Часовой пояс: UTC + 3 часа




Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 5289 • Страница 3 из 265<  1  2  3  4  5  6 ... 265  >
  Пред. тема | След. тема 
В случае проблем с отображением форума, отключите блокировщик рекламы
Автор Сообщение
 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 10.04.2003
Откуда: Москва
Разбираюсь, наткнулся:
Цитата:
deFrag
Добавлено: 06.05.2003 13:00
....
После счета я пришел к нескольким выводам:
1. В водоблоке эффективно работает только область 25 на 25 мм - делать водоблок размерами больше чем 40 на 40 вообще нет смысла !
2. Нужно максимально развивать поверхность в центре - особенна критична область 15 на 15 мм.
3. Толщину подошвы нужно оптимизировать - от 5-7 мм в центре до 2-4 мм по краям.
4. Температура боковин и крышки водоблока равна температуре воды на выходе из водоблока.
Как говорится, 'и добавить нечего'.



Партнер
 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 11.11.2004
Откуда: ISRAEL
serj_
serj_ писал(а):
Как говорится, 'и добавить нечего'

Абсолютно согласен! Для проточного водоблока всё прекрасно. А добавить можно, для нормальной работы его нужна мощная помпа и большой радиатор, иначе этот водоблок будет не эфективен. Кроме этого вся система имеет боольшее количество деталей и поэтому меньшую надежность и большие потери. (Мощьная помпа сама греет воду большой радиатор надо продуть и т.д.)
Добавлено спустя 4 минуты, 46 секунд:
Предлагаю покритиковать идею моей системы, Пожалуйста!

Добавлено спустя 7 минут, 40 секунд:
serj_ писал(а):
Разбираюсь, наткнулся: ...
Очень хочется, чтобы кто нибудь покритиковал мою систему, как это сделал я с описаной Вами.

Добавлено спустя 11 минут, 56 секунд:
Xupyp1
Xupyp1 писал(а):
Очень компактненькая и достаточно эффективная системка
Спасибо, что не побоялись высказаться! Уважаю! Захочешь повторить, чем смогу помогу!

_________________
Потом, через много лет, когда в жизни останется только ждать конца, неужели Вам, не захочется вернуться во времени сюда и поступить по доброму?


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.12.2004
doc1
doc1 писал(а):
Воздух 21град.

Я имел ввиду какой-нибудь воздушный кулер для сравнения результатов, ведь все-таки 34* на проце это очень мало.
У меня даже при старте холодной системы(темпа воды около 20*) на проце сразу 41*.
Хотя может это крепление(к монтажным отверстиям на болтах через пружинки)... Кстати какое крепление у вашего ватерблока?

doc1 писал(а):
Всегда было так, на этот раз нет.

Я не совсем понял. Что это значит?


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 29.02.2004
Откуда: Moscow Region
serj_ писал(а):
... то хорошо видно, что тонкое основание не способно развести тепло. На 2-4мм пластинах (да и 7мм) хорошо заметно 'пятно' от нагревательного элемента.

- Это и так и не так.
1. Действительно, рекомендации толщины основания водоблока "чем тоньше,тем лучше" лишены всякого основания и эта статья честно это тоже опровергает...Для Атлона-ХР/Пентиума-3 это не менее 4-5 мм...И это экспериментально проверили задолго до этой статьи многие... Всвое время я тоже сглупил - выфрезеровали мне в 10 мм водоблоке аж до 2х мм "подошву" (это был ещкПентиум-3-800) - результат был плачевный...
2. Имитатор процессора - медный (я- несмотря на простоту- иимеющиеся прототипы на западных сайтах от такой конструкции имитатора на своем стенде отказался) - керамический же (Атлон-ХР) даст другую картину - теплопроводность керамики значительно хуже, чем меди - хуже - несмотря на термопасту - и бОльшее контактное сопротивление керамика-медь...
doc1 писал(а):
Абсолютно согласен! Для проточного водоблока всё прекрасно. А добавить можно, для нормальной работы его нужна мощная помпа и большой радиатор, иначе этот водоблок будет не эфективен. Кроме этого вся система имеет боольшее количество деталей и поэтому меньшую надежность и большие потери. (Мощьная помпа сама греет воду большой радиатор надо продуть и т.д.)

- А вот я абсолютно не согласен - опять вместо экспериментальных данных предлагается некая РАСЧЕТНАЯ картина, сделанная не специалистом в этой области АВТОМАТИЧЕСКОЙ программой, строго говоря, для этого не предназначенной ..
- В результате смешиваются экспериментальные и расчетные данные, а это недопустимо - в теплотехнике - как в значительной мере эмпирической науке- ВСЕГДА потом проверяется все "в железе", кстати...Потом расчеты "корректруются"(подбираются коэффициенты и т.п.)


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.12.2004
Valeryko
Какая структура развитой поверхности? Напишите, если не трудно, все размеры.

Вы со мной согласны в утверждении, что толщина основания ватерблока непосредствеено зависит от структуры развитой поверхности и её размеров?
В ватерблоках: JayDee's R-Type, Danger Den RBX, Danger Den TDX, JayDee's Lumpy Channel и т.п основание меньше 1мм.
Их на сайте procooling.com тестили на:
Цитата:
TBred B 1700+ at 175x12.5 and 1.825V in BIOS (estimated to be 71W given the dT across wb)

Чтение температуры производилось с термодиода (специально для этого был сделан мод)
В итоге в среднем от 8 с копейками до 11 градусов разницы термодиод/вода.
Какой можно сделать вывод?
Если геометрические размеры развитой поверхности достаточно малы, то возможно без ущерба для эффективности уменьшение толщины основания.
Я например в скором времени это собираюсь проверить на практике. Правда мне кажется, что 1мм - это просто хрупко, посему сделаю 2мм.
Valeryko писал(а):
Я , например, измерение параметров охлаждения процессора водой с НУЛЕВОЙ(!) температурой считаю полностью неправильной методически, а предложение просто "скорректировать" потом, прибавив градусы к нулю - некорректным и бездоказательным утверждением - хотя бы из-за неизбежного образования конденсата, что исказит картину РЕАЛЬНОЙ СВО -при ненулевой температуре...

И + к этому - нет линейной зависимости температуры воды от температуры проца. Я и сам это проверял и много других людей тоже ;)
doc1
doc1 писал(а):
Попробуй пришлифовать на стекле, проверь нет ли проблем с прилеганием

Я именно так и делал. Сначала 500 наждачкой, затем 1000=>1500=>ГОИ=>Ровное зеркало.
Прижим ровный, да и не раз переставлял ;)
Вот только термопаста :x КПТ-8 быстро сохнущая, но ничего другого в нашем славном городе нет :(
А вообще-то есть: поддельный АлСил-3 и НС-125.
НС-125 может попробовать...
Значит вы воздушные кулера на этой системе (где СВО) не устанавливали?

doc1 писал(а):
...сам не знаю какому датчику верить...

На этом сайте есть чудесная статья: "Измерение температуры процессоров AMD".
Главное иметь проверенную термопару ;)


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 27.07.2004
Откуда: Kazan
doc1
doc1 писал(а):
Я такое же замечал, когда выяснял толщину подошвы, толстые медленно нагревались и быстрее остывали.Впринципе логично на толстой распределение тепла лучше. Попробуй сделать с помпой, чем смогу помогу!

Я так не думаю. толщина подовы одна и та же была. Я просто перепаял крышку ну и на краях часть рёбер спилил.
С помпой я делать не хочу, да и времени нет.
А вот по твоей системе я могу сказать следующее. То что Гидросопротивление всего контура минимально это конечно хорошо. И что перемешивание воды должно быть в активных частях это правильно. Но давай углубимся в конструкцию. Основная задача активно перемешать пограничные слои контактирующие с медью. Как с этой задачей справляется помпа не понятно.
Она лиш создаёт пониженное давление в центре. куда со всех сорон стремится жидкость для компенсации разницы в давлении. Чего там перемешивается? скорее наоборот появляются участки застоя. Если например взять обычный ребристый ВБ с каналами 1*5мм Общее сечение
иногда даже меньше чем 10мм шланга. если в шланге скорость течение 2м/с, то в каждом канале 1мм скоорость будет даже больше. Чегож там ещё перемешивать?
Вы писали что жидкость должна медленно течьэто впринципе не правильно. Протеворечит законам термодинамики.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 28.05.2005
Откуда: БОТ-с-ВАНА
doc1 тепловое сопротивление вашего водоблока приблизительно 0,17C/W не супер конечно, но с не разогнанным семпроном жить можно. по поводу конструкции если бы стояла задача с максимальным к.п.д. нагревать воду данное решение оправданно, но задача несколько другая, поэтому замещение в зоне теплопереноса жидкости с меньшей кинетической энергией на жидкость с большей энергией не оправданно, хотя при столь не высокой плотности теплового потока заметить разницу врядли удастся

_________________
prfds.clan.su/forum/


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 10.05.2004
Откуда: Sibirian
Фото: 21
Если чьи-то эксперименты дали не линейную зависимость температур CPU и омываемой среды, по-видимому, следует искать причину не в методике, а в методе измерений. Вероятно, была какая-то причина, приводящая к погрешности. Во время работы над «Классикой…» таких расхождений с теорией не наблюдалось. Первоисточник:
http://images.people.overclockers.ru/30486.jpg
Главное ведь высокая степень стабильности и повторяемости результатов, а иначе – как верить сравнительным тестом различных ватерболоков?


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.08.2003
Откуда: Almaty, KZ
Имеется такой радиатор (58КБ)
Размеры- 88х63, толщина основания-6мм, высота ребер-16мм, толщина ребер-0.4мм.
Внимание, вопрос: Сильно ли ухудшится эффективность водоблока из этого радиатора, если уменьшить высоту ребер до 5-7мм??


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.05.2004
Откуда: Томск
BOBIUS писал(а):
вопрос: Сильно ли ухудшится эффективность водоблока из этого радиатора, если уменьшить высоту ребер до 5-7мм??

Я нечто подобное проделывал года полтора назад. Стачивал рёбра воздушного кулера в два-три раза ниже, - становиться компактней, без особого ущерба. Конечно, результат не рекордный, но гораздо лучше гладкой пластины. Делал это осторожно, на электронаждаке, чтобы направление вращения точила по большей части шло вдоль рёбер.
CONTINENTAL писал(а):
по некоторым причинам не все хотят продолжения цикла статей

Это наверное по тому, что кто-то полагает - можно испортить произведение чем-то лишним. Это не серьёзно - ведь кашу маслом не испортишь! Вы не относитесь к тем, кто может катиться на волнах прошлых заслуг и писать статью ради статьи.
Я сам не теоретик и не философ, но руками владею в достаточной мере. От того и жду возможных новых технологий и обоснований, чтобы зря мучаться самому.
А, может просто кто-то боится окончательного разгрома своих концепций? Так ведь в своё время и работы Галилея не всем нравились.

Valeryko
Тестирование ВБ при большой поверхности теплового контакта как то: утюг или электроплитка – даёт не достоверный результат, с этим я с Вами согласен. Однако если размер (по возможности и форма) контакта приближены к реальному CPU, то выявить способность тестируемого образца, наверное, всё-таки можно.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 29.02.2004
Откуда: Moscow Region
Petr Garin писал(а):
Однако если размер (по возможности и форма) контакта приближены к реальному CPU, то выявить способность тестируемого образца, наверное, всё-таки можно.

- Наверное, но:
Контактное тепловое сопротивление (см2*град/Вт):
медь-медь: 0,1
медь-алюминий-0,08
медь-латунь - 0,18
медь-сталь - 0,8
Данных на керамику-медь у меня нет,но с учетом того, что тепловое сопротивление керамических корпусов 30...40 град/Вт,
а коэффициент теплопроводности керамики - 20...30 ( стали - 45...92, меди - 400) Вт/(м*град), вряд ли керамика будет лучше стали...
- Полагаю, в реальности, тепловое сопртивление тех же водоблоков В КОМПЛЕКСЕ С ПРОЦЕССОРОМ будет значительно хуже, чем на медном имитаторе - более того, разница между водоблоком с Rтк=0,17 и 0,12 будет нивелирована большим тепловым сопротивлением на других участках прохождения теплового потока..
- проще говоря, если 0,17 и 0,12 в "чистом виде" дают разницу в 30 %, то при увеличении "комплексного" теплового сопротивления, например (в первом приближении), на 0,5, тогда получится 0,67 и 0,62 - разница уже будет 7%...


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 28.05.2004
Откуда: Deutschland
Есть кусочек меди 40х40х10. Собираюсь в нём высверлить змейку.
http://people.freenet.de/madlab/wodoblokVPU.jpg 9кб
1.Вариант змейка 6 мм-8мм
2.Вариант змейка 4мм
Какая из двух предложенных мной змеек будет эффективней? Мне кажеться вторая.
Какой глубины сверлить углубление?
Ваши предложения.... :?:

Добавлено спустя 21 секунду:
Водоблок для видеокарты.

_________________
Keep your hands off my power supply!


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 10.04.2003
Откуда: Москва
У VGA очень равномерное тепловыделение.
Т.е. подошву можно делать тоньше, а количество 'коленов' - .... от помпы зависит.
Лично я делал второй вариант (на R9700) и знаешь почему? - канал 'квадратный', ширина и высота где-то одинаковы. Т.е. 'где-то' оптимальное соотношение высоты ребер и расстояние между ними (площадь между ребрами = площади ребер)
Правда, я делал это сверлом, кажется 7мм.

Добавлено спустя 2 минуты, 46 секунд:
Хм ... для 9600 может не портить медь? Сколько она потребляет? ... копейки. На 'пока' можно сделать плоский радиатор из этой меди (без изменений)? А на новой VGA можно и сделать нормальный WB.


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 28.05.2004
Откуда: Deutschland
serj_
У меня при 425Мгцах и 1.75В температура довольно высокая во время игры в Battlefield 2 (ок 60°)- лето на дворе, да ещё алюминиевый кулер (вентилятор на нём ок 5000 оборотов) жутко воет. Надоело. Поэтому воду хочу. Кроме этого 400 пунктов в 3дмарке 2001 не хватает до 20к

_________________
Keep your hands off my power supply!


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 28.05.2005
Откуда: БОТ-с-ВАНА
2ALL вот задумался на досуге. металлы обладают неплохой смачиваемостью водой. в результате на поверхности образуется пленка, которая из-за низкой теплопроводности воды затрудняет процесс теплопередачи. энергия необходимая на разрыв хемосвязей между пристеночным слоем воды и поверхностью металла может быть довольно значительной. появилась идея сделать напыление на поверхность контакта тонкого слоя(несколько микрон) некоего вещества с теплопроводностью гораздо более высокой, чем у воды и смачиваемостью гораздо более низкой чем у меди. как плюс возникает понижение гидродинамического сопротивления в самой ответственной точке - между ребрами около подошвы и повышение скорости теплоносителя в целом. из материалов на ум пока приходит только графит. кто, что думает поэтому поводу.

_________________
prfds.clan.su/forum/


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 10.04.2003
Откуда: Москва
Алмаз подойдет? обсуждение - http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... 006#541006


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 28.05.2005
Откуда: БОТ-с-ВАНА
serj_ в принципе высокая теплопроводность учитывая очень малую толщину пленки не особо важна, гораздо важнее её гидрофобные свойства, особенно если заложиться толщиной канала гораздо меньше 1мм.

_________________
prfds.clan.su/forum/


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 29.02.2004
Откуда: Moscow Region
luckylamer писал(а):
2ALL ...в результате на поверхности образуется пленка, которая из-за низкой теплопроводности воды затрудняет процесс теплопередачи. энергия необходимая на разрыв хемосвязей между пристеночным слоем воды и поверхностью металла может быть довольно значительной. появилась идея сделать напыление на поверхность контакта тонкого слоя(несколько микрон) некоего вещества с теплопроводностью гораздо более высокой, чем у воды и смачиваемостью гораздо более низкой чем у меди. как плюс возникает понижение гидродинамического сопротивления в самой ответственной точке - между ребрами около подошвы и повышение скорости теплоносителя в целом. из материалов на ум пока приходит только графит. кто, что думает поэтому поводу.

- Нда...
- Если речь идет о пограничном слое, то это не та проблема, которую можно решить здесь...
- Что касается некоего покрытия, то оно должно быть лучше меди намного - иначе переход его с медью "съест" все остальное - т.е. смысла в этом нет,т. к. РЕАЛЬНОЙ альтернативы меди нет..
- Что касается смачиваемости -
"Чтобы снизить поверхностное натяжение и улучшить смачиваемость, к воде добавляют поверхностно-активные вещества — чаще всего изопропиловый или этиловый спирт (до 25%, хотя может быть достаточно 7–8%)."
http://www.terraprint.ru/article/193.html


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 28.05.2005
Откуда: БОТ-с-ВАНА
Valeryko вот как раз с пограничным слоем и порешать хочется, толщина пленки в несколько микрометров будет по толщине сопоставима с этим слоем и по теплопроводности превосходить его, основной эффект должен быть от снижения ГС.

_________________
prfds.clan.su/forum/


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 16.09.2004
Откуда: Москва
luckylamer - ерунда однако получается.
Единственный плюс напылений - возможность раннего переходя из конвекции в пузырьковое кипение.
Всякое "смачивание" не имеет никаких шансов при встрече с принудительной конвекцией. И есть, IMHO, спекуляция и подмена понятий. Для интересующихся - курсы "Тепломассообмен", "Теплообменные аппараты".

Добавлено спустя 1 минуту, 24 секунды:
P.S. Поправка Михеева для данного случая несущественна.


Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 5289 • Страница 3 из 265<  1  2  3  4  5  6 ... 265  >
-

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: anta777, Elrick и гости: 7


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  

Лаборатория














Новости

Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB | Kolobok smiles © Aiwan