Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.06.2009 Откуда: Ефремовка. Фото: 2
Если водянку с непосредственным контактом с кристаллом, то может можно сделать герметичную систему, откачать воздух, и воду подавать струями через форсунки с тем, чтоб с поверхности она испарялась. Типа тепловых трубок с принудительной циркуляцией и испарительной камерой с прямым контактом с кристаллом. Хотя раз все равно герметично, то зачем воду, сразу фреон.
Сделал как описано в статье, но прогревал феном, крышка снялась достаточно легко. Термопасту поменял на Freezing Point-G4718 - XIGMATEK. Температура уменьшилась на 14 градусов. Кому интересно - видео здесь http://www.youtube.com/watch?v=n77XyOtID6I вот несколько фото
Трафик
#77 #77 #77
_________________ NeoEnerg.Ru - Обзор и отзывы об энергосберегающих технологиях для дома
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.10.2012 Откуда: Москва Фото: 1
neoenerg имхо если кулер имел бы нормальный прижим, темпа была еще ниже.а почему не ЖМ под крышку?и еще вопрос: момент не воняет при прогреве да и вообще? Или выветрился?
_________________ На горе сидит орел И клюет своя нога, Кровь течет с его нога: Ах, какой суровый птиц!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.04.2007 Откуда: МФТИ
-=metallist=- писал(а):
где есть лазер и обрезать крышку, как на гпу делают производители? И баба с возу и волки сыты)
а это идея, я недавно, just for lulz, снял крышку с Core-i3 530 и поставил на него Zalman CNPS3X причём так всё чётко вышло: одна трубка попала на CPU а другая на IMC+GFX конечно выигрыша в разгоне CPU это не дало, а вот в гпу могло бы(там жвачка между этим ядром и крышкой), но тоже феил кроме того ядра разной высоты, мне пришлось "напильником" снимать слой с CPU разница всего 300мкм, но я всёравно боялся получилось тоже самое 4.2GHz при 1.32V и 1050MHz GPU при 1.3V
так вот, ваша идея конечно плохая - лазером вы может что-то и отрежите, но это дорого и не нужно, да и может саму плату пожечь а вот сошлифовать крышку под высоту ядра, сделав рамку, либо самостоятельно сделав эту рамку, и установить кулер прямо на кристалл главное не юзать кулеры с прямым контактом и маленькими тепловыми трубками
что касается рамки, которая зажимает процессор - она действительно проблема так на s1156 я её просто выкинул, а проц прижат кулером был думаю попробую такую технологию потом и на 4770K (L310B493), а пока я в вечном ожидании EVGA Classified Z87
Добавлено спустя 2 часа 39 минут 48 секунд: ... дурные мысли не давали мне покоя и я уже сейчас снял крышку про качество термоинтерфейса нет слов:
это нечто, не полностью сухое конечно, но уже порядком подсохшее я бы сказал что это AC MX-2 десятилетней выдержки
можно было не читать это всё нутьё про перегрев мне бы хватило этого вида)
Добавлено спустя 36 минут 18 секунд: вот ещё фоточки скальпированного Clarkdale'а для тех, кому интересно: наглядно видна разница в высоте ядер, CPU выше #77
что касается термоинтерфейса, то на CPU - припой, а вот на IMC+iGPU толстый слой термопасты причём нормальной, а не такой как в хасфейле я гонял проц с самого его анонса под разгоном, и там не было ни намёка на подсыхание да и сама термопаста была не аля китайский КПТ-8
если приглядеться, то на CPU видны трещины я так и не понял что это, но процессор нормально работает в прямом контакте да и ещё несколько раз я его уже переставлял кроме того немого сколол конденсатор слева, но он не потерял ёмкость и это никак не повлияло на стабильность
сейчас жду купленный по-дешевке i5-760 посмотрим что у него будет с температурой как я понял там под крышкой вообще припой и всё
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.04.2007 Откуда: МФТИ
neemestniii писал(а):
Первый раз слышу чтобы кремний шлифовали, я правильно вообще понял?
дурное дело нехитрое)) да, я шлифовал кристалл CPU снял с него микрон 250-300 в общем он почти вровень стал со вторым кристаллом
шлифовал сначала бумагой #2000, потом #5000 видно, что даже текстолит зацеплен и весь такой потёртый шлифовал как и на бруске, так и держа бумагу в руках
как я понимаю, сверху защитный слой собственно кремния, а сама "микросхема" находится в самом низу кристалла, поэтому неглубокие сколы не особо страшны поэтому и родилась идея шлифануть кристалл =)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.06.2009 Откуда: Ефремовка. Фото: 2
Physics2007 писал(а):
дурное дело нехитрое))
Я тоже пробовал, хотел на дохлом атлоне сошлифовать до красивой картинки как на фотках кремниевых пластин, но через задницу ровно не получилось, хотя какая то структура и начала проявляться, хотел под микроскопом посмотреть.. теперь думаю надо было кристалл пытаться от подложки отпаять и с той стороны шлифовать, но больше не охота возится.
Температура понизилась ещё на 6 градусов в своём тесте. Без разгона в LinX haswell 4770 K - показывает 66 градусов. Разогнать получилось до 4700 мегагерц и пройти Cinebench 11.5 с результатом 10.18 баллов.
Кто знает что за резистор (сопротивление) cтоит около кристала сверху (если смотреть на картинку в статье) - тот что ближе к верхнему каю. Ступил и отрезал его на.. и потерял на..
КТО ЗНАЕТ, ПОДСОБИТЕ. #########################################
и что самое интересное он запускается... и винда встаёт и бенчи проходит. И даже вроде всё работает: память, PCI, iGPU.... Поэтому появился вопрос, а был ли мальчик? Может у 4770S просто не распаян резистор в этом месте... Да и пропал он как-то мистически, как в воду канул.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 12
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения