Почти всё хорошо, за одним исключением - Windows 11 отказывается работать. Ни та, что была на SSD, ни одна новая установка - инсайдер превю, релиз и т.д. - после загрузочного экрана на миг мелькает графический режим и уходит в ребут.

В одном из обзоров видел 11 не запускалась, ставили сначала 10, потом штатными средствами обновляли на 11 и работало, но наверное есть способы проще.

Сработало, благодарю


Вы TPM 2.0 включили в BIOS? Лично у меня он был отключен, включил и Win11 заработал.

Всё верно, так работает. Но - если прошить биос с сайта. С дефолтным 11 не работает никак. При обновлении с 10ки - уходит в бсод.

Добавлено спустя 1 минуту:

Что-то я его там не нашёл... Да и прога проверки говорит, что TPM есть и работает.

"BIOS с сайта" - точно такой же, как в этих платах. Только со всеми настройками по умолчанию.
Достоверных свидетельств о наличии каких-либо других версий BIOS для этих плат, кроме единственной 5.19 от 24.06.2022, я пока так и не нашёл.

Я - никуда не годный специалист по Win11, но всё-таки традиционно порекомендую обратить внимание на настройки C States в BIOS.
Они должны быть либо совсем отключены (с соответствующей потерей максимальной производительности без изменения решения для отвода тепла), либо включены, но с ограничением максимально эффективного состояния (Package C State Limit) значением не более C6. Применение каких-либо других настроек C States неизменно приводит к проявлению разного рода сбоев разного характера при работе с разными ОС.

Т.е. на сайте биос просто с другим логотипом? оригиналы...

Настройки биоса у меня по Вашим рекомендациям. С6 выставлено, но посмотрю ещё...

Ещё слетает настройка памяти - выставляю XMP2, 1499 частоту, а она на 1330 сбрасывается.

Расскажите подробнее о разных логотипах. Не совсем понимаю, о чём идет речь.

И об этом расскажите подробнее. В том интерфейсе "стандартного" BIOS для этих плат, где выбирается профиль XMP, нет никакого упоминания частоты в таком виде. Там есть (в "ручном режиме") выбор частоты внешней шины памяти (100 или 133 МГц) и задание множителя. При перемножении этих величин получается значение частоты с учётом DDR - то есть, например, для Вашего случая там нужно было бы задать 100*30. А где Вы задаёте это 1499?

Или у Вас какая-то другая плата?

Когда плата приехала, при загрузке была надпись ERYING и иероглифы под ней. После прошивки с сайта надпись изменилась на AMI с их логотипом.



Плата та же, что и у всех polestar g613 pro. Именно про перемножение я и говорю. Выбираю 1.35 вольт, профиль XMP, потом профиль custom. CPU-Z показывает частоту 1499 MHz. После пары ребутов опять скидывает частоту на 1330 MHz.

А, я понял. Но это та же самая версия 5.19. Она ничем не отличается от оригинальной.
Разве что...возможны незначительные отличия в значениях по умолчанию. Я пытался сравнить, но с ходу отличий не нашёл. Естественно, просмотрел не все установки.

Ну, если смотреть по напечатанному на плате названию, то такие не у всех. Например, у меня модель обозначена как POLESTAR HM570 PRO.
Но по сути разницы между ними нет, насколько я знаю.

SPD Write Disable = FALSE не забыли, случайно?

Ещё причиной сброса настроек может быть то, что эта плата (точнее, BIOS) при каждом запуске проверяет базовые настройки памяти и пытается быстро оценить их "правильность", применимость к параметрам установленных модулей. И если этому алгоритму покажется, что Ваши настройки - "рискованные" для конкретного модуля, он скорректирует их для снижения вероятности возникновения сбоя. Иногда, когда "правильные" параметры не получается подобрать быстро, этот процесс может затянуться на 1,5-2 минуты - возможно, с парой-тройкой автоматических перезапусков платформы, но это бывает только тогда, когда заданные уж слишком неподходящие параметры. Как правило, после такой "долгой перенастройки" параметры памяти оказываются равными прописанным в стандартном SPD модуля, без учёта XMP.

Короче говоря, если такая ерунда происходит "сама по себе", с оригинальными таймингами, записанными в XMP модуля, с сохранением их как Custom profile, то есть смысл вручную изменить настройки на "более надёжные" - с меньшей частотой или более высокими таймингами.

А ещё такое поведение запросто может быть вызвано использованием нестандартной, не равной 100 МГц, частоты BCLK

Похоже этот драйвер и был причиной проблемы, причем просто само его наличие в системе. Я использую внешнюю видеокарту, встроенное видео в биос в авто, при этом в ДУ его не видно как и версии его драйверов. Если я включал встройку в биосе на enable получал бутлуп + блюскрины. Причем даже в сэйфмод. Если встройка на авто или выключена то все было ок, кроме отсутствующей перезагрузки. Кое-как загрузился в сэйфмод и удалил помощью DDU драйвер видео интел. Вынул видеокарту и загрузился на встройке с стандартным драйвером. Обновление драйверов было выключено через реестр
[HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\Policies\Microsoft\Windows\WindowsUpdate]"ExcludeWUDriversInQualityUpdate"=dword:00000001 но это не помогло - W11 незаметно обновила драйвера и зависла. Удалил опять в безопасном через DDU и включил запрет обновлений драйверов в групповых политиках. После установки 31.0.101.3802 перезагрузка заработала. Повторюсь при использовании внешней видеокарты встройки в ДУ не видно, и соответственно на отсутствующее оборудование (и его драйвера) думаешь в последнюю очередь как на причину проблемы. Переставил правда еще nvme в нижний слот - но не думаю что он замешан. Короче перезагрузка работает - плата за 150$ огонь. У меня POLESTAR HM570 PRO
Я ставил W11 сразу - вроде работает. Выключал когда перезагружалась, после продолжала установку. Есть версия что проблема в загрузке с флэшки, при установке из под WinPE или с внешнего DVD все лучше заканчивается.

Составил таблицу приблизительных значений мощности, потребляемой процессором на этой плате при 100-процентной одновременной загрузке всех его 8 ядер.
Подразумевается, что при такой загрузке все ядра работают на указанной частоте без явных ограничений по времени при полном отсутствии троттлинга какого-либо вида. Дополнительно, применяется андервольтинг со смещением -110 мВ для ядра и -55 мВ для Ring. Исключение - работа на частоте 4,9 ГГц, для стабильности которой смещение для ядра задавалось равным -65 мВ.
Обозначения:
F8c - частота, на которой работают ядра, в ГГц.
PnoAVX - мощность, потребляемая процессором на задачах, не использующих команды AVX (пример: тест Stress CPU в CPU-Z), в ваттах.
PltAVX - потребляемая мощность при использовании "лёгкой" AVX-нагрузки (пример: Cinebench R23 Multicore), в ваттах.
PhdAVX - потребляемая мощность с "тяжёлой" AVX512-нагрузкой (пример: тест Stress FPU в AIDA64), в ваттах.
Ну и, собственно, данные:

Значения для более высоких частот оценивать здесь считаю нецелесообразным. Использовать процессор в режиме, не позволяющем запустить даже использующее "лёгкую" AVX-нагрузку ПО, в наши дни не имеет смысла, на мой взгляд.
Способа же отвести от этого процессора мощность больше 140 Вт я, увы, не знаю. Да и при 140 Вт с моей конструкцией системы охлаждения получаются неприемлемые в процессе долговременной эксплуатации температуры порядка 95 С.

Дополнительно, полученные данные наглядно демонстрируют невозможность сколь-либо длительной работы процессора без снижения частоты работы ядер с настройками "из коробки" (PL1=45 Вт), если эта частота превышает 4,1 ГГц. Более того, и на такой частоте даже "лёгкая" AVX-нагрузка будет вызывать троттлинг по мощности.

Здесь же приведу без описания расчётов (все данные есть в моих предыдущих сообщениях) "границы применимости" термоинтерфейсов между кристаллом процессора и крышкой, если принять температуру окружающего воздуха равной 25 С, а максимально допустимую температуру процессора - 75 С:

- для мощностей до ~ 70 Вт можно подобрать термопасту;
- для мощностей до ~ 80 Вт должна помочь прокладка из PTM7950;
- для мощностей больше 80 Вт понадобится жидкий металл.

Естественно, эти расчёты будут справедливыми только тогда, когда "узким местом" в системе охлаждения не является кулер. Если, как в некоторых роликах наших бразильских коллег, пытаться использовать для охлаждения такого процессора кулеры, подобные тем, что у нас для 775-го сокета лет 10 назад продавали по ~200 рублей, то никакой, даже самый жидкий из всех жидких металлов, не поможет. Если получится отвести от процессора хотя бы 60 Вт, то это будет великое достижение.

Добавлено спустя 24 минуты 8 секунд:

Думаю, что это зависит от настроек в BIOS. Сейчас проверить не могу, нет видеокарты под рукой.

Это ведь можно легко проверить. Переставьте обратно и посмотрите, что получится. Чтобы уж не было сомнений на этот счёт.

Подавляющее большинство проблем такого рода, с которыми мне приходится встречаться, возникает из-за того, что люди используют для установки винды не "официальный" носитель, автоматически созданный майкрософтовской утилитой, и не носитель, записанный обдуманно, вручную, в том же, например, Rufus, а какие-то непонятные "сборки", образы которых просто пишут на флешки/внешние диски, не разбираясь, как там организована система загрузки. А на такой плате, где CSM по умолчанию напрочь отключен, или на некоторых ноутбуках, где он вообще в BIOS не реализован, такой подход может привести к успеху только случайно, если расположение звёзд окажется благоприятным.

У меня есть идея попробовать в качестве термопасты паяльную пасту-флюс XG-30, заказывал давно еще с али, на вид и консистенцию почти такая же как термопаста gd900
но теплопроводность должна быть хорошей. попробовал ткнуть в нее щупами ц-шки - ток не проводит.

Если почитать о ноутбуках где установлены такие процессоры - например ветку о Lenovo Legion 5, 5 pro 21 года на 4pda, то можно узнать чт температуры около 90 являются волне себе "нормальными", причем представитель Lenovo там присутствующий это подтверждал. На этих буках как раз применяется с завода разновидность PTM7950

Паяльные пасты представляют собой взвесь мелких шариков припоя в жидком флюсе. Сам припой плавится при температурах порядка 200 градусов.
И он, конечно, проводит ток. Но это, в данном случае, не важно.
Задача термоинтерфейса - устранение воздуха из зоны контакта объектов, между которыми передаётся тепло. Эффективность материала определяется тем, чем именно заменяется вытесняемый воздух, какова теплопроводность этой субстанции. У паяльной пасты такой субстанцией окажется собственно флюс, теплопроводность которого невелика. А металлические шарики здесь "не сыграют", т.к. они слишком велики для того, чтобы заполнить микронеровности поверхностей. В то же время, температуры, до которой нагревается кристалл процессора, не хватит для плавления этих шариков. Так что ничего не получится. Результат будет даже хуже, чем с какой-нибудь КПТ-8.

Это действительно так, если говорить о самом процессоре. Температуры до 100 С ему никак не повредят - именно поэтому разработчики задают такое значение критической температуры. Но если говорить о долговременной надёжности, то нужно думать не только о процессоре, но и об его окружении. В том числе, и о паяных соединениях его контактов с платой. Просто представьте себе 1787 контактов, соединяющих этот процессор с платой - 1787 шаров припоя диаметром около 0,3 мм. Каждый из них расширяется при нагревании и сжимается при охлаждении, как любой металл/сплав металлов. И это происходит каждый раз, когда потребляемая процессором мощность увеличивается и уменьшается. Чем больше разница между минимальной и максимальной температурами, тем больше амплитуда этих расширений и сжатий.

Я надеюсь, что китайцы-производители этих плат перед установкой процессоров меняют оригинальные шары на изготовленные из оловянно-свинцового припоя. Потому что недорогие модные сейчас бессвинцовые, "экологичные" припои - слишком хрупкие. В этом смысле даже лучше, если используются процессоры б/у. В этом случае реболлинг обязателен, а связываться с этой бессвинцовой гадостью по своей воле никто не будет.
Как бы то ни было, каким бы ни был материал, чем меньше интервал изменения температур, тем лучше, тем выше надёжность такого соединения. Другие факторы, вроде сокращения срока службы электронных компонентов, окружающих "горячий" компонент, я даже не упоминаю. Вероятностью выхода устройства из строя по их причине по сравнению с вероятностью "отвала от платы" BGA с таким большим количеством шаров можно смело пренебречь.

А тут ещё и источник питания VccIN по-идиотски спроектирован... Взять хотя бы эти дроссели, которые греются "как не в себя" и греют всё вокруг.
Правда, производитель, устанавливая лимит мощности в 45 Вт, имел полное право и источник проектировать исходя из этого лимита. За то, что нам хочется превысить этот лимит хотя бы в 3 раза, он ответственности не несёт. С другой стороны, если уж здесь установлен процессор, с лёгкостью, без проблем, работающий с таким 3-кратным превышением лимита (причём без превышения максимальных значений напряжений и токов, указанных в спецификации), то ограничение его энергопотребления до такой степени выглядит неразумным.

В общем, слишком высокие температуры - это вещь крайне нежелательная. Если речь идёт о компьютере для игр или какого-нибудь "домашнего медиа-центра", то на недостаточную его надёжность можно, по большому счёту, наплевать. Если выйдет из строя одна плата, её можно просто заменить на другую без каких-либо сильно негативных последствий. Или если он, например, зависать или самопроизвольно перезагружаться будет в среднем каждые два дня, то никто этого может даже и не заметить, если сценарий предполагает его отключение или гибернацию через интервалы, меньшие этих двух дней. Именно по таким сценариям обычно работают ноутбуки. А вот если нужен компьютер, который должен бесперебойно делать что-то полезное хотя бы на протяжении полумесяца под близкой к максимальной нагрузкой, то с высокими температурами лучше не шутить.

нет, это не тот флюс, что прозрачно-желтый, это именно паста, которую используют для быстрой пайки зажигалкой например

Любая паста по своей сути представляет собой дисперсную систему, в которой мелкие частицы твёрдого вещества распределены по объёму жидкого вещества.
В паяльной пасте твёрдым веществом является припой, а жидким - какой-нибудь паяльный флюс. Не исключено, что на основе канифоли или чего-то подобного. Производители нечасто раскрывают точный состав флюса в публичных спецификациях.

Изначально такие пасты предназначаются для автоматической или полуавтоматической пайки на платы компонентов SMD (включая BGA). То, что люди используют их для пайки практически чего угодно ручным феном или даже зажигалкой, говорит только о возможности более широкого их применения, чем планируется разработчиками.
Этот факт никоим образом не меняет сути, состава пасты. Если мы посмотрим на сайтах продавцов спецификации данной конкретной пасты, Mechanic XG30, то увидим, что её основу составляют шарики оловянно-свинцового припоя Sn63Pb37 (63% олова + 37% свинца) диаметром 24-45 мкм с температурой плавления 160-183 C.

Как я уже говорил в предыдущем сообщении, размер этих шариков слишком велик для заполнения микронеровностей на поверхностях кристалла процессора и сопрягаемой с ним конструктивной детали теплоотвода (подошвы кулера или медного сердечника теплораспределительной крышки в конструкции обсуждаемой платы). При этом расплавиться припой не сможет из-за недостаточной температуры. Поэтому, на большей части площади контакта пространство между кристаллом и этой деталью будет заполнено жидкой фазой пасты, т.е. флюсом. А он имеет низкую теплопроводность - например, для канифоли это порядка 0,15 Вт/(м*К). Это меньше, чем теплопроводность пасты КПТ-8. Более того, при применении КПТ-8 будет решён ещё и вопрос с микронеровностями, т.к. размер частиц оксида металла в ней чуть ли не в 1000 раз меньше, чем размер металлических частиц в паяльной пасте - порядка 0,05 мкм против упомянутых 24-45 мкм. Нужно ли говорить, что любая современная качественная термопаста обладает лучшими характеристиками?

Сплав Розе попробуй

Вряд ли получится что-либо полезное.
Я когда-то пробовал такой вариант на одном из ноутбуков. Выяснил, что расплавить сплав Розе так, чтобы он "не убежал", практически нереально. Он совсем не хочет смачивать кремний. Кладёшь, например, кусочек на кристалл процессора, подаёшь питание, процессор быстро нагревается, Розе плавится, тут же собирается в каплю, которая норовит скатиться, утечь с кристалла при первой возможности. Что я тогда только ни пробовал... И протирал кристалл разными жидкостями, и наждачкой мелкой пытался создать на нём неровности, и раскатывал кусок этого сплава в тонкий лист, который зажимал между кристаллом и медной пластиной системы охлаждения, и ещё множество различных действий. Но не хочет он... Например, в случае с зажатым раскатанным листом, как только достигается температура плавления, весь этот сплав в виде нескольких сразу застывающих в воздухе капель вылетает из-под кристалла. Ещё щелчок такой при этом раздаётся неприятный... Потом, если снять пластину, становится понятным, что на кристалле не осталось ни следа этого сплава - весь улетел.
Может быть, тот сплав у меня был некачественным, конечно. Его происхождение было достаточно сомнительным. Но я эти эксперименты прекратил. И не только потому, что разлетающиеся во все стороны металлические шарики - не самая полезная для электронного устройства штука. Не увидел дальнейших перспектив. А сплавы с кадмием, вроде сплава Вуда, даже пробовать не стал.

Кстати, не исключено, что на современных процессорах сплав Розе даже и расплавить не получится. Они ведь ограничивают лимитом 100 С температуру где-то там у себя, внутри кристалла. Получится ли при этом необходимая для плавления сплава температура в 95 градусов на его поверхности, не очевидно. Раньше лимиты были немного выше.

Добавлено спустя 26 минут 47 секунд:
Перспективным может оказаться применение сплава-припоя, который использует тот же Интел между кристаллом и крышкой "десктопных" процессоров. Уж он-то к кристаллу "липнет" прекрасно. Непонятно только, как он будет взаимодействовать с медью. Обратная сторона крышки "большого" процессора, где используется такой припой, обычно либо никелирована, либо позолочена. А непокрытую медь этот сплав может растворять примерно так же, как сплавы галлия, этот наш жидкий металл.
Ну и, опять же, жёсткое, неразъёмное при комнатной температуре соединение кристалла с крышкой в нашем случае является минусом. Равно как и сравнительно высокая температура плавления этого припоя - по моим прикидкам, не менее 120 С.

Полезным будет хромировать крышку со стороны процессора и использовать жидкий металл. Потому как жм хоть и не разрушает медь но образовывает "оксидную пленку" которая малотеплопроводная.
А так как жм "впитывается" в медь (образуя "пленку") требуется его периодическое обновление которое будет увеличивать ее ("пленки")толщину.

Добавлено спустя 34 минуты 5 секунд:

Кстати ноутбуки 20-21 года активно использовались в майнинге с аптаймами в несколько месяцев.
Китаец прислал инструкцию с картинками как шить биос https://disk.yandex.ru/d/6vIGcGm0hMEx4w

Если снять кулер и посмотреть на подложку, то термопаста ложится как тонкая пленка, она заполняет пустые пространства, а не микронеровности. И мне почему-то кажется, что теплопроводность пасты будет выше, любой обычной термопасты для процов.
Ещё у меня есть мысль залудить подошву медной пластины и заполировать ее, чтобы жм не вьедался в медь. Ведь с припоем он не будет взаимодействовать?