Всем доброго времени суток, подскажите пожалуйста, как можно уменьшить температуры внутри этого ведерца корпуса.
Температуры конфигурации:
Проц: i7 4790k (скальпирован) + Scythe shuriken. В простое от 38 до 41С. В нагрузке под LinX до 78С самое горячее ядро,
Star Wars BF 2015 до 80С
Видеокарта: Gygabyte GTX 970 G1. В простое в районе 35С. В нагрузке до 78С.
На противоположную стенку от видеокарты поставил вентилятор Thermaltake Ring 120, ситуация не сильно улучшилась.
Во время игр корпус ощутимо греется.
Была идея вырезать на верхней крышке, между блоком питания и слотом расширения отверстие для еще одного вентилятора.
Какие еще возможны варианты?

А сколько хардов в системе? Как вариант убрать корзину и попробовать перенести БП вперёд, тогда освободится место над МП и можно сверху воткнуть вентилятор.
Что-то вроде этого. http://www.overclockers.ua/news/case/11 ... kaze-2.jpg
Это первое, что в голову пришло кроме обычного увеличения отверстий для воздуха...

2 харда+ССД. Т.е. сделать подобие node 304?

Ну да, так много в каких корпусах реализовано. Такая компоновка имхо гораздо лучше, чем бп над материнкой, потому что в корпусах такого форм фактора это реально ужос.
Вот ещё пример http://www.regard.ru/photo/shop/130437_7.jpg

КВАЙКЕР Прикинул, что не получится так организовать, материнка 17х17 см, БП 16 см глубина. С учетом того что материнка стоит в середине основания корпуса, может 2-3 см будет + 1 см разница длинны МП и БП, итого 3-4 см, для кабелей маловато боюсь. Конечно вариант вы предложили хороший, но увы, не прокатит думаю, ещё варианты есть? Или только отверстие в верхней крышке для вентилятора проделывать?