значит держите глаза шире.
открытые пакеты с комплектацией, при условии что изначально они должны быть запечатаны. некомплект, включая винты и радиаторы для м2, и антенн вайфай для версий с вайфай.
если коробка или пакет с мб имеют наклейку от вскрытия, убедиться в том что она целостная. серийник мб, должен совпадать с тем что на коробке и в гарантийном талоне. царапины, жировые отпечатки пальцев, возникающие в процессе монтажа демонтажа, как на самой плате, так и на крупных радиаторах или иных крупных деталях с плоскими поверхностями. царапины вокруг монтажных отверстий под винты. настройки биос отличные от дефолтных, как пример, биос с установленным русским, или свежей версии, вышедшей на прошлой неделе, явный признак что ее уже крутили. ну и т.д.
в каждой плате свой набор комплектации, а уж радиаторы и декоративные элементы и пр, у каждой версии свои. универсального рецепта вам никто не подскажет.

Спасибо большое, (не знаю можно здесь на форуме как-то кнопку нажать, чтобы поблагодарить) первый раз буду в руках материнку держать, даже не знаю что смотреть, понял как б/у-шность проверить.
А еще полазил по инету говорят о каких-то ножках в сокете которые могут быть загнуты, это какие-то медные усики на которые вставляется процессор, на этой плате они тоже есть?

Мудрый воин лучше взять кого-то из знакомых, кто умеет обращаться с комплектующими

Элементарно - коробка должна быть запечатанная. Бывают исключения, когда от производителя даже прозрачного стикера нет, но тогда на пакете с платой идет липучка одноразовая. Так же аккуратно вынуть плату и не помять пакет сложно, остаются отпечатки пальцев и тд

подпружиненные контакты, аж 1200 штук. откуда и название сокета(а новый сокет 1700 бгггг...). да, известная проблема с их повреждением при небрежной установке или изъятии цп из сокета, и действительно, если умышленно впаривают возврат с поврежденным сокетом, на этом можно крупно влететь, ввиду явного не гарантийного случая. вот здесь вам стоит прислушаться к сказанному выше, и если не чувствуете себя уверенно, то стоит обратиться к кому либо из знакомых, кто поможет с приемкой товара, как понимаю из рук курьера, что только усложняет процедуру приемки. по умолчанию сокет закрыт заглушкой, которая снимается перед установкой цп, контакты могут быть замяты, это легко диагностируется визуально, и вырваны на...чисто. диагностировать сложно, если не пучок за раз выдрали. один два развидеть, только через лупу и если глаз алмаз. для понимания с чем иметь дело, загуглите фото 1200 сокета.

День добрый, есть мат плата MSI Z590 Gaming Carbon WiFi, приобрёл процессорный кулер Cryorig R1 Universal, так вот на мат плате есть один разъем по CPY FAN и рядом POMP (Помпа), можно ли один из кулеров процессора подключит к разъёму для помпы? Поче спрашиваю, мне так показалось удобней нежели через переходник цеплять два вентилятора процессорного кулера к CPY FAN, кто что может подсказать по этому поводу? Заранее благодарен за дельный совет!

Fierce_55 в мануале по мб есть разъяснение, чем они отличаются, разъемы. нужно было просто прочитать мануал. можете использовать как угодно. там просто дефолтом стоит пвм режим и изначально больший запас по току, чем у других выходов на вентиль. вот и все отличия. можете настроить его как клон цпушного

Gigabyte и MSI идут в пакетах заклееных липкой лентой. Новые - заклеены идеально. Если пакет вскрывался, это будет заметно по растянутому, рваному полиэтилену под этой лентой. Это основной момент.

Asus и Asrock - антистатические пакеты не заклеены, так что визуальный осмотр следов монтажа и сокета очень желателен.

Прощу прощения за глупый вопрос. А какие лимиты по току на цепях на этой материнке? На сайте асрока есть только реклама на 50А.

AlexanderM2, математика скорее такая - пусть КПД преобразования 85%, тогда VRM потребляет 294 Вт и отдает процессору 250 Вт. Разница в виде 44 Вт выделяется в виде тепла. И то ли ему распределяться по 5 фазам, то ли "размазаться" по 8-10-12. В реальности математика сложнее, при росте температуры КПД преобразования снижается, что приводит к росту тепловыделения и росту температуры, что снижает КПД и так по кругу. Например, мосфеты Sinopower при 25 градусах это 80A и 55А, а при температуре 100 градусов это 60 и 35А соответственно. Т.е. запас по теоретическим амперам, с нагревом может оказаться впритык.

AlexanderM2
там указано про

про сами силовые элементы ни слова!!!!! т.е. реально что там у вас по току, неизвестно, но учитывая бюджетность платы, явно немного. иначе бы асроки это все расписали в целях рекламы.

а вот например мат плата асрок, где уже хорошее питание, и они про это обязательно упоминают.


т.е. классический способ, я вас не обманываю, я просто вам нигде не указываю, про то, какая тут силовая часть. из расчета что вы не спросите и не поинтересуетесь.
зы
у меня 11600, сейчас он на максимуме жрет 130вт(это не потолок потребления, это он так ограничен настройками), при заводских по умолчанию лимитах на мат плате, pl1 200 и pl2 250. моя мб обошлась в примерно 60% стоимости процессора. не дешево.

250 Ватт на i5-11600kf? Возможно ли это?
И почему Разве заводские настройки 200 Ватт? Вроде же 125 Ватт, не? Вот он у вас и есть 130 Ватт. https://www.intel.ru/content/www/ru/ru/ ... tions.html

Заводские настройки моей платы позволяют мне минуту (56 секунд) жарить её до 150 Ватт. И это авторежим "с коробки". Я думаю, спор себя исчерпал и перешел в стадию пустых доказываний "сгорит/не сгорит материнка на таком проце". Это покажет только эксплуатация. Но я много инфы про тепловыделение для себя подчерпнул. Понапихаю побольше кулеров в зоне врм, может это как-то улучшит ситуацию.

Теперь вопрос про кулеры на процессор. Мой кулер (см. подпись) при залоченном лимите в 65 Ватт охлаждает проц до 63 градусов в играх (60 фпс стабильно). Если снять лимиты до 125 Ватт - справится ли кулер Zalman CNPS9X Optima, 120мм, Ret (якобы рассеивает до 180 Ватт). Или с нынешними интелами уже пора поднимать бюджеты на кулеры до 4 килорублей и искать водянку. Как-то быстро 65 Ватт перешли в четверть-киловатты)))

AlexanderM2 у меня недорогой ID-Cooling SE-224-XT, и его впритык. на 130вт порядка 67 градусов(надо учесть, что есть баланс, между шумом вентилятора, и и эффективностью охлаждения, или громче и холоднее, или тише и погорячее...это уже от желания зависит). но у меня 11600 без К, где базовые частоты пониже. дороже покупать охлаждение, не вижу смысла. плата на в560, разгона процессора не будет.
и я писал про заводские лимиты мат платы, т.е. производитель мат платы по умолчанию такие лимиты установил в биос, поскольку уверен в мощности силовой части. чего в вашем случае нет. т.е. в вашем случае, стоит к манипуляции с лимитами на мб, относится аккуратно. во избежании потенциальных проблем.

Ну вообще-то фото выше - это биос моей материнки. И он мне позволяет её греть до 150 Ватт целую минуту. И там слева перечислены тепловые режимы этой материнки. Последняя колонка позволяет греть проц до 250 Ватт на 3 минуты (если проц допускает подобное к себе отношение) . Делать я это, конечно же, не буду .

Получается, материнка способна передать и выдержать эти 250 Ватт за 3 минуты. Или нет? В общем, мы опять вернулись к мысли, что подобные мысленные эксперименты можно проверить только на опыте. И как бы то ни было, любую выделяемую энергию нужно как-то рассеивать в системное пространство, путем размазывания по цепями питания и радиаторам на мосфетах VRM. Получается, что 60% от стоимости материнки на H510 чипсете идет на покупку этих двух дополнительные цепей питания (их там 7 вроде против моих 5) и алюминиевых радиаторов на B560 чипсете. Разгон по памяти пока не берем. Но киловатты-то никуда не делись, их всё также нужно рассеивать, что с корпуса мосфета, что с корпуса радиатора. Поэтому мне и было интересно узнать, какие токи выдержат цепи на H510 чипсете. А само тепло буду выдувать дополнительными кулерами и мощном кулере на процессоре.

Посоветуйте с выбором платы под процессор i5-10400F.

Вот такие комплектующие имеются:
видеокарта: GeForce GTX 1660 6 Гб,
ОЗУ: две планки по 4 Гб 2133 МГц и одна планка 8 Гб 3200 МГц,
накопители: SSD NVMe, SSD SATA (системный), HDD,
охлаждение: процессорный кулер Deepcool Gammaxx 200T, два корпусных кулера,
блок питания: be quiet! System Power 9 600W,
корпус: Fractal Design Define S, форм фактор ATX.

На примете две материнские платы форм фактора mATX, у каждой из которых мне видятся плюсы и минусы:
1. MSI B560M-A PR.
2. ASRock B560M Pro4.

MSI B560M-A PR.
Плюсы.
1. Это самая дешевая плата с чипом B560 в доступных мне магазинах.
2. К сэкономленным деньгам можно немного добавить и купить планку ОЗУ на 8 Гб 3200 МГц.
Минусы.
1. Сейчас у меня используется три планки ОЗУ, а в этой плате всего два разъема. Значит либо надо выкинуть одну планку 4 Гб 2133 МГц, либо докупить пару к 8 Гб 3200 МГц.
2. В этой плате всего один разъем под корпусный вентилятор, один из моих останется не у дел.
3. Вроде как в этой плате с охлаждением все не супер, но у меня предполагается не самый горячий процессор, так что наверное это не критично?

ASRock B560M Pro4.
Плюсы.
1. Есть 4 разъема под ОЗУ, можно использовать нынешнюю комплектацию оперативки, либо же докупить по желанию что-то. Вобщем есть возможность для маневра.
2. Есть три разъема для корпусных вентиляторов.
3. С охлаждением здесь вроде как все хорошо.
Минусы.
1. Эта плата дороже на 30%.

Какую все таки лучше взять? Сам больше склоняюсь к плате от MSI, но может это какое-то фуфло дешевое? Еще где-то в отзывах читал, что биос в плате от MSI не всегда подхватывает систему, установленную на SSD SATA (у меня как раз так). Запускается только после танцев с бубном. Но не знаю насколько это адекватный отзыв.

под 10 серию не обязательно брать 560 чипсет, там и 400 серии хватит

zaregaus, я бы советовал из недорого, но полноценного - MSI B560M Pro-VDH. От планок 2133 нужно избавляться, это низкая частота и двухканальный режим кривой из-за 3-х планок. Платы не подхватывают старую систему, пока не будет выставлен в БИОС режим совместимости (CSM).

Память хочется разогнать.

Слишком дорого выходит. На 60% дороже, чем MSI B560M-A PRO.

zaregaus если апгрейд на условный 11400f не планируется и экономия в приоритете, то брать ту, что больше подходит по набортной логике.
Подключение вертушек, SATA, M.2 и так далее.
Из предложенных я бы брал AsRock, не смотря на мою симпатию к MSI (не фанатскую, просто BIOS их мне больше нравится). Радиатор на VRM какой-никакой имеется. Под 1400f, конечно, не критично, но к нему тут вдобавок и разъёмов больше.

Не планируется. Думаю с i5-10400f буду лет 5, а там уже апгрейд на что-то актуальное и явно с новой материнкой. Уже сейчас современные процессоры от интел идут на сокете 1700, так что эта моя конфигурация не предполагает серьезных апгрейдов.


Вот это предложение тоже заинтересовало. В принципе если я возьму вторую планку ОЗУ на 8 Гб 3200 МГц, то наверное не так уж и сильно мне нужен будет разгон памяти. Наверное будет приемлем и стандартный уровень, учитывая, что эту вторую планку можно докупить фактически на разницу стоимости плат на чипсетах 500 и 400 серии. Какую плату из этой категории посоветуете? В приоритете качество имеющихся компонентов, нормальное питание и охлаждение. А вот чего не нужно, так это лишних разъемов, это в моем случае будет плата за бесполезные возможности. Нужна плата с разъемами чисто под мои комплектующие, больше не нужно.