Блин, и умудрятся же такое на двухмиллиметровой пластинке выточить! Интересно, какой толщины основание там осталось? 0,5мм?
А разница температур воздух-проц 14 градусов, и это на разогнанной до 4,26 ГГц Прескотине! Вот вам и неэффективные тонкоподошвенники!

Xupyp1, MadOverTolik
Пресс-фитинги для металлопластиковых водопроводных труб тоже интересны для ВБ.
Смотрятся неплохо и держат шланг отлично. Плюс сечение немаленькое... как и сами фитинги
Такие на видео/чипсет сложно будет поставить... но на проц можно.

Добавлено спустя 9 минут, 2 секунды:
Lexa_Sh
Насколько я понимаю их не точили... прессовали или еще как...

Так там какое ускорение получается... А какое ГДС!!!

Вот идея как зделать утолщение подошвы в центре для выравнивания теплосьема.
http://images.people.overclockers.ru/36062.jpg
Все размеры взяты от балды, мне интересно как сама идея. Диаметром фрезы можно регулировать крутость спуска. Какой диаметр лутче? Высота заготовки с меди 10мм. Может зделать проходы фрезой глубиной 6, а подошву 4? Какую толщену фрезы выбрать? Сколько делать проходов?
Вот к примеру 16 проходов дисковой фрезо 1мм в толщену.
http://images.people.overclockers.ru/36258.jpg
Думаю надо делать больше.
Подача в центр, забор в 4 точках.
Акриловая крышка идет по касательной перпендикулярно радиусу но штуцера выходят нестандарные.
http://images.people.overclockers.ru/36260.jpg
Крышка не касаетса основы, штуцера 8мм.
http://images.people.overclockers.ru/36359.jpg
Также был вариант собирать воду по всему периметру, но это уже нереальный геморой.
http://images.people.overclockers.ru/36257.jpg
Водоблок делаетса не для серийного производства поэтому сложность не имеет значения, главное чтоб фрезеровщик взялся.
Под венецию 3000+ в чиллер(дельта температур больше, теплообмен происходет быстрее, важно ли это?). Помогите советом.

MyP3iK
Фрезеровщик, думаю, сделает такую штуку без проблем. Глубину пропилов можно и 8 мм сделать - тепло по толстым ребрам (или "лепесткам"?) и так будет прекрасно расходиться в стороны, а тепловое сопротивление подошвы уменьшится. К тому же снизится гидросопротивление и увеличится омываемая площадь. Крышку лучше все-таки плотно прижать к ребрам, чтобы вода шла именно через пропилы, а не уходила по пути меньшего сопротивления. 16 проходов 1мм фрезой, IMHO, будет достаточно. Со штуцерами можно поступить проще:
#77 #77
У меня, правда, водоблок по типу Асетековской "Антарктики" сделан, в твоем случае распределительная щель под подающим штуцером не нужна. А вообще, отличный ватер должен получиться. Как сделаешь - отпиши об эффективности.

- Делал я и такой выход воды из водоблока, в общем-то , особой необходимости в этом действительно нет : "вода щелку всегда найдет"

Но они по высоте ~40мм, а для большинства это перебор...(тем более для Epox 9NPAJ и иже с ними - останется только один PCI )
Мне на моей 9NPAJ видео придется воздухом охлаждать - модем и ТВ не позволят такое городить, выход один - тонкий Coolance

Xupyp1

Это да. Зато дешево, надежно и практично. По мне так и двух хватит. Но можно и 3 разместить, если удлиннить ВБ
Я сам хочу 2 таких фитинга использовать на ВБ из пластины 65х40х10. Только станочка пока нет для фрезерования.
Хочешь фотки фитингов? Их есть у меня (только позже). Отправь SMS FIT на номер ХХХХ

А вот мой вариант №2
http://images.people.overclockers.ru/36508.jpg
32 прохода 1мм в толщену и 30мм в диаметре(думаю надо еще больще, чтоб спуск был до самого края основания.) Думаю с глубеной проходов перебор, подошву надо всетаки гдето 3мм. Ведь надо будет еще шлифовать...

MyP3iK
- Линия разреза указана неверно
-ТолщИна проходов - у Вас конусная или все же 1 мм по всей длине?
- ГлубИна проходов как раз нормальная, только вот кто ее Вам в меди такую сделает...
- Уверяю Вас- можно и "поизощреннее" (а идея интересная у Вас расположения ребер, не отрицаю) конструкцию придумать, но она должна быть ИЗГОТОВЛЯЕМА на конкретном оборудовании и конкретной оснасткой и инструментом...

Вряд ли поменьше - Ф16 мм.
Вот фитинги какие:
#77
#77
#77
http://images.people.overclockers.ru/36523.jpg
http://images.people.overclockers.ru/36522.jpg

Valeryko

Невижу почему.
Синим указаны проходы фрезой. По всей длине 1мм. Пунктиром просто показана крышка из оргстекла.

Конкретно под дисковую фрезу 1мм в толщИну(руский в школе не изучал) и 30мм в диаметре(хотя думаю надо еще немного больше).
А нужен ли в верху конуса круг радиусом в 1мм? Может постаратса довести до 0(зделать острым).[/quote]

- Нда... все же есть общие правила черчения...

- Полагаю, это будет сложно вообще добиться - и того и другого - как получится у фрезеровщика - если вообще получится - тут скорее зуборезный станок нужен, но медь никто не возьмется там обрабатывать...

Подобный проект прорабатывался, но так на бумаге, в прямом смысле, и остался. Стало видно, что при ширине каналов 1мм., в центре, практически в диаметре 10 мм – рёбер нет. Эта центральная, «безрёберная» зона в реальности может быть ещё больше, в результате неточностей при изготовлении.
Не утешительные результаты дают и простейшие подсчёты площади омывания...

MyP3iK
Согласен полностью с CONTINENTAL. Мало того, что будет не самая лучшая эффективность, так плюс еще и при изготовлении неудобен...
Мой разум правда даже извратился похожий придумать, но с четверной спиралью (типа Галактики какой-нить видуха) - это бред (не Пит).
Я вот остановился на классическом варианте, как на самом оптимальном и по эффективности и по технологичности ИМХО.

#77
http://images.people.overclockers.ru/36659.jpg

Это из куска меди 65х40х10. лучше конечно 65х50х15, но где его взять?..

Ну и сколько же площадь была?
И что плохого в том, что при диаметре 10 мм ребер нет - что медь уже и на 10 мм плохо тепло проводит - хуже воды или кристалла/крышки процессора?



Ну оптимальность зависит от материала и оборудования...
Например, именно поэтому я изготовил точеный вариант..

проводит здорово, но ведь отдачу тепла в этой части можно и нужно увеличить... (т.е. увеличить площадь омывания при оптимальном ГДС)


Полностью согласен. И материал и оборудование для многих - проблема.
все же сверлильный станок многие могут найти

- Не факт! Совмещение функций (например, прием тепла от одного источника , его передача-"разветвление" и отдача уже бОльшей поверхностью другому теплоносителю- не всегда хорошо...
- Кстати, неотработанное совмещение функций герметизатора, "моддингизатора" и крепежа "в одном флаконе" уже подвела одного "околобрендового производителя"...
- В частности, "эту часть" для отвода- распределения тепла все же лучше иметь ф10 мм, чем, наапример ф 2 мм...Хотя бы для того, чтобы не иметь больших потерь при теплопередаче на те же 10 мм от кристалла/корпуса процессора...Иначе опять получится "чем тоньше, тем лучше"(подошва, ребра, иглы)...

- Согласен. Токарный ТОЖЕ ( правда, с "платным приложением" в виде токаря) - во всяком случае, легче, чем фрезерный...

Можно поподробнее - в каких случаях нехорошо?


Это точно... Хотя можно приобрести вот такое (называется "Cross vice") под сверлильный:

#77

- Не хотелось бы, но чисто "для затравки":
- теплопроводность керамики в несколько раз ниже, чем меди, следовательно, передача тепла по длине керамики , скажем, на 5 мм (понятно, что не весь объем керамики греется одинаково), будет примерно одинакова по отводимой мощности, скажем, 20 мм "поперек" по меди (контактное сопротивление тоже влияет, но не в разы, при правильной организации прижима)
- при этом вовсе не обязательно "разветвлять" поверхность меди сразу- ну будет эффективность работы ребра в воде на расстоянии 5 мм подальше от процессора ниже , например, на 20% - зато площадь на расстоянии 5 мм будет вдвое больше, то есть потеряв 20% на удаление места разветвления, мы получим прирост отдачи тепла за счет увеличения поверхности , скажем, на 100%. Выигрыш все равно очевиден.

Сверлильный, превращенный во фрезерный, прослужит недолго...

что-то я не понял ничего... не уловил мысль.
Насколько я понимаю, процессор сильнее нагревается в районе центра. Поэтому логично более эффективно отводить тепло непосредственно от центра, т.е. делать более разветвленную поверхность ВБ возле центра ЦП. Возможно, некоторые промежутки в ребрах (или штырьки) непосредственно в центре ВБ будут иметь смысл всё из-за тех же причин - увеличение поверхности и более активного перемешивания воды (но ценность этого прироста пока еще под вопросом). Тем более, что тепло в этом участке быстрее распространяется и на эффективности это (промежутки) не скажется негативно, скорее наоборот. Но где границы этого участка? Возможно Ф10мм и есть...
Всё ИМХО.


Вот это таки факт. Печально, что сверлильные станки на нагрузки фрезерных станков не расчитаны... Но ведь мы не осваиваем серийное производство путем фрезерования на сверлильном станке. На эксперименты с ВБ для себя я думаю прочности сверлильного хватит...

мне кажется это верным в случае использования традиционных комплектующих СВО типа аквариумных помп и реберых/штыревых/пирамидальных водоблоков.
Но то что многие самые современные водоблоки, которые демонстрируют превосходство над другими имеют в числе прочих отличительных черт ещё и тонкое дно это факт. Но не стоит это рассматривать в отрыве от помп нового покаления, которые при своих компактных размерах способны развивать давление до 0,4 атм.
Вот мне и кажется, что в СВО меняется концепция (условно конечно) - аквариумная помпа с небольшим давлением+ватер (штыри/ребра/пирамидки...)+ не тонкое дно, против связки специализированная помпа с давлением в 2-3 раза больше+ватер с тонким дном и другими инновационными вещами типа как Шторм Свифтека, Нексоса от Альфакул, немного похож Данжерденовский TDX если поставить разгонную пластину №2.
Вторая концепция пока обзодится дороже примерно в 2 раза, а выигрышь в эффективности не тянет на лишние 100у.е., хотя субъективных факторов типа размера, срока службы и т.п. можно на эту сумму найти.

И по поводу битвы на модлабс. При всех недостатках, которые там имелись, очевидно было одно, что в помпой нового покаления (вроде была MCP600) выиграл ватер с тонким дном. Мне кажется с другой помпой было бы все по другому.

Кстати я тоже считаю, что особой разницы ромб, пирамидка, штырек, ребро нет. Эффективность конкретного ватера скорее обусловлена в первую очередь суммой других факторов, нежели этими. Ну и по моему мнению все они в равной степени относятся к "предыдущему поколению" компонент СВО.