Ссылка 1 -> Процессоры AMD Ryzen 3000-й серии (Matisse\Zen2\7nm\AM4)
Ссылка 2 -> Процессоры AMD Ryzen 2000-й серии (Pinnacle Ridge\Zen+\12nm\AM4)
Ссылка 3 -> Процессоры AMD Ryzen 1000-й серии (Summit Ridge\Zen\14nm\AM4)
Ссылка 4 -> APU и Athlon линеек AMD «Bristol Ridge» & «Raven Ridge» (Socket AM4)
Ссылка 5 -> Выбор оперативной памяти DDR-4

DRAM Calculator for Ryzen™ -> Процессоры AMD Ryzen 2000-й серии (Pinnacle Ridge\Zen+\12nm\AM4) #15690750




При обсуждении просьба соблюдать правила как Конференции, так и раздела "Материнские платы".
Кратко: запрещены фанатство, флуд, в т.ч. ссоры и переходы на личности, оффтоп не по теме. Картинки размером более 150Кб выкладываем в виде превью ("О выкладке изображений в собщениях в Конференции.").

Не искажайте наименования торговых марок, в т.ч. не переиначивайте иностранные марки и название опций в BIOS на русский. Это затрудняет поиск полезной информации, в т.ч. решения проблемы, аналогичной вашей, т.к. поисковый движок не обрабатывает искажения - это невозможно технически. Да, Х370 и X370 выглядят одинаково, но попробуйте вбить в поиск оба этих варианта.
Приходит новый человек и пытается воспользоваться поиском, в который его послали.

Asus, Асус, Азус, Асусина, Phenom, Феном, Феник, Фетлон, Фен, Deluxe, Делюкс, delux, люкс

Это лишь некоторые варианты. Скажите, вы, опытные люди, сумеете в нужный момент вспомнить их все? Догадаетесь перебрать их все? А каково новичку?

Для серьёзного (напряжения 1.35-1.45 В, частота 3.8 и выше) разгона под любыми нагрузками топовых Ryzen плату смотрим в ценовом диапазоне от $150-200. Платы в пределах примерно $100-150 в таких условиях жить будут, но при наличии частых продолжительных нагрузок практически всем потребуется направленный обдув цепей питания процессора.
Ниже $90-100 платы под указанный разгон старших Ryzen, по моим впечатлениям, лучше не брать вообще. Например: Выбор и обсуждение материнских плат AMD Socket AM4 (Matisse, Picasso, Summit Ridge, Raven Ridge, Pinnacle Ridge и Bristol Ridge) #14764921 (ASUS Prime B350M-A - $89). Выбор и обсуждение материнских плат AMD Socket AM4 (Matisse, Picasso, Summit Ridge, Raven Ridge, Pinnacle Ridge и Bristol Ridge) #16830207. Такие платы больше годятся для Ryzen с четырьмя физическими ядрами (шесть в разгоне при 1.4 В - уже риск).

Нагрев, о котором говорится в большинстве случаев, обычно достигается под синтетическими тестами. В реальной жизни Вы такого рода нагрузку практически не встретите и нагрев будет ниже. Но тут другое: у мосфетов действительно рабочая температура указывается до ~125-150°, но КПД-то с нагревом падает! Мосфет может работать, но нужный ток - уже не выдавать. Так что когда в синтетике греется более 100° C и для стабильной работы нужен обдув - вот тут уже повод задуматься, ибо и в реале будет 70-80, что довольно нежелательно.

Деньги очень странный предмет, он если есть, то его сразу нет... я как то на 10-12 рассчитывал да и то у нерусей.



Спасибо, глянул, отзывы хорошие - добавил, но дорого же
Получается, что я не ошибся в выводах - достойные платы по 20к рублей +-, остальное компромисс. И еще проблема их в продаже то почти нет.

ппц, хотел продуть корпус,запустил асус сюит этот и вентиль на 100% и заодно смотрел температурку в hwinfo. и фсё,обороты зависли на 100, асусовская хрень эта естессно больше не запускается. ппц,получется нихрена они эту траблу не пофиксили,уроды

А что с ним случилось?

уволился

В первую очередь разгон процессора зависит от SIDD - обратная связь между утечкой статического электричества и температурой которая может вызвать саморазогрев.
Высокий SIDD лучше из-за электронной баллистики и Ti-состояний (XFR / Boost). Чем горячее транзистор, тем больше он может быть разогнан для заданного напряжения.
Ключ в том, чтобы уравновесить увеличение мощности утечки при более высоких температурах с динамическим снижением мощности в Ti-состояниях, где Ti-состояния: управление питанием процессора в области температурной инверсии.

На простом языке, проц с X это проц с высоким SIDD, без икса - с низким SIDD.

Идем дальше.

Второе. Когда затворы транзисторов становятся очень маленькими , становятся очевидными квантовые эффекты (туннелирование электронов), которые обычно незначительны но могут иметь вредные последствия.

Туннелирование электронов: если затвор становится слишком тонким, и электроны могут проходить через него, тогда заряд, накопленный на затворе, может быть потерян, что требует от пользователя замены этого потерянного заряда. В результате получается транзистор, который потребляет больше тока, что, в свою очередь, приводит к большему рассеиванию тепла. Отдельные транзисторы имеют почти неизмеримые величины потерь тока и повышение температуры, но когда несколько миллиардов транзисторов размещаются на одном куске кремния, эффект накапливается и становится серьезной проблемой. + ток не просто вытекает из затвора, ток может туннелировать от источника к стоку, если они находятся в непосредственной близости, что может препятствовать способности транзисторов контролировать ток.

На простом языке, навалить уже не выйдет, рабочее напряжение станет ниже (<1.2v), что соответственно означает низкий КПД из-за более высоких токов и очень низкого рабочего цикла преобразователя. Решается это путем увеличения кол-ва фаз. Также мы упремся в туннелирование и ничтожно малую площадь кристалла для рассеивания тепла(которая еще станет меньше с новым техпроцессом). Да припой отчасти поможет, но не решит всех проблем. Потому очень ограниченное кол-во плат 470 будут действительно хороши для ZEN 2.

_______

UPD: чуть не забыл, что качество каждого ядра на более тонком техпроцессе будет иметь более весомые различия нежели сейчас

для примера удачное ядро 2700Х


и паршивое ядро 2700Х


обратите внимание на рабочее напряжение и температуры

спасибо, вот знал бы раньше не стал покупать ничего пока не вышел бы зен 2)) ладно тупо продам и куплю новую плату, какое количество фаз вообще желательно нынче?

Привет ,
нубский вопрос, а чипсет x470 будет поддерживать новую серию Рязани 3ххх?
у меня плата MSI X470 Gaming Plus.
или только слухи и предположения пока что ??

тут вот пишут так : https://te4h.ru/data-vyhoda-amd-ryzen-3 ... teristiki/
Сокет процессора AM4
Раньше AMD обещала совместимость сокетов AM4 со всеми процессорами Ryzen до 2020 года. Это значит что вы будете иметь возможность установить любой процессор Ryzen в любую материнскую плату AM4. А также сможете без проблем обновиться в будущем. Это сильно контрастирует с быстрой сменой сокетов у Intel, когда пользователям очень часто приходится менять материнские платы. Долгосрочная поддержка сокетов завоевала сердца многих пользователей, но она также ограничивает возможности компании в отношении новых процессоров Ryzen серии 3000.
Сокет AM4 дает несколько подсказок о возможных конфигурациях. Он поддерживает двухканальную память DDR4, и это вряд ли изменится в Ryzen 3000, поскольку каждый канал памяти требует отдельных контактов для связи. Поэтому, скорее всего, новые процессоры тоже будут иметь двухканальный контроллер памяти.

а тут вот так: https://itc.ua/news/protsessoryi-amd-ry ... utex-2019/
Как ожидается, процессоры AMD Ryzen третьего поколения совместно с чипсетом AMD X570 станут первой массовой настольной платформой, получившей поддержку PCI-Express gen 4.0. При этом AMD может реализовать обратную совместимость процессоров с материнскими платами на базе предыдущих чипсетов серий 300 и 400. Благодаря этому потребители смогут просто обновить процессор, оставив свою существующую материнскую плату, что позволит существенно сэкономить при модернизации системы. Правда, в таком случае о поддержке PCI-Express gen 4.0 придётся забыть.

ricky_spanish
Я перфекционист во всем, потому к моим словам стоит относиться с долей скепсиса. Все зависит от задач и предполагаемого проца zen2.
Есть слух что готовят платы на 16 виртуальных фаз, скорее всего это будет для 12 ядерника, а вот для 8 ядерника 12фаз виртуальных будет в самый раз.
6 потребуют 6 реальных или 8 виртуальных. Но опять таки , мосфеты разные

Добавлено спустя 3 минуты 12 секунд:
anton78
Поддерживает полностью, но не будет некоторых фишек XFR 3.0 (настройки лимитов для автобусик) и поддержка PCI gen 4.0 отожрет половину линий PCI gen 3.0 (если добавят, ибо нет смысла чтоб не лишать производителей плат прибыли)

Ecли каждая фаза, при общем потреблении 200A, выдает 1A, значит более 200 фаз.
А если с фазы 100A, то 3х фаз за глаза
Само по себе количество фаз не говорит ни о чем. Они же разные по мощности. Важна общая мощность VRM. Например 6 реальных фаз VCore у Asus X470 Prime Pro ничем не лучше 4-х фаз MSI X470 Gaming Plus.

Про то, что токи утечки начинают всё сильнее влиять при уменьшении техпроцесса, начали говорить ещё в районе 32-28нм.

а учиттывая, что у меня такие же фазы, как у гейминга, черт побери я надеюсь прокатит

Не такие же, у твоего VRM больше потерь на дросселях. 4 дросселя VCоre против 8-ми у x470 gaming. Понятно, что на 8-ми дросселях потерь меньше. Тем не менее, если сейчас VRM тянет 8 ядер, то наверняка потянет и 8 ядер нового проца. А может и все 12, ведь вроде обещано снижение TDP...хотя как будет обеспечиваться снижение при возрастании тока утечек - я хз

обождем тестов, торопиться в этом деле не стоит

1usmus а платы В450 будут дружить с Zen2 хотя бы с R5 3600 ?

devl547
тогда закатали новый диэлектрик и вопрос отпал, но тут для меня вопрос ибо атомарный уровень
радует то что уже вегу даже смогли сделать на 7нм , рабочую

bigmotor
а почему нет? будут

C уменьшением рабочего напряжения снизятся и токи утечки. А токи утечки составляют до трети и выше от общего потребления. Наверняка потребляемая мощность новых 6-ти - 8-ми ядерников без X не будет превышать 65-95W

Всем привет.
Вопрос к обладателям aorus x470 gaming 7 wifi rev. 1.0 ---
Пробовали последние с сайта драйвера ставить?
Интересует bluetooth (mb_driver_intel_bt_am4_20.100.0.5g) от 22/02/2019 и Звук_Realtek(mb_driver_realtek_6.0.1.8597) от 22/02/2019.
Bluetooth установка не запускается(окно с "далее-далее-ок"), но сам драйвер обновлен от 04.12.2018 версии 20.110.0.3, а Realtek вроде работает. Через панель управления - звук - настройка динамиков работает.
А вот в консоле управления (пуск - Realtek Audio Console) при проверке динамиков(тест там есть), выкидывает из консоли(окна с настройками). Но иногда нормально тест проходит(не выкидывает).
Звук вроде есть.
Winda 1809 ltsc офицаальная, ключом активарованна, не репак, со всеми обновами.
У вас так же?
Там были проблемы с кодеком, его в новой ревизии заменили. Но предпоследние драйвера работали без проблем.
Чипсет + все остальное вроде нормально установилось.

Добавлено спустя 6 минут 21 секунду:

Где то видел, что 3600(8\16) - 95ватт, 3700(12\24) - 105ватт, 3800 (16\32) - 125ватт. Вроде с "X" все процессоры.
Правда на данный момент и 2600 с tdp 65ватт, а на самом деле до 150ватт доходит.

150 ватт это мелочь, у меня на 155 греется 55 проц и 45 врм, так что если 3600х будет так же работать, то запустится только в путь

У вас не такие же. У MSI X470 Gaming Plus 4 фазы с удвоенными дросселями на vCore, у вас на каждую фазу по катушке. Это имеет значение.

я ж сверху пояснил почему это не так (туннелирование электронов)

окей добавлю еще это

Существует два тока утечки: ток утечки затвора и подпороговая утечка. Первая вызвана самопроизвольным перемещением электронов между кремниевым субстратом канала и поликремневым затвором. Вторая – самопроизвольным перемещением электронов из истока транзистора в сток. Оба эти эффекта приводят к тому, что приходится поднимать напряжение питания для управления токами в транзисторе, что негативно сказывается на тепловыделении.