Только вчера снял радиатор с G.Skill Ripjaws X F3-14900CL10D-16GBXL. Причина: неполноценное прилипание термопрокладок к чипам памяти - с той стороны, которая ближе к контактам чипы прилегают полноценно, а с противоположной стороны небольшой зазор. Обнаружил следующим образом, взял плашку в руки и сдавил пальцами, при отпускании слышен щелчок - это термопрокладка отлипает от чипа. Снял следующим образом: грел феном и подсовывал спички в промежуток под радиатор, использовал спички как рычаг и оттягивал радиатор. Тот который был плохо приклеен отлип очень легко и быстро, менее минуты. Полноценно приклеенная вторая половинка радиатора отлипала очень тяжело, я потратил много времени на неё, наверно был слишком осторожен и чересчур боялся оторвать чипы от платы, ушло минут 15. Две половинки раскрываются как книжка, замки, соединяющие эти половинки, расположены на дальней от контактов стороне. Замки расцепляются только когда "книжка" раскрыта на угол более чем на 30 градусов. Считаю это заводским браком - форма радиаторов и толщина термопрокладки не позволяют полноценно контактировать чипам с радиатором. Завтра буду снимать радиаторы с остальных плашек
THG присудил моей памяти звание "Smart Buy 2013" как оптимальному выбору в своём классе. Она совсем не дорогая и характеристики отличнейшие, но ошибка конструкции однозначная, на всех четырёх моих плашках в полной мере проявляется. Исправить можно только используя 1 мм прокладки вместо 0,5, либо гнуть радиатор.
Последний раз редактировалось ReFlex 24.12.2014 7:36, всего редактировалось 1 раз.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 25
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения