Valeryko

ну, слава богу! теперь ещё одно маленькое напряжение - ширину канала уменьшили, толщину ребер не увеличили, а оставили прежней, но увеличили число ребер пропорционально уменьшению ширины канала, и что по вашему теплоотдача не увеличится?

я не спрашивал, справлялся или не справлялся. я утверждал, что при использовании PIII температура будет ниже при использовании одного итого же охлаждающего устройства. вы же ахинею понесли видел я PIII или не видел.


о.к. ссылку нада - пожалуйста
http://www.overclockers.com/articles1006/
Asetek Antarctica - и ребра тонкие и ширина канала маленькая
и ваш Senfu рядом не лежал

Добавлено спустя 50 секунд:
ЗЫ забыл у него еще и дно тонкое

Добавлено спустя 8 минут, 26 секунд:
doc1

http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?t=89684&postdays=0&postorder=asc&start=40

luckylamerdoc1
Влезу в ваш спор.


Если тебе легче думать, то сделай чертёж тобой спроектированого "идеального" водоблока, отнеси фрезеровщику/работнику и опубликуй результаты тестирования готового изделия. Думаю это решит спор.
Всех благ! (с)

Добавлено спустя 1 минуту, 5 секунд:
doc1
Тестируй в S&M и при тестировании пиши продолжительность тестирования, напряжение на процессор, частоту, а не рейтинг.

MadOverTolik
и какому фрезеру это
http://people.overclockers.ru/luckylamer/record1
снести. былоб желание давно сделал. хочется что-нибудь по интересней замутить. вот, пока дюмаю.

luckylamer

Понимаешь, твой водоблок экономически не целесообразно изготавливать. Да, может быть он будет ОЧЕНЬ эффективным, но вот его цена и время потраченное на изготовление(слишком много процессов изготовления). Вот например триплекс Гектора: довольно прост и дёшев в изготовлении, и высокоэффективен. Кому нужна супер-пупер сложная и дорогая конструкция? Исходя из предидущего названия ветки, я думаю, что идеальный водоблок это наиболее дешевый и эффективный водоблок.

doc1
Помпа меня убила Она практически не прокачивает ватер с 1мм пропилами Что делать?
Заказал в Маньчжурию помпу на 3000л/ч 3м - может справиться...
Посему пока не привезут резальтов нет.

Добавлено спустя 49 секунд:
Забыл написать - крайне заинтересован вашими экспериментами

Xupyp1

Ставь циркуляционный насос. Давление он создает офигенное и не шумит. Я тоже на днях заказал заготовки на ватеры для проца и видео с 1 мм пропилами и миллиметровыми же ребрами для своей новой водянки. Собрал. Протестил. Насос с такими ватерами справляется отлично. Бартон 3000+ в номинале (негонибельный, зараза, попался) даже под нагрузкой выше 40 градусов не греется, при 26 в комнате. Температура воды - около 30 градусов.

з.ы. Ватерблоки выглядят так:
#77 #77
Процессорный. Подача воды в центр через распределительную щель (по типу Асетековского), отбор - по краям. Вместо 3-х штуцеров и тройника сделал трехслойную крышку-"бутерброд" с каналами внутри.

#77 #77
Для видеочипа. Общая высота ватерблока - 14 мм. Соседний PCI-слот не перекрывается.

#77 #77
Чипсетный. С ним решил не мучаться. Сделал обычный плоскодонник. Для второго Н-Форса хватает за глаза.

Основания всех ватеров отшлифованы и отполированы до зеркального блеска.

Xupyp1
По моему Вы погоречились! Проверьте нет ли воздуха в системе!!!! Достаточно одного небодьшого пузырька и циркуляции не булет! Мощные помпы, я тоже когда-то купил, начитавшись разных мнений, сечас лежат, и место занимают. Применять их не вижу смысла!Это говорит о проблеме с воздушеыми пробками, или о слишком большой перемещаемой массе! Попробуйте укоротить шланги! Это тоже влияет на скорость! Попродуйте заменить водоблок трубкой и ещё раз померте литраж, может поможет прояснить картину.
С увпжением! Всех благ!

Lexa_Sh Поздравляю! Очень симпатично! Разрешите совет:- Опустите оргстекло на несколько секунд в ацетон, белёсые пятна могут исчезнуть, будет ещё красивей!
С уважением! Всех благ!

MadOverTolik

а почему собственно говоря? пять грамм серебра обойдутся рублей в 150, ну в 200, если ювелир очень жадный, обрезки 1мм меди даже придумать не могу, муфель можно найти за пиво, а триплекс от Гектора - это 50 енотов, которых ещё надо убить, при изготовлении волнистых ребер придется немного потратиться на оснастку, но её изготовление по сложности и рядом не было с фрезеровкой меди, а попытаться сделать что-то такое, что теоретически сможет задвинуть DD и Antarctika по-моему оправдывают затраты, которые в худшем случае могут достигнуть 1000р.

А я так и сделал. И еще отполировал оргстекло снаружи. Теперь они у меня кристально прозрачные. Просто цифровик вместе с сестрой на юга уехал - эти-то фотки буквально в последнюю минуту делались...


Не секрет. Для процессорного: размеры активной зоны (с ребрами) - 40х48мм, толщина основания - 2мм, высота ребер - 7мм, длина, соответственно, 48мм. Толщина ребер получилась чуть больше миллиметра (и то они были слегка погнутыми), поэтому их уместилось всего 17 штук. Затем эта заготовка впаивалась в 2мм медную пластинку, размером 50х70мм. (Выпиленный кусок впоследствии пошел на основание чипсетного ватера.) Общие габариты, вместе с крышкой, 50х70х24мм.
Для видеокарты: медная часть - 25х28мм, основание - 2мм, высота ребер - 7мм, длина - 25мм (с одного угла, где установлен штуцер, ребра немного подточены, чтобы не перекрывать трубку). Всего 12 ребер. Медной пластинки на него уже не хватило, поэтому взял латунную, толщиной тоже 2 мм. Общие габариты - 40х50х14мм.
Ну а с чипсетным и так все понятно.

А ватеры последовательно стоят, или параллельно? Если последовательно, то литраж пофиг - главное, чтобы давление хорошее давала. IMHO, дополнительный радиатор, особенно, подключенный параллельно основному, гидросопротивление сильно не увеличит.


Ну почему же, чем больше площадь радиатора, тем лучше он сможет охладить воду при прочих равных условиях (в частности, объем продуваемого вентиляторами воздуха на единицу площади).

Ага! А сам то пробовал так сделать? Знаешь как они ВЫТЬ будут? Если уж на то пошло, то и на радиатор от первого пенька можно было самолетный мотор поставить. И никакой водянки не надо было бы.

Xupyp1
Не могли бы Вы фотку какую- нибудь показать Вашей системы, проще было бы. Нет фотоаппарата, web, камерой можно приличные фотки делать. А то честно говоря, в теории я не силён, но инуиция может что-то подсказать, что сразу незаметно. Лучше один раз увидеть! А так можно надавать пустых советов, или вообще навредить!
С уважением! Всех бдаг!

doc1
Пока фотика нет Думаю как-нибудь на следующей неделе достану
Может можно все так объяснить:

Конфигурация для ромбического 2-х штуцерного ватера(Для "узкого" все тоже лишь добавлен тройничок):

Радиатор находиться на системном блоке. Штуцеры "Г"-образные направлены вниз.
Ватер с 2 прямыми штуцерами.
Помпа внешняя(после переделки) с бачком прямо на ней.Расположена на дне системника.
Бачок герметично закрывается.

Порядок подключения:
Помпа->Ватерблок->Радиатор->Бачок(Через него-же и воздух изгоняется и заправка системы идет)->Помпа

При заправке водянки системник ложиться на бок, помпа с бачком(они жестко сцеплены) выносятся наружу.
Таким образом при заправке самой высокой точкой является бачок. Далее последний закрывается и системник ставиться.

Вот так вот. Немного прояснил ситуацию?
Lexa_Sh
А воздух на этой системе стоял?
Мои ватеры будут(счас пока один, процовый) стоять последовательно. Давление... Тоесть столб? У моей 60см Посему видать 1мм пропилы это не для нее
Valeryko
Но этож AquaEL Чего от нее ждать?

Valeryko

эффективной - да

хватит и одной на overclocers.com, где лидирующие места занимают водоблоки с "микроканальной" структурой и с относительно узкими каналами и ребрами, поэтому ВБ с более развитой поверхностью в зоне максимального теплообмена(с узкими каналами) имеет все шансы показать более высокие результаты

ну и что? "вам шашечки или ехать?"(с)

Конкретно на той конфе что в профиле? Нет. Уже почти два года юзаю СЖО (масло вместо воды, поэтому и "жидкостного", а не "водяного"). И возвращаться на воздушные кулера желания не было.

Угу, он самый.

Да уж! При таком столбе (читай, давлении) она, максимум, обычную "змейку" будет прокачивать с более-менее приличным литражом. Миллиметровые пропилы действительно не для нее.

Xupyp1 Я когда заправляю систему(она заправляется вне компа) http://images.people.overclockers.ru/32775.jpg заливаю воду, включаю помпу, после этого в красный флакон добавляю каплю посудного мыла, шприцом с длинной иглой, подаю немного воздуха прямо в поток, помпа разбивает его на мелкие пузырьки и система заполняется водно воздушной эмульсией. Оставляю примерно на час, в итоге весь воздух собирается в флаконе. Затем выключаю помпу, отсоединяю верхний шлпнг от флакона и грушей, в обратном направлении дрижения жидкости промываю систему водой, пока не перестанет пузырится. На это угодит литра 4 теплой кипяченой воды. Делаю всё осторожно, что бы опять не накачать воздух. Потом таким же способом грушей заливаю антифриз.Соединяю шланг обратно, сушу и устанавливаю в комп. Другими способами нет, нет, а через неделю где нибудь в шланге появлялся пузырёк.
По поводу водоблоков самый удачный из прямоточных был этот http://images.people.overclockers.ru/14595.jpg Экспериментировал много, в итоге сделал водоблок с помпой, мне лучше не придумать. Думаю в водоблоках не пумпочки и щели главное, по моему мнению, глпаное,- сверхзвуковая скорость движения жидкости! А этого можно достич укорочением пути и уменьшением массы этой жидкости, впрочем я повторяюсь.
С уважением! Всех благ!

Добавлено спустя 48 минут, 10 секунд:
MadOverTolik Сделал всё как Вы сказали. Перемкнул указанные ножки намотав на них медный волосок от многожильного монтажного провода. Температуры те же самые, только у процессора может на 0,5градусов повыше. Может я чего- то не так сделал? Частота 2204,99Мгц; 1,85V; Т проца -43,3град ; антифриз- 32 ;воздух- 24градуса.
Гонял часа три при 100% нагрузке, ждал, что что-то произойдёт, но ничего не происходит. Подскажите пожалуйста, всё ли я сделал правильно?
С уважением! Всех благ!

- Понятно... так вот- то, что эффективен "впрыск" в середину водоблока, а так же то, что работают только ребра/иглы в зоне, где процессор касается подошвы - как и то. что "чем тоньше подошва, тем лучше" - это миф
- и эти "взгляды " именно навязываются

- Вы плохо читали МОЮ ссылку, обратив в ней внимание только на то, что Вам "нравится"
- Помимо всего прочего, результаты очень близки разных конструкций - и игольчатых и ребер и "змеек"...

Я, может быть, глупую вещь, опровергнутую практикой, скажу , но злостное IMHO таково, что
есть ЗЛО, причем зло абсолютное. Видимо, никто из утверждавших о пользе центрального "впрыска" не рассматривал скоростное распределение потока, обтекающего перпендикулярную пластину. Строго в центре потока скорость вообще равна нулю , не по центру скорость также невелика, так как имеется инерционность потока.
Как я вижу вариант теплообменника ( да будет он с тремя штуцерами! ):
"Впрыск" идёт не строго по центру, а несколько сбоку, после чего, благодаря специальному сужающемуся каналу, поток хладагента набирает высокую скорость, проходит через компактную зону над ядром с ОЧЕНЬ большой поверхностью. Далее поток разделяется и проходит через переферийную зону теплообменника с нормальным оребрением.
У меня сейчас проблемы с основным компьютером, поэтому картинку привести не смогу - рисовать нечем... Но, конечно, теплообменник получается нетривиальный и дорогостоящий.

notabene
"Interpreting C/W: For every watt (CPUw) that the CPU consumes, the HSF will limit the CPU's temperature rise to (C/W x CPUw) plus the temperature at the HSF's fan inlet. For example, at an ambient temp of 25 C, a C/W of 0.25 with a CPU radiating 50 watts means that CPU temp will increase 50 x 0.25 = 12.5 C over ambient temp, or 37.5 C. The lower the C/W, the better."
Boud
- Вообще-то увеличение скорости выше определенного значения улучшает теплообмен незначительно- это давно проверено практически..
- Изменение подачи воды с центра на периферию тоже поменять несложно - эффект тоже незначительный ( я вообще его не "поймал" на своем таком водоблоке)...

Valeryko

это типа на общую площадь водоблока? не смешите, она к реальной производительности, как фаза луны.

вот ведь тут какое дело, в абсолютном выражении - да, но работа процессора характеризуется возникновением локальных зон сильного нагрева, которые из-за высокой скорости работы процессора образуются практически мгновенно и тут на передний план выходит инерционность системы, и она будет тем выше, чем толще и больше основание и ниже плотность оребрения на единицу его площади, поэтому повторяю ещё раз, водоблок с тонким основанием и максимально развитой поверхностью в зоне максимального тепловыделения является более предчтительным, не смотря на необходимость довольно производительных помп или насосов, если конечно во главе угла стоит действительно настоящий разгон.
doc1

не все так просто, количество возможных соударений молекул будет расти линейно, а кинетическая энергия потока квадратично, поэтому рано или поздно при увеличении скорости теплоносителя, его охлаждающие свойства начнут снижаться
по поводу цифр хочу уточнить , они относились к 2500+@2200
в случае "чистого" 3200+ - Максимальная - 76.8 ватта, типичная - 60.4 ватта

notabene
Согласен, действительно, всё не просто! Например то , что все говорят о переносе какого-то тепла и забывают добавить в едтницу времени. Не принимают в расчёт и путь, который должно это тепло преодолеть. Охлажапющие свойства, при увеличении скорости потока, возможно и могут снижаться, что кажется мне сомнительным, но при этом, количество отнятого тепла может и возрастать, всё-таки большее крличество частиц теплоносителя, контактирует с охлаждающей поверхностью, в единицу времени!
Мне тоже так кажется, но увы М.В. не позволяет, в принципе я в разгоне смысла не вижу!
Раньше, разгон был необходим, чтобы нормально смотреть кино, к примеру на АMD 500! теперь это в прошлом! Сейчас, если надо увеличить производительность, поставь второй комп. рядом и работай!Как я и сделал! С другой стороны, 300Мгц увеличат Т на 2-3 градуса, ну пусть на 5 и что?
С уважением! Всех благ!