При обсуждении просьба соблюдать правила как Конференции, так и раздела "Материнские платы". Кратко: запрещены фанатство, флуд, в т.ч. ссоры и переходы на личности, оффтоп не по теме. Картинки размером более 150Кб выкладываем в виде превью ("О выкладке изображений в собщениях в Конференции.").
Не искажайте наименования торговых марок, в т.ч. не переиначивайте иностранные марки и название опций в BIOS на русский. Это затрудняет поиск полезной информации, в т.ч. решения проблемы, аналогичной вашей, т.к. поисковый движок не обрабатывает искажения - это невозможно технически. Да, Х370 и X370 выглядят одинаково, но попробуйте вбить в поиск оба этих варианта. Приходит новый человек и пытается воспользоваться поиском, в который его послали.
Нагрев, о котором говорится в большинстве случаев, обычно достигается под синтетическими тестами. В реальной жизни Вы такого рода нагрузку практически не встретите и нагрев будет ниже. Но тут другое: у мосфетов действительно рабочая температура указывается до ~125-150°, но КПД-то с нагревом падает! Мосфет может работать, но нужный ток - уже не выдавать. Так что когда в синтетике греется более 100° C и для стабильной работы нужен обдув - вот тут уже повод задуматься, ибо и в реале будет 70-80, что довольно нежелательно.
Последний раз редактировалось James_on 20.08.2020 12:41, всего редактировалось 30 раз(а).
Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 10.06.2011
Что же ты забыл свой главный аргумент- распределение линий питания у асуса под радиаторами? Уже сто раз объяснили всем желающим понять, что проблема у томагавка - это то, что MSI пожадничала на 4 дросселя, в карбоне - не пожадничала.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 17.04.2019
antonshe писал(а):
Из минусов, всего 3 разьема под вентиляторы,звук на задней панели только 5.1, память гонит хуже чем мси
Память гонит не хуже MSI. На нормальных модулях берёт 3533 при вменяемых таймингах, что практически предел для четырёхслойного дизайна.
Откуда тут берётся разная пурга типа "туфта про гонит память хуже томагавка", "ISL95712 - аналоговая ШИМка", "АсРок гнётся" и т.д.?
Добавлено спустя 9 минут 27 секунд:
Tarkus100 писал(а):
И тогда, неожиданно, разница между температурами vrm в 20-25 градусов может сократиться до 5 гр.
Не может. Ну разве что ты там турбину на ВРМ зону и проц сдувающую под 300 ватт замутишь . Тогда точно - разрыв и к нулю стремиться будет. Ну или без вменяемой нагрузки - и тогда разрыв сократится.
Последний раз редактировалось Hrenovina 20.06.2019 18:45, всего редактировалось 3 раз(а).
Что же ты забыл свой главный аргумент- распределение линий питания у асуса под радиаторами?
Потому, что разговор был о другом - с какой стати TUF PRO оказался холоднее Тайчи. Это что за тесты такие?
anta777 писал(а):
Уже сто раз объяснили всем желающим понять, что проблема у томагавка - это то, что MSI пожадничала на 4 дросселя, в карбоне - не пожадничала.
Объяснений было ноль - одни голые утверждения, даже не подкрепленные замерами температуры дросселей. У Томагавка греются дроссели, а у TUF PRO - нет, потому что их 8? Однако их тоже не поленились засунуть под радиатор. Зачем? Посмотри на температуры x470 Carbon, там 5 удвоенных фаз и с удвоением дросселей, однако TUF PRO все равно якобы холодней. Из-за дросселей что ли? Или из-за кривых тестов? И отстань уже с этим бредом, я эту тему не поднимал и писал вообще о другом
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 17.04.2019
Tarkus100 писал(а):
Объяснений было ноль
Ты свою ошибку "на дросселе не меняется напряжение" уже осознал?
Tarkus100 писал(а):
Посмотри на температуры x470 Carbon, там 5 удвоенных фаз и с удвоением дросселей, однако TUF PRO все равно якобы холодней.
С чего ты взял, что "якобы холодней"? "Сама придумала - сама обиделась?"(с)Народное.
Tarkus100 писал(а):
с какой стати TUF PRO оказался холоднее Тайчи
разные условия проведения тестов. Это первое. Если нужно я и ВРМ туфты про за сотню влёгкую раскочегарю. В таких условиях твой любимый томагавк намного раньше провалится в ВРМ термал троттлинг, если не гавкнет. А с тайчи мне это не удастся. И второе - тайчи под 75 гр., этот термоскрин случаем не из сравнения с гейминг 7, которая якобы холоднее тайчи?
Последний раз редактировалось 1usmus 20.06.2019 18:46, всего редактировалось 4 раз(а).
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
sociopath969 писал(а):
А почему свою лабораторию до сих пор не снабдили? Думаю одного хватит вполне. Ладно так укр. оверы, но почему на ру оверах такого оборудования нет? Да и ресурс не вчера появился, к тому же достаточно крупный.
Снабжать дорогостоящим оборудованием лабу ради рядовых геймеров которым все равно что и как лишь бы танк ехал при 4000фпс на 60гц мониторе? для этого топ платы имеют датчики. Ру оверы покинули все толковые обзорщики + сайт находится в черном списке у некоторых брендов из-за "особенных" обзоров. Потому ссылки на сторонние ресурсы
Цитата:
ТУФ ПРО\МСИ ПРО КАРБОН
понял, пора наверно ставить в планы обзор оверских способностей данных плат но это будет не раньше августа так как сейчас будет разбор полетов 4 вендоров x570...все протестить , найти все недостатки и особенности
_________________ Twitter -> @1usmus
Последний раз редактировалось 1usmus 20.06.2019 18:54, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.06.2012 Откуда: Стольный Град
Корпус - например, CoolerMaster H500 (самый дешёвый из этой линейки) без дополнительных вентиляторов. Видеокарта - не мощнее RTX 2070. Ожидание - 3800X (8/16) под максимальной непрерывной нагрузкой, скажем, по 6 часов каждый день.
111$ MSI B450 TOMAHAWK 149$ MSI B450 GAMING PRO CARBON AC
200$ ASUS PRIME X470-PRO 202$ MSI X470 GAMING PRO CARBON 212$ ASRock X470 Taichi 223$ ASUS ROG STRIX X470-F GAMING
Какие материнки (не обязательно из списка) не будут в описанных условиях нагреваться по VRM так, что срок их службы уменьшится от такого нагрева? Или это не реалистично?
_________________ 4-ех фаз хватает, что бы разогнать !!!8-ми ядерный!!! райзен до 3.8-3.9 Lopos, 13.10.2017
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
ma3uk
Кроме разгона ОЗУ что хочется увидеть по Тайчи?
Что под кожухами (нужно ли менять прокладки)? Температуры VRM при 1,25 , 1,35 , 1,45? Наличие воздушного потока для VRM? Внешние замеры пирометром? LLC реальная компенсация? Можно сунуть 3900Х помимо 2700Х
Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 10.06.2011
Tarkus100 писал(а):
Объяснений было ноль - одни голые утверждения, даже не подкрепленные замерами температуры дросселей. У Томагавка греются дроссели, а у TUF PRO - нет, потому что их 8? Однако их тоже не поленились засунуть под радиатор. Зачем? Посмотри на температуры x470 Carbon, там 5 удвоенных фаз и с удвоением дросселей, однако TUF PRO все равно якобы холодней. Из-за дросселей что ли? Или из-за кривых тестов? И отстань уже с этим бредом, я эту тему не поднимал и писал вообще о другом[/off]
1) Не вводи своей ложью читателей форума в заблуждение и я тогда не буду отвечать. 2) Дроссели греются не сами, а через медные дорожки передают излишнее тепло на материнку (зону VRM) , подогревая при этом рядом расположеные мосфеты, заставляя их работать в неблагоприятных условиях (выводя из рабочего режима). 3) У томагавка греются и мосфеты, и дроссели! Запомни или запиши, чтобы не возвращаться к этому вопросу! И греются мосфеты из-за уменьшенного в 2 раза кол-ва дросселей (MSI распаяла 4 вместо 8),что позже исправила в своей плате b450 карбон. P.S. И инженеры асуса большие молодцы, что не поленились для лучшего охлаждения засунуть дроссели под радиатор! А ты бы хотел, чтобы этого не было? Может тогда бы асус туф про немного меньше бы выиграл в тестах у любимого тобой томагавка?
1usmus я свою Х370 разбирал вдоль и поперек и термопрокладки на Thermal Grizzly Minus Pad 1.5mm поменял, а вот по уровням LLC интересно пройтись, а еще по вольтажу на память, т.к. мониторинг завышает вольтаж на память на ~0.25 в сравнении с тем, что выставляю в биосе, хочется знать чему верить - мониторингу или все таки тому, что в биосе выставляешь или вообще другому значению.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.12.2010 Фото: 0
1usmus То что до 3.30 (3.20? не помню уже точно) не было нормальных BIOS, то одни косяки то другие. После 3.30 (3.20?) до 4.40 тоже BIOS были отвратные (я про беты, финалок так и не было). К железу 0 претензий, к поддержке от асрок куча вопросов и претензий. В общем с 3.20 до 4.40 прошло полгода, полгода без нормальной поддержки, не дешевой замечу платы...
Последний раз редактировалось Neur 20.06.2019 19:04, всего редактировалось 2 раз(а).
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 17.04.2019
1usmus писал(а):
Температуры VRM при 1,25 , 1,35 , 1,45?
Напруги нужны те, которые позволят гнать 2700х и 3900х до предела, а не фиксированные от балды. И соответственно -
Цитата:
LLC реальная компенсация
, а не мин\макс.
1usmus писал(а):
Внешние замеры пирометром?
С расстояния не больше 5 см - на беке в зоне сборок коре , на дросселях коре и простреле под радик коре максимально близко к сборкам. Можно тоже самое для ВРМ Сок. Ну и до кучи сами радики. А можно и совсем экстремально - снять радики и опробовать 2700х без них(кому-то и такой замер пригодится). Мониторинг напруг - аппартатый, до кучи к софтовому.
Последний раз редактировалось Hrenovina 20.06.2019 19:06, всего редактировалось 1 раз.
Не может. Ну разве что ты там турбину на ВРМ зону и проц сдувающую под 300 ватт замутишь
https://www.youtube.com/watch?v=EqQcgwz ... u.be&t=615 2700x без обдува: Томагавк - 88 гр, Aorus Pro - 121 гр, разница 33 гр 2700x c обдувом: Томагавк - 52 гр, Aорус Pro - 67 гр, разница 15 гр. Похожие результаты у другой пары, Без обдува: Асрок в450 Gaming K4 - 86 гр, Асус Rog Strix b450-F - 109 гр, разница 23 гр. С обдувом: Aсрок Gaming K4 - 58 гр, Asus b450-F - 64 гр, разница 6 гр. На обдуве там была не турбина, а простая 120-ка
Было бы интересно увидеть тесты с пластиковым кожухом и без , тем самым узнать повышает ли он температуры или все в районе погрешности. И интересно было бы узнать в каких условиях(при каком напряжении и с каким процом) таки нужно полное подключение питание проца а не только 8пин. У многих блоки имеют всего один коннектор питания проца , так что думаю было бы полезно. Интересно узнать ситуацию именно с новым 3900x ибо жор у него поболее должен быть чем у 2700х в разгоне.
Последний раз редактировалось Ragewar 20.06.2019 19:10, всего редактировалось 1 раз.
Neur вот по биосам полностью согласен, именно поэтому я уже довольно долго сижу на биосе 4.80 с AGESA 1.0.0.4, т.к. из с новым биосом на 1.0.0.6 я намучался и так и не смог получить стабильность, а фикса они так и не сделали на него, а на 0.0.7.2 я уже не стал переходить принципиально из-за статуса БЕТА биоса под новое поколение, плюс еще и про проблемы с задержками всплыла инфа и я забил, жду теперь на релизной AGESA 1.0.0.2 или 1.0.0.3 и сразу биос обновлю и проц новый поставлю.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.12.2010 Фото: 0
Вот интересует вопрос больше про X570, что выбрать чтобы и по железу все было "ок" и по поддержке со стороны производителя было бы все нормально? Понимаю, что еще рано об этом, но когда придет время хотелось бы статью на эту тему...
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения