Мне бы было гораздо интереснее узнать результаты - "вообще" без крышки.
Ибо при прилегании теплосьемника кулера непосредственно к кристаллу результаты могли быть и выше.
Ну или приклеить жидким металлом водоблок к процу навека.

Скальпированые процессоры можно охлаждать без крышки. Просто после этого надо доработать основание кулера или если охлаждается водой водоблока. Нужно расточить основание кулера (водоблока) по периметру крепления соккета на толщину теплораспределительной крышки. После чего можно ставить кулер (водоблок) прямо на кристалл.

Вот оказывается как они термоинтерфейс добывают для иви и хасфэйл...

Родная крышка без дырок - после замены пасты можно прямо ее и поливать. В водоблоке сделать прорезь размером с ядро + пару мм с каждой стороны. Меди от антифриза не поплохеет. Автомобильный герметик и не такое выдерживает.

Теоретически, можно и совсем без ничего Выпилить в родной крышке дырку размером с кристалл, на плату прямоугольную прокладку строго по размеру ядра из мягкой резины (места до кондюков хватит)... Приклеить герметиком, зажать штатным крепежом и вперед на мины. Только обезвоженное масло вместо антифриза, чиста на всякий случай

Это уже делали. Вот тут:
http://www.overclockers.ru/lab/21134/Be ... rblok.html

Оказалось хуже по этой причине:
http://www.overclockers.ru/lab/15727/Vo ... eorii.html

Claudob
Это называется неправильно поставленный эксперимент. Чувствую, если так дело пойдет, скоро придется лично трясти стариной

Почему неправильный? Почитай статью про охлаждение. Просто ты ничего не понял.

Вода очень плохо снимает тепло. Металлы имеют в своей структуре свободные электроны которые наряду с зарядом очень хорошо переносят и инфракрасное излучение (тепло). Вода же таких электронов не имеет, по этому проводит тепло очень плохо. Вернее, очень тонкий, можно сказать микроскопический, прилегающий буквально к самой теплоснимаемой поверхности её слой снимает тепло хорошо. Но быстро насыщается, уравниваясь с температурой охлаждаемой поверхности и перестаёт снимать тепло дальше. В глубь же воды тепло не может поступить из за плохой её теплопроводности. По этому ровная поверхность, в частности теплораспределительная крышка процессора, практически не будет передавать воде почти ни какого тепла. Именно по этой причине основание водоблоков делают пластинчатым (для увеличения площади соприкосновения с водой), а самые лучшие игольчатые. Площадь соприкосновения с водой у них меньше, но это не главное. Главное это взбаламутить воду (явление турбулентности) чтобы насытившиеся теплом молекулы переместились в глубь воды уступив таким образом место новым ещё холодным молекулам. И так далее. Это гораздо быстрее чем прокачать всю воду в водоблоке. Иглы это своеобразные турбуляторы. По этому не смотря на лишний теплопередающий слой, водоблоки лучше снимают тепло.

Почитай ещё раз повнимательней статью Ножнина. Он очень хорошо всё описал.

Как-то снимал крышку у Пеньтиум 4 - оказалась ПРИПАЯНА !!!
Кто-нибудь делал это с i7-3930K ?!?!
Не припаяна ли она ?
Спасибо.

Сегодня прикупил таки LIQUID METALPAD от Coolaboratory (1хCPU) и занялся скальпированием питомца.
Пластина выбрана т.к. имхо это более безопасный и однозначно более удобный для монтажа способ.
Снимал крышку при помощи тисков, как и было рекомендовано. Правда на холодную сопротивление было ну очень уж тяжелым, побоялся сломать проц пополам поэтому нагрел его на электрической печке примерно до 70-градусов и затем повторил попытку с тисками. В этот раз все получилось.

В качестве термоинтерфейса там используется даже не паста, а что-то вроде термогерметика если судить по его жесткости. Короче дрянь.

Итак, я вырезал из пластинки LIQUID METALPAD кусочек по форме кристалла, как смог закрепил его на кристалле, и придавил крышкой, по краям которой намазал немного герметика. Вставил проц, поставил просто сверху радиатор (с отключенным вентилятором), включил комп. За температурой следил в BIOS. Чтобы прогреть проц нагрузка не нужна, достаточно на пару секунд отрывать подошву радиатора от крышки проца и температура сразу взлетает на 10-15 градусов.
Прогрел проц до 80 с небольшим, выключил машину и присоединил уже как положено радиатор, использовав ту часть LIQUID METALPAD, которая оставалась (хватило кстати еще с запасом). Еще раз включил машину и тут уже пришлось погонять минут 5 Linx чтобы довести температуру до 90 градусов при снятом вентиляторе.

ИТОГ: температура снизилась на 25-30 градусов, до этого уже при разгоне до 4300 и напряжении 1,16В LInx со второй минуты теста отправлял 1-2 ядра в тротлинг.
Сейчас частота 4400 напряжение 1,19 весь тест Linx пройден успешно, температура не поднималась выше 81 на одном ядре, остальные и того меньше.
Буду продолжать

Первая мысль у меня была такая же. Но. Приглядимся к фото PCB Хасвела: http://www.overclockers.ru/images/lab/2 ... _1_big.jpg (217.22 KB)
Со стороны конде-ров основная масса разводки на плате от кристалла проходит.
Поэтому наверное лучше всё-таки давить на плату с другой стороны, т.е. не со стороны конденсаторов.
Тем более что:

а я еще помню споры, покупать или нет 2500к.Ждать или нет иви бридж.... или же его вообще буль порвет
похоже 2500к будет одим из долгоживущих процев, в общем то сейчас 4.2 для моих задач за глаза наверное ..

хотя надо наверное с напругами и частотами поиграться.. посмотреть оптимальное решение.

Материнка обалдеть, увидел офигел малость от смелости дизайнеров со стеной вокруг сокета.
А почему после удаления крышки нужно крепить ее обратно ? Почему бы не поставить кулер прямо на кристалл как это делалось раньше ?

Что-то не могу ее в России найти , не на основе ли она ртути ? Может под запретом ?

я покупал в coolera_ru (извините модераторы если что)
по 250р. Да и поиск по Coollaboratory Liquid MetalPad дает не один результат

Так я же писал выше. Надо подточить основание кулера по рамке крепления соккета и можно ставить.

Добавлено спустя 1 час 48 минут 43 секунды:

В России её пока нет. Однако можно приобрести через интернет магазины.

Не знаю что там за состав, но ртути там нет. Долго думали можно ли найти что то вроде ртути, но безопасное для здоровье. И вот вроде нашли.

При установке нужна чистота (без жира). Иначе состав как то преобразуется во что то вроде алюминия с соответствующими алюминию теплопроводными качествами. Не в коем случае нельзя размазывать пальцами так как на пальцах содержится жир, да и для кожи тоже говорят контакт неприятный.

Claudob
Некорректность в том, что таки да, нужно не просто прокачать жидкость через какой-то объем как попало, а обеспечить большую скорость движения непосредственно у поверхности. Т.е. тонкой струей (-ями) подавать перпендикулярно поверхности прямо над кристаллом. Причем сопло(-а) типа пипетки должно быть миллиметрах в 3-5. И все получится.
Вариант №2 - механическое перемешивание. Тут опять же простор для творчества. Можно использовать хоть 40-миллимеровый кулер без начинки (обмоток, сердечников и т.п). Подачу сделать снаружи, на крыльчатку, а отбор через просверленные отверстия в центральной части непосредственно вокруг оси. Зазор между поверхностью проца и пропеллером миллиметра 2-3 (прикинуть надо). Подавать от середины нельзя - конструкция быстро сдохнет и заклинит. А так обеспечится и довольно быстрое вращение с перемешиванием, и смазка антифризом как в автомобильных помпах, и неизменный зазор... Часть потока конечно может пойти мимо, но это мизер.
Кстати, вентиляторы вполне успешно работают под водой и на своем моторе И даже неплохо качают. Но для циркуляции этого маловато. Хотя приличный центробежник по ванне с водой летает как торпеда Но он здоровый - над сокетом не влезет.

Вообще то всё уже досканально опробовано. И я не видел пока хороших водоблоков с гладким основанием. Без турбулентности внутри водоблока, никуда. Это можно считать доказанным правилом.

В большинство водоблоков вода подаётся перпендикулярно поверхности, но эффективно снимают тепло только те водоблоки которые обеспечивают хорошую турбулентность. И именно в таких водоблоках увеличение скорости прокачки приводит к значительному снижению температуры. Если же поверхность теплосъёмника будет гладкой то увеличение скорости прокачки воды не приведёт к существенному улучшению охлаждения. Это так же доказано опытным путём.

А что до способов создания турбулентности, то лучшие водоблоки имеют микропиновую (игольчатую) структуру. Впрочем Alex SPb, попробуйте создать что то новое, лучшее. Замечу лишь что над водоблоками работали профессиональные инженеры и ничего лучше пока не создали.

Вот описание одного из таких водоблоков:
http://www.aqua-computer.ru/index.php/c ... l?Itemid=0

Не знаю,была ли ссылка на это видео,но всё же кину
http://www.youtube.com/watch?v=Vd74rP4jw7Y

Не знаю,была ли ссылка на это видео,но всё же кину.
http://www.youtube.com/watch?v=Vd74rP4jw7Y