FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

я кста не стал крышку на герметик сажать, один хер опять полезешь перемазывать чего нибудь. между процем и водоблоком намаза гелид экстрим который шел с водоблоком. норм паста? или жм намазать?
Витя Крест у меня тоже остался разброс в 6-8 градусов, я думаю это норм.

BY_Pashka
Паша, душевно, но если бы немного сверху ракурс. Наводит на мысль о штативе. Хотя бы самодельном.

Sniperum я знаю((((((- но в этом плане- руки из ...опы(((

нормально. тоже после скальпа, в простое темпа упала на пару-тройку градусов.
по поводу разгона. был бы он больше и, соответственно, выше напряжение, то и скинул бы ты больше. сколько именно - этого ты уже никогда не узнаешь
например, у меня, при 4.5 профит 19 градусов на самом горячем ядре. при 4.7, на этом же самом ядре уже 26 гр

Спасибо большое! Успокоили)))

По всем тестам хорошая паста, один из лидеров.

BY_Pashka
где ты вражеских (немецких) спиртовых чистящих салфеток намутил? неужто у вас в белараше свободно продаются?

вопрос: зачем в конце дополнительно ещё ЖМ наносить-то?

я в принципе этого не делал из-за опасения, что остатки могут сбежать с кристалла на распаянные элементы (их я ничем не изолировал, было просто нечем) - прижим вроде равномерный был.

крышку сажал на место с помощью старого термоклея (завалялся с давних пор, но почему-то основательно не засох), нанеся только на уголки крышки - вроде держится. по всей окружности не стал, в случае повторного скальпа чтоб не было проблем со снятием. в качестве равномерного прижима крышки после приклеивания проц был зажат в самом сокете сверху накрученным куллером на пару часов перед окончательной сборкой.

на днях мой приятель изъявил дикое желание снять, как принято здесь говорить, скальп, но у самого рука не поднялась - ну я ему и помог, заодно получил некий первый навык. дело было у меня в гараже. был сделан сдвиг с помощью тисков. фен не использовался, по причине его отсутствия - весь предоперационный "прогрев" был ограничен 10мин. покоем на обогрев.батарее. операция я скажу для первого раза не из приятных - в жар кинуло пару раз точно. в четыре глаза проверяли потом кристалл уж очень внимательно. результат - температура упала порядком. приятель остался довольным.

чтобы был 100% контакт.Слияние

Ecowar
так я поэтому и спрашиваю. по мне так - излишнее.

все идет в комплекте- шприц, салфетка, губка и 2 ватных палочки...
не знаю, как у вас в раше- у нас все есть..

физика не позволит- поверхностное натяжение как бэ..

Витя Крест Разброс по температурам ядер после скальпирования как правило остаётся в прежних диапазонах, редко, но бывает конечно что эта дельта снижается, но не намного. Далее, по самим температурам, необходимо отдавать отчёт, что чем более горяч\разогнан проц, тем выше эффект от скальпирования и соответственно наоборот. Классика (обычный воздух\разгон 4500 +-100МГц\полная загрузка проца тест софтом) - в районе минус 20 градусов по сравнению с не скальпированным процем. Чем меньше разгон и загруженность проца - тем меньше разница. Просто необходимо отдавать отчёт, что чем меньше загружен проц - тем меньше избыточная температура, тем меньше её отводится от проца и она просто физически не может быть ниже температуры окружающей среды\воздуха (при классических системах охлаждения, т.е. не жидкий азот и т.д). Ну на примере: температура окружающей среды 30 градусов, проц не загружен ничем, частоты автоматом сбрасываются до 800МГц и температура ядер 35 градусов на не скальпированном проце, после скальпирования не стоит ожидать чуда в минус 20 градусов, ибо тогда при температуре окружающей среды в 30 градусов ядра должны быть с температурой 20 градусов, а это нонсенс. А вот чем выше становится нагрузка\разгон и чем больше становится разница температуры ядер и окружающей среды, тем более эффективно должна работать система охлаждения, и как раз тут сказывается как эффективность самих кулеров и водянок как таковых, так и то узкое место, которое является предметом обсуждения в этой темке - передача избытка тепла от ядер к кулеру через ЖМ.

BY_Pashka
ясно. друг мой только шприц принес (первый раз его видел), где-то надыбал. но салфеток не было. драил он сам, всеми сподручными средствами.

Добавлено спустя 11 минут 56 секунд:
Eofin
эт все для совсем удрученных разгоном делается. кто спать спокойно не может, если 4700-4800 на воздухе в линХ нормально не погоняет при поднятии напруги до 1.3-1.4V (ИМХО). вот и колхозничают с камнями чо хотят. был бы припой - никто бы не замарачивался. подожду бродвела - если будет и у него под крышкой какашка, ломану свой тоже да на воду посажу. эдак 5Ггц+ если получится.

Хороший обзор! Смотреть было интересно Вид "с верху" был бы нагляднее, но и так неплохо. По самому обзору, идея с выравниванием надфилем показана отлично, на счет размазывания ЖМ, советую попробовать в место спиртовых салфеток - универсальный обесжириватель (продается в строительных магазинах 85р за бутыль) + ватный диск, после него ЖМ наносится куда лучше, особо размазывать его не приходится. Так же по идее для исключения нагрузки на элементы со стороны контактных площадок, можно под камень что нибудь подложить, особенно полезно когда нагрузку даете на крышку в процессе высыхания. В остальном отличный обзор, все вполне понятно и думаю у новичков вопросов не вызовет.

Добавлено спустя 17 минут 10 секунд:

При внимательном подходе оба метода скальпа хороши, но сам являюсь сторонником горизонтального сдвига в тисках, так как считаю, что при таком методе вероятность убить камень = 0. При угловом сдвиге уже появляются дополнительные тонкости и более высокие требования к внимательности, так как сила распределяется сразу в нескольких плоскостях, тут камень и выпрыгнуть из тисков может, так же и расслоение текстолита возможно (при определенных условиях).

BY_Pashka , .

Это вполне нормально

Сегодня если зарплату переведут, вооружусь линейкой, да полиролью, буду основание выравнивать, разброс в 10 градусов( Стабильности добился только на 1.3 4.4, множитель так же попробую поднять, что странно, линпак гоняю, тролинга не разу не видел ( но вот синька иногда вываливаеться ( Кому не сложно можете глянуть два поста, и еще одна извините что сюда пишу просто в тех темах, подсказать видимо не могут ....

Угу, это вы линпак на 1500 гоняете? За 5 минут? Выставляете 5000, для 8гб максимум вроде, и прогоните! И там будет видно) Запустите на пару-тройку часиков еще какой нибудь стресс тестик.
Разброс 9 С - это не самое страшное, аксакалы подтвердили.
Синька вываливается - это не стабильная работа, стабильная- это десяток часов(сутки?) в под бенчем без проблем) Основание выравнивать смысла нет) Это, МОЖЕТ БЫТЬ, увеличит теплосьемность с крышки, но на разброс никак не повлияет, проверено)
DEEPCOOL GAMMAXX 400 - это конечно ничего, для процессора в стоке, но для разогнанного я бы взял что нибудь посерьезней) Уж очень он маааленький, но это ИМХО)
И вообще, чего не скальпанете?)))

Добавлено спустя 2 минуты 11 секунд:

ну да, вернул проц к стоку и сразу 27 градусов стал)

Скальпировал позавчера, выравнивать нужно так как отпечаток мне не понравился в центре, шлифовка думаю даст -5,7 по максимальной температуре самых горячих ядер.
Вываливалась синька пока не поднял до 1.3, и не убрал турбобуст, ну а по охлаждению полностью согласен с вами, так на охлаждении должна была быть задействована Corsair H110, но в связи с выходом ее из строя пришлось ставить данную заглушку, хотя опять же за время тестов не наблюдал тролинга ни разу.... Да и куллер почти не нагревается на ощупь.

Вы имеете ввиду радиатор не нагревается? Так у вас там температура под 90 градусов! Значит контакт плохой действительно. Вполне реально что это может быть связано с паршивым основание дипкула... все таки не доверяю я этому прямому контакту....Что мажете между кулером и процом? ну раз экран смерти пропал, знач в напруге было дело. А фото отпечатка подошвы чего не приделали? Было бы более информативно)
Надеюсь скальпировали с душой, и не много пасты намазали под крышку и герметик по периметру(если делали) тооооненьким слоем. Тоже были такие проблемы у ребят.

Завтра надеюсь уберу косяки, герметик не зачистил нормально, да и гляну на отпечаток под крышкой процессора, ну и гляну отпечаток на радиаторе, выбора просто не было особо, надеюсь все же завести водянку(