Ссылка 1 -> Процессоры AMD Ryzen 3000-й серии (Matisse\Zen2\7nm\AM4)
Ссылка 2 -> Процессоры AMD Ryzen 2000-й серии (Pinnacle Ridge\Zen+\12nm\AM4)
Ссылка 3 -> Процессоры AMD Ryzen 1000-й серии (Summit Ridge\Zen\14nm\AM4)
Ссылка 4 -> APU и Athlon линеек AMD «Bristol Ridge» & «Raven Ridge» (Socket AM4)
Ссылка 5 -> Выбор оперативной памяти DDR-4

DRAM Calculator for Ryzen™ -> Процессоры AMD Ryzen 2000-й серии (Pinnacle Ridge\Zen+\12nm\AM4) #15690750




При обсуждении просьба соблюдать правила как Конференции, так и раздела "Материнские платы".
Кратко: запрещены фанатство, флуд, в т.ч. ссоры и переходы на личности, оффтоп не по теме. Картинки размером более 150Кб выкладываем в виде превью ("О выкладке изображений в собщениях в Конференции.").

Не искажайте наименования торговых марок, в т.ч. не переиначивайте иностранные марки и название опций в BIOS на русский. Это затрудняет поиск полезной информации, в т.ч. решения проблемы, аналогичной вашей, т.к. поисковый движок не обрабатывает искажения - это невозможно технически. Да, Х370 и X370 выглядят одинаково, но попробуйте вбить в поиск оба этих варианта.
Приходит новый человек и пытается воспользоваться поиском, в который его послали.

Asus, Асус, Азус, Асусина, Phenom, Феном, Феник, Фетлон, Фен, Deluxe, Делюкс, delux, люкс

Это лишь некоторые варианты. Скажите, вы, опытные люди, сумеете в нужный момент вспомнить их все? Догадаетесь перебрать их все? А каково новичку?

Для серьёзного (напряжения 1.35-1.45 В, частота 3.8 и выше) разгона под любыми нагрузками топовых Ryzen плату смотрим в ценовом диапазоне от $150-200. Платы в пределах примерно $100-150 в таких условиях жить будут, но при наличии частых продолжительных нагрузок практически всем потребуется направленный обдув цепей питания процессора.
Ниже $90-100 платы под указанный разгон старших Ryzen, по моим впечатлениям, лучше не брать вообще. Например: Выбор и обсуждение материнских плат AMD Socket AM4 (Matisse, Picasso, Summit Ridge, Raven Ridge, Pinnacle Ridge и Bristol Ridge) #14764921 (ASUS Prime B350M-A - $89). Выбор и обсуждение материнских плат AMD Socket AM4 (Matisse, Picasso, Summit Ridge, Raven Ridge, Pinnacle Ridge и Bristol Ridge) #16830207. Такие платы больше годятся для Ryzen с четырьмя физическими ядрами (шесть в разгоне при 1.4 В - уже риск).

Нагрев, о котором говорится в большинстве случаев, обычно достигается под синтетическими тестами. В реальной жизни Вы такого рода нагрузку практически не встретите и нагрев будет ниже. Но тут другое: у мосфетов действительно рабочая температура указывается до ~125-150°, но КПД-то с нагревом падает! Мосфет может работать, но нужный ток - уже не выдавать. Так что когда в синтетике греется более 100° C и для стабильной работы нужен обдув - вот тут уже повод задуматься, ибо и в реале будет 70-80, что довольно нежелательно.

Это при 125 градусах, обычно при эксплуатации температуры меньше.

Здравствуйте, господа. Прошу помочь с выбором под 2700x, на данный момент сердце лежит к таким платам на X470
Asus CH VII
Asus F-Gaming
MSI M7
или же какие то альтернативы
Память планирую брать самую обычную типо корсар lpx или kingston 3200-3466, с целью чтобы завелась с коробки. К сожалению из-за башни не могу взять себе память с высокими радиаторами типо G-Skill.
Разгон, если и планируется то среднестатистический,без спорта. Играю иногда. Мать выбираю из соображения, хороших компонентов, отсутсвие проблем с перегревом, отвалом и тд. С перспективой вставить Zen2 без каких то проблем в будущем.
Спасибо

MSI M7 - Ваш выбор.
У Asus C7H есть много проблем.
Asus F-Gaming не заслуживает Вашего внимания.

Спасибо! Сам столкнулся с тем что пресеты калькулятора нерабочие. Сегодня буду тыкать, может что и выйдет.

Asus CH VII без вариантов
память есть нормальная и без "гребешков", просто нужно лучше поискать

А что у вас за башня такая что перекрывает 4 слота?

Добавлено спустя 2 минуты 42 секунды:

Можно конкретнее? Что за пробллемы такие? Сам на нее смотрел раньше.
Мне кажется проблемы будут потом с MSI потому что там если биос не так прошется то уже не восстановить) В отличае от Асуса где Flashback может спасти

Занятно. Но у M7 такая фича имеется. Более того, такая фича имеется и на их недорогих маманях 4xx. И меня уже выручала однажды.

Подробности в ветке на overclock.net, поэтому и советует тут куратор ветки Asus C6H, а не C7H, так как у 6-й кроссхейры нет таких проблем.

https://www.infineon.com/dgdl/ir3550.pd ... cd7c831761

а хз, вроде да, я уже столько раз ресетал в дефолт что надо смотреть...

IR3550

55 A при 25 градусах, 35 А при 80 градусах при 0-м обдуве.
Вполне прилично.

Конечно 2x не дадут. Как всегда удвоение дает не двухкратный эффект, а примерно на корень из 2-х. То есть, где-то в 1.4 раза, а не в 2. Отсюда и такие странные цифры вроде приблизительных +30%
КПД учитывать излишне, нам важен нагрев и ток. При чем тут КПД? У сборок высокий КПД, зато нагрев сборок "3в1" такой, что меньше 6 фаз на них не делают...несмотря на их прекрасный КПД. При удвоении же дискретных элементов тепло и ток распределяется на большее их количество, но при этом КПД снижается ...так как ту же работу теперь выполняет удвоенное количество элементов

Telrond
А что у вас за башня такая что перекрывает 4 слота?

Thermalright Silver-Arrow IE-B Extreme
На текущей моей MSI Z97 Gaming 5 стоит Hyperx и он на 1-2мм примерно от кулера,(оперативка в 1-3 слоте) поэтому я опасаюсь как бы я не купил такую память, которая бы в кулер уперлась

Бред, именно что дадут удвоение!

Я про удвоение в фазе дискретных фетов, а не сборок. Сборки не удваивают, потому никакого удвоения там нет. Есть распределение мощности по фазам.

это 4 мосфета ,2 дросселя ?

Tarkus100
Ваше предложение какие коэффициенты будем использовать? это обсудим, добавим в шапку и закроем вопрос

так же меня интересует мнение от других форумчан, какие соображения по этому поводу

напоминаю вопрос
Какие коэффициенты мы будем использовать в случае:
1) только удвоенных мосфетов нижнего плеча
2) просто удвоенная элементная база без удвоителя
3) удвоенная элементная база с удвоителем

*имеется ввиду насколько то или иное решение будет в теории отличаться от фазы с одинарным набором

Модульная сборка в данном контексте представляет из себя 2 фета (оба плеча) + драйвер в одном корпусе.

Добавлено спустя 28 минут 10 секунд:

Сначала нужно разобраться в терминах, например удвоение только фетов - параллельный выход с них ДО дросселей , и распараллеливание уже ПОСЛЕ дросселей, до банка конденсаторов. То есть удвоенно все, включая дроссели. В последнем случае такая конструкция может считаться 2-мя полноценными линиями (H+L+дроссель), но работающими синфазно.
И еще, не нужно сюда приплетать КПД. Потому что нас интересует выходной ток (ну и нагрев), а не то, какими затратами энергии достигнуты эти результаты. К примеру, имеем 2 сборки. Одна выдает 20A при X затратах энергии на переключение, а вторая тоже 20А, но при Y затратах. Затраты на работу у них разные, но результат одинаковый. То есть у них разный КПД. Но нам в данном случае на это фиолетово, т.к. энергосбережение мы здесь не рассматриваем. Нам важен результат в виде выходного тока.

Тут же на форуме прекрасно разобрались с терминологией:
Цитирую форумчанина Damn

"Есть же устоявшаяся терминология. Давайте её как-то придерживаться.

Удвоенные (сдвоенные, дублированные) фазы - значит должен быть удвоитель (даблер).
Фаза через удвоитель считается реальной (полноценной) т.к. каждая имеет свой отдельный драйвер.

Усиленные фазы - на одном драйвере болтается в N раз больше (обычно вдвое) силовых элементов преобразователя. Может быть как полностью усиленной, т.е. транзисторы нижнего плеча, верхнего и дроссель (в таком случаем обозначаем как X*2, где X - полноценные фазы) или частично (в таком случае, в пояснении пишется, какие именно компоненты усилены).
Усиленные фазы никак не меняет количество реальных фаз."


Вот ее и надо использовать.
1) удвоенные (сдвоенные, дублированные) фазы - обязательно даблер
2) полностью усиленные фазы
3) частично усиленные фазы

Правда еще бывают платы с удвоенным кол-вом не только силовых элементов, но и драйверов, но без даблеров (z370 Asrock Taichi , например).
Может их нужно в первую группу?
Тогда она будет звучать так: удвоенные фазы - обязательно даблер или удвоенное кол-во драйверов.


Еще есть терминология, которую используют на ixbt.

Есть удвоенные фазы - там, где есть допплеры
Есть сдвоенные фазы - там, где по 2 мосфета в каждом плече и по два дросселя
Есть усиленные фазы - там, где по 2 мосфета в каждом плече на 1 дроссель.

anta777
у Taichi мосфеты два(кристалла) в одном корпусе ,
как их там обзывают то ?