Ссылка 1 -> Процессоры AMD Ryzen 3000-й серии (Matisse\Zen2\7nm\AM4)
Ссылка 2 -> Процессоры AMD Ryzen 2000-й серии (Pinnacle Ridge\Zen+\12nm\AM4)
Ссылка 3 -> Процессоры AMD Ryzen 1000-й серии (Summit Ridge\Zen\14nm\AM4)
Ссылка 4 -> APU и Athlon линеек AMD «Bristol Ridge» & «Raven Ridge» (Socket AM4)
Ссылка 5 -> Выбор оперативной памяти DDR-4

DRAM Calculator for Ryzen™ -> Процессоры AMD Ryzen 2000-й серии (Pinnacle Ridge\Zen+\12nm\AM4) #15690750




При обсуждении просьба соблюдать правила как Конференции, так и раздела "Материнские платы".
Кратко: запрещены фанатство, флуд, в т.ч. ссоры и переходы на личности, оффтоп не по теме. Картинки размером более 150Кб выкладываем в виде превью ("О выкладке изображений в собщениях в Конференции.").

Не искажайте наименования торговых марок, в т.ч. не переиначивайте иностранные марки и название опций в BIOS на русский. Это затрудняет поиск полезной информации, в т.ч. решения проблемы, аналогичной вашей, т.к. поисковый движок не обрабатывает искажения - это невозможно технически. Да, Х370 и X370 выглядят одинаково, но попробуйте вбить в поиск оба этих варианта.
Приходит новый человек и пытается воспользоваться поиском, в который его послали.

Asus, Асус, Азус, Асусина, Phenom, Феном, Феник, Фетлон, Фен, Deluxe, Делюкс, delux, люкс

Это лишь некоторые варианты. Скажите, вы, опытные люди, сумеете в нужный момент вспомнить их все? Догадаетесь перебрать их все? А каково новичку?

Для серьёзного (напряжения 1.35-1.45 В, частота 3.8 и выше) разгона под любыми нагрузками топовых Ryzen плату смотрим в ценовом диапазоне от $150-200. Платы в пределах примерно $100-150 в таких условиях жить будут, но при наличии частых продолжительных нагрузок практически всем потребуется направленный обдув цепей питания процессора.
Ниже $90-100 платы под указанный разгон старших Ryzen, по моим впечатлениям, лучше не брать вообще. Например: Выбор и обсуждение материнских плат AMD Socket AM4 (Matisse, Picasso, Summit Ridge, Raven Ridge, Pinnacle Ridge и Bristol Ridge) #14764921 (ASUS Prime B350M-A - $89). Выбор и обсуждение материнских плат AMD Socket AM4 (Matisse, Picasso, Summit Ridge, Raven Ridge, Pinnacle Ridge и Bristol Ridge) #16830207. Такие платы больше годятся для Ryzen с четырьмя физическими ядрами (шесть в разгоне при 1.4 В - уже риск).

Нагрев, о котором говорится в большинстве случаев, обычно достигается под синтетическими тестами. В реальной жизни Вы такого рода нагрузку практически не встретите и нагрев будет ниже. Но тут другое: у мосфетов действительно рабочая температура указывается до ~125-150°, но КПД-то с нагревом падает! Мосфет может работать, но нужный ток - уже не выдавать. Так что когда в синтетике греется более 100° C и для стабильной работы нужен обдув - вот тут уже повод задуматься, ибо и в реале будет 70-80, что довольно нежелательно.

1usmus Неа, расстановка влияет на температуры. Даже если закрыть на нее глаз, то при равной температуре 2 мосфета нагруженные на 40% будут выделять меньше тепла в сумме, чем 1 на 80% своего номинала, а это как не крути приведет к меньшему нагреву и дополнительному повышению кпд.
Ну и, конечно же, с них проще снять тепло.

Все правильно, 4х2 означает что 2 фазы запараллелены вместе, то есть все элементы удвоены

кпд как раз понизится, но температура тоже

получается в той таблице есть ошибка и не указаны удвоенные мосфеты?

Umbrix
Не тупишь, я ориентировался на таблицу в которой есть некорректная информация.

_____

Чтоб закрыть вопрос про эффективность посмотрите на расстояния между дросселями, вариант с разнесенными "коробочками" имеет достаточное расстояние для отведение тепла + мосфеты тоже продуваются. И в конце концов, нам нужны тесты этих плат
мне с телефона сейчас сложно успевать искать и отвечать, так что если что - пардон

Tarkus100 Неа, посмотрите графики в мануалах- больше ток, меньше кпд. Если на 40 амперах нагрузки определенный мосфет будет рассеивать, кпримеру, 15 ватт, то на 20А не более 5ватт. То есть, если их удвоить, теоретически в сумме они будут выделять тепла при 40А в полтора раза меньше на пару в целом. Производители этим пользуются. Но тут надо учесть, что на низких нагрузках у них кпд ниже, чем у 1 такого элемента.
1usmus Это про ВРМ лист? Там если в графе пишут количенство фаз х2 и нету даблеров, значит удвоены все элементы, включая мосфеты и кондеры.А если в графе мосфетов пишут х2, то удвоены только они.
Prof сейчас речь не о об этом, а о разнице между томом и карбоном

нельзя ,конденсатор работает с мосфетом нижнего плеча в паре ,то есть отдаёт энергию заряда на работу мосфета ,не только фильтрует

1usmus, Umbrix, lizardx Спасибо,исчерпывающе
Сразу еще вопросик.Страниц 150 назад я присутствовал тут,как раз только вышли 470е,и практически все сошлись во мнении,что 370й чипсет не удался в плане работы с памятью(только самые топы могли хоть что то).Так все и осталось,биосы не изменили ситуацию?x370 prime не смогёт сейчас 3400,3600?

Смотря какая у вас память, если нормальные б-дай - не возьмёт, только 3200cl14

Я правильно понимаю,что сейчас по памяти у b450-х лучше статистика в сравнении c 370ми?

AlexeyMM Не чипсет, сами платы. Хорошая разводка дорожек была у топов асуса, большинства плат msi, некоторых асроков. В новых платах еще допилили немного.
Что касается b450 плат, то нужны обзоры, где узким местом не является память. Ленивые производители на некоторых платах могли просто чипсет поменять, в следствии чего можно получить кота в мешке...

Вроде же порешили, что влияет не чипсет, а разводка линий на плате. Вот у меня была ITX плата на B350, память влёт взяла 3466 CL14, больше я не успел попробовать из-за апгрейда на X470.

у гигабайтов тоже неплохая

Не правильно выразился )))именно так - платы на 370ом чипсете. обобщил так сказать ))

Ну как-бы да, но только полимер-гибриды у панаса это достаточно высоковольтная линейка (25VDC-80VDC), с соответствующими ограничениями по ёмкости и габаритам. К тому же для поверхностного монтажа...

В 1.4 раза меньше. На корень из 2-х
Если рассматривать не отдельный фет, а систему из 2-х фетов, то каждый из них будет греться меньше, но кпд упадет. Процессору пофиг, сколько мосфетов занимаются его снабжением. Хоть 4 хоть 10. Лишь бы амперов хватало =)
Но если коллектив из 10 фетов выполняет работу коллектива из 4-х, то их кпд ниже.

И такая еще фишка...если феты работают параллельно, то частота вынужденно понижается. Когда фет один - драйвер подает напряжение на открытие канала в верхнем плече, потом снимает напряжение - поле канал закрывает. Из-за паразитных емкостей "сток-затвор" и "исток-затвор" канал "исток-сток" закрывается не сразу. Поэтому перед открытием канала фета в нижнем плече приходится делать паузу - dead time. Иначе в момент когда верх еще не закрыт, а низ уже открыт, возникает сквозной ток через оба фета. То есть КЗ. Фет делает "пуфф". Тут все понятно. А вот когда драйвер управляет сразу 2-мя параллельными фетами верха и 2-мя низа, приходится учитывать их определенный рассинхрон. Ведь они не идеально идентичны по характеристикам и канал одного фета открывается и закрывается чуть позже (или чуть раньше) чем у параллельного другого. В результате dead time приходится увеличивать - частота ниже.

походу надо свою делать теперь

Это только пример, я не обращал внимания на вольтаж. Где то я видел и с более низкими вольтами, и с более высокими лонглайфами...12к,14к при 105-120 градусах
Не только полимер-гибридные, а еще какие-то алюминий-полимерные...

Это почему же? Если Один и тот же фет на 40 амперах имеет 82% кпд, на 20 амперах 91%. Удвоение уменьшает ток в 2 раза, нагрузка делится поровну между фетами и получается сборка с кпд 91%, но более высокими токами утечки в простое, то есть при маленьких токах.
В первом случае сопротивление высокое, во втором оно не просто в 2 раза ниже, оно еще падает из-за меньшего тока. С кпд при параллельном подключении все проще чем кажется. FSP продолжительное время использовала удвоенные сборки в блоках питания ради минимизации веса. Ведь если бы 2 сборки в параллели выделяли бы больше тепла, чем одна при одной и той же общей нагрузке, то пришлось бы городить заметно более крутое охлаждение.

Почему? Там ошибки есть, но их очень мало. Например, strix b350 в колонку для soc зачем-то вписали даблеры 2х

Да кстати, всё хотел сказать, та таблица VRM на немецком сайте - бред, там чуть ли не больше половины неправильно, на неё нельзя ориентироваться

Например?