Тема для обсуждения общих вопросов по СЖО (теория, тенденции, перспективы и направления развития и т. п.), не попадающих под тематику других тем.
Ну и некоторая профильная "флудилка" для завсегдатаев (флуд и оффтоп без тэга [офф] - наказуем, как и везде)!

Список основных тем форума Системы Жидкостного Охлаждения находится тут.
Важно:
Прежде чем задать вопрос - воспользуйтесь поиском и обязательно прочитайте первое сообщение темы и хотя бы несколько последних страниц, если тема большая: возможно, ответ на ваш вопрос уже есть в теме или в материалах по ссылкам из первого сообщения.

Если кто-то желает добавить что-либо - пишите в ЛС куратору темы.

virus1973rus
дало ровное основание с близким к идеальному отпечатком (процы последние не шлифовал - лень уже), а не 1,5см х 1,5см пятном по центру.
по водоблоку - на второй картинке правильнее, но в принципе особого значения не имеет
можно и на бок перевернуть.

Gre4ka Спасибо, и жижку куда первой запускать, на чипсет потом на проц. или проц. потом чипсет.

virus1973rus
неважно. главное чтоб удобнее было, шланги удобнее прошли и т.д.

Gre4ka

Водоблоки с микроканальной структурой очень рекомендуется подключать первыми в цепи.

dR_doc А с чем это связанно.

virus1973rus
Из-за внутренних особенностей таких ватеров. Разгонная пластина, там тоже не от балды.

Понятно, я просто доказываю сам себе что не зря купил HK 3.0 LC, недавно проводил тест, сравнивал свой старый водоблок от залман ZM-WB5 с HK 3.0 LC, разница составила 3гр в пользу HK 3.0 LC, уже все положения установки перепробовал, в горизонтальном ваще 2гр. осталось только шлифовать его, тогда боюсь в обще по температуре сравняются, читал что после полировки HK 3.0 LC охлаждает хуже на 2гр. хотя основание у него ну прям яйцо

virus1973rus
Неужно залман научились ваять водоблоки? Вертикально наиболее сбивает темпу по версии вендора.
Я сразу отлишифовал, не вижу проблем.

ничего что скорость потока одинакова везде? контур замкнутый - устаканивается всё - и температура и поток. всё зависит от компонентов.
ставил HK 3.0 и сразу после помпы и после радиатора (480) - никакой разницы
текущий апогей ставил сначала после радика, теперь стоит после радика и чипсетного плоскодонника - также 0 разницы.

кстати какой разницы ты ожидал? )) 10гр? залман хоть и косячит со своим люминием и т.д., но пятёрка их вполне ничего. по структуре классический водоблок.
в принципе 1-2 градуса разницы чисто изза контрукции, основания и т.д. это уже революция на данный момент )) апогей отыграл у оч. успешного HK 3.0 0,5-1гр - и все рады до поросячего визга ))

по поводу шлифовки - таки сделай снимок отпечатка тонкого слоя пасты - т.е. намаж проц пастой, поставь ватер и закрути по максимуму. сними и посмотри на отпечаток на проце и ватере - выложи снимки если есть возможность.
я думаю нельзя будет сказать что он будет менее эффективным если там контакт в рублёвую монету. предполагаю что все утверждения типа "кривое лучше" из области - когда кривыми был и ватер и проц - и кривость их удачно совпала. А после шлифовки чего-то одного контакт ухудшился. я снимал отпечаток пасты с ровного HK - равномерный прозрачный... прижим то идёт по всей площади (когда основание ровное), а не по центру - горбом (или ещё хуже - когда впадина) в случае кривизны. Притом теория что основание "расправится" от прижима не работает - т.к. у меня он нешлифованным с макс. прижимом неделю отпахал - отпечаток был с "рубль". Ухудшения температур после шлифовки я не заметил. но тогда у меня был шлифованный и проц...

Gre4ka Процессор у меня отшлифован, а отпечаток как ты описал, с рублевую монету по центру. Все значит решено буду шлифовать, а то душа не на месте из за этой кривизны.
Спасибо что ответили

скажите пожалуйста нормально ли это ? #77
у меня корпус под столом а радиатор на корпусе, расстояние между крышкой стола и радиатором 3см , как считаете стоит ли заморачиваться и выносить радиатор за пределы стола как это сделал Gre4ka

Не вижу смысла, вот еслиб радиатор в корпусе стоял, и корпус плохо продуваемый, тогда да.

мысля вытащить всё это дело появилась после того как сравнил комнатную температуру и под столом разница была в 5 градусов

Откуда такая разница У меня разница между комнатной температурой и температурой внутри системника 3-4гр.

что за видеокарты? что за разгон? у меня гтх260 в бублике макс 55 градусов! с вольтмодом до 1.38В и разгоном до 800/синхронно/2600
в простое 39-40

Добавлено спустя 1 минуту 5 секунд:
радиатор тоже на системнике под столом! аллюминиевые ребра двухсекционный! вентиляторы 4шт 700-800оборотов бутербродом!
а если открыть окно то 40 в бублике

REAN1MAT0R
профильные 3 8800гтх разгона нет + в контуре проц

Zen_msk Ты вытащи системник из под стола и потести, тогда и узнаешь стоит ли радик выносить, о как оно просто бывает

Zen_msk
Ничего страшного в ваших температурах я не вижу. Вполне приемлемо. Горячие карты, ватеры как я понимаю алюминиевые залманы?

Три карты или одна, чувствуете разницу?)

Darth Bulldozerда Вы обсолютно правы ватеры залманы, и ещё у меня почемуто греется только одна сторона радиатора , как думаете есть ли смысл ставить радиатор горизонтально ?

может просто стоит взять и попробовать поставить горизонтально?!