FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

ну кому как, если захочется крышку вернуть наместо то этот вариант далеко не лучший.
Я всегда склеивал изоленту в несколько слоёв и склеивал рамку по периметру подложки высотой с ядрою И снимается в случае чего бесследно и ядро защищает, да и не надо возиться с холодной сваркой и ждать пока высохнет.

Итак, "оскальпировал" Xeon L5408 Так-как это чудо не захотело заводится в мамке с 775 сокетом(или биос не понял, что за проц, или он изначально был трупом) было принято решение произвести вскрытие. Результаты:
......................(вместо точек любые матерные слова) - вобщем я с интела худею по полной. Для начала про слой резины - ОЧЕНЬ ТОЛСТО Если сравнить с таковым у целика 900-го(копермайн с крышечкой) - толщина у квада раза в четыре больше(если не в пять!). Вобщем если идти путём сравнения - под крышку копера можно с натягом всунуть максимум одно лезвие, под крышку данного квада - три(и ещё место осталось).
теперь о самом методе отпайки - так как проц мы заклеймили "труп"-ом, то отпаивать стал над конфоркой - два лезвия от канцелярских ножей вставил в щели под крышкой(паралельно друг-другу с обеих сторон проца), и положил всю эту конструкцию на решётку газавой плиты(расстояние какраз - чуть меньше длинны лезвий) крышкой проца на конфорку. Затем зажёг самый малый газ и стал ждать - крышка отпала через 5-6 секунд(я даже испугаться не успел). Как только крышка отпала я сразу выключил газ и взял проц - чесно, я был в шоке - почти "горячий" - градусов 70-80 максимум. Но то, что я увидел повергло меня в ужас(ишо одна длиннная тирада матов в сторону штеуда) - две ОГРОМНЫХ сопли из припоя висели на ядрах! Да и на крышке, где были припаяны ядра ишо по жирной лужице припоя!!! Итак, встаёт вопрос - и чего мы тут рвём свою Ж.., выводя ровность крышки и основания кулера до невиданных высот, нанося мизерные кол-ва жидкого метала вместо термопасты, когда внутри проца слой припоя чуть-ли не миллиметровой толщины! Общем, снятие прошло удачно, проц и крышка лежат и ждут, когда я их завтра фоткну Так что извеняйте, но картинки будут завтра. А, забыл сказать - ещё под крышкой я обнаружил следы флюса, уж ОЧЕНЬ похожего на канифоль! Причём она там вокруг ядер почти везде в виде маленьких шариков.

Добавлено спустя 3 минуты 59 секунд:
Кстати! Ядра БОЛЬШЕ, чем эти:

#77
(превью, для увеличения - клик по картинке)

Значит, ку8200 собран не из обрезков вульфов?

Интересно, а жидкий металл хорошо на чипы проца ложится? Кто-нибудь пробовал?

Ложится хорошо, но он ток хорошо проводит, надо быть осторожным.

Он собран из двух Pentium Е5200, а стоит как самолет. Чувствуете где обман?
Q9400 из двух Core2Duo 7***
Q9550 из двух Core2Duo 8***
все легко и просто.

Это все в процессе отпайки, ну есть там миллиметр припоя и ничего, у него теплопроводность Намного выше пасты (воздуха). Канифоль везде при паянии.
Вообще есть смысл снимать крышку для максимального разгона на воде, воздухе.
Вот например на воздухе Без крышки: http://images.people.overclockers.ru/167785.jpg
Своих 200 Мгц от снятии крышки я добился, хотя там паста была.
После этого мамка умерла от того, что контакты LGA775 на мамке оплавились.

Amigo
я где то читал что q6600 тоже из двух Е5200. Или это не так? Объясните пожалуйста. Очень интересно стало.

а то что техпроцесс разный вас не смущает?

Да кристаллы разные, Е5200 по 2Мб кэша на кристалл, Е7300 по 3Мб и соответственно Е8400 по 6 мб.
Насчет используются ли отбракованные кристаллы старших моделей на младших процессорах мне не известно.

Просмотрите всю ветку (фотки есть) q6600 - использует два кристалла по два ядра по 4 мб. кэша на ядро от снятых с производства процессоров серии Core2Duo E6600 сделанных по 65нм технологии. В случае Е5200 кристалл сделан по 45нм. и там всего 2 мб. кэша.

Добавлено спустя 14 минут 31 секунду:
Насчет отбраковки у АМД с этим все проще. Выпускаем один большой кристалл. Например серия 58**, допустим из них 50% полностью рабочие сразу выпускаем 5870, у 35% часть блоков (1/6) не рабочие - выпускаем 5850, у 15% 1/5 блоков не рабочие - выпускаем 5830 (но не сразу). Вот почему АМД сразу не выпускает младшие видеокарты на старших отбракованных чипах - их просто не достаточно на складских запасах. К тому же четко прослеживается архитектура блочных конвееров - все же проще (и выгоднее) отключить один блок, чем выкинуть не полностью годный кристалл. Одним словом экономия - и для нас юзеров, и для разработчика и производителя.

Эм, уважаемый, У Е8400 6МБ кеша
Итак ,общанный фото:
#77
А вот те "сопли":
#77

Спасибо, поправил.

Осталось очистить от припоя и поставить водоблок)
Интересно, если на такой размер подложки встанет 4 кристалла от Е5200 - вот это будет класс.

Снял крышку с AMD 3800 X2. Результат - -18*С под нагрузкой SnM.
Всётаки сохнет применённый ТИ.

Amigo писал(а):

вот это будет класс

Не будет:
1 - не влезят (разводку подложки учитываем).
2 - столько энергии не пустит сокет.
3 - шина не утянет столько по нагрузочной способности.

Свежеобезглавленный L5400, по-моему, собран на двух мобильных кристаллах. Это было бы логически верным с точки зрения интела.

Amigo, такой отбраковкой начала заниматься первой Intel и занимается по сей день. Е3х00 - Е8х00 со степпингами R0-E0 основаны на одних и тех же кристаллах.

Благо, хоть режут только по кэшу, инструкции трогать перестали. А то как вспомню времена Wilemette 1.7 так вздрогну.

проблема как раз по теме: Core i7 920 под TRUE 120 в разгоне до 3,6 ГГц при 1,2 В греется LinX'ом до 80 градусов Основание кулера и крышка процессора выровнены и отполированы, контакт близок к идеальному(притягиваются), в комнате холодно, температура ядер 80-81, а радиатор и трубки еле теплые.. Кто-нибудь пробовал снимать крышку с bloomfield'ов? Она на припое или на пасте? И какая ширина резины по периметру, те же 4 мм?
P. S. поиск в интернете толком результата не дал, поделитесь полезной инфой пожалуйста.

Надо было искать в этой теме я уже давал ссылки на фото, там снять не выходит отрывали с кристаллом, а вот сточить грани до кристалла вышло у людей.

Alexxx650, значит она все-таки припаяна?
у меня изначально крышка была вогнутой посередине, что было хорошо видно по отпечатку на выровненной подошве кулера, приходилось накладывать много термопасты и температура держалась ~75 С в пике. Потом однажды, снимая кулер, вместо того, чтобы повернуть, мы его просто дернули вверх и крышка выпрямилась (!), что подтверждает и "тест линейкой", и отпечаток на том же основании. Режим работы не изменялся (3,6 ГГц, 1,2 В), но температура стала доходить до 80-81 в тех же условиях.. Получается, что крышка как минимум отошла от кристалла?

B u f f y
Выгнуть крышку так врят-ли возможно, а вот нарушить тепловой контакт видимо получилось. Я бы попробовал прорезать лезвием. Глядишь и отвалится.