Highwaymann
Да, там действительно подсокет, который ты и холодишь.

MindHunter
На AXP можно просто термопару к ядру сбоку через термопасту прижать. Конечно, 100% точности не будет, но пропорциональность температуре ядра - точно.

P.S. Я вообще-то говорил о б этом обдуве как о средстве доп.охлаждения горячих чипсетов типа nF4 и пылающих мосфетов, а не проца... =)

RipperFk


Спорный вопрос. Где стоко резыны такой толщины брать? Да и наскоко я знаю она ток когда тонкий слой ее выполняет свои функции.

Цитата:

"О ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТИ ВАМ СКАЖЕТ ЛОГОТИП ИНТЕЛ"
Скорее всего о низкой (celeron) или посредственной (р4).

ЁПРСТ. И куда модераторы смотрят...


Varravann

А это что:



?? Ты противоречишь сам себе.

MindHunter
Дык, там теплораспределительный слой был как раз под мосфетами и, кажется, мостами... Про проц - это мои досужие домыслы.

с этом тож поосторожнее - а то вдруг получится нагреть то что греть не стоит.например добавить тепла кондерам.

если тебе так навязалась эта идея то сделай какой нить хитрый "турбонаддув" воздуха под мать. Без уродований корпуса - чтоб потом локти не кусать. Ну и проверь или что то улучшится существенно.

MindHunter
Кондеры крепятся к текстолиту только ногами, а мосфеты и мосты, насколько я знаю, припаиваются по поверхности....

да. но ноги медные и толстые.

MindHunter
Ммм... Я бы так не сказал... Сечение контакта мосфета с платой - уж верные 0.5 см^2... Думаю, не бывает кондеров с ногами сечением 0.25 cm^2... ]=)

MindHunter

Совсем не понял предложения, что имелось ввиду?

RipperFk

Это что такое? Можно подробнее?


Пока мне подкинули идею термопрокладки такую: несколько слоев марли/бинта пропитанной КПТ-8, и теплопроводность (больше резины в 30 раз, точно не помню) выше и изоляция. Конечно на обратную сторону мамки и под ватер

Кто что об этом думает?

eastSiR

Читай предыдущие посты от RipperFk.



Наскоко мне известно термопаста выполняет свои функции когда используется по назначению - то есть для заподнения микрощелей и пор. А толстым слоем не так уж она и теплопроводна.
К тому же ты прикинь какой бардак будет в корпусе. Скоко пыли прилипнет на измазанный термопастой корпус. ИМХО, не стоит оно того. Лучше просто купить или сделать клевый корпус с продуманной системой вентиляции. Тогда все будет зашибись. И греться ниче не будет и тихо относительно и глазу приятно. У меня так и я доволен.

Varravann
Ну ты опять противоречишь сам себе. Кондеры плотно прижаты к текстолиту. А он по твоему хороший теплопроводник. Ну вот и нагреются. ))))

eastSiR
Не надо извращаться - вот что я думаю. Человечество уже давно придумало различные хорошие термоинтерфейсы. Для больших зазоров надо применять или треклятый индий (дорого, но эффективно - как, впрочем, и спайка), или т.н. "терможвачки", т.е. специальные очень густые и (теоретически) несохнущие смеси, имеющие... мгм... скажем так, не слишком позорную теплопроводность, но при этом вполне достойное электрическое сопротивление. Любая же марля с термопастой высохнет за месяц и превратится в неплохой теплоизолятор.

Насчет того, где взять терможвачку, я подсказать не могу, но подозреваю, что в магазинах для радиолюбителей-самоделкиных оно должно быть.

MindHunter
Привожу контрпример: проц прижимается к радиатору кулера с усилием (кондеры же просто торчат на ножках над поверхностью), но тем не менее им для работы жизненно важна термопаста, т.к. даже тончайшая прослойка воздуха убивает теплопередачу нафиг. А у многих электролитных кондеров, между прочим, по нижнему краю имеется обжатый выступающий ободок, который держит нижнюю "пробку" в жестяной "банке". Так что тепловой контакт там есть только по ногам, но не через добрые пол-миллиметра воздуха под кондером.

MindHunter

Сейчас напрягу свои мозги Теплопроводность КПТ-8 1 (вт/на что-то там), резины 0.035 в той же системе измерения. Конечно все зависит от толщины слоя, но то что при одинаковом слое КПТ-8 лучше проводит тепло чем резина - это точно. Если это не спец резина, какая-нибудь...


Читал, его я понял. Мне не понятно это "она ток когда тонкий слой ее выполняет свои функции" - что имелось ввиду, типа она хорошо изолирует и проводит тепло?

Такая фича, рельно увеличивает разгон, я сделал так на видяхе всё отлично помогло, разгон пошёл дальше!!![/rus]

eastSiR
Вт/(К*м) Мощность, проводиая при разнице температур в 1K (=1C) через кубик вещества 1x1x1 м.

Хотя... Гммм... Вроде, метр... Хотя может быть и сантиметр, а то что-то мало выходит.... Или нет... Гммм...

<--Oberdan-->
На видео в текстолит точно охлаждается и память, и чип, и стабилизатор питания...

eastSiR

можешь не напрягать мозги.А то потекут. а то типа одолжение сделал. Ха.



А мне то что? Я резину не продвигал. Я считаю что и резина и твоя идея с термопастой отстой.


Ближайший пример - тонкие теплопроводные прокладки в CD & DVD девайсах. Там корпус девайся идет в роли радиатора. И чипы контактируют с ним через слой спецальной теплопроводноц резины. Через тонкий слой. Поэтому делают штамповку хитрую корпуса драйва чтоб слой резины этой был как можно тоньше. Вот к чему я это сказал. Если интересно то зайди на Tom's Hardvare Guide. Там я про это читал. Подробно описали.

Varravann

смотря на какой карте не так ли? на многих уже штатные неплохие радиаторы и на памяти и на чипе и на питании.

В любом случае клевый банальный радиатор с лихвой перекроет всю мороку с толстым слоем "вазелина" ))))

MindHunter
Злой ты, сегодня , я на работе, а данные дома, вот и напрягаю память.

Теперь понятно, но то предложение так и не доперло.

Можно где-нибудь такую прокладку достать, или даташит ее взглянуть (у меня есть даташит на 3M systems).


БГА видеопамять получала офигенный разгон при установки ватера на видеочип, а от радиаторов толку было меньше.

eastSiR то предложение это вот это

??
Если да - то я читал толи тут на оверклокерах то ли еще где то что термопаста плохо проволит тепло когда ее пытаются использовать как "термомазь" и заполняют 5 миллимитровые щели.

Насчет даташитов на прокладки - никогда не встречал. А так смотри мой пред. пост.

MindHunter
1) Кончай переходить на личности. Мы тут вообще-то об обратных сторонах материнок говорим.

2)
Там не резина, а очень специальный состав.

3)
Не так. Все чипы и мосфеты, которые торчат не в сокете, а припаяны, должны иметь под собой теплопроводящие прокладки или вообще быть припаянными по поверхности.

4)
И еще раз для не понимающих с первого раза: Речь идет об УСИЛЕННИИ системы из "клевых" радиаторов, а не о ее замене.

eastSiR
Это как? "По голове шарахнули так, что шнурки развязались"?... Хотя... Если до водянки они были накрыты единым радиатором, то чип действительно мог подогревать память...

Varravann Там спеуиальня резина. Я знаю о чем говорю.
Я Я не понял смысда написанного. Переведи на русский плиз.
Тут ктото просил:

MindHunter
Тогда изволь не называть ее просто "резина". В русском языке это слово закреплено за пакостью с очень низкой теплопроводностью.


Если мы сажаем микруху и проц в сокет, то сам сокет естественным образом отделяет микруху от текстолита. Если же мы паяем микруху за ноги, то она своей поверхностью прилежит к текстолиту. Если все оставить, как есть (то есть припаяны только ноги), то те 0.1мм воздуха убьют теплопередачу. Поэтому полагается или подложить под саму микруху или теплопроводящую прокладку, или, как в случае с мосфетами, имеющими железное основание, деталь можно просто по поверхности припаять к куску "дорожки", специально оставленному в этом месте при травлении платы.


Я не говорю, что ты дурак, уши у тебя холодные и живешь ты в тумбочке - я всего лишь пытаюсь довести до тебя суть того, что я хотел высказать. Ты просто уже второй раз превратно ее понимаешь и уводишь дискуссию в сторону.