На первый взгляд проц выглядит как с завода. С подвального, но с завода. Герметик нанесен четенько, крышка почти ровная. Почти - потому, что края крышки все-таки выступают выше центральной части на толщину волоса. Похоже, что это технологическое решение для распределения термоинтерфейса. Общая высота бутерброда на ту же толщину волоса больше обычного 8600К. Чтобы такого мутанта проще было установить в сокет нужно подкинуть пару шайб под верхние винты сокета и 2-3 под нижний винт - но даже так крышка проходит в рамку только за счет свободного хода петли, т.к. китайская крышка по площади контакта чуть больше оригинала и имеет острые углы. Ну или можно просто ослабить верхние винты, накинуть рамку и потом затягивать "до характерного щелчка".

Запустился без проблем, что на safe-load (RAM 2133), что на "optimized defaults" (RAM 2666) с последним МЕ 11.8.86.3909 и микрокодом EC. С включенным МСЕ "работает" на 4.5Ghz, с отключенным - 5.0-4.2Ghz. Почему "работает" в кавычках? Потому, что SRFD0 при нагрузке свыше 45W снижает частоту на 100Mhz. Это не AVX offset (как было с ревизией P0), это не зависит от версии МЕ или микрокода, это что-то вроде встроенного повер лимита. Не уверен, что эта проблема присутствует на 300 мамках (или 200 с порт-биосами), но на M8H это так. Т.е. включив синхронизацию частоты ядер и установив множитель на 45 мы получаем 4.4Ghz при любой нагрузке, 4.5 будет только в простое. Да даже на дефолт настройках биоса видно, что при нагрузке на все ядра они снижают частоту до номинальных 4.2, а через мгновение и до 4.1.
В авто режиме напряжение задирается до неприличных 1.4V. Увеличение параметров AC/DC Loadline помогает, но 0.01 явно мало - на проц идет всего 1.2V. Тут нужно поднимать до 0.5 и тестировать стабильность конкретного экземпляра. Я не стал этим заморачиваться, поскольку фиксирую и напряжение, и частоту ядер вручную.
Проц ничуть не холоднее обычного 9900К. Не знаю как народ тестирует свои 5.0 на 1.3V, но моему экземпляру для рабочих 4.6Ghz без AVX оффсета потребовалось 1.320V, что в прайме с кастомными настройками (min/max = 8K, FFT in-place, 3 min) дает почти 200W потребления. Всякие бенчи cpu-z, тест аиды и т.д. можно, конечно, пройти и на напряжении пониже.

Есть непонятный разброс по температурам ядер, доходящий у одного из них до 12 градусов в полной нагрузке. Причем у ядер, потенциально расположенных рядом друг с другом (типа Core2/Core3). Присоединяюсь к вопросу о порядке нумерации ядер относительно их расположения.

С разгоном двуранговой памяти все очень плохо. Samsung T-die 2666 2x8Gb нормально работает только на частоте 2800Ghz, изредка удавалось запустить на 2900, но с задиранием SA/IO и без стабильности даже на JEDEC профиле. Повышение boot-напряжений картину не улучшает. Одна планка T-die смогла в 3000. При этом старые дешманские одноранговые Samsung C-die 2400 2x4Gb нормально завелись на 3200. Не знаю, могут ли они в принципе больше или это их потолок, но тенденция очевидна. Чуток радует только то, что в тесте аиды двуранги 2900 почти идентичны однорангам 3200, а так же то, что ужав тайминги можно сохранить те же задержки, что были ранее на более высоких частотах.

Встройка на месте, рабочая, 1250Mhz. Дрова не ставил.

После недолгих раздумий было произведено вскрытие пациента заточенной кредиткой. До внутреннего кольца компаунда никак не добраться, поэтому края нужно отжимать весьма аккуратно и постепенно, подогрев не потребовался. Китай-герметик имеет резиноподобную структуру и зазор между крышкой и переходником по сравнению с десктопными процами тут просто огромный, что сильно облегчает процедуру.
Жидкого металла китаец налил внуть от души, хватило бы на 3 проца. За счет этого жм расползся вокруг кристалла широкой кляксой, он попал на компаунд и начал его разъедать. По крайней мере выглядит именно так. И да, кое-где под герметиком находятся тестовые выводы, поэтому вероятность получить их замыкание совсем не нулевая. Кое-где жм уже успел образовать твердые крупицы, которые прилипли как к кристаллу, так и к крышке.
На внутренней стороне крышки есть пара бороздок едва ощутимых на прикосновение, одна из которых попадает на кристалл. А так же обилие рандомных коцек неизвестного происхождения.
Сам теплораспределитель на спиле хоть и блестит чем-то желтеньким, похожим на медь, но по весу заметно легче крышки от E7200 с 775 сокета. А крышка 8600К по памяти вообще чуть ли не в 2 раза тяжелее (но она и сильно толще). Короче, похоже на какой-то сплав.
Внутреннее кольцо компаунда наносится так, что часть остаточной сопли может попасть на сам кристалл. На фото шестиядерника выше с пузырем в жм отлично видно это место. У меня уголок пришлось отчищать. Не думаю, что это офигеть как критично, но это точно не входило в условия сделки.
Еще в кольце внутреннего компаунда нет технического зазора.

По моей просьбе китаец закинул в посылку чип биоса с модом для M8H. На нем оказалась июньская сборка от dsanke (3802 Reborn by dsanke) с последним МЕ, микрокодами EA и парой фич типа разлоченной опции "Primary adapter" и альтернативных патчей PCIe/Sync.