Видел это. Информации- то по факту 0.

Доброго времени суток!

Заменил недавно свой 2667v2 на 2696v3. Доволен. В Монеро под 9000 иногда "давит" при -80мВ. Но раз в 2-3 дня виснет в простое. Сейчас на -70 тестирую - вроде, все стабильно. 8300-8500 хэшей так дает. В SilkyPix 10 (ради него по большей части и брал такой проц): просто "песня". Резкость применяется почти мгновенно. При пакетной обработке почти всю мощность процессора использует. А вот Vegas пока старый 13 использую. Он при рендеринге 25-30% только может загрузить. Попробовал 18 -глючный. Буду искать оптимальную замену или версию того же Вегаса. В игрушках субъективно разницы с 2667v2 не заметил.

В этот раз за помощью в выборе к форумчанам не обращался, но почитываю в пассивном режиме. Так что всем спасибо за информацию.

На 99TF сразу решил поменять охлаждение VRM, т.к. много отзывов о шумящих через время пропеллерах. Сколхозил радиатор из стандартных из БП. И демпфированные серверные кулера на шариках на пониженной напруге. 31С при 145Вт на процессоре и 21 в комнате. Сделал небольшое видео. Там ничего нового, конечно, нет. Но может, новичкам в рукоделии будет полезно.

https://youtu.be/0INti3ONHHU

Еще раз спасибо за информацию

Да собственно. Вот эту проблему решить хотел "не работает 2ой слот m2 nvme, перемычки проверил стоят на pci."

Roha77, что-то измерения температуры явно некорректные. 29 °С на процессорном кулере при 140 Вт - явно вызывает недоумение) Чтобы более правильно измерить температуру на отражающих поверхностях лучше нанести на них термопасту.
А температуру VRM надо измерять как температуру платы с обратной стороны под мосфетами. И при нагрузке 120-130 Вт на некоторых китайских платах в этом месте доходило до 125 °С под мосфетами. Поэтому 60 °С, как говорится в видео, это вообще идеально)
А вентиляторы так тихо работают, потому что ни 24-х вольтовые. На горячем VRM очень быстро ловят клина.

Этого мало для таких выводов. Он может без нагрузки бодро включаться, а под минимальной нагрузкой на дежурке будет не але. Стоит подкинуть другой БП. Ну и может в защиту уходить конечно, если на материнке что-то коротнуло. Пробуйте другую материнку к этому блоку подключить... Так локазизуете, блок это, или материнка.

Ну, по датчикам ядра 43-45, CPU package - 50 (ночь) -53 (днем). Постоянная нагрузка. Так что в эффективном тепловом переходе на радиатор я не сомневаюсь. Радиатор пальцем ощущается, как еле теплый. Noctua NH14 (старой ревизии, без регуляции) - без резисторов. С резисторами на 2667v2 при 135Вт постоянных (Монеро) CPU package доходил до 56. При этом радиатор был ощутимо теплый и поток с него ощущался тоже заметно теплый. Без резисторов 2667v2 был 48-51, радиатор пальцем еле теплый. По шуму разницы с 0,5 метров не ощущается.



Да, конечно. Я же в видео сказал, что микросхемы через брюшко много тепла отдают. Поэтому и плату я на стойках поднимал, и вентиляторы поставлены на такой высоте, чтобы часть потока шло по низу платы. И, не смотря на это, на моей Х79 с 2667v2, но со стоковым радиатором (я его модернизировал чуток, т.к. одну сборку он почти не накрывал: https://youtu.be/7g_7ffK5Uc4?t=382 ) при 135Вт радиатор ощутимо грелся. Я не мерял (могу померять вечером - это все сынишке переехало на замену 1280v2), палец держать было можно, но ощутимо горячий, несмотря на обдув, которого не было изначально. Наверное, 55-60С. Тут же и радиатор еле теплый (30, может, чуть больше реально, но, чуть) и обратная сторона платы, может, больше на несколько градусов. Ощущается, как теплая, но никак не горячая. Может, 40 или около того (я туда термометром никак не подлезу). Тем более ни о каких 120С и речи идти не может. Так что, вероятнее, решающую роль тут играет площадь оребрения. Разница температур большая, больше тепла высасывается через крышку.


Ух, не знал. На наклейках 12В написано. На плате повышающий DC-DC? Или Вы имеете в виду, что они изначально на 24В, а тут работают на 12 и поэтому бесшумные?

ЗЫ: но у меня зима сейчас: 21 в комнате, на улице может ночью до 12 упасть . Летом в комнате будет 27. Конечно, показатели будут хуже.

Вдруг будет похожий вопрос у кого, переставил ВСЕ перемычки с pci на sata и блин завелось. Какой там сакральный смысл не понятно, мануалов на мать не нашел. Остальные pci устройства не отвалились. Как ведут ВСЕ 6 портов sata проверять не стал.

Мощный кулер, возможно на 2696v3 при 140 Вт и будет 45 °С на ядрах зимой при окружающей температуре 21 °С.

Из микросхем там только драйверы мосфетов в корпусе SOIC-8. Основная мощность выделяется на мосфетах, от которых тепло можно отвести с минимальным перегревом (т.е. путь минимального теплового сопротивления) через вывод стока на брюшке. Внутри корпуса транзистора (мосфета) кристалл напаян именно на стоковую площадку. А отвод тепла через пластиковую крышку и толстую терморезинку будет происходить с существенно бОльшим перегревом. Поэтому навешивать туда гигантские радиаторы нет смысла. И вдвое меньший радиатор с обдувом будет практически холодный.

Не на несколько градусов, а на несколько десятков градусов, если говорить о температуре корпуса мосфета.

Через крышку чего?

На наклейках китайцы пишут любой логотип и инфу. Это ни о чём не говорит. А суть в том, что эти вентиляторы начинают раскручиваться только при напряжении 9-10 В, точно так же как фирменные вентили на 24 В. Китайцы часто на 3D-принтеры ставят 12-ти вольтовые вентиляторы и подключают к 24 В, чтобы лучше дуло) Даже наклейку не меняют) И наоборот, чтобы меньше шума было используют более высоковольтные вентиляторы. Просто заводских вентиляторов 30x30 не бывает в природе с низкими оборотами, т.к. толку от них нет никакого.

mepavel



Оговорился, их и имел в виду. Кстати, а эти драйверы много тепла выделяют? Думаю, что нет. Но зачем тогда их прокладкой накрывают и радиатором? Т.о. они от мосфетов через радиатор нагреваться должны.



Ну я же говорил о разнице температур между радиатором и обратной стороной текстолита, а не корпуса мосфета.



Мосфета. Я понимаю, что через брюшко на текстолит тепла больше уходит (поэтому и сделал обдув обратной стороны текстолита). Но, чем бОльшая будет разница температур между кристаллом и крышкой, тем бОльшая часть тепла сможет уйти через крышку.



Да, но все относительно. Я же сравниваю приблизительно одинаковые процессоры по тепловыделению. Еще раз: на 2667v2 радиатор с ТАКИМ ЖЕ ОБДУВОМ и, соответственно, обратная сторона текстолита были заметно горячие под нагрузкой. Палец держать было можно, но на пределе. Тут же и радиатор, И ОБРАТНАЯ СТОРОНА ПЛАТЫ ощущаются как едва теплые. Я думаю, что это не могло не сказаться на температуре кристалла.

Может, там мосфеты более эффективные. Но вряд ли. Ведь судя по форуму, греется это дело немало в стоке.



Ага, спасибо, буду знать. Решение имеет право на существование, конечно. Я часто хорошие серверные кулера использую на 5 или 7В. и проблем с ними никогда не было. А 48 вольтовые использую на 24. Но 12 на 24, крутяяяк


ЗЫ: Upd: на перерыве не удержался, нашел способ засунуть палец точно под мосфеты:) Ранее щупал пространство рядом, т.к. 1-2 см не доставал до того места. Но думал, что тепло там распределится равномерно. Вы правы. Ну, там не несколько десятков градусов (еще раз - обратная сторона материнки, не корпуса мосфетов), но градусов, наверное, 45. Градусник по прежнему не засуну, но ощущается, как заметно теплое место.

vladimir_ilich 2 слот nvme идет сата
сата м2

Драйверы, естественно, тоже греются. Сказать точно, какая мощность на них выделяется не могу. По даташиту isl6208 на частотах 300-400 кГц и нагрузке 50-100 нКл не более 300 мВт на 1 шт. А там их 6 шт. итого 0,3*6 = 1,8 Вт. А это как раз где-то 7-10 % от мощности мосфетов.
Но суть в том, что сам корпус SOIC-8 не имеет теплоотводящего пада. И потому у него тепловое сопротивление выше в 3-4 раза по сравнению с исполнениями в корпусах QFN и DFN. У меня только одно объяснение почему китайцы выбрали такой корпус - меньше брак при напайке. Ни на одной брендовой плате давно уже не найти драйверов в SOIC-8 без термопада.

А важна температура именно корпуса мосфета, в качестве которой выступает температура вывода стока. На хороших платах основное тепло стараются отвести через стоковый контакт на толстые слои печатной платы через большое количество металлизированных переходных отверстий. Поэтому на таких платах температура корпуса мосфета очень близка к температуре печатной платы под мосфетом. На китайских платах с отводом тепла через плату дело обстоит по хуже, но примерно так же оценить можно температуру корпуса накинув 5-10 °C.

Обдув обратной стороны платы в зоне VRM - очень хорошее решение.

Всё верно. Рано или поздно тепло будет уходить, вопрос только в том какая температура будет на корпусе или переходе транзистора? Если у Вас основной перепад температур на терморезинке и пластиковом корпусе, то городить бесконечно большой радиатор с мощным обдувом уже нет смысла. Тут уж лучше задуматься о каком-нибудь модуле Пельтье.

На первых ревизиях X99-TF/F8 при нагрузке в 140 Вт зона VRM под мосфетами раскалялась до температуры явно больше, чем 40 и 60 °С. Речь идёт о 100 и более °С на корпусе мосфета. Это потом на платах вроде X99-AD4 и X99-BD4 удвоили количество мосфетов в нижнем плече и вроде как по отзывам и обзорам VRM стал греться меньше.

У меня тут двое коллег купили два дешёвых китайских гравировальных станка. Так там плату управления обдувал 5-ти вольтовый вентилятор, на который подавалось 24 В. В принципе несколько часов эти вентиляторы отработали))) Самое смешное, что там обдувать то сильно не надо было. Просто у китайцев на складе было много вентиляторов на 5 В, вот что было, то и поставили)

О чём и речь. У Вас там задняя планка закрывает всё. Кроме того, не понял зачем картонные шайбы нужны? Они же наоборот будут препятствовать тому, чтобы раздавить терморезинку над мосфетами. Ну и к слову терморезинки очень разные бывают с теплопроводностью от деревяшки до керамики. Тут даже в шапке темы ссылка на видео с тестами есть.

mepavel

Добрый вечер. Спасибо за объяснение.



Вот как! А я был уверен, что все подобные корпуса уже с металлическим брюшком. Мое заблуждение основано на том, что деталями я тут разживаюсь по большей части распаивая платы с местной свалки. Это в основном всякие коммутаторы сотовых вышек. Они на Гигагерцы, все в золоте и соответствующего качества исполнения. И я думал, что везде так


Ага, прилично для такой пластмасски.


Я тоже по свей наивности думал, что это везде так


Да. И убедился в этом практически



Да я же не спорю . Конечно, все так. Я просто говорю, что мне кажется, что я этот предел разумного не превысил. Мой вывод основан на том, что стоковый радиатор и обратная сторона платы на Х79 заметно горячее при том же обдуве и чуть меньшей нагрузке.



Блин, я спешил, запарился, и не сфоткал сами элементы. Сейчас лень все разбирать ради этого, но интересно стало.







Да, это планка теплая. Около 40-45. Текстолит вот прямо рядом с ней - чуть холоднее. Она прижимается к плате через приклеенную резинку. Т.е. +10 где-то на текстолите. +10 через текстолит. Т.е. где-то 60-65 на корпусах выходит. Но не 100, по идее...



Там на стоковом радиаторе такой же высоты выступы, чтобы не раздавить детальки, если слишком сильный китаец начнет с перекосом радиатор прикручивать. Можно было и без них, конечно. Но у меня случайно оказались шайбы абсолютно такой же толщины, как высота мосфетов над текстолитом. Т.е. там резинка в десятые доли мм может раздавиться. А все таки безопаснее.


Мне друг объяснял, что вот такие вот маслянистые резинки, с которых аж течет, хороши в плане теплопроводности, но вытекают постепенно при температурах выше 70-80. У меня от него посылочка пока не до конца распакованная стоит. Он мне там прислал чуток каких-то брендовых американских прокладок. Но они не такие маслянистые. Решил попробовать с этой. Через несколько месяцев нужно будет сделать ревизию и поменять, если что...

У радиочастотных микросхем часто на брюшке теплоотводящий контакт, который ещё по совместительству низкоиндуктивный "земляной" (общий) вывод. И вообще SOIC-8 бывает с таким падом, но в данном случае драйвер изготовлен в самом дешёвом исполнении.
Бывает обратная ситуация. Приносили мне дорогой геймерский ноут от ASUS, который выгорел полностью через пару лет использования. А причина была в выгоревшем стабилизаторе дежурного питания, который как раз в корпусе SOIC-8 с термопадом.
Когда я снял эту микруху - я был в шоке. Инженеры ASUS специально не сделали на плате переходные отверстия, да и вообще полигон для отвода тепла. По-видимому, был расчёт на запрограммированное старение.

Это нормальная температура.

mepavel



Да, конечно, для мосфетов более чем.




кАзлы

Какую ку.ню Вы несёте. Несёте в массы! Несите мимо!
Если разница между кристаллом и крышкой в температуре большая! Значит крышка мосфента сделана из плохо проводящего тепло материала. В пределе из пенопласта. И радиатор на этой крышке ничего не снимит и не отдаст.
Радиатор мосфетов на Huan X99 TF сделан с бакплэйт. Если её заменить на оребрение, можно охладить лучше. Можно всю материнка через электроизоляционную теплопроводный прокладку прижать
Там вопросов больше к форме "радиатора" по факту рёбер нет! И вентиляторы дуют на конденсаторы..
Главное графитовую не запихать!
Что за XP 2021 ? Сервис пак из свежих Троянов и вирусов? Кто успел глянуть?

спам.во все ветки суют.

Всем привет. В теме несколько раз всплывал вопрос выбора блока пиатния для платы Huanazhi Gaming X99-TF. Разные люди пишут о странном поведении платы в зависимости от Б.П. Поиском пока не получается найти что-то конкретное. Кто-то смог систематизировать или хотя бы примерно понять критерии, по которым нужно выбирать блок пиатния, совместимый с X99-TF ?

TerminX

Читайте внимательно, прежде чем выражать эмоции в массы

Имелось в виду, что чем холоднее радиатор над крышкой, тем холоднее крышка, и тем бОльшую часть тепла кристалл сможет отдать через крышку. Да, несмотря на радиатор, это менее эффективный путь для тепла, чем через брюшко.



Наверное, не на всех ревизиях. На моей бэкплейт я сам делал. В оригинале просто 2 винта было на текстолит. Про оребрение - согласен. Тем более в моем варианте, когда я поднял плату на стойках сантиметров по 5. Когда буду ревизию делать, наверное, припаяю или наклею ребра на тот бэкплейт, что сделал. Сильно лучше не будет - мой бэкплейт и так градусов 45, но пару градусов, вероятнее, еще сбросит. А усилий почти никаких.



Зачем? Уже в 2 см от мосфетов текстолит комнатной температуры.



Вот именно! Из за этого и переделывал. И что стоило сделать нормально: от пятки 5-6 ребер, чуть расходящихся радиально. На ту же высоту, с теми же кулерками. Те же габариты, те же вентиляторы, на 20-30г больше алюминия, но было бы НОРМАЛЬНО!

Вы продолжаете нести ... в массы. Если у Вас большой перепад кристалл - крышка - радиатор. То теплопроводность низкая. Тепло не уйдет по этому пути. Радиатор останется холодным, а мосфетов горячими. Вы по моему писали что плата в пару сантиметров от мосфетов не сильно то и греется. Тоесть тепло и в плату не уходит! Толстые слои меди -ДОЛЖНЫ быть в ТЕОРИИ! На практике они дороже, и вероятнее всего ИХ НЕТ! Я уже объяснял одному теоретику что замена мосфетов не даст выйгрыша в РАЗЫ И ТЕМ БОЛЕЕ ПОРЯДОК! Поскольку никто не знает что наворотили китайцы в слоях! На каких частотах оно работает.
Тепло дают ещё и дроссели. И много тепла. По факту они на своём пределе пашут! В идеале нужно накрыть прокладками и мосфетов и дроссели, сделать чуть с перепадом дно радиатора. С ребрами повыше и пошире. Да, китайцы сделали его из профиля. Так дешевле!
Для эксперимента попробуйте заказать плату в любой конторе с 17мкм меди и потом её же с 70мкм! Очень удивитесь ценам
P.S. я то понимаю, что вы хотите сказат, что передача от максимально горячего к максимально холодному должна идти на ура! Но сформулировано ещё хужееЕЕ "казнить низя помиловать"
Можно и жидким азотом лить, но не долго. Элемент Пельтье тож не панацея. К сожелению всё что он потребляет он выделяет на горячей стороне и то что отводит от холодной тоже выделяется(пардон переносится) на горячей стороне. По итогу площадь радиатора должна быть чудовищной. Его нужно держать максимально холодным для эффективной работы. Отсчёт его охлаждения идёт от температуры горячей стороны, а там удвоенная мощность=охлаждаемого объекта и мощность подводимая для его работы...
В общем чуть улучшить радиаторами ситуацию можно. Но кардинально изменить вряд-ли! Проще сразу взять брэнд материнка. Но это другие деньги и Профит дешёвой сборки улетучивается. Если "чиа" не рухнет, то всё будет грустно. Платформу расхватали- под майнинг. И пока это выгодно-врядли остановятся.
Прошлым летом биток стоил 2 а то и 3 раза меньше. И тем кто уже закупился (картами)было скажем "вполне рентабельно" сейчас с ценами на карты заходить может глупо. Но кто уже в работе-окупят. Пусть дольше. Почему все забывают простую арифметику: купить гостинку и сдать - окупиш через 10лет. Купи карту окупиш через год(сейчас наверно 2года, не так важно для примера) потом пойдёт Профит. Много ещё где такая окупаемость?!
То что карт теперь нет- грустно...

TerminX, Вы если что-то не понимаете, то хотя бы слова из контекста не выдёргивайте)

TerminX, ну это Вы мракобесие несёте в массы. Дословно по Вашему, если взять два параллельных резистора и пропустить через них ток, то ток не потечёт через резистор с бОльшим сопротивлением, т.е. "не уйдет по этому пути".
Вы путаетесь в понятиях теплопроводность и тепловой поток, а ещё рекомендую почитать про тепловое сопротивление. Если есть идеальный источник тепла (теплового потока), то отвести от него тепло можно хоть через пенопласт, вопрос в том какая разность температур создастся между источником и приёмником тепла. О чём и было мной сказано в предыдущих сообщениях. И главная задача не только отвести тепло (Дж/c=Вт), но и создать условия приемлемой температуры корпуса (или перехода) для мосфетов.

Добавлено спустя 5 минут 24 секунды:

А причём здесь слои? Если поставить в несколько раз более быстрые мосфеты (меньшие времена переключения, заряды) с низким в разы RDS_on, то в любом варианте в разы уменьшится мощность, выделяемая на них.