Чего то совсем мало. На этой железке рёбра хоть есть, или бутафория одна?
Для охлаждения важна площадь рассеивания радиатора, а не материал. Тем более это не процессор, у SSD тепла не так много выделяется, вполне хватит и алюминия. Главное чтобы теплоотвод от чипа был нормальный и рёбер хватало.
Чем хорош контроллер у самсунга это то что он с железной крышкой, тепло хорошо отдаёт.

Novvv совет услышал, но 9700k у меня есть, больше пока не требуется, в игры я не играю и не собираюсь, а диски я умею напрягать в разы круче, чем могут ваши игры, и они при этом прекрасно работают.

на фоне теплопроводности корпуса чипа и эффективности радиатора это далеко не x/2, а от силы процентов на 20-30. а при довольно небольшом энергопотреблении nvme это действительно не имеет значения. разогревается ssd под нагрузкой долго, десятки и сотни секунд, что бы там вам ни казалось.
на всякий случай повторю - у меня есть 4 nvme со снятыми этикетками и 6 с неснятыми. и то, что разница по нагреву между nvme с этикеткой и без неё нет - это практическое наблюдение.

Добавлено спустя 3 минуты 33 секунды:

так в этом случае появляется запись в Event log. заглянули бы ради интереса посмотреть, что же там вылетало.

А у меня с наклейкой бсод есть, а без наклейки нет. И это тоже практическое наблюдение. Удачи.

вот кстати, вспомнил, хотя это и оффтопик, у меня одно время несколько раз без всяких игр вылетал видеодрайвер nvidia в случае если к тому же процессорному pci-e был подключен nvme. во всех случаях либо системный диск, либо диск под интенсивной нагрузкой.
при переключении на встроенное видео вылетов не было.
при подключении nvme только на чипсетные pci-e тоже вылетов не было.
выглядело как отключение картинки на мониторе на секунду или около того с последующим выводом рабочего стола.

Добавлено спустя 2 минуты 2 секунды:

если бы вы хоть раз написали, что там было написано в bsod... там всегда указана причина.

Не совсем так. В случае с nvme важна скорость отведения тепла от контроллера. Именно по этому производители дисков не лепят «ёжиков». Для мониторинга же важно, чтобы тепло неспеша распределялось, доходило до датчика, тогда многочисленные утилиты показывают близкие к реальным цифры. Иными словами, для стабильной работы важна скорость передачи тепла от чипа к СО, а тепло от СО потом неспеша рассеивается, а для мониторинга лучше ежики, когда тепло от чипа к СО неспеша передается, но с СО быстро рассеивается. В переводе на простой великий и могучий, МЕДНЫЙ БРУСОК на 100-150 грамм лучше алюминиевого ежика на 75-100 грамм. Ну и народная мудрость гласит, все хорошее дорого стоит, много весит, и нигде не купишь.

Добавлено спустя 1 минуту 18 секунд:

Каждый раз разная. Как и все нормальные люди, я проверял блок питания, оперативную память, видео и проц. ПРИЧИНА В ССД. Вылечил банально улучшив озлаждение.

но скорость распространения тепла по самому чипу намного выше чем скорость прохождения тепла через любой термоинтерфейс и через корпус чипа. в разы.

И? Это чем то мне противоречит? Кстати не факт. Повторю еще раз, по моему (имхо) на 970-м диске контроллер с металлическим теплораспределителем. Лучшие проводники тепла металлы. Почему стоит теплораспределитель? Наверное есть НЕОБХОДИМОСТЬ в равномерном распределении тепла по чипу. Наверное для предотвращения локальных, на очень малой площади камня перегревов. Может, конечно, в Самсунге эстеты покрасили контроллер серебрянкой, но помоему там всетаки металл и гравировка с маркировкой по металлу лазерная. Ну и конечно имеет значение теплоемкость. У чипа она низкая, у медного бруска высокая.
Еще раз. Предположим расстояние от очага нагрева до датчика 5мм. Проводник тепла кремний, смотрим теплопроводность. Теперь смотрим расстояние от очага до СО, и это 0,3 кремния+0,2металла, 0,5-0,7 термопрокладки и, иии? Что то я сомневаюсь, надо посчитать конечно, но что то я сомневаюсь, что 5мм кремния лучше проведут тепло, чем бутерброд до СО. И заморачиваемся, ищем теплопроводность кремния для 70-100*С, а то знаю я вас инженеров, Щас начнете тут про «выше чем у металлов» писать.

Novvv теплораспределитель распределяет тепло не по чипу, а по самому теплораспределителю. по крайней мере если он холоднее чипа. а чип - это не просто кремний. он покрыт тонкой паутиной металла в несколько слоев, в том числе меди.


неожиданно. обычный кремний конечно похуже, но все же проводит тепло в РАЗЫ лучше чем сталь и чугун. примерно вдвое хуже алюминия. при температуре в 75 градусов (350K) в 60 раз лучше чем термоинтерфейс (~120 против ~2 W/m*K и то если китайцы не соврали). это означает, что пока тепло пройдет 0.5 мм термопрокладки, по кремнию оно разойдется на 30 мм. даже если вам достался офигенный термоинтерфейс с 6 W/m*K, то все равно разница в 20 раз, т.е. 0.5 мм термоинтерфейса эквивалентны 10мм кремния.
погуглите теплопроводность кремния и других материалов. а, погуглили ? теперь постарайтесь осознать

и опять - нет там точечного нагрева. samsung phoenix - это чип из 5 ядер ARM. никакой мистики. никакого одноточечного мгновенного нагрева у исправного чипа без коротких замыканий.

Ты не учитываешь m*. Подумай как следует. Наверное площадь теплопередачи в случае с термоинтерфейсом будет в сотню раз больше площади радиального сечения кремния в эпицентре нагрева. Паутину металла на кремнии мы вообще не учитываем, ибо его m* бесконечно мало. И опять таки имхо, лень искать, помоему зависимость скорости отведения тепла от расстояния не линейная.
да ну? А как же закон сохранения энергии?

площадь теплопередачи в случае с термоинтерфейсом будет больше если считать что тепло забирается со всего чипа равномерно, а ты сам писал про исчезающее малое пятно нагрева. в таком случае будет наоборот, площадь распространения тепла вдоль кремниевой пластины в начале будет больше и только при определенном уровне размера уже нагретого пятна станет меньше чем площать теплопередачи на крышку термораспределителя. опять же вопрос, что под крышкой этого металлического никелированного распределителя - припой или все же обычная терможвачка. во втором случае пятно так и не дорастет до того размера, чтоб на крышку тепло уходило быстрее, чем по кремнию. да и в первом случае размер этот будет явно больше чем пара миллиметров.
да и слои металла не так уж исчезающе малы - все же те рассеиваемые в пике 2 ампера к кремниевым элементам они и подводят и отводят, причем там, чтобы ток не "затух" по пути по этим проводникам, так что сечение у них совсем не исчезающе малое. и сигнальные линии ещё... хотя возможно что передачей тепла по ним можно пренебречь по сравнению с теплопередачей через кремний.

а он тут при чем ? тепло в изотропной среде передается от более нагретого тела к менее нагретому. кремний более нагрет, чем теплораспределитель. всё. это вот если радиатор nvme подогревается от нагруженной 2080, а он нагревает крышку контроллера, вот тогда она будет подогревать контроллер ssd - что и происходило у Русича. переставляем nvme подальше от в/к и радиатор и крышка чипа больше не подогревают сам чип.

Да хватит уже смешить. По всей поверхности?
По кремнию. Наверное производители чипов, тот же Интел не глупее тебя? Что проще и дешевле, на маленьком кристалле городить ТИ и теплораспределитель, крепить на подложке, хрен знает с чем еще заморачиваться, или просто нарастить размер поверхности кристалла без обработки? Пусть себе тепло отводит и распределяет. Но нет городят почему то, при чем чем кристалл больше, Тем обязательнее для него теплораспределитель.

Novvv именно что интел не глупее меня. судя по цене пластин - дешевле городить ТИ и теплораспределитель. у пластин вполне определенный, ограниченный размер. отдать часть её ради распределения тепла - в несколько раз снизить доход с пластины. а неглупый интел этого не хочет.
а кремний более нагрет потому что именно в нем источник тепла, которое надо отводить. и несмотря на то, что медная крышка чипа распределяет тепло быстрее чем кремний, тепло все же лучше передается по кремниевой пластине, чем дважды проходит через термоинтерфейс. разве что может кроме случая использования припоя. но и там тепло распространяется по чипу скорее через припой, чем через крышку. крышка - посредник между чипом и системой охлаждения.
а если мы говорим о, к примеру, неравномерном разогреве ядер внутри одного чипа, то опять же, крышка теплораспределителя прежде всего отдает тепло системе охлаждения, а не распределяет его по чипу.

Да,именно.И у меня не ртх 2080 ,а 2080 ти,она походу по сильнее греет-)

Будет, никуда не денется.

Да, как раз обычный китайский, бутафория

Видимо, дело в этом. Ставил на RD400 и хотел его охладить до каких-то более разумных температур. Сейчас вижу 60*С без нагрузки. Буду менять на что-то с рёбрами

хз по теме нет
сейчас ссд м2 стоит над видяхой, есть ли смысл ставить во второй слот, под видяху? или будет греется сильнее чем сверху?

_bod_ Думается, что смысл есть ставить ниже видюхи, нагретый воздух поднимается вверх.

kolyan1980-08-11 прикол в том, что не совсем под видяхой будет! не будет ли еще большего нагрева? может у кого стоит в таком слоте, подскажет что и как? а то снимать видяху будет гемор, доб приспособа там чтоб не прогибалась

_bod_ Да, тогда тяжко будет.

_bod_ зависит от того, как устроена система охлаждения видеокарты, куда выходит горячий воздух. у многих карт он будет идти в том числе и на ту площадку под m.2, которую вы отметили.
если ssd сильно нагревается, то лучше забыть, что на плате есть так "удачно" расположенные m.2 разъемы и установить его в pci-e адаптер.
при оценке нагрева m.2 ssd обращайте внимание не столько на температуру контроллера, он и 80-100 градусов выдерживает без проблем, сколько на температуру флеша. он разогревается намного меньше контроллера. лучше всего, чтобы его температура в основном была ниже 40 градусов на корпусе (проверить можно термопарой, пирометром, термометром...). а при записи ему тогда надо разогреваться от 40 до 50-55. чтобы записанные данные сохранялись дольше, нужно чтобы чем выше средняя температура флеша, тем выше должна быть разница с нагревом при записи.
но если планируете долго использовать этот накопитель (дольше гарантийного срока), то лучше обеспечьте стабильную невысокую температуру и для контроллера - бессвинцовая пайка живет дольше если нет высоких перепадов температуры. фактически в штатных m.2 местах такое обеспечить практически невозможно.