mol61
И на порт максимум 4 линии пустили.

А как это скажется на производительности?

Какой вольтаж на контактах для светодиодов которые сигнализируют о включение ПК и загрузке HDD ?
То есть там где подключаются мелкие штекеры для включения и перезагрузки ПК.

Cyborg39rus а померять?

Сегодня Пятница 13, мне очкушно лезть в комп

померяй завтра

ок

Приветствую всех матёрых электронщиков!
Знакомые ремонтники рассказали, что долговечность материнок во многом зависит от качества припоя и самой пайки (помимо типа применяемых конденсаторов и их суммарной ёмкости), мол, если на процессор ставится не башенный кулер, нагнетающий тепло на мать, ещё и при том, что сам системный блок забит пылью, то при ударе по системнику может "отвалиться" сокет не говоря уже про возникновение микротрещин.
Затем узнал, что производители офисных ПК используют т.н. электротермические камеры как раз для имитации вышеописанного сценария.

Возможно ли по предыдущему опыту судить о надёжности силовых преобразователей той или иной фирмы? Что ещё, по-вашему, влияет на живучесть и безотказность плат? Сам только знаю, что производители плат используют схемы защиты от бросков/замыканий и даже режим работы кулера в качестве осушителя до запуска ПК. Вестимо также, что дешёвые БП сжигают южник, а адекватная толщина токопроводящих дорожек земли в текстолите лучше отводит помехи.
Спасибо!

ASUS P5G41C-M LX 2 x DIMM, Max. 8 GB, DDR3 1333(O.C.)/1066/800 Non-ECC,Un-buffered Memory.Память на ней частоты 1333мгц будет работать только в режиме разгона.(Overclokers) ?

muaddib писал(а):

режим работы кулера в качестве осушителя до запуска ПК.

Это как, можно подробнее и с примерами мп?)

muaddib писал(а):

если на процессор ставится не башенный кулер, нагнетающий тепло на мать

С каких пор башня нагнетет тепло на мать?)
И к чему такие вопросы?
nebo22
Судя по описанию - да.

Функция Dehumidifier (осушитель) в платах AsRock.





Наткнулся не так давно на тестировщика-перфекциониста, который маниакально тестирует блоки питания на промышленном стенде + самодельной оснастке. Так дотошно до него ещё никто не подходил к делу. Причём, он порой высмеивает отраслевые рекомендации EPS и ATX, обвиняя их в угождении производителям и просто в ляпах.

"Погуляв" по сети, не нашёл похожего человека по части материнок, поэтому сейчас стоит задача разработать максимально объективную методику тестирования всех плат на рынке, чтобы люди могли покупать то, что гарантированно прослужит 5-6 лет, при этом не заплатив лишнего. А не как все тестируют: плата разгоняет процессор до такой-то частоты, энергопотребление такое-то, кондёры японские, сообщают маркировку элементной базы, но выводов из неё не делают. Всё, точка.
Поэтому необходимо собрать/приобрести электротермическую камеру, чтобы проверять качество пайки; рассверливать монтажное отверстие в плате, чтобы под микроскопом замерять толщину токопроводящих дорожек земли; делать теплокарту платы под нагрузкой, дабы выявлять потенциально ненадёжные узлы; смотреть маркировку элементной базы, поэтому за любые тонкости, которые можете подсказать, буду безмерно признателен.

Да, забыл упомянуть, что забывают производители про достаточную мощность MOSFET'ов, про то, как деформируется тонкий текстолит у дешёвых плат при сильном нагреве (особенно актуально для ноутбуков) и тем самым рвутся токопроводящие дорожки, что корпус системника должен иметь столько монтажных отверстий, сколько и у мат. платы, чтобы заземление в ней работало на все 100. Что ШИМ'ы ставят простенькие, без мощных выходов, способных выдержать пробитый по затвору полевой транзистор.
Скажите, важно ли оценивать индуктивность дросселей на плате?

Знакомый электронщик сказал, что по маркировке можно узнать режимы работы компонента: такая-то температура и такой-то ток = столько-то MTBF. Промышленные ПК почему так дорого стоят, что в них ставятся компоненты, выдерживающие температуру до 125 градусов, когда обычные - до 85. Про дроссели мне рассказал, что должна индуктивность у них быть достаточно большой и ток отдачи был достаточный, если он работает на VRM. Феррит тогда не перегревается и катушка тем самым не сгорает раньше времени. Если он работает на ШИМ-контроллер, то должен обладать меньшей индуктивностью, но бОльшим ферритом. Как-то так.
На rom.by ремонтник один пишет, что помимо ошибок проектирования компонентов, могут быть ещё и ошибки в проектировании платы в целом и тут уже не предугадаешь.
Хотя, может, есть возможность, периодическими замерами характеристик компонента, сделать вывод о скорости его деградации?

В общем, поизучав FAQ по ремонту материнок, можно смело утверждать, протянет материнка долго или коротко, если:
1) проверить марку кондёров по данному рейтингу;
2) рассчитать "мощность" кондёров цепи VRM:
Чем конденсатор менее "фирменный", тем больше должны быть его геометрические размеры. Помимо этого повышенная ёмкость кондёров обеспечивает бОльшую стабильность работы ЦП при резких скачках тока потребления – актуально для разгона.
3) обнаружить тепловизором компоненты с температурой более чем на 10 град. выше температуры воздуха в системнике как то:
– мосфеты (пашут на пределе и, как следствие, едва могут прокормить проц; их кончина не за горами)
– дроссели (ШИМка через полевик на них кидает здоровенный ток и/или их обмотка тонкая сама по себе, т.е. не рассчитана на такой большой ток и/или шумы высокочастотные подаются на них)
– кондёры (высокая паразитная индуктивность, высокое внутреннее сопротивление из-за низких ёмкости, качества материалов, номиналов напряжения и температуры)
– ШИМ-контроллер, кварц, клокер, мультик (их брак и/или дефекты питающих их компонентов (стабилитроны, кондёры, резисторы, транзисторы)).

Что касается тестирования качества пайки/припоя на вибростенде в термокамере, то этим занимаются, в основном, крупные магазины, поскольку от партии к партии оно может меняться, как и сама компонентная база, но если обзор произвольно выбранной платы выявляет перегрев элементов, то это, как минимум, означает ошибки проектирования и/или компоненты подобраны с минимальным "запасом прочности", и в магазины могут попадать экземпляры, которые могут не тянуть даже заявленные процессоры (взять, к примеру, проблемы с FX-8320/8350 на некоторых AsRock 990FX Extreme 3).

Словом, было бы здорово читать объективные обзоры мат. плат и видеокарт

Здравствуйте, смогу ли я подключить все 4 вентилятора корпуса Zalman Z3+ к материнской плате Gigabyte GA-970A-DS3 Soc-AM3+ AMD970 DDR3 ATX и блока питания Navipower np-A450 450w?

Доброго времени суток! Приобрел б/у материнку, а на ней погнута ножка в 20 пиновом разъеме USB 3.0 (для подключения внешних корпусных).
#77
погнута ножка с названием ID (2 пин), поиск к сожалению информации по этой ноге не дал. Остальные пины дублируются для 1 и 2 разъема со смещением на 1 ногу. В данный момент в разъем ничего не подключено, но хотел бы вывести 3,0 USB на переднюю панельку в картридер.
Попробую разогнуть конечно, но вмята хорошо. Чем грозит отсутствие ножки?

Такая же беда была в старой матери P8P67 Deluxe. Там USB 3 вообще больше нигде, только во внешнюю панель через этот разъём. Без этой ножки, ессно, не заработало. Лечил паяльником.

Нужно экспертное мнение, чтобы окончательно убедиться и успокоится.
Имеется мать Asus P5E3 Premium/WiFi-AP @n http://www.asus.com/ru/Motherboards/P5E3_PremiumWiFiAP_n/specifications/
Стояли две планки 2х2GB, тут по пути заехал в магазин и взял 2х4GB с идентичными частотными характеристиками.
В итоге мать их не видит и комп не стартует. После долгих изысканий нашёл информацию, что для этой матери максимальный объём одного модуля памяти 2GB, чуть позже нашёл также информацию, что сущестует формула "максимальный объём поддерживаемой память/количество слотов=максимальный объём модуля".
Можно смело нести сдавать купленные модули обратно в магазин или есть шанс заставить мать с ними работать?
Спасибо за внимание.

Здравствуйте.
Есть ли информация что в сокете АМ4 будет такое же крепление кулера как в АМ3\АМ3+. Единственный сдерживающий фактор от покупки СВО на данный момент это неизвестность подойдет ли она на будущие сокеты.

Нет. Только 4х2ГБ будет работать. Да и мать поддерживает максимум 8гиг всего.