Короче я решил свою проблему и как оказалось мне нельзя ставить тихоходный вентилятор на кулер CPU. Малые обороты плохо прогоняют воздух через узкие щели рассеивателя.
Я думаю проблемным местом является шим-контроллер подсистемы питания расположенный в углу между линейками мосфетов чуть ниже левого края верхней группы.
Он не накрыт радиатором и видимо сильно перегревается при слабом обдуве, после чего всю систему выбивает с такой ошибкой.
А я давно на него грешу и даже хотел накрыть его когда радиаторы точил. Но что-то не сошлось. Пошел простым путем.

Вручную, с приклеенной на стекло наждачной бумагой, точить практически нереально. Возможно, поможет использование реноватора (Osicillating tools). Но для его использования тоже надо придумать систему направляющих.

Он не нуждается в радиаторе и таких ошибок выдавать не может

Думаю, что Вы сильно переоцениваете время, необходимое для доведения этой платы до годного состояния.
В таких случаях сравнительно много времени тратят только "первопроходцы", которые исследуют устройство, разрабатывают и описывают состав и технологию необходимых модификаций, предлагают перечень необходимых аксессуаров и материалов. Остальные - те, кто стал владельцем железки позднее, могут просто выполнять необходимые действия, следуя инструкциям. Что касается конкретно этой платы, то при наличии всего необходимого, а также элементарных навыков механической обработки, подготовка её к работе занимает не более двух часов. Да, это в несколько раз больше времени, чем требуется для того, чтобы вставить процессор в сокет "коммерческой" платы. Но это время, которым вполне можно пожертвовать для того, чтобы получить в определённом смысле платформу с уникальными характеристиками, не становясь нелюдимым, одиноким и безработным. Миллионы людей ежедневно тратят больше времени на пустые беспредметные разговоры и прочие бесполезные занятия.

Что же касается целевой группы покупателей, то, как я уже говорил раньше, разработчики/продавцы обсуждаемых плат, желая увеличить объём продаж, в какой-то момент добавили в описания этих плат слово "Gaming", а аббревиатуру DIY, наоборот, из него исключили. Таким образом они, по сути, дезинформировали потенциальных покупателей - пусть только в заголовках описаний. Ведь что такое "игровые" комплектующие? Не знаю, как у кого, а у меня, когда я вижу слово "игровой", возникает стойкая ассоциация с чем-то в крупных ярких коробках, с различными "агрессивными" логотипами, с корпусами/радиаторами необычных форм или гипертрофированных размеров, с ЛГБТ-подсветкой и вот этим вот всем. Целевая группа покупателей таких продуктов - в большинстве своём увлечённые играми молодые люди, не обладающие профильным IT-образованием, не имеющие серьёзных квалификации и опыта в IT-сфере, но достаточно умелых для того, чтобы собрать или модернизировать ПК для себя и людей из своего круга общения. Учитывая это, производители "игровых" комплектующих стараются сделать их как можно более простыми в установке и настройке, разрабатывают конструкцию и встроенное ПО с учётом возможности разгона, пишут специальное ПО, помогающее пользователю управлять параметрами платформы и контролировать их значения.
Понятное дело, что DIY-комплектующие, включая обсуждаемые платы, не имеют ничего общего с "игровыми" в описанном выше понимании. У человека из описанной целевой группы такой продукт ожидаемо вызывает недоумение, раздражение и сожаление о потраченных деньгах. Он ведь не предполагал, что придётся выравнивать крышку наждачкой, наносить ЖМ, менять радиаторы и т.п. А на этих 130 экранах настроек в BIOSе он не понимает значений 95% слов и аббревиатур. И это не его вина, конечно. И не вина разработчиков железа, хотя к ним здесь есть ряд неприятных вопросов. И BIOS этот собран из референсных исходников AMI с немного адаптированными значениями по умолчанию для "привязки" к железу. Понятное дело, что AMI за это никаких денег не получили - это типичный сценарий для китайских производителей.

Короче говоря, вся беда здесь - в неправильном позиционировании продукта. Другими словами, если Вы не готовы потратить время на (теперь уже известно, какие именно) доработки - эта железка не для Вас. Нет, такая плата без проблем работает и в состоянии "из коробки", с мощностью 35-40 Вт после изменения нескольких настроек в BIOSе. Но приобретение её с целью работы в таком состоянии почти наверняка окажется экономически неоправданным, т.к. платформу с такой производительностью можно собрать и дешевле. Тем не менее, выбор в её пользу может быть сделан в случаях, когда для конкретной сборки интересуют какие-то определённые особенности конфигурации - например, два слота M.2 для SSD, возможность подключения 3 мониторов к встроенному видеоадаптеру, поддержка 16 потоков с AVX512 (пусть и на низких частотах) и т.п.

Добавлено спустя 9 минут 23 секунды:

Более высокое напряжение здесь не всегда приводит к большей стабильности. Тем более, на таких низких частотах.
По моему опыту, увеличение смещения выше -65...-60 мВ становится необходимым только при частотах ядер от 4,9 ГГц и выше.
Скорее всего, Вы у Вас что-то где-то не так настроено. Настройки из моего примера пробовали применить?
А может быть, это у Вас из-за памяти. Если выбрать для памяти обычный режим, с данными из SPD, совсем без разгона, проблема остаётся?

Добавлено спустя 1 час 10 минут 39 секунд:

Эти платы уже достаточно изучены для того, чтобы результаты разгона не смотреть на разных "фотографиях и скриншотах", а просто вычислять.
Известно, что типовое среднее значение суммарного теплового сопротивления СО с применением ЖМ на кристалле процессора здесь можно считать равным 0,5 С/Вт. Если принять максимальную температуру процессора, при которой можно ожидать долговременной стабильной работы, равной 80 С, а температуру в корпусе ПК с грамотно организованным продувом равной 30 С, то максимальная мощность, потребляемая процессором, не должна превышать (80-30)/0,5=100 Вт.
Теперь смотрим в таблицу здесь и видим, что примерно такой мощности соответствует частота (при одновременно работающих всех 8 ядрах) 4,9 ГГц без AVX, 4,6 ГГц с AVX1/AVX2 и 4,3 ГГц с AVX512.
Вот чем здесь можно похвастаться. Более высокие, чем эти, значения частоты можно получить либо при более высокой температуре процессора, либо при более низкой температуре в корпусе.

Двуранговые модули памяти по 16 ГБ на таких платах работают в двухканальном режиме с Gear 1 на частотах до 3733 МГц включительно с максимальной скоростью чтения порядка 58 ГБ/с и латентностью от 55 нс. С Gear2 - на частотах до 4000 МГц включительно (около 63 ГБ/с, от 67 нс).
С одноранговыми модулями должны получаться более низкие значения латентности, но мне пока не попадались такие модули, достойные тестирования.

Максимальный результат, который я наблюдал в кратковременном многоядерном тесте Cinebench R23 (невысокая AVX2-нагрузка) - примерно 16500 единиц. Для получения такого результата требуется работа процессора с потреблением более 140 Вт мощности, что соответствует температурам более 95 С, неприемлемым с практической точки зрения с точки зрения обеспечения долговременной надёжности.

Добавлено спустя 19 минут 16 секунд:

Попробуйте сбросить настройки перемычкой, а потом, сразу после первого запуска, сбросить ещё раз из интерфейса BIOSа, сохранить настройки, и уже только после перезапуска приступать к настройке параметров.
У меня пару раз проявлялась такая проблема, и описанная странная процедура в обоих случаях помогла её решить.
На мой взгляд, она возникает из-за того, что процедура "тренировки" памяти, которая запускается после каждого старта платформы, записывает какие-то из вычисленных в процессе параметров работы памяти (например, часть вторичных и третичных таймингов, настройки самой этой процедуры "тренировки" и т.п.) на флешку. В результате какого-нибудь случайного сбоя или попытки пользователя задать неподходящие тайминги туда записывается что-то неправильное, что "портит" настройки памяти, задаваемые впоследствии, мешая ей запуститься в режиме разгона.

Добавлено спустя 25 минут 27 секунд:

Никому нельзя. Давление, создаваемое вентилятором, должно быть достаточным для того, чтобы продувать воздух через рёбра радиатора кулера. А давление, при неизменной геометрии ротора с лопастями, зависит от количества оборотов.
Что касается обдува компонентов источника питания, то если Вы посмотрите мой пример настроек, то увидите, как я настраиваю вентилятор кулера процессора так, чтобы он всегда, при любой температуре, постоянно вращался с определёнными оборотами, а также быстро набирал обороты при повышении температуры.

В ситуациях, подобных возникшей у Вас, я рекомендую сразу смотреть числа получившейся в результате пары "мощность-температура" и считать сопротивление. По его значению можно мгновенно диагностировать дефект СО и не смотреть (или, наоборот, смотреть) в сторону напряжений, смещений и т.п. А по изменению значения сопротивления при принудительном (рукой) замедлении скорости вращения вентилятора ещё и определить место (переход кристалл-пластина, переход пластина-кулер), в котором возник дефект.

Добавлено спустя 11 минут 57 секунд:

Мне представляется, что для обработки кремния нужна алмазная наждачка.
Обычная его должна плохо брать, он слишком твёрдый.

пропеллеры у всех разные. поэтому настройки тоже разные будут чтобы как-то добиться нормального обдува VRM и при этом шум поменьше сделать.

у меня теперь 2 раздельно питаемых вентилятора на кулере CPU:
1й штатный 120мм сверху на продув кулера на максималках неуправляемый 3х пиновый.
2й снизу от старой видеокарты 80мм через понижатель оборотов (иначе там 3500 оборотов). управляемый 4х пиновый разгоняется от 900 до 2300 оборотов на отрезке температур 40-80 градусов.
по странному стечению обстоятельств 80 градусов на проце у меня как раз максимум в AIDA64 StressFPU

Добавлено спустя 1 минуту 38 секунд:

там больше охлаждать нечего. это единственное что не накрыто радиком.

Более низкое напряжение, приводит к возможности дальнейшего разгона и снижения нагрева врм )))
При памяти в xmp, зависало при -50, ниже не спускался, т.к разгон памяти даст больше профита.
Может Ring поднять? стоит -20 . Этот параметр не проверял особо. Т.к и на - 35 работало стабильно. Но на + не тестил.
Ставил ваши настройки, ssd перенес под видюху. Даже на 4500 по всем ядрам - 100 не держит ((( Может пальцем тыкните в параметры которые нужно подстроить?
Я так понимаю, что изучено влияние дополнительных настроек, которых нет на 4 странице? Может стоить дополнить?
Нужно любыми путями, все описания на главную вынести. Допустим попросить изменить первое сообщение. Автор вроде тут бывает.

У меня память одноранговая , наверное поэтому, вы не можете повторить настройки.

Кулер ID-Colling SE-224-XTS, трубы его прилегают вдоль медного пятака, пасты Honeywell/гризли

за эти 5 минут по врм, максимум что нашел 60гр на текстолите между бэкплейтом врм и бэкплейтом кулера, на радиаторах в районе 45гр

И никаких жидких металлов)

Безусловно. Я просто хотел ещё раз обратить внимание на то, что если вентилятор процессорного кулера используется и для обдува компонентов источника питания на плате, то настройки его оборотов по умолчанию оставлять неразумно. А если это единственный в системе вентилятор, поток воздуха от которого обдувает радиаторы источника, то вообще категорически противопоказано.

Это свидетельствует о правильности настроек энергопотребления процессора. Если при этом нет троттлинга, конечно.
Разве что можно ещё подумать на тему самой идеи ориентироваться на результаты этого теста. Такая сильная AVX512-нагрузка на процессор, которую создаёт этот Stress FPU, при "обычной" эксплуатации домашнего/офисного/игрового ПК не возникает. И если Вы не собираетесь запускать на этой платформе специализированное ПО, способное создавать подобную нагрузку, есть смысл изменить настройки энергопотребления процессора таким образом, чтобы те же самые 80 градусов получались при выполнении тестов, в которых не используются команды AVX512 - того же Cinebench, например. При этом производительность системы, естественно, повысится. А если когда-нибудь потом, после обновления какого-нибудь ПО вдруг выяснится, что его новая версия стала поддерживать AVX512 и потребляемая процессором мощность возросла, то ничего не сможет помешать Вам снова вернуться к текущим настройкам или задать автоматическое снижение множителей ядер при выполнении этих команд.

На самом деле, есть. Точнее, есть, что оптимизировать.
Например, можно устранить термопрокладки из зазоров между транзисторами ключей источника и радиаторами. Для этого нужно высверлить в подошвах радиаторов отверстия, в которые будут помещаться компоненты (в данном случае - керамические конденсаторы), высота которых превышает высоту корпусов транзисторов. После этого можно будет "положить" радиаторы непосредственно на эти корпуса, с термопастой в качестве интерфейса.
Предполагаю, что после такой модернизации эффективность отвода тепла от транзисторов значительно увеличится. Возможно, для полноценного теплоотвода при высоких мощностях при такой схеме теплового контакта будет достаточно даже оригинальных, "дестких" радиаторов.

Ещё одно направление потенциального улучшения охлаждения источников питания - применение радиаторов с другой ориентацией рёбер.
Обратите внимание на то, что у всех трёх типов доступных "готовых" (которые можно купить) радиаторов - штатных, усиленных китайских и больших российских - рёбра расположены вдоль длинной стороны. А это значит, что воздух от процессорного кулера не может продуваться вдоль них, он в них "упирается", условно говоря. Да, в результате он всё-таки как-то, с завихрениями, обдувает рёбра на направленной к процессору стороне, но противоположная сторона остаётся совсем "неохваченной" этим вентилятором, и эффективность такого охлаждения получается низкой.
При таких условиях радиаторы с рёбрами, направленными перпендикулярно длинной стороне, должны оказаться более эффективными. Но где их, такие, найти?
Где-то здесь недавно была ссылка на Али, где предлагают радиатор с тепловой трубкой для SSD, который потенциально можно было бы приспособить для этого дела. Нужно посмотреть на него повнимательнее и оценить возможность уменьшения ширины подошвы до 12-13 мм без повреждения конструкции.

Впрочем, российские большие радиаторы даже с термопрокладками работают достаточно неплохо. Максимальная температура меньше 75 градусов с обеих сторон платы при мощностях до 100 Вт без дополнительного (кроме процессорного кулера) охлаждения - это нормально. Правда, такие температуры я получал на открытом стенде. С платой, установленной в корпус, измерить их весьма проблематично. Особенно с обратной стороны.

А почему частоты на ядрах разные как текущие так и максимальные,и перепад температуры 14 градусов между ядром 0 и 4?

На текущие смотреть особо смысла нет, т.к. частоты гуляют, а по максимальным разница в 6 гр. вполне нормально

Нет, не поможет. Здесь он работает на низкой частоте, ему хватает.
Кстати, у Вас ведь условный "i7" на плате, если не ошибаюсь? А какой у него лимит множителя кольца "из коробки"? У условного "i9" он равен 34. Максимальное значение, при котором платформа нормально работает - 37. Явной зависимости его от напряжения я не заметил.

А Вы их правильно смасштабировали? Я имею в виду множители. Какие у Вас на этом процессоре штатные значения множителей для favored cores и остальных ядер?

Попробуйте увеличить максимальное напряжение VccIN до, например, 2200 мВ. Вряд ли поможет, конечно, но попробовать стоит.
А Вы точно применили все "мои" настройки после сброса на значения по умолчанию? Ничего "лишнего" не осталось?

Я так и не понял: если совсем отключить разгон памяти, XMP - ситуация как-нибудь меняется?
И напомните, как у Вас организовано охлаждение источника питания? Кроме того, что у Вас установлены китайские радиаторы, никаких подробностей сходу не нашёл.
А таких радиаторов недостаточно для работы платформы на мощностях 90-100 Вт без дополнительного внешнего обдува.

Это да. Но я что-то не соображу, как тут это всё устроено. Я через какое-то совсем непродолжительное время, несколько дней, не могу внести корректировки в свои сообщения. Сначала хотел создать отдельное сообщение, на котором разместить ссылки на все остальные мои сообщения, которые предположительно могут оказаться полезными позднее, и добавлять туда ссылки по мере появления новых таких сообщений. А потом везде ссылаться на это сообщение со списком ссылок. Но после того, как выяснилось, что добавлять я ничего не могу, эта идея была вынужденно забыта.
Можно предположить, что и автор первого сообщения сейчас уже не может его редактировать.

Да, это одна из причин - наверняка, самая важная. Но качественные одноранговые модули на 16 ГБ - это редкость, насколько я понял. У меня таких нет.
Сейчас обнаружил вот такую статью, в которой автор описывает результаты разгона очень похожих на мои модулей. Мои должны быть даже немного "лучше", так как производитель обещает (и оно, естественно, реально работает) CL14 на 3200 МГц.
Я понимаю, что контроллер памяти в его CFL - более "правильный", чем в этих TGL. Но даже с его контроллером у товарища не получилось запустить эти модули даже на 3600 с CR1. Более того, он даже комментирует эту ситуацию вот так:

Здесь идёт речь о настройке Trace Centering=Disable на его плате (Asus GENE XI). Не знаю пока, что именно она там меняет.

А ещё на его картинках не могут не привлекать внимания значения латентности. У него на смешных 3000 МГц с CR2 как-то получается порядка 45 нс. А на 3600 МГц - уже 38 нс. Я, конечно, понимаю, что контроллер, все дела...но не такая же разница?
В общем, пока я не пробовал применять советы из этой статьи. Ещё собираюсь всё-таки увеличить напряжение питания памяти до, например, 1,46-1,47 В. Нужно найти подходящее сопротивление и припаять его в параллель с сопротивлением нижнего плеча делителя в цепи обратной связи источника этого питания. Впрочем, особенно на успех не рассчитываю. Но тут уже "спортивный интерес" - умеет ли контроллер в этом процессоре работать с памятью "по-серьёзному", или нет? Что, если дело действительно только в нехватке напряжения питания памяти? И если вдруг внезапно после его увеличения действительно удастся получить около 40 нс латентности, то эта плата "заиграет новыми красками". А китайцам, которые сэкономили на этом источнике, нужно будет оторвать...что-нибудь.

Добавлено спустя 4 минуты:

Вы показываете на картинке температуры, но не показываете мощности. Поэтому никакой полезной информации всё это не содержит.
Впрочем, и на этой картинке видно, что у Вас имеет место троттлинг по мощности ядра и мощности кольца. Это негодная конфигурация.

Чуть чуть повнимательнее))

Фантастика!

Итак, вы отшлифовали и выровняли свой кубик. Я бы хотел спросить:

1. Какой конкретный инструмент вы использовали?
Я бразилец, и переводчик Google не был эффективен в этом разделе.
Я знаю, что это требует многого, но, если возможно, не могли бы вы опубликовать ее фотографию, чтобы я мог ее узнать.

2. Какие были температуры после полировки? Есть ли по-прежнему большая разница температур между самым горячим и самым холодным ядрами?

3. Просто для справки, на какой максимальной частоте работает ваш процессор с 8 ядрами и до какой температуры он достигает при работе Cb23? (Multi core test)

Фотографии, которые вы разместили, выглядят великолепно и во многом помогли мне.

Большое спасибо.

я такие себе и сделал . ранее выкладывал фотку.

Виноват, не посмотрел туда.
Вы бы просто пролистали окно датчиков HWInfo немного вниз - там отображаются значения мощности. Зачем эти отдельные окна? Они только искажают результаты, создавая дополнительную нагрузку на процессор. А при тестировании, например, производительности памяти на системе без внешней видеокарты вообще могут изменить результаты до полного несоответствия реальности.

По сути вопроса: у Вас получилось ожидаемое при использовании PTM7950 в качестве термоинтерфейса на кристалле процессора этой платы значение теплового сопротивления: (85-25)/90 ~=0,67 С/Вт. С таким сопротивлением для получения пригодной с точки зрения долговременной стабильности и надёжности максимальной температуры 80 С мощность, потребляемая процессором, не должна превышать (80-25)/0,67 ~= 82 Вт. Если мы теперь посмотрим в таблицу мощностей здесь, то увидим, что при такой мощности процессор без троттлинга и со смещением в -110 мВ на ядрах будет работать на частотах до 4,7 ГГц для всех 8 ядер без AVX, до 4,4 ГГц с AVX1/2 и до 4,0/4,1 ГГц с AVX512. То есть, если Вы хотите, чтобы тест Stress FPU, который Вы запускаете, не вызывал троттлинга, Вам нужно снизить частоту для всех ядер до 4,1 или даже до 4,0 ГГц. К сожалению, больше с таким термоинтерфейсом и таким значением допустимой температуры не получится.

Но нужно ли Вам, вообще, ориентироваться на результаты такого теста? Вы точно собираетесь использовать ПК на базе этой платы для запуска ПО, которое способно нагрузить процессор так, как этот тест? Если нет, то ориентируйтесь на результаты какого-нибудь более "лёгкого" теста, не использующего AVX512, вроде CB R23.

Добавлено спустя 3 минуты 46 секунд:

Точно! Я вспомнил эту фотку, хотел привести её в качестве примера правильного расположения рёбер, но не сумел с ходу найти в теме.

А из чего Вы их сделали? Если уже рассказывали, повторите, пожалуйста.

Для правильной тренировки памяти при разгоне советуют ставить Fast Boot в Disabled(более тонкая тренировка) и Round Trip Latency в Enabled. И да, нужно несколько перезагрузок вроде бы.

Да i7 Ring показывает 3,400 MHz

45 / 44 / 43
Применял с вашими частотами и 47/47 остальные 46

Лишнего и не было
Спасибо, попробую.

нет

Вентили на выдув, вокруг врм.
Вроде рпботает, т.к палец жарит гораздо сильнее, если верхний вентиль поставить на вдув.
Мне кажется, что дело в руках. Т.к только у меня проблемы с андервольтом.

Три разных значения? Никогда такого не видел. Turbo Boost Max Technology 3.0 предполагает выделение среди всех ядер только двух предпочтительных и ничего не предполагает относительно дальнейшего явного ранжирования ядер по частоте.
А Вы не ошибаетесь? FWInfo в Maximum Per-core Ratio Limits (Fused) показывает то же самое?
А чтобы уж точно быть уверенным, задайте для 8 ядер лимит множителя 43, запустите какой-нибудь тест, равномерно нагружающий все ядра совсем без AVX (например, в CPU-Z), и посмотрите в том же HWInfo, какие реальные значения (по информации из VIDов) принимает напряжение питания каждого из ядер.
Например, у меня на одной из плат наблюдается такая картина:

Заодно посмотрим, как отличаются эти реальные напряжения на этих разных SKU процессора.

Я именно эту плату выбрал не случайно. На ней хорошо видно, что выбор Интелом favored cores - дело неоднозначное и зависит от условий измерения.
В процессоре на этой плате предпочтительными отмечены ядра 6 и 7, для них "на заводе" задан лимит 48, для остальных ядер - лимит 47. Но по картинке выше явно заметно, что ядро 2 - физически лучше, работает при самом низком напряжении.
Однако, так получается только на низких частотах. При повышении множителя до минимального лимита (47) ядро 6 становится "явным лидером", а ядро 7 "догоняет" ядро 2, становится равным ему по качеству. Да ещё и ядро 5 начинает демонстрировать такую же энергоэффективность:

Такой же ситуация остаётся и при дальнейшем увеличении частоты. Даже при увеличении смещения (относительно -100 мВ) для обеспечения работы ядер на частотах выше 4,8 ГГц ядра 2, 5 и 7 "выступают на равных", работают при одном и том же напряжении. При этом "самое плохое" ядро - здесь ядро 0 (это тоже редкость, кстати) - остаётся таковым при любом разумном значении множителя.

На другой плате такого "цирка" нет. Там всё чётко - никакой неоднозначности в ранжировании ядер и близко не наблюдается. Но с точки зрения андервольтинга благоприятной является ситуация, когда все ядра примерно одинаковые по качеству. Потому что одно ядро, которое значительно "хуже" остальных, не позволяет попросить эти остальные работать на пониженных напряжениях из-зи возникающего в нём от нехватки напряжения сбоя. Правда, эти процессоры позволяют задавать смещения индивидуально для каждого ядра, таким образом позволяя исправить ситуацию. Такая функциональность сейчас поддерживается только в XTU. Ну или в форме прямой записи значений в MSR процессора, конечно. А для тестирования возможного позитивного эффекта при использовании такого "индивидуального андервольтинга" можно временно совсем отключить "самое плохое" ядро и посмотреть, насколько улучшилась ситуация. Или два "плохих" ядра, если нужно.

Добавлено спустя 14 минут 24 секунды:

Я пробовал это делать. Никакого видимого эффекта это не вызывает.
А сколько раз делать перезагрузку - решает сам BIOS. Он сам перезагружает платформу, если в настройках памяти задано что-то непотребное, но поддающееся корректировке. По моим наблюдениям, полный аппаратный сброс настроек требуется только тогда, когда овервольтинг - значение положительного смещения на Uncore задано в каком-то небольшом катастрофически неудачном интервале, границы которого зависят от остальных настроек памяти. Например, если оно больше 270 мВ, то платформа сразу запускается с заданными настройками. Если меньше 220 мВ, то BIOS долго думает, память "тренируется" и (возможно, после одной-двух автоматически перезагрузок) тоже запускается, но уже с другими настройками - зачастую со значениями из SPD по умолчанию. А если в промежутке между 220 и 270, то не запускается совсем, часто с периодическими самопроизвольными включениями и выключениями. В этом случае без аппаратного сброса настроек восстановить работоспособность платы не получается.

Для владельцев видеокарт Nvidia. Читаем статью "Message Signaled Interrupts (Прерывания, инициируемые сообщениями)" https://ru.wikipedia.org/wiki/Message_Signaled_Interrupts, там есть ссылка на скачивание утилиты MSI_util_v3.exe, запускаем под Администратором (правая кнопка мыши) ставим галку напротив видеокарты, в правом верхнем углу нажимаем APPLI. Выходим из утилиты и перезагружаем ОС. Проверяем.

По-моему, никакой разницы. Но IRQ видеокарты меняется так понимаю на виртуальный, как бы убирая её из конфликта. Мне больше помогает Pcie Ref PLL Disabled или 0.0%. На Дизабле иногда ловил отвалы, но намного реже, 0.0% пока только включил, но сразу отвала не было.