Что за чушь!!
Тебе дырявый проц. продали.

Да, я никаких отверстий не наблюдал ни на одном процессоре.
Что-то странное.

Так'с кто-то здесь заработался
Это по-Вашему что? нет, не так Это по-Вашему в чём?
#77#77

А если извертеться и просверлить отверстие в радиаторе прям напротив отверстия :? :? :? Чтоб воздух проходя внутрь охлаждал и крисал. Чтоб ешё лучше обеспечить отвод тепла можно с другой стороны крышки сбоку осторожно просерлить 1 или 2 отверстия, чтобы дать вожможность воздуху циркулировать внутри, охлаждая проц.

Alex McGal уже отпостил фото. Если это не дырочка, то что же это тогда??
И, к слову, если положить МНОГО термопасты (по "народному"), потом снять кулер, опять поставить - и так раз 5, то термопаста набирается в ту дырочку. После чего, рабочая температура проца, обычно, увеличивается (у Туалатина была ~4 градуса выше)

да сделайте уже ........а то одни идеи... .
мне больше всего понравилась идея с ввинчиванием радиатора в хитспредер проца.

Ответ: естественно термопроводящие пасты как то: 1)кремний- органические; 2)на основе органики и титана (серебряные) -не в десятки раз имеют ниже теплопроводность, а скорее в сотни (по отношению к меди), поэтому полируя поверхность кулера вы достигаете минимального зазора между процем и кулером и соответственно снижаете толщину прослойки из пасты, что = снижаете тепловое сопротивление перехода проц-кулер! Кстати при идеальной полировке проца и кулера паста будет не нужна (чистота поверхности 14 квалитет) но это не на коленке, а соответственно чисто теоретически. Соответственно: Не вздумайте ничего шкрябать! Над вами посмеялись!

Есть така дырка! скорее всего технологическая и используется при изготовлении проца скорее всего длч ориетации кристалла

http://www.overclockers.ru/news/newsite ... 1044273490

Вот это оригинально....

В принцепе идея нормальная но если вдуматся и тем более
придётся наносить на столько тонкий слой ТП что ето сделать невозможно

Korvin
Дырочка - это дренаж, чтобы при нагреве крышка не вспухла (под крышкой тоже термопаста) и не отстрелила кулер

Korvin
Дырочка - это дренаж, чтобы при нагреве крышка не вспухла (под крышкой тоже термопаста) и не отстрелила кулер

Народ, у меня такая идея: есть такое удобрение- аммиачная селитра. так вот, когда её растворяешь в воде (например в стакане) - его (стакан) в руках не удержать- обжигающе холодный... температуру не мерял, не чем было, да и давно это было- я тогда еще маленьким был, в школе учился классе в 6. Может это как-то использовать- аммиачная селитра везде продаётся и стоит копейки... Правда как использовать пока не знаю, но вас тут много, может кто предложит... Извините, если глупость предложил...

У меня другое предложение! Что если снять защитную крышку с P4, замазать там всё термопастой и приклеить туда кулер!

Недавно мне предложили следующую идею (автор - Копач К.).
Помещаем корпус компа (с его содержимым) в термостатирующую жидкость, имеющую высокое сопротивление (токонепроводящую). Винты и т.д. естественно на сушу, меняем вентиляторы на более мощные и получаем систему охлаждения с принципиально новым подходом. Ваша критика...

Блин! Только что прочитал подобная идея есть. Пардон...

Pochital ja eti dibati i prishla mne v golovu ideja - Y intela ze ved est krishka na prosax , kotoraja zachichajet kristal -------- i chto ze u nix mezdu kristallom i krishkoi naxoditjsa ?

fin Бред, конечно, ещё и какой! Радиатор и процессор шлифуют для достижения МАКСИМАЛЬНОГО контакта поверхностей, для передачи тепла от ядра к металлу кулера. Паста же охлаждать не может по определению, паста нужна для заполнения микропор металла радиатора и воспрепятствования образования даже минимального воздушного зазора. Не зря хорошая паста(Арктик Сильвер-3) достигает своего максимального действия только через неделю( написано на сайте и в прилагаемой к упаковке картонке), исключительно засчёт проникновения в поры металла( на деле, проверено, дня через3-4) и только через время т-ра становится меньше на 1.5-2 градуса. Кстати, это близко к тому, что он имел ввиду, т.к. паста, как бы соединяясь с металлом, повторяет поверхность процессора, в частности, во времена Паломино при хорошем жестком кулере через время пользования на нём отпечатывались буквы, стереть которые было очень трудно, приходилось заново полировать. Но увеличивать поверхность охлаждения выпуклостями....это уже сродни...

Добрый день честнОй компании.
Понравились мне все идеи высказаные тут. Хочу вставить и свои 5 копеек. Так случилось, что проходил я в универе 6 разных химий и потому кое-что в ней шарю. Так вот, идея с растворением в воде разных солей, типа амиачной селитры, в данном случае не подойдёт. Эффект охлаждения достигаеться за счёт расстворения соли в воде и поглощения вновь образоваными соединениями энергии, тепловой в нашем случае. Есть соли, которые при расстворении наоборот выделяют энергию. Примером может служить серная кислота (не соль, но принцип схожий). Вобщем с этим всё ясно.
Наиболее интерстной идеей мне показалась идея охлаждения процессора напрямую водой. Но самым существенным недостатком, правда пока ещё не выясненным до конца, здесь является химия. Я хочу сказать, что агрессивность воды здесь может быть непредсказуемой. Например, немногие из Вас знают, что при больших давлениях вода с лёгкостью превращается в кислоту, при чём довольно сильную. Конечно, в обычных условиях этого не достич, но никто не может с уверенностью сказать, сколько протянет ядро при прямом контакте с водой, да ещё и подогретое до 40-70 градусов. Попробую это выяснить у дипломированый химиков Кстати, буду очень признателен, если кто-то подскажет состав поверхности проца, имеется ввиду АМД, может оно чем-то покрывается?
И хочу выразить БОЛЬШУЮ благодарность людям, которые рискнули надругаться над процессорами и поделиться с нами результатами. ПАСИБО Вам

Shuriko А шум? Знаешь, как шипеть будет:)?