Ссылка 1 -> Процессоры AMD Ryzen 3000-й серии (Matisse\Zen2\7nm\AM4)
Ссылка 2 -> Процессоры AMD Ryzen 2000-й серии (Pinnacle Ridge\Zen+\12nm\AM4)
Ссылка 3 -> Процессоры AMD Ryzen 1000-й серии (Summit Ridge\Zen\14nm\AM4)
Ссылка 4 -> APU и Athlon линеек AMD «Bristol Ridge» & «Raven Ridge» (Socket AM4)
Ссылка 5 -> Выбор оперативной памяти DDR-4

DRAM Calculator for Ryzen™ -> Процессоры AMD Ryzen 2000-й серии (Pinnacle Ridge\Zen+\12nm\AM4) #15690750




При обсуждении просьба соблюдать правила как Конференции, так и раздела "Материнские платы".
Кратко: запрещены фанатство, флуд, в т.ч. ссоры и переходы на личности, оффтоп не по теме. Картинки размером более 150Кб выкладываем в виде превью ("О выкладке изображений в собщениях в Конференции.").

Не искажайте наименования торговых марок, в т.ч. не переиначивайте иностранные марки и название опций в BIOS на русский. Это затрудняет поиск полезной информации, в т.ч. решения проблемы, аналогичной вашей, т.к. поисковый движок не обрабатывает искажения - это невозможно технически. Да, Х370 и X370 выглядят одинаково, но попробуйте вбить в поиск оба этих варианта.
Приходит новый человек и пытается воспользоваться поиском, в который его послали.

Asus, Асус, Азус, Асусина, Phenom, Феном, Феник, Фетлон, Фен, Deluxe, Делюкс, delux, люкс

Это лишь некоторые варианты. Скажите, вы, опытные люди, сумеете в нужный момент вспомнить их все? Догадаетесь перебрать их все? А каково новичку?

Для серьёзного (напряжения 1.35-1.45 В, частота 3.8 и выше) разгона под любыми нагрузками топовых Ryzen плату смотрим в ценовом диапазоне от $150-200. Платы в пределах примерно $100-150 в таких условиях жить будут, но при наличии частых продолжительных нагрузок практически всем потребуется направленный обдув цепей питания процессора.
Ниже $90-100 платы под указанный разгон старших Ryzen, по моим впечатлениям, лучше не брать вообще. Например: Выбор и обсуждение материнских плат AMD Socket AM4 (Matisse, Picasso, Summit Ridge, Raven Ridge, Pinnacle Ridge и Bristol Ridge) #14764921 (ASUS Prime B350M-A - $89). Выбор и обсуждение материнских плат AMD Socket AM4 (Matisse, Picasso, Summit Ridge, Raven Ridge, Pinnacle Ridge и Bristol Ridge) #16830207. Такие платы больше годятся для Ryzen с четырьмя физическими ядрами (шесть в разгоне при 1.4 В - уже риск).

Нагрев, о котором говорится в большинстве случаев, обычно достигается под синтетическими тестами. В реальной жизни Вы такого рода нагрузку практически не встретите и нагрев будет ниже. Но тут другое: у мосфетов действительно рабочая температура указывается до ~125-150°, но КПД-то с нагревом падает! Мосфет может работать, но нужный ток - уже не выдавать. Так что когда в синтетике греется более 100° C и для стабильной работы нужен обдув - вот тут уже повод задуматься, ибо и в реале будет 70-80, что довольно нежелательно.

ma3uk
Могу этим поделиться https://www.jzelectronic.de/jz2/index.php , на остальное у меня нет разрешения к публикации
Герцовка с 400 до 700 на новой тайчи, режима делителя нет , они вместо этого сделали частотку инфинити от 667мгц до 3000 (наверно от выбранной частоты делитель сам будет переключаться)
Нет переключений CCD, нет настроек PBO 2, нет вообще меню CBS для матисов. Оно еще не добавлено.
Короче биос - на котором можно зайти в винду и не больше

Добавлено спустя 3 минуты 21 секунду:


асус, они умудрились добавить для матиса все уже на 0.0.7.2 и они начали обкатку совместимости месяц назад (даже для 3х0 линейки), но к примеру мси до сих пор еще даже не начинала, для пользователей это уже катастрофа, будут проблемы совместимости на старте

Народ, завязывайте с дросселями, 95% аудитории не готова к схемотехнике, они пришли читать про RGB и "разгоняемость"

Ты еще в качестве аргумента почему-то не привел закон Ома со школьной программы. Удивительно. Вместо признания своих ошибок и заблуждений.
И куда исчезли твои аргументы про охлаждение на асусе туф про разных линий питания разными радиаторами?

1usmus

Влияние обдува на температуры питалова. Фронтальный или мамки с обратной стороны. Вентилятор в тихом режиме, скажем 120мм 400-600об или 140мм на 300-400 (какого-то одного режима обдува достаточно для понимания)

окей, теперь от сюда вопросы

в какой корпус пихаем : тесный или просторный
пустить во время теста CPU еще 1080ти в фурмарке дабы поднять внутренний эмбиент или нет?

от этого зависит четкость испытаний в будущем, дабы было легче сравнивать



Для нормальный обсуждений а-ля вечерком у костра не нужно говорить человеку что-то плохое даже если он не разбирается, а тем более что его мнение не есть важное. Это все разруливается объяснениями или игнорированием.
Важное мнение всех, на этом и основывается благополучие/активность форума
Новости и обзоры уже на оверах запороты...осталось единственное - форум

Скорее да, чем нет. Чем ближе к реалу - тем лучше.

1usmus
Температуру в корпусе можно выбрать любую опорную, например 40 градусов с любой комплектухой (подстроить скоростью корпусных вентиляторов). При ней замерить температуру питалова, включить обдув питалова - замерить температуру, подуть сзади платы - замерить температуру. Думаю этого будет достаточно, чтобы смоделировать по результатам любую ситуацию.

Сам бы я предпочел сделать тест на открытом стенде с водоблоком на проце, так и делать удобнее и влияния случайных факторов-корпусов меньше

Интересно
1) работа платы в обычном среднем системнике, а не open-stand
2) разгон CPU статический
3) разгон CPU через PBO + LLC + undevolt
4) насколько софтовый мониторинг соответствет реалиям - vCore, vSoc, уровни LLC, vDimm.
5) температуры VRM в пассиве (как на воде) + обдув какойнить 80-92-120мм вентилем на низких оборотах.
6) замер °С задней части платы в VRM области датчиком/пирометром как дополнение к °С радиторов.
7) температуры VRM я бы мерял с разным напряжением для 2700Х и 3900Х. По такой логике: вольтаж макс разгона + вниз 2 шага по 0.05в.
т.е. для 2700Х это было б скажем 1.45в, 1.4в, 1.35в. а для 3900Х соответственно 1.35в (макс вольтаж с потолка взят) , 1.3в, 1.25в. Мерять на более низких вольтажах не вижу смысла и так ясно что будет все ок.
8) насколько плата приспособлена для Ryzen 3xxх серии: что теряет оверклокер оставаясь на Х470 чипсете, потянет ли 3900х и до скольки мгц.

Можно пункт 8 выпустить отдельной заметкой 7 июля

Параметры системника:
1) обычный Midi-Tower (аля Fractal Design Define S / Meshify C)
2) БП снизу, работает по собственному циклу.
3) спереди 1-2 вентиля на вдув (140мм ~900rpm или 120мм ~1100rpm)
4) сзади и сверху по вентилю на выдув (140мм ~900rpm или 120мм ~1100rpm)
5) видуху греть не фурмарком а 3DMark stability test (FireStrike Extreme/Ultra)
6) мониторить температура воздуха в комнате (в идеале перед входными вентиляторами кейса)

А что под тесным и просторным подразумевается? Интересно было бы в каком то "около стандартном" корпусе затестить.
Соглашусь с товарищем выше по поводу условия тестирования в корпусе

А смысл определять чемпиона по бегу в мешках, если в норме все бегают без них? Делать на открытом стенде действительно удобней, особенно если лень создавать типовые условия эксплуатации.

А если сверху стоит фильтр, то есть изготовитель корпуса подразумевал работу верхнего вентилятора на вдув?
У меня вот верхний вентиль стоит на вдув и неплохо охлаждает свежим воздухом VRM. На выдув задним не влияет.

A_z_z_y
отлично, услышал

Ragewar
например есть Nzxt Phantom 530 и Corsair Clear 400C, хоть и цена одинаковая была , но разница литража и возможности обдува колоссальные

Tarkus100

взять конкретный корпус может стать большим "бегом в мешке", чем открытый стенд. Главное как применять результаты.

у остальных функции подрезаны будут

смысл есть если разгонять будешь



как я и говорил ,производительность как 2600х на 4.2Ггц по всем ядрам
#77

anta777 писал(а):

Если бы таркус не написал ложь про асус туф про, то я бы ничего ему бы и не отвечал. С детства не терплю лицемеров и обманщиков.

Какую ложь? Что у TUF PRO распределение одной core-фазы под радиатор SoC облегчает охлаждение оставшихся 3-х фаз? Ты в своем уме? Что легче охлаждать - 3 или 4 фазы?
Если дошло до оскорблений (чему здесь не место) и я по твоему мнению лицемер и обманщик, то ты типичный жополиз, плохо разбирающийся в электронике, зато ни на шаг не отступающий от мнения Хреновины.
Уже кажется ткнули носом, что на практике удвоение дросселей на температуру vrm влияет достаточно слабо (термограмма x470 Carbon), но все, что не согласуется с мнением "господина", ты просто игнорируешь

Согласен, можно и корпус превратить в духовку... а голова на что?
Некоторый смысл есть и в тестах на открытых стендах, но любом случае нужно учитывать, что такое тестирование, да еще и с водянкой ( то есть, вообще без малейшего обдува) - это тесты в искусственных (весьма жестких) условиях, далеких от реала.

Tarkus100

ну, я в них живу уже больше 15 лет точно Единственный вентилятор в корпусе - в БП, уже лет 10 (А воду перебирал 6-7 лет назад со сменой платформы).

Но отставив мой пример в сторону: Дельта температур пассив-(полу)актив хорошо показывает на что проектировалась плата, с одной стороны, а с другой - стоит ли гнаться за "фазностью" ради распределения тепла таким образом на большую площадь. Или будет достаточно простенького обдува на всё и не стоит гнаться за более дорогими мамками.
Учитывая, что мосфеты охлаждаются в первую очередь платой, то обилие радиаторов может не быть насущной необходимостью.

ставим стенд в активно вентилируемый корпус и автоматом получаем какое-то подобие полуактивного обдува платы. Лично мне и этой инфы хватит

Это так, минимум 60% тепла уходит в медную подложку платы. Однако и плату в районе подложки полезно обдувать.

Именно, зачем покупать дорогую мать, которая не сильно греется и без обдува, когда хватит и дешевой, но с умеренным (без колхоза) обдувом.