сделал - это громко сказано. нашел старую плату на работе от 775 сокета. отрезал лишнее, обточил.
перед этим был еще вариант, и можно было б накрыть все питалово разом вместе с контроллером, но там много точить пришлось и в итоге я запорол заготовку.

Добавлено спустя 9 минут 55 секунд:

на счет высверлить не знаю. нужен будет инструмент высокоточный.
а что если изъять кусочки термопрокладки над мосфетами и капнуть туда терпопасты? она будет ограничена от вытекания по периметру остальной прокладкой. и возможно теплопроводность будет чуток выше чем у дешевой прокладки.
с другой стороны очень много тепла по проводникам в плату уходит. поэтому не понятно стоит оно того или нет.

Где гуляют? Ничего не должно гулять! Частота в нагрузке максимальная согласно установленному множителю, если гуляют то это троттлинг по перегреву.
Вот нормальный тест где частоты не гуляют и держится 4200
А вот уже на одном ядре частота снизилась - это троттлинг

Добавлено спустя 5 минут 6 секунд:

Есть термопрокладки с теплопроводностью 15Вт/(м⋅К) таже GELID Solutions GP-Ultimate или Thermalright Extreme Odyssey II.

У него превышен предел мощности по информации HWiNFO, вот здесь ничего не должно срабатывать


Хотя, с другой стороны, мощностью можно ограничить AVX нагрузку, потому что без неё таких показателей достичь не получится. А для AVX пусть она себе троттлит, страшного здесь ничего нет.

Нет, там точность не нужна. Я планировал просто разметить радиатор по той термопрокладке, которая сейчас лежит между ним и компонентами, а потом просверлить отверстия (можно не насквозь) с запасом по диаметру. Например, если выступающая над транзисторами ёмкость имеет размер по диагонали в плоскости платы около 2 мм, то просверлить для неё отверстие на 3,5 или даже 4 мм. Даже с учётом смещения радиатора относительно платы в процессе крепления этого будет достаточно для того, чтобы эта ёмкость его не касалась. А можно ещё эти отверстия покрыть слоем какого-нибудь изоляционного материала (лака, краски), чтобы уж наверняка ничего не замкнуло, даже если при монтаже случайно возникнет нежелательное боковое усилие, смещающее радиатор в сторону.

Тогда уж лучше дорогую прокладку положить.
На мой взгляд, здесь проблема не в теплопроводности как таковой, а (опять же) в тепловом сопротивлении. И здесь уже, в отличии от контакта "кристалл процессора - пластина", играет роль толщина прокладки, какой бы она ни была. Уменьшить её толщину до значения, при котором она перестанет играть роль, здесь просто так невозможно из-за тех самых емкостей на плате, которые значительно выше корпусов транзисторов, подлежащих охлаждению. Я пробовал наклеивать на радиаторы в местах, где расположены эти ёмкости, кусочки термоскотча и брать прокладки потоньше. Такие, чтобы при креплении всего этого к плате, затяжке винтов, прокладки продавливались до такой степени, что ёмкости (точнее, самая высокая из них) касалась той наклейки из скотча на радиаторе. При этом над транзисторами они продавливалась до минимальной толщины, возможной при отсутствии отверстий под ёмкости в радиаторе. То есть, по сути, до размера, равного разнице высот самой высокой ёмкости и транзистора. Сделать этот размер меньше физически невозможно без отверстий (или демонтажа емкостей - что тоже можно рассматривать как вариант). А если уж сделать отверстия, то будет разумным совсем избавиться от прокладок. Да, там тоже не получится идеальной горизонтали - между верхними плоскостями корпусов транзисторов тоже существует разница уровней. Но она настолько мала, что запросто компенсируется достаточно тонким слоем термопасты. А можно разориться на кусок PTM9750, разрезать его на прямоугольники по размерам транзисторов, и так всё это собрать и прогреть. Так вообще хорошо должно получиться, только работать с 12 кусками PTM замучаешься...

Добавлено спустя 26 минут 29 секунд:

Это неправильный подход. Лучше задать автоматическое снижение множителя при наличии AVX-нагрузки. По конечному результату в отношении частоты разницы может и не быть, но это снижение будет предсказуемым для процессора и точно не вызовет никаких угроз стабильности работы.

А какие значения и где надо задать для этого? Я пробовал там, где оффсет для процессора, там есть оффсеты для AVX, но цифры там какие-то не понятные надо задавать, а указанные от балды никакой реакции не дали. Больше вроде не видел ничего схожего в биосе

Да, значения задаются именно там.
Там всё просто. Значения Offset определяют, на сколько единиц множитель ядра будет уменьшаться при возникновении в потоке выполняемых процессором команд AVX2 и AVX512. То есть, если у Вас, например, какое-то ядро работает при отсутствии команд с AVX512 c множителем 47, и Вы напишете в поле AVX512 Ratio Offset число 2, то при появлении в выполняемом коде команды AVX512 это ядро будет работать с множителем 47-2=45. А после того, как этот участок кода будет выполнен, множитель вернётся в исходное состояние. Значения эти - единые для всех ядер, но если ядра работают на разных частотах, то и частоты при активации этой функции будут разными.

Изменять значения множителей масштабирования guardband на этих процессорах нет смысла. Эта функциональность работает, но эффект от её работы здесь настолько мал, что с трудом отличается от ошибки измерения/индикации. Даже каких-нибудь полпроцента по мощности или производительности выиграть не получается. Это не недостаток, так часто бывает на разных процессорах, поддерживающих это дело.

Сейчас поставил по 2, но ничего не изменилось - множитель в Cinebench R23 так и остался 47. О, а вот в Aida FPU эта настройка работает! Пойду снижать ещё

я знаю...но я дешевые клеил...на уровне тех что были судя по ощущениям...но есть странность...мне кажется что спустя время они начали лучше работать

Cinebench использует только AVX2 (или даже AVX1?). Изменение числа для AVX512 на его работу никак не влияет.

Добавлено спустя 57 секунд:

Это не имеет особого значения. Там проблема, по большей части - в толщине, а не в коэффициенте теплопроводности.

Да, или AVX1, или просто AVX2 в биосе не работает, так как его оффсет тоже указал. Жаль, что этот AVX снизить нельзя, потому что без него система может работать на более высоких частотах и приходится искать середину

"Ричард, мне кажется, что это трио с каждым разом поёт всё лучше и лучше, нет Джим, это твой слух с каждым разом всё хуже и хуже " - два старикана из Маппет-шоу.

я их раскачивал немного пока лазил в корпус руками регулярно их трогать....думаю они наконец продавились до меньшей толщины...что пошло им на пользу...вообще надо было видимо 0.5мм пихать, а не 1мм

Галочку со Stress CPU надо убрать, у вас он потребляет ~70w, а у меня 90w, жрал бы больше но я залочил на 90, больше не вижу смысла ему давать

Я сейчас проверил - действительно, при запуске CB процессор не обнаруживает работы AVX2 и не снижает множители. Значит, этот тест AVX2 не использует.
А настройка работает. Можете проверить на каком-нибудь другом тесте с возможностью явного выбора использования AVX2.

Добавлено спустя 7 минут 47 секунд:

Нельзя. Разница по высоте между корпусами транзисторов и емкостями если не больше этой величины, то примерно равна ей.
Поэтому либо ёмкости замкнутся на радиатор, либо прокладка не будет прижиматься к транзисторам и радиатору одновременно. Оба варианта крайне нежелательны.

Добавлено спустя 52 минуты 27 секунд:
Из любопытного...
Попалась мне тут программа для получения информации о системе под названием SIV (System Information Viewer). Возможно, она широко известна в определённых кругах, но я не припомню, чтобы видел её когда-нибудь раньше.
По поводу самой программы могу сказать только то, что если бы проводился мировой конкурс на самый идиотский интерфейс ПО, то интерфейс этой SIV даже если и не попал бы в призовую десятку, то место среди 30 самых неудачных интерфейсов получил бы однозначно.
Рассказываю же здесь о ней я потому, что она, судя по всему, умеет правильно обрабатывать данные от датчиков напряжения на обсуждаемых платах. Как минимум, датчиков входных напряжений. То есть, умеет делать то, что не получается ни у HWinfo, ни у AIDA64:

Затрудняюсь сказать, насколько правдивы здесь другие значения напряжений и температур. Навскидку, точно не все правдивы. Возможно, кого-нибудь заинтересует картинка с одновременным отображением данных на другом экране этой SIV и HWinfo:

Всем привет! Вернулся к Вам с очередной порцией "безумия" . Последний мой пост был о том как ЖМ сожрал алюминий радиатора и мне пришлось колхозить установку кулера с радиатором на сам кристалл процессора (из того что продавались в наших далеких краях ) - получилось печально. После того я заказал лист меди 100х100 толщиной 6мм с алика и стал терпеливо ждать... На днях он ко мне приехал!!!! . Принялся изготавливать чисто медный радиатор в размеры старого 60х60х6. На развлекался ..... словами не передать как. Ушатал 4 сверла... кто бы мог подумать что медь просверлить проблема .... изначально хотел насечь резьбу на отверстиях но в первом же отверстии благополучно похоронил сверло ... в общем пришлось делать отверстия чуть шире и притягивать гайкой, благо зазор остается для них. В общем смотрите в фото результаты. В кратце с трудом при обработке меди но в итоге получилось сделать достойный вариант. Более того температура относительно старого радиатора с жм упала с 87 градусов до 81 при равных настройках - 4,5 Ггц на каждое ядро. Все это охлаждается 92мм вентилятором с радиатором Jonsbo. Так что думаю при охладе серьезней, можно выжать из камня очень неплохие показатели. Пластину шкурил до зеркала шкуркой в ручную 240 400 600 1000 1500 2000 .

Наверное, Вы неправильно обороты выбрали. Для отверстия диаметром 2-3 мм в меди, я думаю, 600-700 об/мин будет оптимальным. И 6 мм с таким диаметром, наверное, за один раз нежелательно пытаться просверлить. Немного пройти - вынуть сверло, и так раза 3-4, как минимум.

А втулки между платой и пластиной на винты не надевали? Без них опасно эти винты затягивать, и обеспечить параллельность сложно. Кроме того, без втулок кроме усилия, создаваемого затяжкой винтов, к кристаллу, процессору и плате под его контактами будет приложено ещё и усилие прижима кулера. А это дело непросто контролировать. Риск деформации или разрушения этого всего превышает разумный, на мой взгляд.

(81-25)/96 ~= 0,58 С/Вт. Откровенно слабенький результат. Где-то что-то у Вас плохо прилегает, скорее всего. Может быть, если кристалл процессора сильно выпуклый, нужно увеличить количество ЖМ. Но я рекомендую подождать неделю-полторы, пока ЖМ провзаимодействует с медью, и придёт время наносить его вторично. Тогда посмотрите на состояние места прижима и определитесь с количеством добавляемого материала.

втулки там не нужны и часто мешают прижиму даже на родной пластине. на самом деле у проца вокруг кристалла есть окантовка, которая идет вровень с кристаллом по плоскости и она не даст ни раздавить, ни расколоть сам кристалл.

Если мешают, то почему бы их не подточить, не уменьшить их высоту?

Во-первых, она не настолько прочна, чтобы выдержать усилие, которое потенциально может возникнуть при креплении кулера.
Во-вторых, всё это усилие, даже не будучи настолько большим, чтобы смять окантовку, без стоек будет полностью приложено к процессору - пусть и распределяясь между кристаллом и окантовкой.

DonKihot

Пока ничего не понятно. Настройки TRLR - это совсем не то.
Я говорил о предпочитаемых ядрах в частности и максимальных множителях в целом. Тех, которые задаются в Advanced->OverClocking Performance Menu->Processor->Per Core Ratio Override->Core N Max Ratio, где N - номер ядра, от 0 до 7.
Но так как сейчас уже и Вы, наверное, не помните, какие числа там были изначально, а какие Вы изменили, то нужно либо сбросить настройки BIOSa, и тогда в поля вернутся "заводские" значения множителей, либо посмотреть строку Maximum Per-core Ratio Limits (Fused) на экране информации о процессоре в HWInfo. В этой строке последовательно перечисляются эти самые "заводские" значения для ядер 0-7.