DrDeft
Уже скальпированные, полагаю, лучше не измерять, т.к. могут измениться расстояния?

да, полагаю, что лучше измерять процессоры до операции скальпирования

Увы, они кривые(
https://forums.overclockers.ru/gallery/ ... um_id=6226

Обратится к тем, кто занимается маникюром. У них обязательно должна быть УФ лампа.

Как ваш ЖМ работает с отрицательными температурами?

Мы не тестировали на компьютерном железе при отрицательных температурах. Думаю также, как и прочие ЖМ на основе галлия.


интересно, внезапно

Нужна информация.

На нитрид алюминия (AlN) Ваш маркер нанесёт защитный слой?

Есть хотя бы расчётные данные о % расширении при замерзании Вашего ЖМ?

Я же не просто так упомянул этот момент. Кристалл Nvidia Ampere такой выпуклый, что ЖМ скатывается с него. Хорошо, что я стал лаком закрывать SIMD элементы. после второй утечки плюнул и вернулся к пасте. При этом с Nvidia Pascal все было отлично. Видимо, у Samsung чипы получаются выпуклыми, а у TSMC вогнутыми. Да и у Intel как теперь вижу, ровность тоже условная.

Попробую достать доноры. Там уже можно будет что-то говорить.

Спасибо за очень интересный и полезный вопрос!

CyberBlood Mk.1 - это комплексный сплав нескольких простых веществ - металлов.
При этом сплавление происходит при определенных атмосферных условиях в определенной среде.
Галлий - уникальный металл, один из немногих простых веществ, плотность которого при застывании не уменьшается, а увеличивается. Напротив, плотность лигатурных металлов сплава CyberBlood Mk.1 обладает стандартными свойствами и при застывании их плотность уменьшается, а в жидком состоянии увеличивается.

Уникальный пропорциональный состав галлия и лигатурных металлов в сплаве наделяет CyberBlood Mk.1 уникальным сбалансированным свойством практически не менять свою суммарную плотность в различных агрегатных состояниях.

Плотность металла галлия, как основного компонента сплава CyberBlood Mk.1 в разных агрегатных состояниях обратно пропорциональна плотности лигатурных металлов сплава в тех же состояниях, а баланс поддерживается точно рассчитанным пропорциональным соотношением компонентов в сплаве.

То есть, плотность твердого, застывшего сплава и его же плотность в жидком состоянии расчетно отличаются всего на 0.7% (0,007), чем, фактически, можно пренебречь при объемах менее 1 кг.

Скорее всего этим объясняется и то, что кристаллы видеокарт в наших и тестах добровольцев не получали повреждений от большого цикла нагревания-охлаждения-расширения-сжатия за период выборки в 2 года.

Кстати, эти 0.7% можно тоже удалить и сделать сплав вообще неизменным по плотности при различных температурах. Если есть такая потребность, то мы знаем как это сделать практически без ущерба теплопроводности. Заодно такой апгрейд добавит защиты от окисления.

- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -

Мы раздали больше 200 пробников по СНГ. Пока не было отчётов от тестеров, что ЖМ стёк. Такое наблюдалось только в случае перекошенного прижима водоблока на процесоре i9-9900kf. Человек, который сообщил об этом имеет выборку в 30 скальпирований. Стекание он получил только у одного клиента.

- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
Qvak предоставил нам следующие замеры крышек процессоров под разные сокеты:

1156 L1 = 2.9 mm, L2 = 2.9 mm, H1 = 3.1 mm, H2 = 2 mm
1155 L1 = 2.9 mm, L2 = 2.9 mm; H1 = 2.9 mm, H2 = 2.5 mm
1150 L1 = 3.5 mm, L2 = 3.5 mm, H1 = 3, H2 = 1.95 mm
2066 (7740x) L1 = 3.1 mm, L2 = 3.1 mm; H1 = 1.6 mm, H2 = 1.6 mm

Запрашиваем у оверклокеров замеры по сокетам:
1151, 1151v2, 1200, 2066 (7720x)

Очень важная для меня характеристика, поскольку есть план использовать Ваш компонент в системе фазового перехода (включили - ушли в минус - сосав застыл, выключили - нагрелся - состав перешёл в жидкую фазу).


Возможно, для кого-то это будет критично. Меня устраивают приведённые выше цифры.

Остался последний вопрос - на нитрид алюминия (AlN) Ваш маркер нанесёт защитный слой?
Такую керамику используют в модулях Пельтье.

Тоже очень интересный вопрос.

Нет. Никакие нитридные комплексы не обеспечивают качественной адгезии для осаждаемого металла или сплава металлов. Только предварительное снятие нитридного покрытия требуется, либо предварительное нанесение химическим способом любого токопроводящего покрытия, как, например, наносят такие на диэлектрик.

DrDeft напишу по другому - Ваш ЖМ с нитридом алюминия не реагирует?

На этот вопрос я не могу ответить точно. Можем профинансировать Вам такой эксперимент.

Всех приветствую. Хочу поделиться впечатлениям и некоторыми минимальными тестами, которые я провел получив CyberBlood Mk.1. Являюсь обладателем процессора-мутанта QQLS. Если кто не понимает о чем речь, хотя надеюсь таких мало. это процессор-печь. Очень трудно в разгоне процессора отвести от него тепло, чтобы он не тротлил и работал нормально на высоких частотах (у меня работает на 5.0 Мгц). До этого использовал Гризли на кристалл, без крышки. кулер рэдхат. Но та как сами кристалла не ровный - там ее те танцы с бубном. Нагрев в стрессах до 100 градусов, хоть убейся (водянку покупать не охота) и понижать герцы не хочу, смысла тогда нет в этом мутанте (при 4.5 норм). Наколхозил крышку (все по науке) под крышкой на кристалл - гризли на крышку гризли, не помогло - и если кто ду мает, что крышка к кристаллу плохо прилегала, то ошибается, все перепроверено было сотню раз. Уже начал водянку присматривать, ага, нормальная от 10к. На одном из форумов предложили испытать CyberBlood Mk.1. А думаю попробую, чего там. Опять - скальп проца от крышки, вложенной пастой от предложителя натер кристалл до зеркала, внутреннюю часть крышки до зеркала, синий лак на открытые контакты в проце (все в комплекте - приятно), ЖМ нанес на кристалл, крышку сверху на герметик. На следующий день (так как не стал торопиться, пусть герметик засохнет) на крышу еще ЖМ CyberBlood Mk.1, помолясь ставлю свою килограммовую башню. Извините, за нудятину и подробности в рассказе, это, что бы Вы понимали, на сколько я за 2-а месяца на любился с этой возней и делал эту процедуру не считанное количество раз с разными теплоинтерфейсами. В завершении я получил МИНУС 10 ГРАДУСОВ чуть не подпрыгнул - как так против известного гризли. Я остался доволен. Я не такой сведущий как Вы тут в химии, но CyberBlood Mk.1 реально работает и стоимость минимум в два раза меньше аналогов. Спасибо изобретателям.

Первый кандидат успешно прошел испытания с CyberBlood Mk.1.
6600k.
Вначале стоял под TR Archon c TY-147.
Был скальпирован, почти сразу после покупки, т.к. грелся до 100 на 4,5 и памятью 3200-14-15 (дуалы).
После скальпа в тех же условиях Т были не выше 85-86.

В прошлом году был заменен на 10600к, в связи с чем оказался свободен для тестов, но с памятью 3466-14-14 (синглы).
Проц сейчас охлаждается CNPS10X
До перескальпа в разгоне 4,6, кольцо 4,3, память 3,46 имеем следующее:


Вскрываем, видим вполне живой ЖМ, но кое-где, по краям, он прореагировал до твердого состояния. Большая часть жидкая, более того, часть, как видно, даже вытекла за чип. Вскрытие прошло настолько легко, что даже удивился. Герметик Перматекс Ultra black легчайше сдвигается.
На крышке местами неисправимые повреждения от ЖМа, ни скотч-брайт, ни паста в комплекте не берут. В итоге после определенных стараний бросил полировку.
По угом чипа разводы, с которыми паста не справляется. Пробовал и автомобильную полироль - эффект тот же. Пробовал убирать твердые остатки и разводы самим Сайбербладом - не получается, на крышке, видимо, случился твердый сплав или эрозия, на чипе - либо царапины, либо въедание. Микроскопа посмотреть внимательнее нет.



Но в итоге все хорошо, и Т упали на 5 гр


Термопаста TR TF6. До перескальпа была нанесена неделю как, свежая.

Доволен. Далее 10600к, перекрестясь

я по быстрому сравнивал на 8/16_QTJ0@4.9+4.5кэш, ЖМ из градусника безртутного(который был уже нанесён изначально) Vs ЖМ CyberBlood ... получилось в принципе(ибо сравнительный фэншуй так себе) +- одно и тоже, но у ЖМ CyberBlood поменьше макс температура на 3 градуса вышла.
Эт на голый кристалл + Silver Arrow IB-E Extreme c одним вентилем посередине & авто оборотах + открытый стенд
А да, самая главная ценность - эт полироль↓, чем потом этот ЖМ и оттирать от поверхностей

CHiCHo, судя по всему, у Вас от предыдущего ЖМ на кристалле не участки с индием остались, а царапины. Поэтому суперполироль GreenWitch из комплекта не очищает кристалл i5-6600K до зеркальной поверхности.

Твёрдый интерметаллид с крышки от прошлого скальпа попробуйте тереть полиролью с большим усилием. И не 30 секунд, а минут 20. Там сильно запущенный случай.

Ок, на будущее учту, сейчас меня хватило минут на 7 )

На дистанции 20 минут лучше использовать механизацию, наверное. Гравер или шуруповерт.

Мы отказались от этого способа, когда полировальный войлочный круг для дремеля разбрызгал полироль по светлым офисным обоям в кабинете нашего босса. Но механизированная обработка действительно быстрее. Сокращает обработку до 3-5 минут.

Если требуется удалить сплавившийся старый ЖМ с радиатором или крышкой процессора:
(у пользователя теперь есть выбор)
* 20-30 минут втирать пальцем полироль GreenWitch тряпочкой вручную (инструменты не нужны)
* (или) 3-5 минут обрабатывать войлочным кругом на дремеле

По нашим ощущениям другая неабразивная полироль действует намного медленнее.



Qvak предоставил нам следующие замеры крышек процессоров под разные сокеты:

1156 L1 = 2.9 mm, L2 = 2.9 mm, H1 = 3.1 mm, H2 = 2 mm
1155 L1 = 2.9 mm, L2 = 2.9 mm; H1 = 2.9 mm, H2 = 2.5 mm
1150 L1 = 3.5 mm, L2 = 3.5 mm, H1 = 3, H2 = 1.95 mm
2066 (7740x) L1 = 3.1 mm, L2 = 3.1 mm; H1 = 1.6 mm, H2 = 1.6 mm

Запрашиваем у оверклокеров замеры по сокетам:
1151, 1151v2, 1200, 2066 (7720x)

Я правильно вижу по скринам, и свои фото, что жм, любой, лучше чуть с избытком нанести, чтобы отодвинуть краевое спаивание дм с подошвой, за пределы чипа?