При обсуждении просьба соблюдать правила как Конференции, так и раздела "Материнские платы". Кратко: запрещены фанатство, флуд, в т.ч. ссоры и переходы на личности, оффтоп не по теме. Картинки размером более 150Кб выкладываем в виде превью ("О выкладке изображений в собщениях в Конференции.").
Не искажайте наименования торговых марок, в т.ч. не переиначивайте иностранные марки и название опций в BIOS на русский. Это затрудняет поиск полезной информации, в т.ч. решения проблемы, аналогичной вашей, т.к. поисковый движок не обрабатывает искажения - это невозможно технически. Да, Х370 и X370 выглядят одинаково, но попробуйте вбить в поиск оба этих варианта. Приходит новый человек и пытается воспользоваться поиском, в который его послали.
Нагрев, о котором говорится в большинстве случаев, обычно достигается под синтетическими тестами. В реальной жизни Вы такого рода нагрузку практически не встретите и нагрев будет ниже. Но тут другое: у мосфетов действительно рабочая температура указывается до ~125-150°, но КПД-то с нагревом падает! Мосфет может работать, но нужный ток - уже не выдавать. Так что когда в синтетике греется более 100° C и для стабильной работы нужен обдув - вот тут уже повод задуматься, ибо и в реале будет 70-80, что довольно нежелательно.
Последний раз редактировалось James_on 20.08.2020 12:41, всего редактировалось 30 раз(а).
Потому что мосфеты в верхнем плече хоть и слабые, но рассчитаны на ток до 46 ампер, т.е. итого 184 ампера на ядра, чего вполне достаточно в том числе для 2700Х в разгоне (не в экстремальном, само собой - для каких-нибудь 1.8 вольт под жидким азотом это само собой не вариант, как и большинство других матплат). А эти мосфеты там самое слабое звено, потому что всё остальное удвоено. Т.е. на одну фазу там по три мосфета, один хайсайд и два лоусайд. То, что они рекламируют 11 фаз - это, конечно, свинство, т.к. там даже даблеров нет, но это уже минус для процессора, а не для самого VRM, т.к. пульсации тока выше, приходится в теории выставлять процу более высокое напряжение для стабильной работы, чем при честных фазах либо при 4-х с даблерами.
Tarkus100 писал(а):
Не только толщина, но и площадь.
Ну это понятно Просто мне кажется, что для использования подложки в качестве рассеивателя тепла в плате не хватит ни её толщины, ни её площади, и её влияние на конечную температуру не так велико. И поэтому их радиаторами и накрывают. Или я не учитываю что-то?
Там, я так понял, они с этим не парились - просто две цепи в параллели управляются одной фазой и (!) одним high-side транзистором. Вроде как чересчур бюджетно, но по идее должно работать и нагрев должен быть терпимым - сомневаюсь, что 2700Х под разумным разгоном может жрать больше 200 ватт...
Фаза состоит из фетов верхнего и нижнего плеча, пусть в верхнем плече один фет, а в нижнем два в параллель - это ничего не меняет, все равно выход на LC фильтр только один. Можно подключить два дросселя последовательно, но увеличится активное сопротивление провода, которым они намотаны, поскольку он станет длиннее в 2 раза. Можно включить два дросселя параллельно и согласованно (то есть у обоих начало обмотки с одной стороны и ток в них течет в одну сторону), тогда провод обмотки станет как бы толще в два раза и активное сопротивление уменьшится в два раза. Но зато начнут взаимодействовать их магнитные поля, поскольку они рядом...в общем морока. Проще поставить один дроссель, но поздоровей. У MSI и других производителей сделано по другому, там 2 верхних и 2 нижних фета, образующих 2 цепочки из верхнего и нижнего фета каждая, практически 2 фазы с выходом каждой на свой дроссель. Но эти две фазы работают синфазно, т.к. управляются одним драйвером. Такую конструкцию часто называют удвоенной фазой. Ну и еще вариант, когда такие 2 синфазные фазы нагружены на один дроссель. Такую конструкцию обычно называют усиленной фазой. Хотя все эти названия в общем условны и их часто путают.
Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 09.01.2007 Откуда: Москва Фото: 152
Копирнул пост сюда, а то затеряется среди вопросов телеигры "Своя игра" в 3ем тура - "Схемотехника Ryzen за 1500" Неужели нельзя создать такой тред и там часами обсуждать варианты мосфетов, взаимные магнитные поля, емкость конденсаторов, влияние кали-юги на производительность VRM с удвоенными даблерами... Конечно же представляя себя Ландау и Эйнштейном в одном лице.
1usmus писал(а):
3400CL14 dual rank, 60.5ns (samsung b-die) 2 часа прогон, RTT_NOM RZQ/6 и DRAM Voltage 1.41
3400CL14
Вложение:
3400CL14DR.jpg
Вложение:
3400CL14DR2.jpg
На первом поколении процев и X470 Prime Pro также могём!
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 06.03.2012 Откуда: Калининград
Всем ДД/ДВ/ДН/ДУ
Klogg4 писал(а):
Я на т-дай 3466CL18 брал с правильными скоростями по аиде (53-54 гига в секунду), думаю, там в районе 1.38
Не завелось, к сожалению Ждал результат от MAxS LeVin по памяти.. На TUF B450-PRO Т-Die смог завести на 3200 16-18-18-18-36-Auto/1.35V ( по калькулятору V2 oem тоже завелась. но KL выше/напряжение меньше) дальше ни в какую.
мне кажется, что для использования подложки в качестве рассеивателя тепла в плате не хватит ни её толщины, ни её площади, и её влияние на конечную температуру не так велико. И поэтому их радиаторами и накрывают.
Влияние велико, так как феты дном припаяны прямо к подложке, а радиаторы снимают тепло с пластмассового корпуса, да еще через термоинтерфейс. Поэтому в даташитах на феты величины их характеристик нормируются при определенных толщине и площади подложки, а при невозможности выполнить эти параметры (такое в большинстве случаев) разрабы дополняют отвод тепла радиаторами. В общем, бОльшую часть тепла фет все равно отдает в текстолит. Cчитается, что процентов 60 минимум. Ты из интереса посмотри какой-нить даташит (https://www.onsemi.com/pub/Collateral/NTMFS4C024N-D.PDF) , там есть сноски на толщину и площадь меди. К примеру "Surface−mounted on FR4 board using 1 sq−in pad, 1 oz Cu." - "При поверхностном монтаже на медную подложку площадью квадратный дюйм и толщиной 1 oz"
fedx писал(а):
Неужели нельзя создать такой тред и там часами обсуждать варианты мосфетов, взаимные магнитные поля, емкость конденсаторов, влияние кали-юги на производительность VRM с удвоенными даблерами... Конечно же представляя себя Ландау и Эйнштейном в одном лице.
" В чужом глазу..." Для обсуждения ОЗУ есть отдельная ветка, а VRM хотя бы неотъемлемая часть системной платы Ладно, завязываю
Доброго времени суток, товарищи ребята. Просвятите пожалуйста нуба, как вернуться обратно на агесу 1.0.0.6. Плата asus b350-f. Поставил последний биос с 0.0.7.2 и уже только потом начал читать её особенности. В частности, беспокоит увеличение латентности. Через встроенную утилиту откатиться никак не выходит, ибо биос старый, видите ли, уже не подходит. (File is not proper bios, как рапортует плата). Пробовал любые версии с 3803 до 4207. Попробовать окирпичить плату мод биосом? (допустимо ли вообще понижать версию через afudos?) Или ждать фикса со стороны разработчиков? Кстати говоря, это только на асусе нельзя откатиться?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.10.2004 Откуда: Павловск Фото: 57
Samuray Хай кручу верчу тайминги пока 3200 стабильно при 18-20-16-36-74-1Т 1,35в 3333 насвкидку прошли тесты, но где то через 1,5 часа игры в WOT клиент закрывался. Сейчас еще попробую тайминги поджать, и потом 3333 при 1,4 как проф рекомендует. 74 - снижается до 56 без проблем, но показатели падают. Двухсторонние самсунг T-die по 2920 за планку )) по моему неплохо.
_________________ Штирлиц ходил по улицам и увидел маляра, которой чистит все нецензурные слова со стен двора. "Модератор", - подумал Штирлиц.
Сейчас этот форум просматривают: KotTHECat и гости: 21
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения