У меня на ноуте с сата ссд мгновенно стартует, а вот с этих же дисков на китайских платах пока дождешься окончания загрузки, уснуть успеешь. Я преувеличиваю конечно, но заметно дольше все это происходит. Это не говоря уж о долгой инициализации. Если НВМе еще медленнее у вас по ощущениям, тогда уж даже не знаю, что сказать.

работает, но регулировка обротов кулера также не работает после сна.... Помоему это тот же биос от x99-F8 с добавленой поддержкой второго сокета...

а загрузка с usb или nmve, работала? я к тому что если sata не нужен, может это способ сработает для повышения частоты шины.

есть;) но так не хочется это делать

Да, а у меня есть внешняя плата контрллер сата, мне вообще наплевать...)

Просим рецепт в студию.

Добавлено спустя 2 минуты 37 секунд:

Да и хрен бы с ними, с оборотами...) Мне и так норм.

Да точно также как и 100, только Up 0.5% и выше, не помню точно на каком значении пробовал.

NVMe нет у меня, и на usb ничего готового не было, так и бросил эти эксперименты.

Ну о какой то большой разнице я не говорил. Разница небольшая. Просто стало интересно, почему она в пользу сата ссд.

Спасибо всем, решил проблему сам

Рады помочь, готовы выслушать...) Ну если серьезно, то поделитесь. Вдруг у кого-то аналогичные проблемы возникнут.

а на биосах китай плат есть возможность автовключение в заданное время?

Правильно ли я понял, что так можно попытаться разогнать CPU по шине?

#77

Насколько я понимаю, xeon e5 v3 не берет больше 105 по bclk

Demo52 примерно да, но за шину в данном случае отвечает PCIe Clock

А в винде10 тоже удалить? Глючить ничего после этого не будет?

Значение "PCIe Clock" в отличии от "DMI/DMI1 Clock просто так изменению не поддается... через FIT
Неужели только через редактор бинарного кода?

Не будет

DMI Source Clock менять на DMI Clock и всё

С первыми процессорами "Haswell" Intel представила расширения Transactional Synchronization Extensions (TSX). Они представляют собой расширения для инструкций x86, включающие поддержку транзакционной памяти (TM). Но Intel после старта процессоров "Haswell" столкнулась с проблемами, которые могли приводить к краху всей системы. Теперь решение проблемы было найдено, оно заключается в полном отключении TSX. Осуществляться отключение может через обновление BIOS, поскольку инструкции TSX могут просто отключаться или включаться через микрокод.

Проблемы наблюдаются у всех процессоров "Haswell", "Haswell EP" и ожидаемых вскоре "Broadwell". Впрочем, для "Broadwell" Intel планирует новый степпинг, у которого данной ошибки нет. Что касается процессоров "Haswell", то вряд ли для них появится обновление. Данное решение больше всего актуально для серверных процессоров "Haswell EP", поскольку в них чаще всего используются расширения TSX. Решение здесь появится через несколько недель. Скорее всего, как и для процессоров "Broadwell", для них будет предложен новый степпинг. Потенциальным покупателям процессоров следует ознакомиться с тем, какой степпинг CPU они приобретают, если расширения TSX нужны.

Судя по имеющейся информации, Intel продолжит поддерживать расширения TSX, поскольку проблема признана несущественной. Отзыва процессоров не предполагается. Разработчики получат обновленное окружение разработки, которое позволит продолжить работу над реализацией TSX.

Intel опубликовала сообщение о проблеме. Однако оно не раскрывает причин появления проблемы. Чтобы система потеряла стабильность, должно произойти несколько событий через определенные промежутки. В реальных условиях повторяемость ошибки очень низка, но если покупатели хотят гарантировать полностью стабильную систему, то поддержку TSX лучше отключить.

имхо Вполне мб при включении лишиться стабильности работы

Что-то я так и не понял существенных преимуществ BIOS от iEngineer. А насчет двухпроцессорных плат со старыми v3, то для себя посчитал, что это будет слишком громоздкая, шумная, горячая, неудобная и ненадёжная система. Если же ещё рассматривать вопрос цены, то это ещё дополнительные затраты на один хороший кулер и возможно более мощный БП.

Не знаю откуда у Вас такая уверенность в том куда там основное тепло уводится от мосфетов. Если Вы считаете, что мосфет - это жук и убеждены, что всё тепло уходит через его «брюшко» ), то почему тогда боитесь отключить вентиляторы или вообще снять охлаждение с его «спинки»?
Кстати, уже промониторил ситуацию с доступными мосфетами у нас на рынке. Чип и дип продаёт откровенное старье по цене 70-80 рублей за штуку от IR или Infineon с производительностью ну в пару раз лучше, чем у штатных транзисторов (если верить даташиту). А вот новые транзисторы с впечатляющими характеристиками от Infineon, выполненные по технологии OptiMOS 5 или 6 придётся заказывать со складов в CША по цене 1,5 – 2 $ за штуку. Всего надо комплект 6+6 транзисторов.

Как у Вас всё просто. ОС так и делает, распределяет равномерно нагрузку по всем ядрам. Но только если у вас софт выделил 4 независимых потока, то никаким образом ОС не сможет на 100 % загрузить процессор, если его количество ядер больше, чем количество имеющихся потоков.
А в описании к лицензии на софт так и пишут, например, «ограничение: 4 ядра 8 потоков». А в системных требованиях указывают, что не рекомендуется использовать серверные процессоры с большим количеством ядер, чем 6. Предлагают брать i7 с максимальной тактовой частотой и поддержкой AVX. За большее количество ядер и поддержку распределённых вычислений предлагают платить отдельно.

У меня стоит лимит по дефолту 120 W и процессор его если и превышает, то на доли секунды. Поэтому в моём случае вентиляторы явно лишние, при условии нормально работающего VRM.

Всё так и есть. От тонких слоёв в 18 мкм и меньше толку в отводе тепла мало. Естественно, что 70 мкм нельзя точно протравить, чтобы получить линию передачи с требуемым волновым сопротивлением. Потому для сигнальных слоёв толстую медь не рекомендуется использовать.

И правильно делает, если таким образом обеспечит требуемые тепловые режимы работы элементов на плате.
Бездарности поставят шумный вентилятор с радиатором и не будут проводить сложных расчётов, всё по методу научного тыка в лучших традициях. От знаний высшей математики у таких людей осталась максимум арифметика. Про физику вообще не слышали.

Кстати конденсаторы выходного фильтра VRM на плате Huananzhi X99-F8 стоят очень близко к горячим мосфетам. Они сами греются, плюс ещё тепло через плату от мосфетов получают. Кстати, конденсаторы там неизвестно какой фирмы на 820 uF x 2,5 В – 10 шт. Поэтому оценить срок службы, ESR и т.п. невозможно. Кстати, очень низкое рабочее напряжение. На выходе VRM, к слову, должно быть порядка 1,8 В. А если учитывать, что с ростом температуры рабочее напряжение уменьшается, то запасов нет от слова совсем.
У той же платы GIGABYTE B460M DS3H, приводимой мной в пример, установлены конденсаторы 560 uF x 6,3 В около 8-10 шт. параллельно.

Первое о чём я подумал, что задана слишком высокая частота генератора ШИМ. Но ведь это же неспроста. Хотели сэкономить на ёмкости конденсаторов, обеспечить меньше пульсаций и меньшее время восстановления. Но вот только мосфеты, изготовленные по старой технологии, и их драйверы просто на этой частоте не выгребают.
Если сильно понизить частоту, то придётся подбирать оптимальную емкость и индуктивности фильтра, также придётся регулировать АЧХ и ФЧХ петлевого усиления ШИМ-контроллера для получения нужного запаса по устройчивости.
Там всё упирается в основном в перезаряд затворной входной ёмкости (Сgs+Cdg). Из-за этого переходной процесс происходит долго, может даже чуть сквозного тока пройти. Кроме того, амплитуды напряжения на затворе может быть недостаточно, чтобы транзистор полноценно открывался и закрывался.
Rcи.отк у этих мосфетов от 2 до 6 мОм. При температуре перехода 125-150 градусов Rcи.отк увеличивается примерно в 1,5 раза (см. даташит https://www.upi-semi.com/files/1898/cb0cf35e-90ec-11ea-8d8d-d411d603879c). У высоковольтных мосфетов ещё большая температурная зависимость Rcи.отк. Да КПД с разогревом ещё хуже становится. Получается такая неприятная положительная обратная связь, потому VRM при сильном нагреве может пойти в разнос.

У меня стоковый BIOS. Процессор больше 120 Вт (+/- погрешность измерения по датчикам) в непрерывном режиме не может потреблять, срабатывает ограничение (троттлинг по maxTDP). Поэтому, по-видимому, Вы сами загнали процессор в такой тяжёлый режим, раз у Вас потребление 200 Вт. Так же мощность я оценивал по сетевому ваттметру. Всё сходится. Так что имею полное право сравнивать VRM разных материнский плат, используя два процессора с TDP 80 Вт и 120 Вт. Так же для чистоты эксперимента нагружал 2680 v4 на 80 Вт. VRM так же аномально греется без вентиляторов. С вентиляторами, конечно, радиатор холоднее, но какая там температура корпуса (перехода) транзистора без лабораторного оборудования не узнать.

Я приводил примеры плат для сервера, рабочих станций и настольного компьютера. Так что сравнение куда обширнее. Бывают корпуса и на 1U. Вы видели размер и производительность этих вентиляторов. У меня на корпусе стоят два 120 мм на вдув и выдув. Там ещё БП воздух вытягивает. Вполне себе обдув не сильно хуже рабочих станций.

За дополнительные слоты памяти платить много за разработку не будут. У китайцев уже есть референсный дизайн с нужным количеством слотов (он вполне может быть бесплатно передаётся фирмой intel с некоторыми условиями партнёрского договора). А вся остальная обвязка – это несколько месяцев работы 1 человека, если говорить о трудоёмкости. Так что о большой доли стоимости разработки в цене обсуждаемых системных плат мне думать не приходится. А производителю печатной платы практически без разницы сколько там слотов под ОЗУ. Это маркетологи дилетантам будут рассказывать про невероятное удорожание платы в несколько раз из-за увеличения количества слотов. Цена на рынке определяется спросом и предложением. Это Вам не изделие для минобороны.

Я говорил про AlN.) Да, именно, «SMD паяют термопадом на полигон». Только полигон металла на плате из AlN (или другой керамики), а не текстолита. Фото можете сами поискать. Керамических плат, на которых установлены обычные SMD полно.

1) На X99-F8 отсутствуют керамические конденсаторы на обратной стороне платы (bottom), под процессорным сокетом, хотя контактные площадки предусмотрены.
2) Той же керамики на выходе VRM кот наплакал – по одной штуке маленькой ёмкости на каждый электролит. Для сравнения на X10SRA от супермикра электролиты полностью заменены керамикой. Поэтому выигрыш по ESR и сроку службы на порядок, если не на два. Кроме того, питание от VRM на процессор подаётся через низкоимпедансную передающую линию с распределёнными вдоль её длины керамическими конденсаторами. Благодаря этому осуществляется лучшее согласовании лини передачи с низкоомной нагрузкой – процессором. У X99-F8 тупо дорожка на плате.

Нет, не боюсь! Щуп на делителе 1:10 имеет достаточно высокий импеданс, по сравнению с выходным импедансом драйвера.

Да уж не намного более громоздкая, чем система на F8. У меня влезла в довольно стройный корпус Aero One. Да, на один кулер больше, как и на один процессор. Можно на воде собрать. Вполне надежная и мощная рабочая станция. Намного лучше, чем миллион-ядерный процессор, у которого одно ядро еле ползает из-за этой многоядерности, мосфеты перегреваются, и вентиляторы на мосфетах ломаются через три дня. Серьезно, уж не вам тут спор начинать на сей счет.

Она у меня с тех времен, когда на мосфетах вообще не было радиаторов. Но снимать ничего сверху тоже не вижу смысла. На платформе 1366 цеплял на VRM водоблок. Честно говоря, я не понимаю полета вашей логики... Вы бы еще купили бы Машонист без вентилей на VRM, воткнули бы в него 14-ядерник, и удивлялись бы,почему там все горит синим пламенем. Хотя и там бы не горело, но вы бы точно ныли.

Да, все вот так вот просто, как я описал. Уж поверьте старому прогеру. Мне, честно говоря, сложно вообще понять, о чем вы. У ОСи и нет задачи загрузить процессор на 100%. ОС выставляет потоки исполняться на свободные ядра. Чем их (ядер) больше, тем лучше. Закончились свободные ядра, подключает у ядер Гипертрединг, заполняет псевдопотоки, тормозя ядро в полтора-два раза, а когда все доступные процессоры закончились, начинает громоздить потоки друг за другом. Вот я сейчас сижу за ноутом, в котором софтом загружено 24 гига оперативки из 32-х, а проц занят максимум на 10%. И бедная ОСь все никак не может загрузить проц на 100%... Блин, да о чем вы вообще?

И где вы вычитали про ограничения? На заборе тоже много чего написано, хотя я никогда не видел ничего подобного про ограничения и какие-то лицензии. Пишут минимальные требования к системе, и рекомендованные. Что "не рекомендуется использовать серверные проессоры с большим количеством ядер" - это где такое написано? Маркетологи конечно вам и не такое напишут, еще и продадут... Какие-то лицензии, ограничения... Ну, в принципе, можно конечно искусственно на пару процентов вычислительные мощности вашего компьютера использовать, и драть с вас три шкуры за ускорение процесса, замечательная идея... Ну вы там, наверное, как-то сами решайте, стоит ли таким красавцам платить за такой их софт, или не стоит... Но я впервые слышу, чтобы это приводили как аргумент, чтобы не собирать себе мощную систему.

Добавлено спустя 34 минуты 34 секунды:

Ни о чем.

Хуже серверной стойки. И, судя по разнице в шуме, сильно хуже. И железа на элементах там больше, чем на китайской плате. Вы продолжаете сравнивать несравнимые вещи.


Все везде греется адекватно. Ваши оценки о цене, или нагреве - они очень странные. Это субъективно все. Например, по-моему, оно все аномально холодное, а вам просто скучно, и охота поныть. Страдаете, но продолжаете жевать кактус.

А на самом деле, оно как минимум так же греется, плюс минус. Я не стану вам говорить, дескать, "сперва добейся". Но трёп есть трёп, а мы все ждем от вас новых плат Рашен Машонист с правильными мосфетами, расставленными как надо, и чтобы за 3 тыщи рублей. Уверен, вы сможете составить конкуренцию, и порадуете всех нас дешевыми качественными материнками. Только успехов могу пожелать в этом.

Добавлено спустя 5 минут 38 секунд:

Ну вам же другие маркетологи как-то внушили, что за задействование доп. ядер надо платить отдельную стоимость, и поэтому не нужно мощную систему собирать?!

Попробуйте кто нибудь так сказать "разогнать по шине", у меня почему то недоступно меню с ME Region, может я что то не так делаю конечно, да и компа второго нету чтобы откатится прогером. Короче у кого есть прогер и свободное время по эксперементируйте, может что то толковое выйдет.

#77

Не понимаю зачем Вам многопроцессорные системы, если Вы их используете, судя по Вашим словам, процентов на 10 %.

Что поделать! Я достаточно трепетно отношусь к надёжности электронных устройств, а Вам надёжность и физика работы устройства, наверное, совсем неинтересны. Всецело полагаетесь на свой голый оптимизм - "авось и так сойдет".

По объективным данным Вы совсем ещё молодой программист.

Речь шла о том, что работа ОС вводит Вас в заблуждение. То о чём Вы пишете, было в ранних версиях Windows XP, например. Сейчас ОС и один проток может раскидывать по всем ядрам. По факту это работает так: 30 мс на одном ядре, потом 30 мс на другом и т.д. Допустим 1 мкс тратится на переключение между ядрами. В результате в среднем видим загрузку по всем ядрам с практически незаметной потерей производительности.
Но программно так же можно назначить поток на одно ядро. Вариантов масса.
Но если допустим программист написал приложение в котором используется только 4 независимых вычислительных (ресурсозатратных) потока, то процессор с количеством ядер больше 4-х не даст заметного прироста производительности. Аналогично и с наращиванием количества физических процессоров.

Вот здесь, к примеру, на 14 странице.

Про системные требования можете почитать тут.

Если рассуждать субъективно, то не спроста они на VRM дешёвые вентиляторы поставили. Типичный дешёвый китайский костыль. Мосфеты не выгребают такую частоту ШИМа.
Для объективных рассуждений надо проводить лабораторные измерения (осциллограммы, измерение электрических параметров схемы и её элементов, температурные измерения), а также проводить расчёты по данным из даташитов или реальных измерений.

injector Надо 16МБ биос открыть, в 8МБ как раз нет ME-региона