Сдал на шлифовку. Термалрайт известен всем своим горбатым пузом. Для 1156/1155 систем не критично, а вот AMD и 1366-2011 очень даже. Суть,- бугор на основании не даёт плотно соприкоснуться поверхности радиатора с теплораспределительной крышкой процессора Почему процессор, тоже? Да, потому что когда на заводе Intel фиксирует крышку герметиком, она всё-равно немного неровно фиксируется. А когда ее зажимает сокет, то неровность никуда не девается.... Что дало? Пока что ~-5-7С*. Замена ТИ на жидкий металл даст еще скидку по температуре.
CoolLaboratory Liquid Pro mod
Процессор был разогнан (разгон опущен) до 4500мгц. Все куллеры ПК,- Scythe Gentle Typhoon 1850Rpm были занижены до 500 оборотов для проведения теста на теплопроводность.
Участники заезда и обещанные характеристики: - Arctic Cooling MX-4 [rev 2] 8.5 Вт/м*К - CoolLaboratoryLiquid Pro >8.7 Вт/м*К
Процесс нанесения
Кстати.... жидкий метал - это металл со всеми его плюсами и минусами, а именно электропроводность! Ахтунгэ!Будьте предельно внимательны!
Перед нанесением жидкого металла, да и термопасты настоятельно рекомендую обезжирить обе соприкасающиеся поверхности. Если этого не сделать, то жидкий металл не ляжет на поверхность, а останется шариком, который может запросто вытечь и капнуть вам на материнку или видюху....
Обезжиривание лучше всего сделать ацетоном или специальной жидкостью-спреем, как я. После обезжиривания, необходимо выдавить из шприца маленькую капельку на поверхность и акуратно начать размазывать его по поверхности. Если вы грамотно обезжирили, то ЖМ впитывается и мажется очень легко и быстро. Так же важно заметить, что вам лишь необходимо "смочить" поверхности тонким-тонким слоем, чтобы только покрыть поверхность.
После завершения одной поверхности, повторяем процедуру с другой. После чего аккуратно соприкасаем и фиксируем радиатор с процессором. Готово.
Можем приступать к тестированию. Как я уже говорил, что все куллеры работают на 500 оборотах, чтобы прогреть радиатор и увидеть разницу между самой лучшей термопастой и термоинтерфейсом нового поколения.
Тестирование производилось в самом жёстком тесте на прогрев ЦПУ для ПК,- LinX с набором AVX-инструкций. Задействовано 6Гб оперативной памяти, объём вычислительной задачи,- 28326. Честно скажу, что такой нагрузки вы никогда не получите на ПК. Это программа искусственно симулирует алгоритмы, направленные на максимальный нагрев процессора. В реальных программах и игровых приложениях такого никогда не случится.
Инструментарий тестирования: Программа RealTemp i7 Edition следит за показаниями термодатчиков и приблежению T-Max к тротлингу. Программа Lin-X показывает производительность процессора в связке с оперативной памятью в Гигафлопсах. P.s. При приблежении к T-Max процессор начнёт активировать функцию защиты от перегрева и начнёт снижать частоту процессора, для снижения теплового пакета. При снижении частоты,- падает вычислительная способность, о чём удостоверяет показательное значение гигафлопсов в окне программы Lin-x. Как вы можете заметить, при проведении тестирования процессор начинает постепенно разогреваться и в случае с термопастой сбрасывает частоту. Показатели производительности падают с 180 Gfps до 157 Gfps, а в случае с CoolLaboratoryLiquid Pro, показатели гораздо лучше,- 183,5 Gfps и 168 Gfps.
Данное искусственное грубое тестирование направленно на сравнения разницы в простой смене термоинтерфейса и влияния такой простой модификации, как замена термоинтерфейса на производительность процессора при сохранении настроек и конфигурации.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.02.2011 Откуда: Казань Фото: 4
Раздел "Персональные страницы", находится ниже, а раздел "Системы охлаждения" выше! Что делает эта "тема" в разделе "Модификации", мне не понятно... А где сравнение тестов "до" и "после"?!
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 17
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения