не работате на наших, обновленных платах этот биос. Хотя должен но это в теории

В продолжение моего поста вчерашнего дня.
День 3 (Радостный) : Заказал "топ-флоу" кулер c плоской глянцевой поверхностью от ID-COOLING IS-55 и тепловыми трубками + жидкий металл. Выровнял и отполировал крышку сверху, нижнюю решил не трогать, вручную шлифовальной машинкой скорее всего хорошо не сделаю, а малейший градус приведет к перекосу и сколу кристалла. Нанес отметки на внутреннюю часть крышки, аккуратно заполнил все ЖМ и вуаля. Профит! Далее действовал по советам и наводкам гуру текущей темы vve.


Уважаемый vve! Хочу от всей души поблагодарить за такую тонкую настройку данной материнки, это просто кладезь! Отрегулировал даунвольтинг и достиг отличной производительности. Температуры не уходят за 65 градусов без корпуса. Это успех! После всех этих мучений могу 100% сказать, что вещь стоящая.

P.S. 1: Систему c SATA диска переустановил на PCIe NVME Netac. Все встало. В первый раз проблемой был диск Hikvison, на который никак не хотела ставится Винда.
P.S. 2: В Cinebench 23 комплект набирает без копеек 15000 очков, что на уровне Ryzen 7 5800X и чуть не дотягивает до i5 12600k!!!

Такой расчёт представляется чрезвычайно упрощённым для тех условий, которые присутствуют в источнике на плате.
Он применим разве что для ориентировочного расчёта мощности, рассеиваемой единичным транзистором в цепи постоянного тока или с переключением на очень низкой частоте.
В реальной же обстановке мы имеем ряд факторов, суммарное влияние которых требует уточнения расчёта и влияет на результат.
Перечислю некоторые из них:
1. В источнике используется три фазы, поэтому суммарный ток нагрузки распределяется по трём группам (парам) ключей. Это очевидно.
"Ключом" я здесь и ниже буду называть пару транзисторов - "верхнее" и "нижнее" плечо в совокупности.
2. Ключи в силовых цепях каждой фазы "продублированы", т.е. включены параллельно. Из-за неизбежного разброса параметров компонентов транзистор в каждом плече каждой пары открывается немного раньше соответствующего транзистора во втором ключе пары. Это приводит к тому, что "более быстрый" транзистор нагревается больше "более медленного". Аналогичная ситуация происходит и при переходе транзисторов в закрытое состояние.
3. При работе этого источника ширина импульса ШИМ составляет не более 1/6 длительности периода (на входе - 12 В, на выходе - не более 2,05 В по спецификации). Поэтому транзисторы нижних плеч ключей находятся в открытом состоянии как минимум в 5 раз дольше, чем транзисторы верхних плеч, и на них при одинаковом сопротивлении каналов в открытом состоянии должно выделяться в 5 раз больше мощности. В нашей же схеме транзисторы в плечах разные - у тех, что в нижних плечах, сопротивление меньше. Но насколько оно меньше, и какой разброс имеет это сопротивление у разных экземпляров?
Иначе говоря, в реальности на каждом из присутствующих здесь 12 транзисторов ключей выделяется разная мощность. Насколько эти значения мощности отличаются друг от друга, и в какую сторону, фактически непредсказуемо.
4. Те самые значения сопротивления каналов транзисторов в открытом состоянии зависят от температуры. Причём, весьма заметно зависят. А ещё они зависят от текущего значения тока и ряда других параметров окружения.
5. Процессор представляет собой не только активную нагрузку, емкостная составляющая там очень заметна.

По-моему, перечисление только этих, первыми приходящих в голову факторов, позволяет как минимум предположить нелинейный характер зависимости мощности, рассеиваемой в компонентах источника питания, от мощности, потребляемой нагрузкой-процессором. А большое количество факторов делает практически невозможным аналитический расчёт этой зависимости. Другими словами, самый простой способ получить нужные значения - просто измерить их на реальном устройстве.

есть у кого драйвера для видео встроенного, с официального сайта не могу скачать.

Напишите в строке поиска Гугла intel "31.0.101.3802" и скачайте сами.

vve а если ошибка 43?

С этой версией не должно быть.
Если всё-таки есть, то, скорее всего, где-то в системе остались компоненты драйвера другой версии.
Прочитайте в этом сообщении историю борьбы KLAPAN с этой проблемой.

Аналогичная ситуация, как у меня. В виндовс без синьки устанавливался!? Я поставил дискретную, мне штатная особо не нужна. Но, если решите, отпишитесь.

Хотя я всячески поддерживаю подобный "мазохизм", у самого есть qqls

Всем привет, вот и пришла мне наконец то "Honeywell ptm7950" 4см х 4см вышло 700р + доставка 350р, заказывал у https://vk.com/viknote, т.к. возможно китайцы или местные магазины могут продать подделку.

Ну что могу сказать, получился "Вау" эффект, т.к. температуры упали значительно, раньше под нагрузкой (стандартной) в OCCT v 11.0.21 буквально 1-3 минуты проц уходил в тротлинг, и частота сбрасывалась до 3800 Мгц, сейчас более 10 минут и частота держиться 4100 Мгц, и при этом самое горячее ядро 82 градуса.

P.S. у меня не получалось наклееть ее ровно на кристал, поэтому я наклеил ее на обратную сторону крышки, т.к. при отрывании верхнего слоя пленки, получался маленький задир, а т.к. площадь медной пластины больше, то 100% сам кристал нормально прижметься. И заполнит все простаранство на кристалле.

Еще бонусом новый корпус (стойка) с очень продуманной системой вентиляции всех комплектующих
В ней RX 6750 XT в бечмарках, зона питания (или 2й датчик на видяхи) держиться в районе 82 градума, а не пытаеться перевалить за 100 градусов)

Добавлено спустя 2 минуты 52 секунды:
Я считаю, для тех кто не хочет заморачиваться с ЖМ, отличная альтернотива.
P.S. под сам радиатор я намазал термопасту ID-COOLIG Frost x25 (оналог МХ4, если верить тестам)

jordan5555 очень плохой отпечаток термпасты, это за какое время после нанесения ее так выдавило?

Говорят ptm7950 лучше в морозилку закинуть перед нанесением, моя пока в пути с али. Через месяц температуры должны стать чуть лучше, а главное не вытекает и не сохнет очень долго.

менее месяца, я уже GD900, ID-COOLIG Frost x25, Аерокул терммопасты пробывал, выдавливает. У охлада мощные пружыны, и получаеться они давят на середину, и крышка от матернской платы все равно сельнее прижимаеться чем надо. А ptm7950 как раз для таких целеи и создана, вот и температуры сильно у меня упали.

То, что TGL проиграет в одноядерном тесте ADL, работающему на схожих частотах, можно говорить заранее, даже не выполняя тесты.
И тесты, конечно, это подтверждают. Даже с "дурными" настройками, пригодными разве что для специализированного компьютера, предназначенного исключительно для выполнения таких тестов, значений, превышающих 1700-1705 баллов в CBR23, мне получить не удалось.

Большее количество ядер в нашем "мутанте", однако, позволяет ему выступать либо на равных с Вашим ADL (см. вторую картинку в этом сообщении), либо уверенно лидировать при работе с одновременной загрузкой всех ядер:

А если ещё вспомнить тот цирк, который Интел в своё время устроил с поддержкой AVX-512 в ADL, и неопределённость с возможностью разрешить работу этих команд в зависимости от конкретной модели процессора, материнской платы, версии микрокода в BIOS и подобных вещей, для ряда категорий пользователей Ваша платформа вообще не будет представлять интереса.

Ну и...я ведь не сильно ошибусь, если предположу, что Ваш комплект "процессор+плата" стоит как минимум в два раза больше, чем обсуждаемая "мутантная" железка?

Добавлено спустя 41 минуту 9 секунд:

Да, такой результат можно назвать "отличным" только по сравнению с первоначальным состоянием Вашей платы.
Если приблизительно оценить полное тепловое сопротивление Вашей системы охлаждения, ориентируясь на числа со скриншота (62 С при 51 Вт), то, полагая комнатную температуру равной 25 С, получим примерно (62-25)/51~=0,73 С/Вт. Такие значения здесь характерны для термоинтерфейса в виде обычной хорошей термопасты, вроде той же MX-4. С PTM7950 у меня получались заметно лучшие значения, порядка 0,65 С/Вт. У Вас, судя по всему, внутренняя плоскость медного сердечника крышки либо всё-таки неровная, либо она не совсем параллельна плоскости кристалла процессора. Ну или, как вариант, некачественные (возможно, поддельные) сами прокладки PTM7950.

Что на практике означает сопротивление в 0,73 С/Вт? Например, то, что 75 градусов - максимального значения температуры, которое желательно не превышать для обеспечения долговременной надёжности - процессор у Вас достигнет при потребляемой мощности (75-25)/0,73~=68 Вт. А это, в свою очередь, значит (см. мою таблицу здесь), что процессор не сможет работать с частотой выше 4,5 ГГц на всех ядрах на нагрузке без использования команд AVX, выше 4,2 ГГц при использовании AVX/AVX2 и, наверное, выше 3,9 ГГц (у меня в таблице даже нет данных для таких низких частот) при использовании AVX-512.
Это весьма скромные показатели для такой платы.

Увы, совсем не альтернатива. ЖМ с ходу обеспечивает значения сопротивления порядка 0,5 С/Вт. Это совсем другой уровень производительности.

Добавлено спустя 38 минут 13 секунд:

Лучше соблюдать аккуратность и не торопиться с нанесением. Если Вы поначалу, не имея опыта работы с этим материалом, будете наносить его на кристалл со скоростью, например, 1 мм за 10 секунд, то Вы потратите на покрытие 19 мм длины кристалла больше 3 минут. Но зато прокладка останется целой и ляжет ровно. Для снятия защитных плёнок я использую наголовную лупу и остриё канцелярского ножа. Делайте всё очень медленно и аккуратно! Материал этот совсем не любит спешки.
А ещё рекомендую подогреть крышку до температуры 70-80 С перед тем, как прижимать её к кристаллу с нанесённой прокладкой. Лучше всего греть непрерывно в процессе прижатия. Можно сначала, перевернув плату процессорм вниз, подвести крышку снизу (не прижимая к кристаллу) и затравить винты, а потом перевернуть снова, нагреть, прижать, и потом уже затянуть винты (постепенно, крест-накрест) окончательно.

в играх сейчас 4700Мгц и температура 50-60 градусов, меня полностью устраивает) и охлад не шумит (нагрузка на проц 7-11% правда) и его еще разогнал в биусе, и малех вольтаж меньше сделал.
З.Ы. раньше в этой игре 4300 Мгц - 4400 Мгц только мог себе позволить, т.д. дальше охлад как турбина выл на проце.

Возможно, я насмотрелся всяких роликов, как ЖМ растикаються по нотбукам и из-за этого короткое замыкание или глюки происходят, это еще с учетом того что нотбук обычно лежит на столе горизонтально, а тут плата вертикально в корпусе используеться.
И что то не хочу с этим связываться.

Звучит как лишний геморой, в даташите пишут что воздух сам уйдет во время циклов нагрева.

Причём тут воздух?
Если Вы притянете эту крышку винтами к процессору в холодном состоянии, прокладка будет твёрдой. А после того, как процессор нагреется до температуры её плавления, она расплавится, и прижим ослабнет с очевидными последствиями.
Если же Вы попытаетесь притянуть её сразу с очень большим усилием, то Вы её "раздавите", и она наполовину "выползет" за пределы зоны контакта ещё до нагрева.
Ещё хуже получится, если попытаетесь подтянуть винты после плавления прокладки и охлаждения системы. Тогда прокладка раскрошится, и в следующем цикле нагрева материал распределится по площади непредсказуемо, почти наверняка неравномерно.
Есть два правильных варианта: либо греть, прижимая, сразу при первоначальной установке, либо подтягивать винты "на ходу", сразу после первого прогрева, не снимая тепловую нагрузку. Первый вариант удобнее и безопаснее, т.к. реализуется на обесточенной и ни к чему не подключенной плате. Её можно как угодно вертеть в руках, выбирая максимально удобное положение для прогрева и затяжки винтов. Недостаток этого варианта - необходимость применения дополнительного источника тепла, фена.

Добавлено спустя 18 минут 23 секунды:

Вы смотрели примеры действий неаккуратных или торопливых людей. А также тех, кто считает, что "всегда чем больше, тем лучше".
Для покрытия ЖМ кристалла процессора на этой плате достаточно капли объёмом в половину спичечной головки. И ещё столько же - на покрытие сердечника пластины.
При таких объёмах ЖМ просто не сможет попасть куда-нибудь ещё или где-то растечься, если у Вас руки не трясутся с амплитудой 10 миллиметров. Его просто не хватит для этого, он весь покроет кристалл и пластину тонкой плёнкой.

Когда крыть больше нечем, кроют инструкциями На моей м.п. можно включить AVX-512, только я не любитель эмуляторов замшелых плоек и оно мне, как и большинству просто не надо.

Это хорошо.

Да какие эмуляторы? Как раз для игр поддержка AVX и не имеет особого значения, насколько я понимаю. Хотя я в играх мало чего понимаю.
Но современные версии множества серьёзных "вычислительных" приложений умеют использовать AVX-512, и при этом получается очень серьёзное увеличение производительности. В некоторых случаях даже больше, чем на 50%.

Всем привет!

Подскажите, кому нибудь удалось заставить работать Resizable Bar на этой плате? Пробовал на стоковом биосе (с надписью Erying и иероглифами) и на биосе с сайта (надпись AMI). Включают аллокацию больше 4гб и в разделе PCI-E включаю Re-BAR, но GPU-Z уверяет, что опция все равно отключена в биосе.


Чтобы быть полезным, опишу свои результаты разгона и температур. Плата c ES на 2.2 ггц, с фиксированным напряжением на ядро 1200мв работает стабильно на 4700 по всем ядрам, BCLK по умолчанию (чуть меньше 100). AVX512 отключены. В тестах с AVX/AVX2 частота 4000-4200.
По охлаждению - хотел сделать прямой контакт на кристалл, но помешали конденсаторы на плате. В итоге между кристаллом и теплораспределительной крышкой нанес ЖМ LT-100, между теплораспределителем и водоблоком MX-4. Водянка 2 секции, температура после часового стресс-теста 60 градусов средняя, 71 максимальная, теплопакет процессора 81 ватт.
Для ВРМ установлены дополнительные радиаторы с АЛИ, также заказал бэкплейт у Recold, жду. С обдувом VRM 120мм вентилятором по пирометру радиаторы 55 градусов, текстолит 57.

подскажите в каком разделе фиксировал напряжение на ядре?