9K
5. Patriot Memory VIPER STEEL 4400 Mhz PVS416G440C9K
6. Patriot Memory VIPER RGB 4000 Mhz PVR416G400C9K
Вторичный рынок (Авито):
Ищем память из раздела "Новое" или из следующего списка:
1. G.SKILL Trident Z F4-3200C14D-16GT с любыми буквами в маркировке после "GT", XMP профиль 3200 14-14-14-34;
2. G.SKILL Trident Z F4-3600C16D-16GT с любыми буквами в маркировке после "GT", XMP профиль 3600 16-16-16-36, но в конце маркировки не должно быть буквы "C";
3. G.SKILL Ripjaws V F F4-3600C16D-16GVK
4. G.SKILL Flare X F4-3200C14D-16GFX
5. G.SKILL Ripjaws V F4-3200C14D-16GVK
6. Team T-Force XTREEM с маркировкой TXKD416G3733HC18ADC01, TXKD416G3866HC18EDC01, TXKD416G4000HC18EDC01, TXKD416G4133HC18FDC01, TXKD416G4300HC18EDC01 и TXKD416G4500HC18EDC01 (частота 3733, 3866, 4000, 4133, 4300 или 4500 Mhz);
7. Crucial Ballistix 2x8 Gb - BLS2K8G4D30AES и BLS2K8G4D32AES, 2x16 Gb - BLS2K16G4D30AES и BLS2K16G4D32AES с любыми буквами в маркировке после "AES".

Основные критерии выбора оперативной памяти
Объём Потребительские модули бывают размером 4, 8, 16 и 32 Гб. Под двухканальную систему имеет смысл выбирать 2 модуля по 8, 16 или 32 Гб. 4 модуля не дадут никакого эффекта, только ограничат максимальный разгон (особенно на платформе AM4, для неё строго рекомендуется использовать только 2 модуля).
Под четырёхканальную систему для оптимальной производительности стоит выбрать 4 модуля по 8, 16 или 32 Гб.
Если встал вопрос о расширении объема памяти с 16 Гб до 32 Гб, то в первую очередь необходимо удостовериться, что памяти действительно не хватает. Включите мониторинг в тех играх / приложениях которые используете и посмотрите сколько памяти задействовано в пике (можно запустить Диспетчер задач -> вкладка Производительность -> Память, а потом игру/приложение). Если из 16 Гб будет задействовано только 10-12, то расширение объёма бессмысленно.

Частота и тайминги Основные показатели скорости памяти. Чем выше частота памяти, тем лучше. Однако гнаться за частотой во вред таймингам не имеет смысла (и наоборот). Выбор частоты на DDR4 возможен от 2133 до 5333 Мгц. Частоты выше 4400 Мгц доступны как правило только на определённых оверклокерских платах и с отборными модулями (а также с хорошим контроллер памяти процессора, который сможет подобное). Хорошей частотой в разгоне является 4000-4400 CL17 и ниже, выше уже могут выше только отборные модули.
Для платформы AM4 частота оперативной памяти особенно важна, т.к. к ней привязана внутренняя шина передачи данных Infinity Fabric (работающая на половине частоты оперативной памяти). Дело в том, что эти многоядерные процессоры состоят из двух модулей по несколько ядер, которые взаимодействуют между собой через шину под названием Infinity Fabric – а она тем эффективнее, чем быстрее у вас ОЗУ. Частота влияет в первую очередь, но это не единственный фактор.
В связи с этим очень желательны модули, которые в разгоне могут достичь хотя бы частоты 3200, при этом частота Infinity Fabric будет уже вполне удовлетворять потребности процессора. Частоты выше также растят производительность, но требуют бОльшие вольтажи, лучших материнских плат и отбора памяти. Прирост от 3200CL14 -> 3466CL14 есть, но как правило настолько затратный по времени, что не покрывает затрат на его достижение. Хотя сейчас, ситуация лучше и уже многие Hynix\Micron могут взять 3200\3333 на AM4, B-die уверенно работает на 3600-3800.
Одинаковая память на более низких таймингах (при одной частоте) будет эффективнее. Т.е. 3200 CL14 > 3200 CL16, как пример.
При правильной настройке вторичных и третичных таймингов, можно «добрать» еще до 45% производительности в синтетике и до 25% в играх.
Таблицу задержек в наносекундах можно посмотреть тут.

Пропускная способность оперативной памяти Пропускная способность — это параметр, прямо связанный с частотой. Он определяет, какой максимальный объем данных может передать модуль памяти за единицу времени. Единица измерения — МБ/с или ГБ/с.
Пропускная способность определяется как = частота * 8 * количество каналов памяти.
Например, если частота памяти — 4400 МГц, память работает в двухканале, то пропускная способность будет рассчитываться как 4400*8*2 = 70400 (МБ/с). Для систем с 4 каналами умножаем соответственно на х4 (как тут).
Таким определяется максимально возможная теоретическая ПСП. На практике с хорошо настроенными таймингами ПСП будет ниже теоретически возможной на 3-5%.
Что бы понять, насколько оптимально настроена память, можно руководствоваться следующей таблицей - ссылка.

Количество каналов Существующие платформы поддерживают:
2 канала памяти DDR4 - Intel LGA 1151v1, 1151v2 и 1200, AMD AM4;
4 канала памяти DDR4 - Intel LGA 2011-3 и 2066, TR4
Важно не путать каналы памяти и число слотов для установки оперативной памяти DDR4, т.к. есть материнские платы ATX с 2 DIMM слотами (для лучшей стабильности памяти в экстремальном разгоне).
Двухканальные платформы DDR4, в большинстве своем, имеют четыре слота для размещения оперативной памяти. А многие четырехканальные материнские платы могут похвастаться восемью слотами для установки памяти DDR4. При этом важно не стремиться забить все доступные слоты, а правильно выбрать количество планок.
Преимущество четырёхканальной платформы проявляется ярче всего в работе\рендеринге, в играх от него мало пользы, увы.

Количество рангов Память бывает одноранговая или двухранговая. Также количество рангов можно определить, сняв радиаторы (заглянув под них) - чипы в модулях расположены с одной стороны печатной платы (одноранговая структура), или с обеих сторон (двухранговая). Планки 4/8 Гб одноранговые, 16 Гб - могут быть как одноранговые (например M378A2G43MX3-CTD), так и двухранговые, 32 гБ - только двухранговые.
Одноранговая память гораздо лучше гонится, но при одинаковой частоте и таймингах двуранговая память даёт бОльшую производительность (два адресных пространства). Если в цифрах, то одноранг 3200CL14 равен двурангу 3066CL14, т.е. по подсчётам это один-два шага вверх по частоте.
При выборе любого двуранга и его разгоне нужно учитывать - чипы стоят с обеих сторон платы (односторонних модулей на 16Гб я еще не держал в руках) - а это значит, что выше 3200С14-3200С16 (и с повышением напряжения выше 1.35 В) все двуранговые плашки греются хорошо и использовать их с разгоном выше в тесных корпусах без обдува не выйдет. Поэтому, коли хотите производительную систему, придётся и над охлаждением попотеть. Безрадиаторные плашки типа Samsung OEM лучше либо не мучать разгоном (либо наклеить радиаторы на термопрокладки - на свой страх и риск!

Охлаждение Чем сильнее разогнана память (и соответственно работает на бОльшем вольтаже), тем больше тепла она выделяет во время работы. Для частоты свыше 4200 Мгц скорее всего потребуется установка дополнительного воздушного или водяного охлаждения на память. Варианты:
1. Покупаем обычный вентилятор от 90 мм и крепим его в корпусе, что бы он обдувал непосредственно саму память. Закрепить можно обычными пластиковыми хомутами или купить специальное крепление на алиэкспресс Фото 1 Фото 2
2. Покупаем специальный модуль для охлаждения например CORSAIR Airflow 2, встретить в магазинах практически не возможно, искать нужно на вторичном рынке Фото 1 Фото 2
3. Для водяного охлаждения существуют комплекты EK-RAM Monarch Фото 1 Фото 2 и Barrowch FBRWB-PA-V2 Фото 1 Фото 2. Этот вариант только для энтузиастов т.к во первых нужно иметь в компьютере кастомное СВО, а второе это необходимость снятия существующих радиаторов с помощью термофена, что чревато повреждением чипов памяти Фото
4. Экстремальное охлаждение с применением специальных емкостей для жидкого азота (например Bitspower Universal Memory LN2 Container). Фото как это выглядит ТУТ и ТУТ. Почитать о таком чуде можно ТУТ
Также в модулях некоторых производителей существуют встроенные в модули температурные датчики. Особого значения для простого пользователя не имеет, но достаточно полезная фича при разгоне, дабы контролировать «температурный предел» памяти и не получать кучу ошибок при её перегреве. Для исключения дополнительного нагрева памяти на модулях G.SKILL Trident Z необходимо отключить RGB подсветку с помощью утилиты G.SKILL Trident Z Lighting Control. Так же можно снять пластиковые накладки сверху, как это сделать смотрите на видео.

Высота планок Перед покупкой модулей необходимо убедиться, что планки встанут по высоте под существующую систему охлаждения (если у вас башенный кулер). Высота планок:
G.Skill Trident Z - 44 мм
G.Skill Trident Z Royal - 44 мм
Crucial Ballistix Sport AT (AES) - 34 мм
Crucial Ballistix Sport (U4) - 39,1 мм
Patriot Viper Steel - 44,4 мм
Patriot Viper RGB - 46 мм
Team T-Force XTREEM - 48 мм (!!!!).
Если память встает под радиатор, но упирается в вентилятор, то его можно просто поднять выше ТАК

Подсветка Если уж покупаете и хотите «красиво», то можно потратиться на ОЗУ с поддержкой ASUS Aura\MSI Mystic Light, и подсветку можно будет настроить в синхронно с остальными компонентами, которые это поддерживают. RGB-подсветка может светиться самыми разными цветами, а обычная, не RGB – только одним.

Установка модулей При установке 2-х модулей в материнскую плату имеющую 4 слота памяти, их необходимо устанавливать в 2(A2) и 4(B2) слот. Расчет производится от сокета процессора. Фото для понимания ТУТ

Ревизия PCB - A0, A1 и A2 Фото компоновки различны вариантов можно посмотреть ТУТ и ТУТ
Ревизия PCB A2 характерна для высококачественной памяти, A0 и Bad bin для среднего качества, A1 почти не гонится. Внешние отличия - распределение DRAM IC A1 равномерно, А2 DRAM IC в левом и правом нижних углах на обоих концах (2 группы по 4 модуля в каждой), без компонентов в середине печатной платы. Преимущество ревизии A2 заключается в том, что чипы памяти находятся ближе друг к другу и на меньшем расстоянии друг от друга. Независимо от того, поступает ли сигнал от чипов к контроллеру памяти ЦП или чипы общаются друг с другом, в целом электрические сигналы теряются меньше и имеют более равномерную интенсивность. Единственная проблема заключается в том, что длина линии между четвертым и пятым чипами приводит к потере и большей задержке, чем в ревизии A1. Результаты частот на A2 выше предельной частоты A1 в среднем на 300 МГц.

Выборка модулей по удачности Все модули оперативной памяти имеют различный разгонный потенциал, даже в рамаках одного комплекта. Наиболее удачный модуль необходимо устанваливать в 4(B2) слот, менее удачный в 2(A2). Что бы определить наиболее удачную планку из комплекта, необходимо поочередно устанавливать каждую планку во второй слот, выставить максимальную частоту памяти и постепенно снижать напряжение. Та планка которая будет работать с максимальной частотой на минимальном напряжении будет самая удачная, ее устанавливаем в 4(B2) слот, менее удачную во 2(A2).

Разводка шины DRAM на материнской плате - Daisy Chain, T и I-топология
T-топология - расстояние дорожек от процессора до модулей одинаковое, но при этом общая длинна дорожки длиннее, чем у других топологий. Хорошо себя проявляет при установке модулей ОЗУ во все слоты, т.е платы с Т-топологией лучше работают с четырьмя модулями и хуже — с двумя.
Daisy Chain (иногда называют F-топология), - слоты последовательно сидят на одной дорожке. Соотношение сигнал/шум при установке по модулю на канал пары модулей лучше, чем у Т-топологии, но, при работе в паре контроллеру ОЗУ, сложно выставить параметры шины таким образом, чтобы они одинаково хорошо подходили двум модулям, что делает разгон чуть хуже при установке модулей во все слоты. Платы с топологией Daisy лучше работают, когда установлены два модуля из четырех (строго по инструкции к мат. плате) и соответственно хуже — с четырьмя модулями.
I-топология - один модуль на канал, лучший разгон ОЗУ (к примеру 2-х слотовая Asus Maximus XIII Apex или MSI MEG Z590I UNIFY). Но избыточный для неэкстремального применения.

Про ECC. Для материнских плат на Socket 2011-3 декларируется работоспособность с ECC DDR4 памятью в режиме без ECC (стоит уточнить на сайте производителя). Так, например, для большинства плат подходят бюджетные модули Crucial CT4G4DFS8213 (включая вариации на 4 и 8Гб), либо Samsung (маркировку надо уточнять).
AM4 платформа с ECC модулями также работает (предварительно также уточнить по спецификации мат.платы), но эффективность использования под сомнением из-за низких частот.

Софт
CPU-Z (посмотреть производителя чипов памяти можно во вкладке SPD)
AIDA64 (посмотреть производителя чипов памяти можно во вкладке SPD)
HWiNFO64 (посмотреть производителя чипов памяти можно во вкладке Memory)
Asrock Timing Configurator 4.0.10 официальный сайт
Asrock Timing Configurator 4.0.12 (Z690)
Asrock Timing Configurator 4.0.13 (Z690)
Asus MemTweakIt V2.2.0.1
MSI Dragon Ball V1.0.0.08
G.SKILL Trident Z Lighting Control V1.00.27 (04.08.21) (для отключения RGB на G.SKILL Trident Z, старые версии)
Ballistix M.O.D. Utility (для управления RGB на Crucial Ballistix)
DRAM Calculator for Ryzen 1.7.3
Ryzen Timing Checker 1.0.5
LinX v0.9.12 (Intel)
ZenTimings v1.2.5


Бренды, маркетинг и обман
Название бренда на модулях не значит ровным счетом НИЧЕГО, главное какие чипы там распаяны. Старайтесь избегать при покупке таких брендов как HyperX / Kingston Fury Beast и Corsair, ничего общего с оверклокерской памятью (в очень редких исключениях) они не имеют и рассчитаны на школьников или людей, не разбирающихся в памяти. Наша задача — это купить память с лучшими чипами за минимальную цену и имеющую максимальный разгонный потенциал, не взирая на бренд.
Бытует мнение, что память G.SKILL вся отличная и ее можно брать любую, но это не так. У G.SKILL существует линейка AEGIS, брать которую категорически не стоит в виду наличия самых дешевых чипов производства Hynix, разгонный потенциал которых равен 0. Так же у G.SKILL существует линейка памяти Trident Z Royal половину линейки которой брать так же категорически не стоит т.к за красивым серебряным/золотым радиатором скрываются те же чипы Hynix. К примеру комплект G.SKILL Trident Z Royal F4-3200C16D-32GTRS, цена на эту память на рынке варьируется в районе 17-18 тыс. рублей за 2х16 Gb и есть комплект Patriot Memory VIPER 4 PV432G320C6K 2х16 Gb с такой же частотой, таймингами и чипами Hynix но за 10 тыс. рублей. Стоит ли переплачивать за цвет радиаторов и бренд 7 тыс. рублей ваш выбор.


★★★★★★★★★★★
В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Если Вы видите провокации, оффтоп и/или другие нарушения, то не реагируйте на них дальнейшим развитием "обсуждения".
О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку (#77) справа над спорным сообщением.
Впредь любые провокации "Intel - г***о, Байкал - рулит" будут приводить к бану аккаунта от недели и более согласно пункту 3.19 Правил Конференции.


Последний раз редактировалось Sergey_Lev 20.05.2022 19:07, всего редактировалось 228 раз(а).


Партнер
 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 12.01.2005
derp писал(а):
В забугорном магазине, где смотрел, она была дороже чем и samsung и crucial.

Ну я же написал, что брать нужно в том магазине, где ее можно осмотреть перед покупкой. Под тем же самым партнамбером вам могут сунуть фуфло с чипами неизвестных китайских дельцов.
derp писал(а):
Ну поехали: тут 16 чипов по 512МБ на каждом модуле, вместо 8 по 1ГБ. Память даулранк вместо синглранк. Чипы E-die вместо B-die. Это уже три отличия.

Во-первых, 2х ранковые модули гонятся до 3200, во вторых райзен работает быстрее с 2х- ранковой памятью.
derp писал(а):
Отличий от чего? От нормальных ОЕМ IC-bdie самсунг под рузен?

Я две картинки привел, одна Samsung original, 2я Good RAM в обоих случаях это один и тот же модуль m378a1g43eb1 и разве не последняя буква (подчеркнуто) означает B-die?

_________________
Солдатушки-ребятушки, нашему царю показали фигу. Умрём все до последнего!


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 09.07.2007
Откуда: Нижний Новгород
Фото: 65
N1ghtwish писал(а):
Я две картинки привел, одна Samsung original, 2я Good RAM в обоих случаях это один и тот же модуль m378a1g43eb1 и разве не последняя буква (подчеркнуто) означает B-die?


на примере этого, http://www.samsung.com/semiconductor/global/file/product/2017/02/M378A5644EB0-1.pdf, E-die

_________________
AMD R7 1700@3.9 GHz, GA-AB350M-D3H, Vega 56 @~1650/1000, Samsung BB1 2*16GB @2800 14-14-14-36-1T


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 30.04.2015
Откуда: Россия
Фото: 620
N1ghtwish писал(а):
Во-первых, 2х ранковые модули гонятся до 3200, во вторых райзен работает быстрее с 2х- ранковой памятью.

Если кому-то повезло, это ещё не значит, что они гонятся. Посмотрите форумы/базы данных и увидите, что на двухранковых чаще всего 2400, реже 2666 потолок.
В каком месте двухранковая быстрее и с чего вдруг? Если всё тоже самое, только сложнее логически. На chipselect висит в два раза больше, путь общий получается тоже в 2 раза больше, чтобы всё считать/записать. Шине памяти нужно 2 такта для подачи команд (когда для синглранк обычно 1 такт прокатывает). К этому добавляем меньшую частоту функционирования относительно синглранк. И откуда тут будет быстрее скорость работы?

_________________
cpu: r9 7953@stock, mobo: asus strix ee, ram: hynixDR 32GBx2@6200 28-35-32-47-79 1.4V, gpu: 7900XTX TUF, psu: corsair HX1200i


 

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 24.04.2017
derp писал(а):
Если сидеть на и5 или подобном, то да. А вот на рузене при 16 потоках приложениям уже мало 16ГБ РАМ. Чем больше ядер/потоков, тем выше расход памяти. Вы же не будете покупать 8-ядерный процессор, чтобы в соцсетях сидеть, верно? А вот в обыденном использовании в софте для работы упираемся в РАМ.

Могу ли я поинтересоваться какое приложение может затребовать 4-6 гигов в домашнем режиме? Дота у меня жрет 2 гига например. 1С с отчетами и подобные приложения не предлагать.

Добавлено спустя 3 минуты 20 секунд:
N1ghtwish писал(а):
Так, надеюсь, виднее?

Имеющий очи узрит... Самсунг по вашим ссылкам побыстрее будет в частоте, от того и дороже.

Добавлено спустя 3 минуты 7 секунд:
Я тут документик один почитываю - https://doc.xdevs.com/doc/Standards/DDR ... 0SDRAM.pdf
никак не могу понять о куда берется память быстрее 2400 МГц)))

Добавлено спустя 13 минут 34 секунды:
derp писал(а):
В каком месте двухранковая быстрее и с чего вдруг? Если всё тоже самое, только сложнее логически. На chipselect висит в два раза больше, путь общий получается тоже в 2 раза больше, чтобы всё считать/записать. Шине памяти нужно 2 такта для подачи команд (когда для синглранк обычно 1 такт прокатывает). К этому добавляем меньшую частоту функционирования относительно синглранк. И откуда тут будет быстрее скорость работы?

Я только начал разбираться , но предполагаю что в одноканальном режиме двухранковая быстрее , в двухканальном лучше одноранк . Это особенности работы контроллера памяти.

_________________
Ryzen1700x\MSI_b350_tomahawk_arctic\Cooler-Mugen3\Sapphire_ Nitro+_RX480\ WD_VelociRaptor_WD1000DHTZ\THERMALTAKE_Toughpower_Grand_RGB_650Вт


 

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 16.03.2017
Помогите разобраться. Дело срочное.
Оперативка Kingston HyperX Fury DDR4 2666
В чём отличие HX426C15FBK2/16 от HX426C16FB2K2/16
И там и там 2*8гб
У первой CL 15 у второй 16 и это все отличия что я нашёл.
и вроде как 1 вариант двухранговый а второй скольки?
Что выбрать под Ryzen 5 ? или может что другое посоветуете?
Спасибо.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 15.09.2016
Фото: 74
Такой вопрос... Тестирую тайминги памяти и получаю в аиде огромные разбросы что по кэшу проца что по производительности и задержке памяти. Собственно вопрос: это нормально и можно игнорировать,или снижение таймингов может приводить к снижению производительности? К примеру мои шаги для памяти из профиля были такими: 18-16-16-16-38 -----> 16-16-16-16-32-----> 16-15-15-15-32-----> 14-15-15-15-30.

все это протестировано и работает стабильно,но между соседними изменениями иногда результаты по производительности сильно скачут.

Вот примеры нескольких прогонов подряд на таймингах 14-15-15-15-30

1
#77

2
#77

3
#77

4
#77


Кэши л2 и л3 колбасит очень сильно

_________________
Ryzen3700x(Noctua D14), ASUS PRIME X370Pro,Crucial Ballistix 2x16GB BL2K16G30C15U4B@3733cl16, GTX1070Ti 8gb 2050|9200, БП-DQ750ST


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 12.01.2005
derp писал(а):
В каком месте двухранковая быстрее и с чего вдруг?

https://www.overclockers.ru/hardnews/83 ... tviya.html
У меня райзена нет и вряд ли когда-либо будет, но я о нем знаю, иной раз больше чем вы.
elisoff писал(а):
Имеющий очи узрит... Самсунг по вашим ссылкам побыстрее будет в частоте, от того и дороже.

Там цена +\- одна, что у 2133, что у 2400, за 3000руб. самсунг ориджинал не купить, это факт.

_________________
Солдатушки-ребятушки, нашему царю показали фигу. Умрём все до последнего!


 

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 25.10.2016
Други, а на Flare X и Fortis (2133-2400) есть информация по чипам? Samsung или Hynix там, b-die или нет?


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 18.11.2016
Откуда: Москва
Afroman писал(а):
Други, а на Flare X и Fortis (2133-2400) есть информация по чипам? Samsung или Hynix там, b-die или нет

G.Skill не использует для частот 2133-2400 Самсунги. Скорее всего там Hynix.

Добавлено спустя 6 минут 15 секунд:
Взято с другого форума. Может кому пригодится.

#77


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 25.02.2017
так что там в итоге про райзены и 2сторонние модули ? И на сколько быстродействие 2 сторонних выше 1 сторонних ? Это типо 2ранк 2600 = 1ранк 3000 ? При том что 2 ранк не работает выше 2600 ... разве что в цене выигрыш.

_________________
5600X
2080 Gaming X trio
Corsair RM650
Fractal Design Define R5
LG 27GL850.


 

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 25.10.2016
Scout писал(а):
G.Skill не использует для частот 2133-2400 Самсунги. Скорее всего там Hynix.

Я тоже склоняюсь к такому мнению, но решил поинтересоваться, вдруг я ошибаюсь. Спасибо за ответ


 

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 21.04.2017
Сегодня забрал память M378A2K43BB1-CPB 2х16Gb. Несколько беспокоит тот факт, что одна планка Мейд ин Чайна, вторая Филиппины.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 21.04.2005
Откуда: Москва
Фото: 57
derp писал(а):
Например, мси томагавк под нагрузкой уходит за 100 градуосв по питальнику без разгона проца даже (и это пока прохладно в помещении, а что будет летом). Короче говоря, спалите материнку или вместе с процем. У рузенов энергопотребление по факту в 3 раза выше заявленного. Даже на штатной частоте 1800х жрёт 240-260Вт когда загружен, 4.0 во все ядра уже 300, 4.1 вовсе кипятильник. Мне интересно где они 95Вт получили, когда даже в даунклоке до 3.0 при 1.1в кушает 105-110Вт.

Ты что-то не то намерял https://cxzoid.blogspot.ru/2017/04/some-ryzen-power-draw-data.html на @4ghz 1.45 жрет 170вт.

_________________
◼️2016 YEAR: GTX 1080/8GB - 499$◼️2019 YEAR: VEGA 56/8GB - 299$ (+52% p/p)◼️ЖДУН Next-Gen`a 8GB +75% p/p 🌐bit.do/eYWD5.⚠️Не корми икрой Хуанга/Лизу!


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 30.04.2015
Откуда: Россия
Фото: 620
elisoff писал(а):
Могу ли я поинтересоваться какое приложение может затребовать 4-6 гигов в домашнем режиме? Дота у меня жрет 2 гига например.

А у меня дота на рабочем компьютере с процессором пентиум работает. Если вам потребовался 8-ядерный процессор чтобы запустить доту, то вы явно что-то делаете не так. А ещё вы слышали, например, о таких вещах, как content creation?
Ещё 5 лет назад даже какой-то адоб премьер ухитрялся вылетать с ошибкой о нехватке памяти при 16ГБ РАМ на 4-ядерном процессоре. А есть ещё приложения, которые создают отдельный поток рендеринга для каждого виртуального ядра и каждый такой процесс кушает 1-3ГБ оперативы (и больше, в зависимости от настроек).

N1ghtwish писал(а):
У меня райзена нет и вряд ли когда-либо будет, но я о нем знаю, иной раз больше чем вы.

Прекрасно. Может быть вы тогда поделитесь, как так получается, что дуалранк быстрее, чем синглранк? И опишете, как конкретно рузен работает с памятью и чем отличается от интел в этом плане. Ещё желательно со ссылочками на реальные замеры, это подтверждающее. Пока от вас лишь голословное "райзен работает быстрее с 2х- ранковой памятью." Я лично вижу кучу обсуждений и тестов памяти для рузен и везде дуалранк медленнее, чем синглранк. Для интел, что интересно, такая же картина.

XRR писал(а):
Ты что-то не то намерял https://cxzoid.blogspot.ru/2017/04/some ... -data.html на @4ghz 1.45 жрет 170вт.

Я проверял энергопотребление под 100% загрузкой. По вашей ссылке просто энергопотребление без указания в каких условиях. Там может тоже, как здесь несколькими постами выше, человек грузит 8 ядер рузена дотой.
У меня на 4ГГц тоже около 170Вт, если я, допустим, включу видео конвертироваться в х264. А вот если запустить 16 потоков вычислений на АВХ, то 300Вт и все ядра загружены на 100%. От используемых инструкций очень сильно варьируется энергопотребление. При том загрузка процессора в процентах может отображаться абсолютно одинаковая.

4eloVEK_RU
у меня чайна взяла 3200. Не думаю, что место производства значимый фактор. Но, кто знает... проверьте отдельно и отпишитесь.

_________________
cpu: r9 7953@stock, mobo: asus strix ee, ram: hynixDR 32GBx2@6200 28-35-32-47-79 1.4V, gpu: 7900XTX TUF, psu: corsair HX1200i


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 25.02.2017
Сингл ранк берут 3800 с матерями ам4 укоторых есть внешний тактовый генератор. Какая скорость должна быть у дуал ранк что бы сравняться по скорости ? К стати в табличке в статье с оверов (которая дает инфу с другого сайта ссылка на который ведет на оверы ... друг друга и его друг) если внимательно присмотреться получается что 2600 дуал не опережает в приросте по играм 3200 сингл, а кое где даже отстает, при том при всем речь идет о процентах в пределах 3х. Так что отменять заказ тому, кто заказал дорогую память не стоит. Конечно, в сухих цифрах может быть выигрыш дуал ранка есть, максимум в районе 500р, но никак не в производительности.

_________________
5600X
2080 Gaming X trio
Corsair RM650
Fractal Design Define R5
LG 27GL850.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 16.11.2007
Фото: 2
Odmund писал(а):
Это типо 2ранк 2600 = 1ранк 3000 ? При том что 2 ранк не работает выше 2600 ... разве что в цене выигрыш.

Тесты есть DR vs SR на одинаковой частоте?


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 30.04.2015
Откуда: Россия
Фото: 620
tr276 писал(а):
Тесты есть DR vs SR на одинаковой частоте?

Есть. Одинаковая частота и тайминги. Тестовая система описана тоже. Правда проверяют лишь скорость чтения, записи и задержки.
http://www.legitreviews.com/amd-ryzen-single-rank-versus-dual-rank-ddr4-memory-performance_192960/4

_________________
cpu: r9 7953@stock, mobo: asus strix ee, ram: hynixDR 32GBx2@6200 28-35-32-47-79 1.4V, gpu: 7900XTX TUF, psu: corsair HX1200i


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.10.2005
Фото: 1
derp писал(а):
А нельзя ли какие-то конкретные примеры, именно применительно к рузен, чтобы не самсунг работал на заявленных частотах? Например, 3200 или 3600?

У Самсунга ОЕМ вообще низкие частоты и понятное дело он на них будет работать, но это естественно не интересно.Я думаю здесь мало кому надо 2133\2400 в стоке.
Имелось ввиду сравнение Самсунг ОЕМ низкочастотный + негарантированный разгон и другие производители у которых например частоты 3200 , они могут заработать на них же,особенно я смотрю, если платы нормальные и комплект памяти достаточно дорогой.Но вопрс в целом шире Рызена.Я так понял у тебя Асус Хиро 6(?).. то что на нём разгон удался,это не сенсация, вот когда пойдут примеры на материнках за 100 +\-20 евро что Самсунг гонится( ну и прочее) ,тогда будет другой разговор.
У нас например Самсунги могут ,например на 20 евро всего дешевле за 16 гб чем какой-нибудь Корсар ЛПХ ,который похоже везде берёт 2933 ,хотя сам 3200\3000.Плюс магазины которые предлагают Самсунги для меня не очень подходят по разным причинам.
Просто для меня странно слышать , купил Самсунг - уберпро , купил что-то другое - *** .Есть много факторов почему люди берут другое 1) доступность 2) нет гарантии разгона 3) в данное время нет такого разрыва в цене .Кому-то повезло ,сэкономили , разогнали. У других - другие факторы,но это не значит,что все ***, кроме облагателей дешевых самсунгов+разгон.Это хороший вариант,но всякое бывает..

_________________
Ryzen5 2600•ASUS Prime B450-Plus•Patriot 16GB 3k mhz•MSI RTX 2070•Toshiba HDWE140 4TB•Samsung 850 EVO 500GB•Aorus AD27QD•Be Quiet! Pure Base 600 Glass


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 08.05.2011
elisoff писал(а):
предполагаю что в одноканальном режиме двухранковая быстрее , в двухканальном лучше одноранк . Это особенности работы контроллера памяти.

не вижу логики в таком выводе
elisoff писал(а):
Я тут документик один почитываю - https://doc.xdevs.com/doc/Standards/DDR ... 0SDRAM.pdf

стандарт одно, реализация требует не хуже его, а недокументированные особенности могут быть и полезными ? но всё проще - в указанном даташите табл стр 174- и на 175 пояснительные ссылки :Any DDR4-2400 speed bin also supports functional operation at
lower frequencies as shown in the table which are not subject
to Production Tests but
verified by Design/Characterization.
9. Reserved for DDR4-2666 speed bin.
10. Reserved for DDR4-3200 speed bin.
11. DDR4-1600 AC timing apply if DRAM operates at lower than 1600 MT/s data rate.
derp писал(а):
А вот если запустить 16 потоков вычислений на АВХ, то 300Вт и все ядра загружены на 100%.

плз поподробней, откуда инфа/расчёты а то приготовленную СО придётся менять :(


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 24.10.2011
Откуда: Пермь
Посмотрел на CU цены на память для Райзена, нужны 2*8Гб
Чем отличаются:
Corsair Vengeance LPX Schwarz 16GB DDR4 Kit (2x8GB) 3000MHz C15 CMK16GX4M2B3000C15 6 993 руб.
Corsair Vengeance LPX Schwarz 16GB DDR4 K2 3200MHz C16 CMK16GX4M2B3200C16 7 453 руб.
Имеет ли смысл переплачивать ~450р., или это одни и те-же планки, только перемаркированные?


Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 29570 • Страница 187 из 1479<  1 ... 184  185  186  187  188  189  190 ... 1479  >
-

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: VenJkE и гости: 18


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  

Лаборатория














Новости

Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB | Kolobok smiles © Aiwan