FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Успешно вскрыл еще один 4770k...
В этот раз даже с учетом сборки-разборки системника на всё про всё потратил не более получаса.
В виде временного решения герметик не отчищал, просто на следы старого герметика в 2 местах капнул супер клеем.
Сдвиг тисками в очередной раз поразил надежностью и простотой.
Выигрыш опять около 20С. В этот раз по heatspreaderу ЖМ размазывался еще хуже.
Меня не покидает стойкая уверенность, что HS надо наждачкой зашкуривать до меди над кристаллом.
Небольшой фоторепортаж (фото от 150КБ до 1.2МБ):
#77 #77 #77 #77
#77 #77 #77
На губках тисков со стороны HS 1 слой малярной ленты, со стороны текстолита 3 слоя.
От термопасты отчищал ацетоносодержащей жидкостью для снятия лака (жену раскулачил) и водкой (отложена для протирки контактов).

PS против старого 4770k выиграл копеечные 0.02В во всех режимах, при этом температуры чуть выше.

надо- лучше наносится... Но до меди не обязательно..

я не понимаю смысла нанесения на крышку ,если на кристалл прекрасно все наносится и вообще есть ультра, которая наносится совсем прекрасно, по темпам она такая же, спустя две недели после скальпа темпы стали еще лучше

grigosha, я мазанул на крышку, так как не счищал старый герметик, мало ли, вдруг не так плотно бы прижалась, как изначально была.

Если вручную, то искривишь поверхность только. Попробуй лучше зубной пастой полирнуть.

Если ЖМ плохо смачивает голую крышку, значит без размазывания по ней там могут остаться чистые места.

ТЫ представляешь, что происходит с каплей жидкости на несмачиваемой поверхности при прижиме? Она просто убегает в сторону.

Помню результаты давних экспериментов с ЖМ между кулером и процессором.
Лучшие результаты получались только при "втирании" ЖМ в обе поверхности.
Думаю, ЖМ убегать в сторону некуда, а вот воздушные пузыри между кристаллом и HS могут образоваться.
А в зашкуривании HS главное, чего я бы хотел добиться - оголения меди, чтобы ЖМ в неё со временем въелся, обеспечивая 100% контакт и лучшую теплопроводность.
Пожалуй на одном из 2 процов попробую так сделать...

тогда понятно

в принципе ,я прошелся скотч-брайтом внутри крышки и тоже "подсчистил" поверхность, может поэтому и стали результаты лучше, что жм начал въедаться? ибо разница есть

http://www.vseinstrumenti.ru/stanki/tiski/stanochnye/proma/tiski_sverlilnye_sv-100_proma_25000100/

такие тиски подойдут, или можно что попроще\дешевле взять? )

Я снимал дешевыми силуминовыми тисками с гладкими губками, стоят они ~300руб.

Добавлено спустя 11 минут 45 секунд:
Типа таких http://www.vseinstrumenti.ru/images/goo ... 821051.jpg

На обе стороны наносится для лучшего смачивания поверхностей. Это в инструкции для любого клея написано.
Ультра по тестам полностью сливает. Где-то на уровне MX-4. Так что с учётом её электропроводности и большей стоимости, смысла в ней нет.

Добавлено спустя 3 минуты 42 секунды:

Медь вступает с ЖМ в какую-то реакцию. Не факт, что результирующее соединение имеет высокую электропроводность.

А я думал, что с алюминием в реакцию вступает... Может, с медью нормально все будет?

в комментах заявлено:
Elgringorrible 11 мес. назад
Nope, 1156. It was an i7-860.

С алюминием вступает в сильную реакцию. Точнее, снимает защитный окисл, а дальше алюминий уже очень активен сам по себе.
Медь, судя по фоткам, просто чернеет.

http://www.overclockers.ru/lab/40806_9/Termointerfejsy_testirovanie_28_aktualnyh_modelej_termopast.html
http://stefantsov.ru/blog/liquid-metall/
ещё чудеснее полагаться не только на свои заблуждения
PS
http://www.computerbase.de/artikel/gehaeuse-und-kuehlung/2010/test-coollaboratory-liquid-ultra-waermeleitpaste/4/

вопрос с большой буквы, И? что это? тестирование между кристаллом и крышкой? нет ,тогда еще один вопрос, на кой мне это? и да ,бумажные эксперты ,такие бумажные, один пытался мне, сидящему пол-года на 4500 мгц, с 1.162 уверить ,что я что-то делаю не так, это не правильно и не честно и вообще не бывает таких напруг ,надо год гонять линкс ,прайм и потом только говорить про стабильность- окай ,второй пытается сунуть 3 годичной давности тесты, совершенно другой категории, не относящиеся, к "между кристаллом и крышкой" и пояснить, что я опять делаю не так, не надо, я вижу результаты на своем примере, мне эти графики, с темпами для космоса, ехали лесом

Набрался храбрости и скинул крышку с 4770К сдвигом в тисках. Под крышкой обнаружилось на удивление мало термопасты и дикое количество герметика.

Правда по криворукости видимо чем то цепанул по крышке и оставил небольшую царапину. Стоит ли заморачиваться и шлифовать крышку, или это не настолько критично?

заморачиваься сильно не стоит но
надо преверить нет ли выступающих частей у коцки, если есть аккуратненько убрать
если ничего не выступает то и заморачиватсья не стоит
1 ямка безвредна, а вот кочка увеличит слой термопасты

Спасибо, а то я уже расстроился слегка.
Выступов нет, поверхность вокруг ровная.

Только уже после очистки. Но слой герметика был такой, что его видно было невооруженным взглядом, если сбоку проца посмотреть, и я думаю там обычное канцелярское лезвие пролезло бы.
Потестить толком не успел, но раньше на 4500Mhz@1.24VCore температура уходила под 90 и ядра тротлились, сейчас 50-55.

ЗЫ. Заметил что 3-е ядро стабильно горячее на 3-5 градуса, причем с родным термоинтерфейсом было то же самое, оно первым перегревалось и сбрасывало множитель.