Хромирование - весьма сложный процесс для проведения в домашних условиях. Никелирование намного проще.
Но в любом случае здесь возникает проблема извлечения медной вставки из этой крышки. Я, честно сказать, даже и не пробовал пока по-серьёхному. Так, попробовал выдавить руками, постучал через деревяшку. Запрессована крепко она. А с алюминием вокруг процедуру едва ли получится провести успешно.

Думаю, что это совсем не тот момент, о котором стоит волноваться. Толщина этой плёнки ничтожна, а её теплопроводность всё равно чуть ли не на порядок выше теплопроводности термопасты.

Точнее, он создаёт сплав с медью. И уже вот эту "плёнку" плёнкой будет называть некорректно, т.к. этот слой этого сплава может достигать ширины в несколько миллиметров. Но его теплопроводность тоже очень высока по сравнению с теплопроводностью пасты. И этот слой, если его не трогать механически, фактически составляет единое целое с системой кристалл-медь, там поначалу нет промежутков с воздухом. И только через несколько месяцев они начинают появляться (скорее всего, из-за окисления этого сплава), начинается снижение общей теплопроводности. Какое-то время она будет оставаться приемлемой, потом появится необходимость "обновления".
Но ведь и термопасту нужно периодически заменять. В этом плане ЖМ ничем не отличается. Только слой ЖМ - точнее, тот слой сплава, что от него остался - при обновлении, как правило, не нужно удалять, нужно просто добавить немого жидкой фазы дополнительно. Конечно, нужно смотреть "по ситуации", и если при демонтаже прилегающей к кристаллу пластины слой сплава был с очевидностью повреждён, его нужно удалить до той глубины, до которой наблюдается "рыхлость" материала.
Вообще, если через неделю-две после первичного нанесения ЖМ снова разобрать конструкцию и добавить ещё совсем немого металла для компенсации его растворения и неравномерности распределения по кристаллу перед установкой крышки, то потом чуть ли не в течение года об этом деле можно не вспоминать. А может, и вообще вспоминать не придётся.
У меня есть древний мелкий ноутбук, в котором ЖМ живёт примерно с 2010 года. Я даже не знаю, что там от него и меди осталось (больно уж муторно там добираться до этого места), но температура процессора под нагрузкой с тех пор существенно не увеличилась. Правда, тут речь идёт о процессоре со штатной TDP около 2,5 Вт, но это не мешает ему мгновенно разогреваться до своего температурного лимита с той штукой, которая заменяет там систему охлаждения.

Предполагаю, что в этом случае всё-таки речь не шла о температурах на грани 100 градусов. Да и качество разработки платы в части взаимного расположения компонентов с высоким теповыделением, а также выбора самих компонентов, в "брендовых" ноутбуках почти всегда лучше, чем на обсуждаемой плате.

Добавлено спустя 9 минут 12 секунд:

Микронеровности - это и есть "пустые пространства". Маленькие.

Если Вы имеете в виду паяльную пасту, то нет. Впрочем, Вам ведь ничего не мешает попробовать и убедиться в этом самостоятельно.
Только не забывайте, что в её основой является металл, и меры предосторожности при работе с ней на плате должны быть почти такими же, как при работе с ЖМ.
Будет, и очень активно. Намного более активно, чем с медью. Галлий очень охотно образует сплавы с оловом. В конце концов, в тех популярных вариантах ЖМ, которые мы обычно используем, содержится порядка 15% олова.

припой может принять "жидкую форму" от нагрева, если простой брать для пояльника, возможно есть специальные припои.

Если уж гнаться за лучшим теплоотводом, то как мне кажется проще на кристалл охлад прикрутить(есть опасность сколоть кристалл и убить проц), толстая крышка и 2 слоя термоинтерфейса всегда будет мешать отводу тепла.

И что? В жидком виде он ещё активнее будет взаимодействовать с галлием.

Возможно, есть. Но во всех известных мне относительно низкотемпературных (скажем, с температурой плавления меньше 400 С) припоях присутствует олово в качестве компонента. А это означает подверженность разрушению при контакте с галлием. На самом деле, галлий образует сплавы с огромным количеством металлов, применяемых "в быту". Например, у меня когда-то возникла идея посеребрить медь - это ведь совсем просто. Результат получился ожидаемым (тогда я не знал, что он ожидаем): уже по завршению размазывания ЖМ по этой детали галлий успешно "съел" этот мой замечательный серебряный слой в том углу, с которого я начал размазывание.

Добавлено спустя 14 минут 3 секунды:

В моём случае - нет.
Толстая медная вставка крышки, выровненная и отполированная с обеих сторон, при контакте с отполированной же подошвой кулера не создаёт вообще никакого заметного теплового сопротивления с любым термоинтерфейсом. Или даже вообще без термоинтерфейса, "насухую".
А вот точно выровнять плоскость подошвы кулера относительно плоскости кристалла при отсутствии этой крышки - задача действительно непростая.
В общем, я пробовал и без пластины. Результат - тот же самый: в зависимости от применяемой термопасты (или прокладки "с фазовым переходом") общее сопротивление не менее 0,65 С/Вт, то есть максимум 80 Вт при температуре не более 75 С.
А вот с ЖМ без пластины пока не пробовал. Но не ожидаю от такого варианта никаких поразительных результатов. По причине, указанной выше - у меня переход "пластина-кулер" доведён практически до идеального состояния, и разнице между вариантами "кристалл-пластина-кулер" и "кристалл-кулер" взяться просто неоткуда.

Звучит доволно странно.

Любой материал имеет тепловое сопротивление, чем толще, тем хуже будет отвод тепла, а крышка довольно толстая в сравнении с оригинальными десктопными теплораспределительными крышками. Может кристалл имеет изгиб, нужно было посмотреть на равномерность отпечатка термопасты на подошве кулера, жм по идее должен улучшить ситуацию при таком варианте.

Давайте посчитаем это сопротивление и оценим его величину.
Толщина медной вставки - 6 мм = 0,006 м, площадь её сечения...пусть будет округлённо 3 см2 = 0,0003 м2.
Для простоты расчёта мы не будем обращать внимание на то, что окружающий вставку алюминий тоже участвует в передаче тепла. Предположим, что эта вставка как бы висит в воздухе. Хотя через этот алюминий наверняка проходит не менее четверти всего теплового потока.
Коэффициент теплопроводности меди примем равным 400 Вт/(м*К).
С такими данными тепловое сопротивление вставки получится равным 0,006/(400*0,0003)=0,05 К/Вт.
Таким образом, исключение из цепи вставки и применение PTM7950 между кристаллом и кулером позволит снизить общее сопротивление системы до ~0,6 К/Вт (по моим данным). И максимальной рассеиваемой мощностью при температуре не более 75 С будет не 77 Вт, а 83 Вт. С термопастой результат будет ещё менее впечатляющим.
Да, в ситуации с этой платой есть смысл бороться за каждый ватт допустимой мощности. Но стоит ли прибавка в 6 Вт всей мороки, связанной с установкой кулера без пластины - решать каждому. Моё мнение - не стоит. Не потому, что прибавка маленькая. А потому, что если посмотреть в мою таблицу зависимости мощности от частоты, то качественно никаких новых возможностей она не даст. И на 4,1 ГГц вместо 4,0 ГГц с AVX512 процессор будет работать "на грани" заданной температуры, и на 4,8 ГГц вместо 4,7 ГГц совсем без AVX - тоже. Короче, что с крышкой, что без крышки - всё равно это будет "примерно 80 Вт".

Кристалл-то изгибов не имеет, но сам процессор припаян так, что поверхность кристалла не идеально параллельна плоскости платы. Наклон небольшой - меньше градуса на глаз, и я попробовал его скомпенсировать обработкой внутренней плоскости крышки. В общем, отпечаток - опять же, на глаз - стал получаться равномерным.
Могу предположить, что у тех владельцев таких плат, на которых процессоры и при 45 Вт нагреваются до 100 С, такой наклон больше.
Опять же, и высоты стоек, которые задают расстояние между крышкой и платой, могут быть не совсем одинаковыми, что тоже может создавать в какой-то плоскости угол между поверхностями кристалла и вставки.

Не понимаю, что вы морочитесь с охлаждением проца? ВРМ перегрется и перегорит быстрее если CPU будет потреблять 100Ватт.

По ряду причин:
1. Возможно, VRM действительно "перегреется и перегорит", рано или поздно. Но это всё-таки случится когда-нибудь потом, в будущем. А процессор перегревается прямо сейчас, что не позволяет достичь тех параметров производительности, на которые рассчитывали покупатели таких плат.
2. В многочисленных роликах наших бразильских коллег можно заметить, что температура процессора на платах как минимум половины владельцев достигает критических значений совсем не при 100 Вт потребляемой мощности. В ряде случаев, в зависимости от экземпляра платы, это происходит даже при установленном "из коробки" пределе мощности в 45 Вт. Статистики такого рода по платам российских владельцев пока нет, насколько я могу судить.
3. Измеряемая температура компонентов VRM не очень сильно зависит от потребляемой процессором мощности. Там совсем не пропорциональная зависимость. Другими словами, эта температура (или даже разница между ней и комнатной температурой), например, при увеличении мощности от 50 Вт до тех же 100 Вт увеличивается не в два раза, а на величину, несущественную с точки зрения идеи "перегреется и перегорит".
Конечно, это не относится к платам "из первой партии поставки", на которых почему-то совсем не было радиатора на транзисторах 3 из 6 пар ключей источника VccIN. Как вообще мог случиться такой казус, непонятно, учитывая то, что отверстия для крепления этого радиатора на плате изначально предусмотрены. Наверное, китайцы, которые занимались комплектацией плат, думали, что эти 3 пары ключей относятся к какому-то вымышленному "источнику питания внутреннего видео", о котором часто говорят те же бразильцы.
4. Способы снижения температуры компонентов VRM достаточно очевидны и, как правило, не требуют каких-либо обсуждений. А самое главное - то, что они не вызывают "моральных страданий", возникающих у людей после осознания необходимости применения жидкого металла в качестве термоинтерфейса на стороне кристалла процессора. Причём, "страдания" эти вовсе не беспредметны, несмотря на то, что негативные последствия использования ЖМ в паре с медью обычно переоцениваются.

Приветствую Вас, коллеги по увлечению!
Тоже поведаю Вам свою историю мучений с данной китайской поделкой! Умудрился тоже приобрести данное творение.
День 1 (Установка ОС): Установка Windows разных версий с постоянным падением в BSOD. Как уже тут писали (но я нашел опытным методом). Действия следующие - для начала снял NVME PCIe от Hikvison и начал установку на SSD SATA, синька с WATCHDOG TIMER поменялась на SERVICE EXCEPTION, с которым я боролся часа 2, перебирая разные образы. Видеозатычка в виде GT710 решила проблему, с ней система встала и даже работает. Пробовал на работающей системе загрузиться без "затычки", опять та же "синька"! Скачал с китайского сайта драйверы, которые установились с той же ошибкой 43, как и родные виндовые.
День 2 (Перегрев и троттлинг): Любой стресс-тест поднимает температуру CPU Package до 100 градусов за 30 секунд, ядра держатся на 75-90. Хороший кулер "башня" с тепловыми трубками абсолютно бесполезен, как я понял. Сама система охлаждения настолько "бутербродная", что такая навороченный охлад не работает. Ну ладно, снимаю крышку процессора. Будете снимать аккуратнее, там SMD-элемент на задней пластине близко к краю крепежа, вероятность его сбить высока. Смотрю, медная пластина прилегает более-менее, есть небольшие неровности, но они должны заполнится термопастой. Мажу MX4 - собираю (пятно нормальное, перед сборкой снял и посмотрел), запускаю, почти тоже самое -5 градусов. Опять троттлинг, Cinebench к концу так вообще повис. Разбираю опять! Жиденько так, прижим есть... Мажу MX5 она типа как пластилин. Повторяю сборку/разборку повторно, но все тоже самое... Только стало хуже...

Вот думаю, что делать? Выкинуть её в окно или все-таки купить жидкий металл и спалить её к чертям! У кого-нибудь подобные проблемы имеют место быть?

P.S.: BIOS не сливал, такой же как у всех обзорщиков. Может стоит залить с сайта? Программатором подлезть под ножки тот еще квест будет. Да, и греется система меньше на "неразогнанной" памяти, на 3200 температуры выше.

Проверьте настройки C States. Они должны быть либо ограничены максимально эффективным состоянием C6, либо совсем отключены.
Ещё проверьте версию драйвера интеловского видеоадаптера. Здесь, выше по теме, есть обсуждение этого момента.

Драйвер какого устройства устанавливается с такой ошибкой?

Получите и покажите здесь две каких-нибудь пары значений "температура-мощность" в устоявшемся температурном режиме. Например, "60 градусов при 45 Вт" и "75 градусов при 60 Вт". Режим в обоих случаях должен быть таким, чтобы не возникал температурный троттлинг, т.е. температура не приближалась близко к 100 С. Можете подобрать соответствующую нагрузку, можете задать предел мощности лимитом, можете уменьшить или увеличить множители - способ управления потребляемой процессором мощностью здесь не имеет значения.

Её более вероятно спалить как раз без жидкого металла. Но да, у ЖМ есть свои недостатки.

Насколько можно судить по многочисленным видеороликам владельцев таких плат из Бразилии, очень часто. Не менее чем в половине всех случаев, по моей приблизительной оценке.

Совсем просто получается, если снять радиатор хаба.
Но едва ли в Вашем дампе можно будет увидеть что-либо полезное, отличающееся от стандартного содержимого.

Да. По C-States посмотрю. Буду признателен, если выложите скрин с настройками, как это должно быть.

Тот, что официально выложен на erying.cc в разделе Technical Support. Выдает ошибку аналогичную драйверу, который пытается подцепить сама Винда. Разрешение при этом полноценное, но инициализация устройства не проходит, код 43.

Как сделать? В BIOS могу поиграться со множителем. А вывести как?

Спасибо за помощь!

Посмотрите в моём примере настроек из этого сообщения.
Только не нужно пытаться задать все настойки так, как там описано. Они там ориентированы на мощности порядка 80 Вт, которые недостижимы при текущем состоянии Вашей платы. На данный момент нам интересны исключительно настройки C States.

Да какого устройства-то?! Драйвер чего Вы устанавливаете?

Например, в HWInfo, в окне Sensors (Датчики).
Удобнее всего, однако, использовать для этой цели Throttlestop. Там можно и менять настройки (окна FIVR и TPL), и сразу, в реальном времени, видеть их результаты (главное окно). Кроме того, там после нажатия на кнопку Limits открывается отдельное окно, в котором наглядно отображается информация о наличии и причине троттлинга, если он возникает. Там же можно запустить и простейшее средство для создания нагрузки без AVX на процессор (кнопка TS Bench). В целях получения более-менее установившегося температурного режима в настройках этого средства следует задавать значение Size не менее "960M".
Пример (нужные числа выделены жёлтым):

#77

Встроенной интеловской видюхи IGFX. Перепробовал разные, в т.ч. с официального сайта.

Остальное буду пробовать завтра. Достал данный комплект меня, поиграли в лотерею.

Обзор с новым рабочим биосом и сравнения
https://www.youtube.com/watch?v=ypr6y8edPAM

Не понравился мне мой охлад Scythe Mugen 2 Rev. B - при бенче температура сразу в сотку и наверное троттлил. Поменял на Thermalright Macho Rev.B - стало 90 градусов при бенче. Щас думаю заняться никелировкой переходной пластины и перейти на ЖМ.

Какая-то плата там древняя, ещё прошлогодняя.
И BIOS этот весьма бедно выглядит.
Китайцы, опять же, хитры - отключили AVX по умолчанию, чтобы показатели производительности казались более впечатляющими.

Кстати, так до сих пор и не понятно, работает ли этот "весёлый" BIOS на "обычных", "современных", если так можно выразиться, платах.

Без указания мощности, потребляемой в этом время процессором, это абсолютно бессмысленная информация.

в ютубе человек писал, что решил проблемы с глюками и зависаниями сменой блока питания на большую мощность
А еще отключите виртуализацию в биосе и посмотрите ролики бразильцев тут в теме есть ссылки. У себя вообще не вижу проблем с этой платой, первичный адаптер у меня встройка, второй - нвидиа, вывод изображения через порт встройки.

Иди ЕГЭ сдавать. Ни кто из здравомыслящих покупателей на эти "параметры"
не рассчитывал. Ни кто не гарантировал, что проц будет работать на 4300Мгц и потреблять 60 ватт. Это хорошо, что китасы во второй ревизии усилили ВРМ, и сделали 7 фаз за место 5. Иначе бы и на 3900 всё перегорело бы.

Ну вот от куда вы такие берётесь? Вы физику не учили в школе?
Мамкин оверклокер?

Гарантировал кто или не гарантировал, а продавец на странице продукта в числе прочего пишет:


Не знаю, о какой плате Вы говорите, но на обсуждаемой здесь - только три фазы у источника VccIN. А у источника VccIN_AUX - всего одна.
Подробнее я писал об этом здесь.

Добавлено спустя 6 минут 56 секунд:

Учил, к счастью. Но я ещё и измерил реальные значения на реальном устройстве.
Предпочитаю практические действия, а не пустой трёп.

Тепловыделение на ключах/мосфетах характеризуется током и сопротивлением перехода. Если ориентироваться на мощность, то надо учитывать напряжение.
Например 45W = 1.25V * 36A. У мосфета, например,сопротивление 0.01Ом, то P = 0.01Ом * 36А^2 = 13W тепла