Проверку работоспособности USB проводим на "задних" портах. При любых проблемах подкидываем другой БП, а лучше USB HUB с внешним питанием, дабы отсечь "железные" проблемы.
Основные отличия китайскиx материнских плат Х99 от брэндовых
1. Изготавливаются в основном на серверном чипсете Intel C612, за редким исключением на десктопном чипсете Intel X99 Express, а также изготовливаюcя на различных десктопных чипсетах H61, H81, B85, Q85, Q87, Z87..... и серверном C226. 2. Разьемы под вентиляторы не регулируемые, за исключением процессорного, который в свою очередь не регулируется после сна и крутит на 50% независимо от температуры процессора, что решается правкой BIOS. С конца 2020 года начали выпускатся платы (типа Machinist V102A, V104, K9) с не регулируемым разьемом CPU_FAN, причиной оказалась "утереная" перемычка на плате. 3. Некторые температурные датчики, например VRM, отсутствуют, а наличиствующие могут подавать неверные значения. 4. На некоторых дешевых моделях может отсуствувать режим сна. 5. Некоторые дешевые платы при наличии двух или четырех слотов ОЗУ могут работать в одно или двух канале соответственно! 6. Как биос прошита не оптимизированная общая заготовка AMI, на некоторых моделях могут отсутствовать, некоторые необходимые настройки, например, регулировка таймингов. Причем настройка таймингов может быть скрыта хитро, и вернуть ее через amibcp не получится, а только через ЗАД
Внимание материнские платы x99-tf, x99-f8 и x99-t8 поддерживают работу только с m.2 nvme. M.2 SATA работать не будут!!! Также платы поддерживают m.2 wi-fi или стандартный pci-e wi-fi, ноутбучные mini pci-e будут работать только через соответствующий переходник!!!
ВНИМАНИЕ. РАЗГОН ПО МНОЖИТЕЛЮ ВОЗМОЖЕН ТОЛЬКО НА МАТЕРИНСКИХ ПЛАТАХ С СЕРВЕРНЫМ ЧИПСЕТОМ (C612). На материнских платах HUANANZHI могут проблемы с разгоном на "дэсктопных" BIOS начиная с 17.08.20 и позже, рекомендуемый BIOS от 25.05.20
Для разгона множитилем как правило достаточно настроек стокового биоса, но в любом случае не прошивайте биосы предназначеные для анлока турбобуста процессров с заблокированым множителем, типа"с повышенным повер-лимитом и открытыми дополнительными настройками QPI". Для плат Huananzhi и других, использующих схожий биос, нужные настройки находятся в меню IntelRCSetup > Overclocking Feature > Processor и IntelRCSetup > Overclocking Feature > CLR\Ring. Основные параметры: Core Max OC Ratio — множитель ядер. Для Xeon E5 1650 v3 можно сразу установить 41-42. Core Voltage Mode — можно выбрать динамически (Adaptive) повышать напряжение или сделать статическим Core Voltage Override — выставляем напряжение на процессор в милливольтах, к примеру 1250, это будет 1.25 вольта (начать можно как раз с этого значения). Выше 1.30 поднимать с осторожностью! CLR Max OC Ratio — множитель контроллера памяти. По умолчанию равен 30, можно плавно повышать до 33-35 и тестировать производительность и стабильность. Core Voltage Mode — напряжение контроллера памяти. Аналогично Core Voltage Mode, но не выше 1250. Процессоры Haswell очень чувствительны к напряжению контроллера памяти, более-менее оптимальным считается 1.25 вольта, поднимать выше стоит с особой осторожностью.
Внимание всем!!!При переходе с x79 на x99, следует иметь ввиду, что на x99 память разгоняется намного хуже Планки обьемом 32 Гб, могут не заработать! Есть случаи когда вообще не работает, или работает только в двух или трех канале...! Есть информация, что четырехранговые планки работать полноценно не будут, а только двухранговые! Также есть информация, что заводятся только низковольтные планки!
При изменение тайминга TCWL, проявите особую осторожность! Некорректное значение TCWL, в лучшем случае приведет к невозможности запустить плату и необходимости сброса настроек BIOS перемычкой, в худшем к окирпичиванию платы с последующей прошивкой BIOS программатором!
После смены таймингов, компьютер следует выключить кнопкой, а затем, включить, так как при обычной перезагрузке изменения могут корректно не примениться!
Рекомендуемая программа для прошивки BIOS - FPT, желательно из под DOS, что бы избежать проблем с OS, например, зависания во время прошивки. Можно также использовать программы со встроеным FPT, например, тот же S3TurboTool от ser8989. Касательно AFUDOS и AFUWIN, то рекомендую их использовать только на платах где нет возможности прошить BIOS с помощью FPT, поскольку есть большие сомнение, что они нормально прошивают ME регион на Apito 5 даже с ключем /gan
Любая прошивка осуществляется на свой трах и риск без каких либо гарантий. Администрация форума не несет отвественности за последствия. Если не уверены, купите программатор или заручитесь поддержкой Зеонщика в своем городе (найти можно через телеграмм чат).
ПОСЛЕ ПРОШИВКИ ЛЮБЫМ СПОСОБОМ КРОМЕ ПРОГРАММАТОРА КРАЙНЕ РЕКОМЕДУЕТСЯ СДЕЛАТЬ СБРОС НАСТРОЕК БИОС ПЕРЕМЫЧКОЙ ИЛИ БАТАРЕЙКОЙ. ИЗ ПОД WINDOWS НЕЛЬЗЯ ПРОШИТЬ BIOS ЕСЛИ СИСТЕМА В СОСТОЯНИИ ПОСЛЕ СНА! В ЛЮБОМ СЛУЧАЕ НЕ РЕКОМЕНДУЕТСЯ ШИТЬ ПРИ ПОСТ КОДЕ НА МАТЕРИНСКОЙ ПЛАТЕ 73, ДОЛЖЕН БЫТЬ АА (84)
При прошивке из под Windows отключаем БЫСТРЫЙ ЗАПУСК в настроках самой OS и перезагружаемся. Также обязательно надо после прошивки выключить систему и включить (не перезагрузка) для гарантированого прописывания параметров хаба (Ме регион), а то всякие недоразумения могут быть, это же касается изменения некоторых настроек, особенно таймингов.
Биосы от материнских плат HUANANZHI x99-TF, x99-F8, x99-T8, X99-8M, X99-8MD3 совместимы! Но были жалобы, что на x99-F8 и x99-T8 при прошивке биоса x99-TF не работали дополнительные слоты ОЗУ.
Также совместимы биосы от материнских плат Running X99Z-V102 / Kllisre X99Z-V102 / ALZENIT X99M-CE5, X99-PE7(X99 V1.2) / XLZ X99Z-V102
Заводские bios HUANANZHI от 17.08.20, 26.08.20, 15.01.21 десктопные, со всеми вытекающими, например отключен ECC, не рекомендуется к использованию с разгоном серверной памяти, кроме того отсутствует пункт настройки таймингов! В биос от 26.08.20 и 15.01.21 и более поздних также Command Rate (CR) стабильно 3T (CR3) независимо от настроек BIOS! Кроме того следует иметь ввиду, что некоторые пользователи при прошивке bios от 17.08.20 окирипчивали плату - плата зависала на пост коде 19 (Pre-memory South-Bridge initialization is started). В часности окирпичивание подтверждают phants и miyconst и другие пользователи. Обычно такой посткод возникает при проблемах MЕ регионом. Думаю проблема в кривом отключении ME региона в биосе от 17.08.20, хотя в этом биосе также присутствует кривой модуль, что исправлено в версии Кошака. В биос 13.12.21 вернули ECC .... Они биос под майнинг допиливали... А ECC очень желателен для майнинга как для любого сервера. С официального сайта Description : Optimize ECC above 4G uffi network card
В биосах от iEngineer для плат HUANANZHI rev.1 модуль CSM не работает (системный диск должен быть GPT, а видекарта поддерживать UEFI), но режим UEFI работает более адэкватно. Если у вас видеокарта не стартует в режиме UEFI, и обновление биоса видекарты не помогло, можете попробовать биос от iEngineer, некоторым это помогло решить проблему. Также некоторым прошивка биос от iEngineer, помогла решить проблему работы видекарты в PCI-E 1.0. Оригинальные биос от iEngineer можно прошить и без программатора, например через FPT, но полный откат только программатором!!! На биосе для x99z v102 CSM работает
Bios от 25.05.20 лучший заводской и полноценный серверный биос для плат HUANANZHI первых ревизий.
ВНИМАНИЕ!!! Версии BIOS для плат HUANANZHI REV 2.0 можно смело шить на более ранние ревизии, а биосы от плат HUANANZHI первых ревизий, без программатора, шьем на REV 2.0 ТОЛЬКО с исправленым table VSCC, которые есть в шапке ниже.
Внимание REV. 1.2 HUANANZHI полностью рандомная, по этому, что шить спрашиваем на форуме, указывая марикровку микросхемы биос, мультиконтроллера, аудиокодека!
Раздел для частных объявлений по продаже своих комплектующих только для участников форума. Принимаются объявления только по продаже б/у процессоров LGA 2011 v3, китайских материнских плат x99, ОЗУ DDR3 и DDR4, другие комплектующие можно указывать только как добавление к вышеуказанным. Только частные объявления по адекватным ценам никакой коммерции. Объявления значительно, превышающие цены на АлиЭкспресс публиковаться не будут. Для добавления Вашего объявления пишем кураторам темы, указываем наименование, состояние, цена, город, страна. Для продающих в связи с переходом на AMD услуга платная. Барыги проходят мимо.
1.darckICEСерверная Samsung DDR3 16gb ECC REG 1333 Мгц. 3500р за штуку есть 10 штук. При покупке от 4ех 3000р за штуку. Б/У снята с сервера hp. Стабильная работа в 4ех канале на частоте 1866 Мгц с таймингами 10-10-10-28. Владивосток. Россия. #77
2.VEugene Продаю комплект вот такой: https://aliexpress.ru/item/100500314818 ... 1667062299 Только камни 2666 v3 Состав: HUANANZHI X99-F8D LGA2011-3 Xeon E5 2666 v3 - 2 шт. Кулера для CPU - 2 шт. 8G DDR4 2133 REG ECC память - 2 шт. 128G M.2 NVMe SSD (китайский) - 1 шт. Комплект был запасной, куплен целиком мной лично, заменены в нем только камни (изначально были 2690 v3) Все проверено, запускается. Цена 22000 руб. В Москве.
ДОНАТ для разработки BIOS и S3TurboTool
ser8989 - поддержка сюда 5366-7два80-9045-9598 (МТС-Банк). Для Кошака Qiwi +7-902-два13-33-10 или 4276-6900-10два6-7273 (Сбербанк). Большое спасибо!
У кого JINGSHA (Kllisre) X99-D8 с BIOS новее чем 15.04.2020 просьба поделится дампом.
При обращении на форум с проблемой не работоспособности или не стабильной работы вашей сисемы ОБЯЗАТЕЛЬНО указываем процессор, материнскую плату (ревизию) и ее чипсет, ОЗУ (разгон), наличие анлока и андервольтинга, дату BIOS и другие необходимые параметры. Учасники форума не обладают экстрасенсорными способностями!
Последний раз редактировалось m026 03.09.2025 12:15, всего редактировалось 878 раз(а).
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 29.01.2021
mepavel писал(а):
Hiper77, если бы автор видео из Технопланеты хоть немного учил физику, то понимал бы, что весь радиатора определяет его теплоёмкость. Т.е. чем тяжелее, тем больше теплоёмокость, тем больше времени надо на изменение температуры. Но характеристикой радиатора является его тепловое сопротивление, которое показывает какой перепад температур (перегрев) будет при заданной отводимой мощности. А тепловое сопротивление зависит от площади поверхности радиатора, а не от его массы. Теплоёмкость только инерционные свойства характеризует - скорость разогрева и остывания. Т.о. мало толку от массивного бруска силумина. P.S. Вы больше видео блогеров смотрите) У меня, например, в области VRM продув не самый хороший. Да и внутри корпуса температура значительно больше, чем в помещении. Так что "на открытом воздухе" разогрев VRM у меня меньше.
Да теплоемкость это в данном случае буфер , но если помимо теплоемкости повышена теплопроводность -то это будет лучше, чем меньшая теплоемкость и такая же теплопроводность (при пассивном охлаждении) или будете спорить? С большей темлоемкостью (опять же при достаточной теплопроводности) -безопаснее и не требуется такой обдув (снимание тепла с поверхности радиатора). Так что все там нормально -материал, кстати тот же что и на хуанане -порошковый дюраль. Как правило пассивное охлаждение имеет массивную конструкцию, где высокая и теплоемкость и теплопроводность -в случае с пассивным охлаждением (которая у Джингши) необходима увеличенная теплоемкость, в противном случае -каким образом будет сниматься тепло с поверхности радиатора?Ведь при активном охлаждении -съем тепла зависит и от вентилятора (воздухопотока, который он производит)- чем интенсивнее съем тепла с поверхности радиатора- тем меньше требуется теплоемкость (что логично). Можно конечно увеличивать площадь рассеивания -но в условиях зоны врм это сделать технически очень сложно -т.к. банально мало места
не исключено, что по 12 В шине перегружен БП. Срабатывает термозащита. На TDP процессоров не смотрите. Реальное потребление лучше смотреть от сети. Без нагрузки на видеокарту в LinX потребление от сети у меня доходило до 330 Вт с китайской платой. Накиньте 200+ Ватт видеокарты, с учётом КПД 80% получаем прибавку 200/0,8=250 Вт. Итого 580 Вт. Вполне может быть, что Ваш БП не даёт заявленную мощность. Либо ему поток горячего воздуха прилетает. Не исключаю случай заводского брака БП.
Просто очень странно что на другой мамке тот же блок спокойно тянет ту же видеокарту в Фурмарк! надо искать блок на проверку(((
Интересно, чем ты его перепрошил ? Общеизвестный факт что на V102A смартфэн не работает.
Прошивкой от VK239
VK239 сюда вчера заходил и насколько я понял он сам признаёт что смартфэн не работает на V102A. Т.к. обещал прозвонить и сравнить V102 и V102A, т.к. у него есть обе версии.
Буфер чего? Накопитель тепла - да. В данном применении VRM этот накопитель тепла никакой пользы не несёт. Вот если бы нагрузка была импульсной с большой скважностью, чего не бывает в данном применении, то теплоёмкость позволила бы сгладить скачки температуры. И то это работает в случае низкого теплового сопротивления между нагревателем и радиатором.
Hiper77 писал(а):
но если помимо теплоемкости повышена теплопроводность -то это будет лучше, тем меньшая теплоемкость и такая же теплопроводность или будете спорить?
Конечно буду спорить, у самого бруска теплопроводность офигенная и теплоёмкость тоже, а что толку, если в окружающую среду он не излучает ЭМ-волны и нет достаточного обмена тепла с воздухом из-за сверхмалой площади поверхности (меньше площадь только у шара, по отношению к массе).
Hiper77 писал(а):
С большей темлоемкостью (опять же при достаточной теплопроводности) -безопаснее и не требуется такой обдув (снимание тепла с поверхности радиатора).
После таких слов Вашему учителю физики должно быть стыдно. По Вашей логике радиаторы должны быть в виде бруска и заполненные водой.) Вы ещё не учитываете, что в случае VRM вообще плевать на теплопроводность самого металлического радиатора, т.к. он обменивается теплом через толстую термопрокладку и пластиковые крышки транзисторов. Тепловое сопротивление этих элементов значительно выше металлических частей радиатора. Гораздо важнее на радиаторе поддерживать меньшую температуру за счёт теплового излучения и обдува воздухом. А для этого нужна большая площадь и большой поток воздуха. Последний создают дополнительные вентиляторы на VRM. Т.о. масса радиатора (особенно на VRM) вообще ни о чём не говорит.
Добавлено спустя 4 минуты 14 секунд:
Gri61 писал(а):
Просто очень странно что на другой мамке
Ничего странного, на другой плате и потребление другое, в т.ч. КПД VRM разный, мощность измеряется по разному с погрешностями, отсюда разный фактический лимит по TDP. Да и процессоры у Вас разные.
Ничего странного, на другой плате и потребление другое, в т.ч. КПД VRM разный, мощность измеряется по разному с погрешностями, отсюда разный фактический лимит по TDP. Да и процессоры у Вас разные.
Спасибо буду проверять!!! только вот блок найду)))
Последний раз редактировалось Gri61 09.02.2021 13:03, всего редактировалось 1 раз.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 29.01.2021
mepavel писал(а):
После таких слов Вашему учителю физики должно быть стыдно.
Я вам просто поражаюсь честное слово))) Давайте посмотрим что такое теплоемкость? Теплоемкость — способность материала при нагревании поглощать теплоту. Нагревается врм и передает тепло радиатору , а вот тут самое главное.Каким образом радиатор принимает тепло с врм? Если у радиатора будет теплоемкость =0 он не сможет принять тепло (ему просто негде будет его разместить) и толку от него не будет вообще))) Вы вроде умный человек, сыплете умными фразами -но логика то где? Следуя вашей логике -я приклею на врм большой по площади кусок фальги и по вашему -я решу все проблемы -т.к. площадь рассеивания будет большой, теплопроводность великолепной!)) Л Нафига нужны эти массивные кулеры и радиаторы -берете фальгу в Ашане за 100 рублей и согласно дяде Паше)) у вас холодильник будет в компьютере)))
Hiper77, да бы не раздувать глупый спор. У Вас какое профильное образование?
Hiper77 писал(а):
Давайте посмотрим что такое теплоемкость? Теплоемкость — способность материала при нагревании поглощать теплоту. Нагревается врм и передает тепло радиатору , а вот тут самое главное.Каким образом радиатор принимает тепло с врм? Если у радиатора будет теплоемкость =0 он не сможет принять тепло (ему просто негде будет его разместить) и толку от него не будет вообще))) Вы вроде умный человек, сыплете умными фразами -но логика то где?
Википедию читаете. Всё верно. Теплоёмкость - способность материала при нагревании поглощать теплоту. Вот этот материал поглощает теплоту и нагревается. И так может нагреваться до бесконечности, пока ему будет передаваться и не отводиться теплота. Задача радиатора - обеспечить температурный режим изделия. И чем ниже температура, тем лучше свойства транзистора и больше срок службы. А чтобы Ваш брусок не разогрелся до бесконечности - это тепло надо куда отводить. И да в теории, радиатор из нанотрубок может иметь теплоёмкость близкую к 0, но высокую теплопроводность и развитую площадь. Благодаря чему может успешно отводить тепло и, тем самым, уменьшая нагрев (температуру) источников тепловой мощности.
Hiper77 писал(а):
Следуя вашей логике -я приклею на врм большой по площади кусок фальги и по вашему -я решу все проблемы -т.к. площадь рассеивания будет большой, теплопроводность великолепной!))
Вы не передёргиваете. То Вы сначала про теплоёмкость, то про теплопроводность. Вы уж определитесь. Насчёт фольги - посмотрите на конструкцию высокоэффетивных процессорных кулеров и сколько они весят. Что касается разработки радиаторов, то там как раз и нужно соблюсти компромисс между достаточной теплопроводностью самого радиатора и способностью отводить тепло. Именно поэтому толщина рёбер современных кулеров 0,4-0,6 мм (не фольга, но и не брусок). Заметьте, что на теплоёмкости вообще внимание не заостряют. Рекомендую изучить Вам такие понятия как теплоёмкость, теплопроводность (в т.ч. удельная теплопроводность алюминия, дюрали, кремния, силпадов, термопасты), тепловое сопротивление. А так же виды теплообмена.
Дядя Паша, вы мне ответьте -так важна теплоемкость при передаче тепла от одного тела к другому?)))
Hiper77, что значит "важна"? Для чего? До этого обсуждался вопрос оценки эффективности радиатора VRM по его массе. Вы теперь оцениваете важность передачи тепла от одного тела к другому. Прочитайте в учебнике по физике механизмы теплообмена и как там влияет теплоёмкость на них. Потом расскажете) Наличие теплоёмкости определяет инерционные характеристики, т.е. то сколько будет нагреваться и охлаждаться радиатор. Но никак не влияет на то до какой температуры нагреется радиатор в установившемся режиме. Т.е. предположим у Вас два бруска одинаковой формы и из одного материала, но один из них полый и в 3 раза легче. Более лёгкий брусок нагреется и выйдет в состояние равновесия за 30 секнуд, более тяжёлый за 90 сек. Аналогичная разница во времени при охлаждении. Но если Вы играете в игры более 2 минут, то разницы в температуре этих брусков не будет. Для радиатора важной характеристикой является тепловое сопротивление (не путать с тепловым импедансом - комплексной величиной). Вы можете найти в формуле теплового сопротивления теплоёмкость? Вот ссылка на радиатор - https://ru.mouser.com/ProductDetail/Apex-Microtechnology/HS01/?qs=TiOZkKH1s2Qa93qObOPkgQ%3D%3D. Где там теплоёмкость? P.S. Ещё раз повторюсь. Больше блогеров слушайте и защищайте их. Они Вам много сказок расскажут.
Hiper77, отлично! Всё о чём я писал. Специально не использовал умные слова. Установившийся процесс = стационарный режим. Здесь написано, что процесс не стационарный. Т.е. тело будет постоянно нагреваться. Если в качестве этого тела использовать мировой океан, то эффективность этого метода не вызывает сомнения. А вот посчитайте за сколько времени нагреется 150 г алюминия при изменении температуры с 30 до 80 С при подводимой мощности 20 Вт (задача для 7 или 8 класса, не помню уже). Для упрощения задачи теплообменом с окружающей средой пренебрежём, тем более мы охлаждаем за счёт теплоёмкости, как написано в статье.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 29.01.2021
mepavel писал(а):
Hiper77, отлично!
Вложение:
1.jpg [ 296.35 КБ | Просмотров: 517 ]
Вложение:
2.jpg [ 281.56 КБ | Просмотров: 517 ]
Конечно качество китайского порошкового радиатора оставляет желать лучшего -но тем не менее именно из-за массы и теплоемкости он выглядит неплохо (про Джингшу).
Конечно качество китайского порошкового радиатора оставляет желать лучшего -но тем не менее именно из-за массы и теплоемкости он выглядит неплохо (про Джингшу).
mepavel, пытается вам объяснить, что квадратное не всегда зеленое. А гугл не делает из человека специалиста в любой области.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 29.01.2021
MaxWin писал(а):
mepavel, пытается вам объяснить, что квадратное не всегда зеленое. А гугл не делает из человека специалиста в любой области.
так разницы нет -гугл или не гугл. Истина одна, передача тепла зависит от теплопроводности и масса радиатора имеет значение, как и геометрический размер. Иначе -оклейте компьютер фальгой -у нее большая площадь рассеивания и отличная проводимость))) потом расскажите )
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.06.2011 Откуда: Oort cloud Фото: 0
О научный спор. Надо бы предложить поставить на процессор вместо башни с 4-6 теплотрубками и стопицот лепестками ребер брусок алюминия такого же размера. Теплоёмкость возросла бы охрененно. А то получается что на процессоре одно тепло, а на врм какое то другое. Ибо такую хреновину ещё ни один кулибин не "изобрёл". Могу даже рацредложение дать - использовать банку с водой. Теплоёмкость воды больше чем в четыре с половиной раза выше чем у алюминия. Для справки. Кипятильник для чашки 500 Вт нагревает её до кипения примерно за 3-5 минут. Теплоемкость, теплопроводность и теплоотдача - это разные понятия. Коэффициенты у них разные. Абсолютно.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 29.01.2021
Nitramin писал(а):
О научный спор. Надо бы предложить поставить на процессор вместо башни с 4-6 теплотрубками и стопицот лепестками ребер брусок алюминия такого же размера. Теплоёмкость возросла бы охрененно. А то получается что на процессоре одно тепло, а на врм какое то другое. Ибо такую хреновину ещё ни один кулибин не "изобрёл". Могу даже рацредложение дать - использовать банку с водой. Теплоёмкость воды больше чем в четыре с половиной раза выше чем у алюминия. Для справки. Кипятильник для чашки 500 Вт нагревает её до кипения примерно за 3-5 минут.
а не проще ли сразу водяное охлаждение поставить?)))
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.06.2011 Откуда: Oort cloud Фото: 0
Hiper77 писал(а):
а не проще ли сразу водяное охлаждение поставить?)))
Без радиатора - пожалуйста. Получится сверхтеплоемкость примерно на 10 минут хватит. У джингши хороший радиатор. Но он был бы намного лучше если бы его пропили бы чаще. А так греется он сильно. Медленнее, но всё равно сильно.
Сейчас этот форум просматривают: Google [Bot], Kindbad, Prometheuz и гости: 30
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения