55-60

да

Не понимаю. Поясните.

Невероятно.
Человек прижал кулер с выпуклым основанием к выпуклому процессору (горб на горб) и получил теплоотвод 300 ватт.
Как это возможно?

Leshiy2371, вы же специалист по кулерам? Что думаете по поводу такого прижима?

Погрешность измерения софта. Когда у меня был еще 2700Х (8/8(SMT Off), 4200МГц, 1.28В), то АИДА/HWiNFO показывали совсем другое напряжение - 1.35-1.4В, нежели БИОС и RyzenMaster. Реальные показания можно снять только при помощи мультиметра - об этом писали и 10-12 лет назад. А зная погрешность показаний софта (0.07-0.12В) и силу тока на процессоре легко сделать поправку на софтовые показания.
П.С. Обратите внимание, что дельта МАХ/Среднее составляет 50% от показаний Среднего. Поэтому рекомендую ориентироваться на показания Среднего, а не МАХ. Тут либо автоматика МП работает ч/з Ж, либо софт мухлюет.

Многие уже видели, что на выставке Computex-2024 НОКТУА представила свежую(?) версию своего флагмана - NH-D15 G2. И она уже успела вызвать толки, споры, и разноречия своей, мягко говоря, неоднозначной функциональностью. Да, уже не 6, а 8 теплотрубок. Но целых 3 версии "горба" на теплосъемнике, причем с возможностью передвигать его при помощи крепежа. Смотришь, и поражаешься - зачем?! Стремились-стремились к идеальной ровность "пятки", и на тебе...

Ну как зачем? Теперь брак можно распихать на 3 кучки и впаривать как фичу.

Noctua: тратит миллионы долларов и годы на исследования, чтобы скинуть еще 1-2 градуса
Пользователи: кругом враги, обман и кидалово. Нам впаривают БРАК

Ну может тестов дождаться, прежде чем обвинять производителя? Уже через пару месяцев разберут по полочкам

Никто к этому не стремился.
Ни одна компания, выпускающая радиаторы, не писала и не говорила об этом.

Даже с минимальной кривизной на Райзене кулер с 8х6мм ждет провал - крайние ТТ точно не будут работать, а это падение эффективности на 20-30%. На Интел не имеет смысла больше 7ТТ. 8ТТ - это под HEDT, но вряд ли мы увидим тесты на трипперах/гранитах.

Vergo То, что крышки процессоров кривые для вас, видимо, в новинку?

Отнюдь.
Но по стечению обстоятельств мне попадались только ровные.

Это не брак. Выпуклое основание делает не только компания Noctua, но и:

– Thermalright,
– Ice Hammer,
– ID COOLING,
– DeepCool,
– Arctic Cooling,
– Zalman,
– Thermaltake и многие другие известные бренды.

Вчера в соседней ветке уже говорили, что бренды второго эшелона:

– Scythe,
– Pentawave,
– Jonsbo,
– Cryorig,
– SilverStone и другие – тоже имеют выпуклое основание.

Здесь на форуме также писали, что выпуклости делают и на системах жидкостного охлаждения (СВО):

– Thermaltake,
– Cougar,
– MSI,
– Asetek,
– ((kraken)),
– LIAN LI и другие производители.

По теме:
«Ой! Брак! Шлифовка! Фрезеровка! Они ничего не умеют!», – я высказался здесь.

Поместить канувший в лету IceHammer(у которого кстати доминируют ровные основания) в первый эшелон, как и Arctic Cooling,Deepcool,ID-Cooling, но при этом во второй запихнуть Scythe и Cryorig(наследник Prolimatech) - это уметь надо.

По этой теме также высказались несколько людей с Конференции со своим положительным опытом в данной области.

Народ нормальный прижим D15 Chomax Black на 5800x3D?
на крышке есть небольшие царапки - это все нивелируется густой термопастой? (MX-6)

Если верить первому снимку, то основание у вашего кулера горбатое. По процессору мало что можно сказать - большая часть термопасты осталась на подошве кулера.

Когда хотелось упомянуть СВО без причины, потому что СВО это весело, но нормального повода найти не удалось.

Системы жидкостного охлаждения - это СЖО, господь милосердный.

СЖО - система жидкостного охлаждения.
СВО - система воздушного охлаждения.

Водяного