Статус: Не в сети Регистрация: 22.02.2019 Откуда: вомкадье
UltraAnalog писал(а):
Значит на киловатт понадобится радиатор площадью 1.23 м2.
В любой системе, есть потери мощей, и инертность - при передаче тепла из точки А в точку Б, и последующем рассеивании тепла там Т.е. если ты сделаешь систему охлада из расчета "ровно на киловатт", то в реале потом, легко может оказаться что она тянет всего лишь ватт 700 Потому, и нужно, всегда ваять, с запасом мощей Потом - купил ты следующий комп - а он уже, не киловатт, а скажем 1200 ватт Если запаса мощей системы охлада нету, то берешь и заново делаешь новую систему (а старую, выкидываешь), либо как-то "достраиваешь" какие-то "доп.нашлепки" - новый гемор, мочала сначала... Избыточный запас мощей охлада, также нужен и под пиковые нагрузки, и под экстремальные условия - скажем комп резко выдал пик температуры, и при этом это случилось очень жарким летом в очень душную и влажную погоду, при плохой проветриваемости помещения
UltraAnalog писал(а):
А разве высота рёбер также не влияет?
Все влияет Ребра - это доп.площадь рассеивания тепла
UltraAnalog писал(а):
У Марса там совсем не похожие радиаторы, они сантитметров по 10-15. У Теркона по 2-5 см визуально. За счёт высоты также можно площадь урезать. Да?
Ну вот они и урезанные оч по рассеиваемой мощности тепла - все эти марсы, и т.п. Решения для слабых офисных терминалов Вообще, я скажу так: в компах не являющихся игровыми/серверами, не-пассивный охлад (вентиляторы, и т.д.) сейчас делать, технического смысла 0 - берется пассивный БП, берется тот же марс или что-то в том же роде, вуаля все пашет в полном пассиве бесшумно Но один момент там: цена кусается, и оно не стоит того - проще и дешевле все же ставить туда олдскульные вентильки
UltraAnalog писал(а):
И у них алюминиевые радиаторы, у меня запланированы медные, значит площадь также можно уменьшить, правда насколько неясно.
Повторюсь - если будешь "ужимать" систему охлада, то в итоге реальная ее мощность может оказаться недостаточной Лучше делать сразу, здорового монстра Чем выбросить может меньше денег, но в никуда в итоге Либо уж делать, либо не делать - имо Если делать, то делать изначально массивно
UltraAnalog писал(а):
Аркадий оказывается ответил, но джимейл разместил письмо в спам, это впервые на моей памяти правильное письмо отбраковали. Отписал ему.
Попросил схему, фото, 3д макет как будет стоять ЦПУ в корпусе, я фото выслал и дал название модели корпуса и габариты. И подробно описал ему свою мысль. Посмотрим что ответит. Дело в том, что и 500 ватт это должно быть слишком много для 9900к, у меня нет данных по тепловыделению на по-настоящему высоких частотах и напряжению, на .5.1 набирает 378 ватт, также нашел цифры в 425 ватт без обозначений бенчмарка вольтажа и частоты. Это с большим запасом, предполагаю, раза в полтора и так, и лепить даже на киловатт - оно то можно, но я пока не увидел убедительных доказательств, что теркон лучше кастомной СЖО, в градусах, потоках, мегагерцах, вольтаже. Их и нет я полагаю. На 3д ньюс материал - где 8600к ганяли до 4500 на линксе. И сравнивали в пассиве со средним кулером. Это не есть свидетельство победы теркона, только что идея жизнеспособна и имеет право на существование для шумофобов на слабых ЦПУ. Сомнения гложут. Если в будущем буду менять систему, то переставлять эту систему охлаждения уже не буду, там будет и другая материнка, другое всё. Поэтому здесь вижу закладывание только в разгон запланированного ЦПУ, чтоб не было боттлнека в теплорассеивании системы охлаждения, а будущие 56 и 64 ядерные процессоры получат свою систему охлаждения, не эту.
Статус: Не в сети Регистрация: 22.02.2019 Откуда: вомкадье
UltraAnalog писал(а):
Дело в том, что и 500 ватт это должно быть слишком много для 9900к, у меня нет данных по тепловыделению на по-настоящему высоких частотах и напряжению, на .5.1 набирает 378 ватт, также нашел цифры в 425 ватт без обозначений бенчмарка вольтажа и частоты. Это с большим запасом, предполагаю, раза в полтора и так
"Номинальная-заявленная" мощность теркона - в реале, может быть ниже - а также, ее может уменьшить длина трубки, жаркая погода, и т.д.
UltraAnalog писал(а):
но я пока не увидел убедительных доказательств, что теркон лучше кастомной СЖО, в градусах, потоках, мегагерцах, вольтаже.
И снова - что значит "лучше"? Теркон - это сборное устройство из ктт (трубки), и радиатора Ктт-трубки - как теплопереносящий канал - лучше воды - т.к. воде, нужна помпа - а ктт, работает полностью пассивно Вне зависимости от теплопереносящего канала - хоть это ктт, хоть вода, хоть фреон, хоть что - тепло в точке Б (куда его, доставил теплопереносящий канал) необходимо отдать в воздух (теплорассеять) Сделать это можно - лишь радиатором, либо радиатором обдуваемым вентилем (но вентиль, снова лишнее звено в системе) Каков бы ни был теплопереносящий канал - нам по закону сохранения энергии, в точке Б надо выдать в воздух как минимум ровно столько тепла (в секунду), сколько его произвела точка А (в секунду) И это - никаким боком вообще не имеет никакого совершенно отношения к теплопереносящему каналу (каков именно он у нас - вода это, фреон это, ктт это, или что) - это, тупо вопрос эффективности радиатора Ктт-трубки тут тупо лучше тем, что работают полностью пассивно и бесшумно Ну а мощность самого теплопереноса (сколько тепла, мы прокачиваем по каналу, в секунду) - в СЖО это регулируется напором помпы, а в ктт если мы хотим это увеличить то ставим параллельно дополнительные ктт-трубки
UltraAnalog писал(а):
только что идея жизнеспособна и имеет право на существование для шумофобов на слабых ЦПУ.
Чувак, ктт-системами охлаждают космические корабли, солнечные батареи, промышленные предприятия, серверные станции, ... А если ты хочешь, сам не особо врубаясь в матчасть, чтобы тебе добрый дядя Вася Аркадий твой там, или кто, все сваял "под ключ" - то здесь тебя, думаю, ждет либо горькое разочарование, либо куча бабла выкачанных из тебя тем же Аркашей либо кем-то
КТТ преимущество в том, что гравитация для них не показатель, и не надо обслуживать, поэтому в космосе незаменимы. У нас земные условия, здесь важно сравнить предметно - СВО проверенную, и КТТ. На хабре нашел статью, где Теркон привел как преимущество энергоэкономию PUE в сравнении с другими традиционными вариантами. #77 Температур я не увидел. http://www.iksmedia.ru/articles/5606994 ... nizit.html А вот серверньюс как раз протестировал на температуры. https://servernews.ru/962414 0.19 м2 площадь, но радиатор не покрывает всю площадь, допустим 0.15 м2, процессор E3-1260L v5 ТДП 45 ватт. Жарили Prime95, но не указали ни версию, ни с привлечением ли AVX инструкций. Получили 82 градуса. Если бы начали запекать линксом последним, вышел бы он в троттлинг я так понимаю. По этим эмпирическим данным - требуется 1.8 м2 площадь радиатора с крохотными рёбрами из алюминия, чтобы рассеять полкиловаттный ЦПУ. Если бы медный да с см по 20 пластинами 0 было бы значительно меньше, но насколько непонятно, необучен подсчитать, а так уже как холодильник сайд бай сайд получился. Лучше - способный держать температуру ЦПУ ниже, в данном случае. Это трубок 4 понадобится их, по 150 ватт... При ширине крышки 9900К в 37.5 мм и диаметре КТТ 7 мм в рабочей теплопринимающей зоне, нам остается пространства для не более 5 штук КТТ из набора, где они позиционируются как до 190 ватт. https://www.thercon.ru/files/product/%D ... BD%202.pdf Или взять ту трубу на 2100 или 1700 ватт, с непонятной ценой, наверное тысяч тридцать попросят.
Статус: Не в сети Регистрация: 22.02.2019 Откуда: вомкадье
UltraAnalog писал(а):
КТТ преимущество в том, что гравитация для них не показатель, и не надо обслуживать, поэтому в космосе незаменимы.
Вот кстате не знаю, как ктт работают в космосе, ведь в ктт все на гравитации Без гравитации, конденсат не будет скапливаться обратно в испарителе
UltraAnalog писал(а):
СВО проверенную, и КТТ
Ктт - не менее проверенная система охлада
UltraAnalog писал(а):
На хабре нашел статью, где Теркон привел как преимущество энергоэкономию PUE в сравнении с другими традиционными вариантами.
Да все эти экономии... мы ничо не экономим
UltraAnalog писал(а):
Температур я не увидел. http://www.iksmedia.ru/articles/5606994 ... nizit.html А вот серверньюс как раз протестировал на температуры. https://servernews.ru/962414 0.19 м2 площадь, но радиатор не покрывает всю площадь, допустим 0.15 м2, процессор E3-1260L v5 ТДП 45 ватт. Жарили Prime95, но не указали ни версию, ни с привлечением ли AVX инструкций. Получили 82 градуса. Если бы начали запекать линксом последним, вышел бы он в троттлинг я так понимаю. По этим эмпирическим данным - требуется 1.8 м2 площадь радиатора с крохотными рёбрами из алюминия, чтобы рассеять полкиловаттный ЦПУ. Если бы медный да с см по 20 пластинами 0 было бы значительно меньше, но насколько непонятно, необучен подсчитать, а так уже как холодильник сайд бай сайд получился. Лучше - способный держать температуру ЦПУ ниже, в данном случае. Это трубок 4 понадобится их, по 150 ватт... При ширине крышки 9900К в 37.5 мм и диаметре КТТ 7 мм в рабочей теплопринимающей зоне, нам остается пространства для не более 5 штук КТТ из набора, где они позиционируются как до 190 ватт. https://www.thercon.ru/files/product/%D ... BD%202.pdf Или взять ту трубу на 2100 или 1700 ватт, с непонятной ценой, наверное тысяч тридцать попросят.
Снова тонко намекну, что изначально, надо включать абстрактное (теоретическое) мышление
Любая система охлада - это: 1. горячая точка А которую мы охлаждаем 2. термоинтерфейс стоящий на точке А 3. теплопроводный канал (доставляющий тепло из точки А в точку Б, находящуюся вдали от точки А) 4. термоинтерфейс принимающий тепло в точке Б 5. теплоаккумулятор (в точке Б) 6. теплорассеиватель (в точке Б) 7. естественная конвекция вокруг теплорассеивателя 8. (опционально) обдув, либо иной активный принудительный отвод тепла в воздух с теплорассеивателя
Поэтому, нелепо сравнивать системы охлада тупо по принципу "лучше/хуже" - ведь в каждом типе систем охлада, есть более или менее мощные егойные версии
Проанализирую по вышеприведенным пунктам разные системы:
Воздушка (радиатор с вентилем): 1. горячая точка А 2. термопаста, подошва радиатора 3. --- нету (точки А и Б, совпадают) --- 4. подошва радиатора 5. металл радиатора 6. общая площадь оребрения радиатора 7. мала, слаба 8. принудительный обдув активным вентилем (который, допприблуда в системе) - без него, мощность системы охлада близка к нулю
Теплотрубки (башенный радиатор): 1. горячая точка А 2. термопаста, подошва радиатора 3. --- трубки в которых парообразная смесь (возможна довольно большая длина канала; трубки желательно должны идти снизу вверх, без обратного направления на протяжении трубки) --- 4. посадочные места ребер радиатора 5. ребра радиатора 6. общая площадь оребрения радиатора 7. посредственная 8. принудительный обдув активным вентилем (который, допприблуда в системе) - без него, мощность системы охлада очень посредственная
Водянка: 1. горячая точка А 2. термопаста, теплосъемный узел-емкость с водой 3. --- трубки с жидкостью (возможна большая длина канала; обязательна помпа, которая допприблуда в системе) --- 4. жидкость в резервуаре 5. резервуар с жидкостью 6. общая площадь оребрения вокруг резервуара 7. посредственная 8. возможен принудительный обдув оребрения резервуара, активным вентилем (который, допприблуда в системе) - однако можно сделать и без него, используя большие радиаторы-резервуары
Фреонка: 1. горячая точка А 2. термопаста, теплосъемнник 3. --- трубки с фреоном (возможна довольно большая длина канала; обязателен мотор для прокачки фреона, который допприблуда в системе) --- 4. змеевик 5. металл радиатора 6. общая площадь оребрения радиатора 7. хорошая, при крупном радиаторе 8. возможен принудительный обдув оребрения радиатора, активным вентилем (который, допприблуда в системе) - однако можно сделать и без него, используя большие радиаторы
Ктт: 1. горячая точка А 2. термопаста, емкость испарителя (в ней, жидкость-конденсат) 3. --- трубки в которых парообразная смесь (возможна большая длина канала; трубки желательно должны идти снизу вверх, без обратного направления на протяжении трубки) --- 4. змеевик 5. металл радиатора 6. общая площадь оребрения радиатора 7. хорошая, при крупном радиаторе 8. возможен принудительный обдув оребрения радиатора, активным вентилем (который, допприблуда в системе) - однако можно сделать и без него, используя большие радиаторы
Статус: Не в сети Регистрация: 22.02.2019 Откуда: вомкадье
Самое главное, на берегу - определиться с конечными целями и задачами планируемого охлада - семь раз отмерь, сначала
Например, воздушка обычная (на радиаторах-теплотрубочниках) - ну она родная стоит в видяхе, а на проц ставится какойнить биквайт или ноктюа или еще что-то из той же серии (тыщ за 5-8), блок питания берется безвентильный хороший - потом, вся начинка компа помещается в вертикальный короб-трубу из шумоизоляционного материала, в ту же трубу ставится большой и тихий хороший вентиль на вытяжку (или, несколько; систем-фаны, тобиш; ну тыщ до 20, цена вопроса тут) - вуаля, оооочень тихий, комп выходит - по недорогой цене, и несложно - а когда покупается новый комп, то ставится он в ту же трубу, и смотрится, а тянет ли кулер проца новый проц? - если нет, то берется новый кулер (который будет стоить те же 5-8 тыщ) - а также, если надобно, доставляются еще систем-фаны (тоже недорогая цена, докупки) - также, не надо покупать новый сам корпус - в итоге, все всегда компактно, недорого, легко (и малозатратно) расширябельно, ну и оооочень малошумно (при грамотно подобранных железках системы охлада, и прямых руках)
Водянка - позволяет вывести тепло вдаль от компа (в точку Б - например в другое помещение, чтобы комп не топил собою комнату в которой он стоит, реально достает это летом в жару после игрового дня, даже с открытой форточкой) - однако, необходимы хорошие цельносваренные медные трубки (сваренные с узлами-термоинтерфейсами), иначе риск затопить жидкостью начинку компа (все эти фитинги и т.п., это все фуфло имо), а также хорошая помпа - все эти трубки, по своему пути в точку Б, занимают место если не спрятаны в стене скажем - а в точке Б, надобно либо огромные радиаторы к резервуару приделывать как-то, чтобы пахал охлад резервуара в пассиве (например, юзать в качестве радиаторов обычные батареи отопления, но под такую систему помпа оч мощная нужна), либо обдувать оребрение резервуара вентилем или несколькими (в итоге, у нас уже ажно 2 допприблуды в системе - помпа, и вентиль тот; а если эти приблуды стоят в том же помещении где и точка А, то уже не малошумно, либо шумоподавлять все это как-то отдельно) - а также, необходимы спецжидкости (лучше пару месяцев плотно погрызть тут всю матчасть, перед стартом такого проекта охлада) - некомпактно, дофига трудов-работ, и цена вопроса кусачая - в итоге, надо 7 раз подумать, а надо ли все это? - и если надо, то зачем именно? - тупо выпендриться перед кем-то, и стать очередным школопитеком на ютюбе, который сделал там очередную "гениальную водянку"?
Фреонка - помыслите, по той же логике
Ктт - также позволяет вывести тепло вдаль от компа (в точку Б), и при этом не требует никаких помп-моторов для прокачки своего теплоносителя - однако, в точке Б, надобно либо огромные радиаторы ваять как-то, чтобы пахало все в пассиве, либо обдувать радиатор тот вентилем или несколькими (в итоге, у нас появилась допприблуда в системе в виде вентиля того, а система стала непассивной; а если эта приблуда стоит в том же помещении где и точка А, то уже не малошумно, либо шумоподавлять все это как-то отдельно) - некомпактно, дофига трудов-работ, и цена вопроса кусачая - в итоге, надо 7 раз подумать, а надо ли все это? - и если надо, то зачем именно? - вот мне лично, это видится на будущее как проект сисблока с шумом очень близким к нулю - но это же надо и видяху тоже разбирать, на нее термоинтерфейсы ставить (и при этом, как-то обходить ее гарантийные вопросы, или что потом трудно продать ее такую будет, в отличие от неразобранной), а также необходимо изначально заранее сразу ваять огромный охлад "про запас под будущие компы" (чтобы не получилось так, что новый будущий комп выделяет уже больше тепла, а наша имеющаяся старая система охлада с этим уже не справляется, и мы ее несем на помойку, и снова башляем в новый проект новой такой же системы охлада но уже более мощной) - а также термоинтерфейс от старой видяхи, может не подойти к видяхе новой, и переделывать его башляя за это тоже - гемора, инженерии, затрат, и т.п. тут дофига и больше, а конечный "выхлоп" от такого проекта лучше чем шумоподавленная воздушка, всего-то "от довольно тихого, до практически бесшумного" - собсна, вопрос тут тот же - а стоит ли тут итоговый профит, итоговых затрат? - и не лучше ли, вместо всего этого мазохизма, тупо-чесно юзать обычную воздушку, шумоподавив ее? - однозначно стоит выбрать обычную воздушку, если у вас не "топовый" комп (лучше уж вложить все эти срыдства в крутое железо самой начинки компа, например видяху покруче взять, чем весь этот весьма затратный мазохизм с ктт в таком случае) - а ежели же комп топовый, то он и теплом жарит огого как, т.е. сразу нужно массивную-огромную такую систему охлада под него (и под его будущих некстгенов, с запасом), опять же вопрос надо/ненадо (или на эти бабки, лучше опять же железо какое прикупить, например супергеймерское кресло какое, и т.п., обставлять тут дом полезными гаджетами можно неограниченно, вместо упорного самобичевания себя и своего кошеля, особо крутым и особо бесшумным охладом)
Пока что, у меня лично, работает "гибридный" проект - на проце стоит олдген-теркон (воздухопотока от сисфанов, будет достаточно для его дообдува) - а на видяхе, стоит родная ее СО - вся эта начинка компа, спрятана в шумоизоляционную вертикальную трубу-корпус - в итоге, шумоподавленная воздушка, с вкраплением использования терконов кое-где При этом, я не побегу за новыми обычными процессорными кулерками (в будущем, на новый проц нового компа, встанет некстген-теркон, когда его инженера доразработают там уже) Не советую также, покупать все эти корпуса Марс, Калеос, и т.п. хрень - т.к. там, олдген-терконы, а стОят такие корпуса конски, и охлад слабый - а когда инженера доразработают некстген-теркон, то корпуса все те, благополучно общим маршем поедут на помойку (истории, и обычную)
Пока что мне интересен контур только ЦПУ, видеокарта будет редко нагружаться до уровня, когда включается её родная СО. Если следующая версия теркона такая перспективная, подожду пару месяцев.
Статус: Не в сети Регистрация: 22.02.2019 Откуда: вомкадье
Ну как сказать... там в некстгене теркона, испаритель с бачком, сделаны по-другому (видно на фото, в первом посте) Обещают что оно лучше, однако уже нельзя будет ставить испарители нескольких терконов, один-на-один испарителями ихними на горячую точку, как можно было в олдген-терконе (но в олдген-терконе, там бачок выпирал в сторону от испарителя, мешая собой установке на стандартную мамку) В любом случае, можно брать ктт отдельно (без радиаторов), а радиаторы ваять-кустарить к ним потом самостоятельно (любых желаемых размеров)
У меня Apex XI. АТХ материнка. Олд теркон уже не подойдут? А новые - есть вероятность, что они будут достаточно мощными? Ведь если их не этажировать, получается их 150 ватт, кои есть в нынешних, может просто не хватить, мягко говоря. Опять мы вернулись к точке старта.
Статус: Не в сети Регистрация: 22.02.2019 Откуда: вомкадье
KashtanPalash писал(а):
Олд теркон уже не подойдут?
Тут дело не в какой-то конкретной материнке - чтобы поставить олдген-теркон на любую материнку на проц, там чтобы было место для его бачка торчащего вбок от испарителя, надо либо планку памяти ближнюю к нему убирать, либо радиаторы врм как-то выпиливать чтобы место под него было, либо на проц ставить какой-то термоинтерфейс-"посредник" (например, медный прямоугольный параллелепипед) а на него уже сверху, испаритель теркона (но тогда эффективность системы, понизится, правда не считал не тестил я на сколько именно)
KashtanPalash писал(а):
А новые - есть вероятность, что они будут достаточно мощными?
Ну вроде как, обещают что они в 2 раза мощнее, станут Но "этажами" их ставить, уже не выйдет
KashtanPalash писал(а):
Ведь если их не этажировать, получается их 150 ватт, кои есть в нынешних, может просто не хватить, мягко говоря. Опять мы вернулись к точке старта.
Там реально, ватт 100, в 1 олдген-терконе Повторюсь: никто же не заставляет, юзать именно терконы Берем ктт (без радиаторов), ваяем-кустарим к ним свои радиаторы Один олдген-теркон же, еле-еле тянет даже i7-8700K в стоке
Инвижен лабс убрали проект Марс со своей страницы, а с видео о нем на своем ютюб-канале убрали комментарии, стало быть концепция тепловых труб себя не оправдала на практике, а жаль. Остаемся на том чем были.
Здравствуйте. А есть где то чертежи/схемы/техпроцесс, как изготовить ККТ? Кустарно, дома. Вообще, в идеале, что бы купить готовый испарителей мешок, и дальше уже в них монтировать трубки (в том числе и гибкие), заправлять и т.д.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 27
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения