В данной теме в полной мере действуют ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ

Характеристики чипсета Z690 >>> текстовая версия с сайта Intel


Список моделей материнских плат ASUS на базе чипсета Z690

Список моделей материнских плат AsRock на базе чипсета Z690

Список моделей материнских плат MSI на базе чипсета Z690

Список моделей материнских плат Gigabyte на базе чипсета Z690

Темы по материнским платам на конференции overclockers (все конкретные вопросы по данным платам просьба адресовать туда)
>>> ASUS LGA1700 на чипсете Intel Z690 (Alder Lake-S)
>>> ASRock LGA1700 на чипсете Intel Z690/Z790/B660/H670/H610
>>> MSI LGA1700 на чипсете Intel Z690 (Alder Lake-S)
>>> GIGABYTE LGA1700 на чипсете Intel Z690 (Alder Lake-S)

📌 Список материнских плат, поддерживающие разгон non-K процессоров

Тут на самом деле есть нюанс. Помимо плохого прижима бывает ещё слишком хороший... до сколов в пайке или повреждения дорог на плате.
Хороший контакт, это когда кладём на цп кулер без пасты и прижима. Если по сравнению с пастой разница небольшая, то у вас всё ровное и пасту надо наносить как можно меньше, а если есть то у вас всё кривое и паста выполняет роль костыля а не своё прямое назначение.

Ну вот как всегда, сколько людей - столько мнений.. что у блогеров мнения разделились, что у форумчан. Вроде как прогиб крышки проца по центру из-за лапок прижима штатной рамки имеет место быть (как и изгиб текстолита проца). С другой стороны (вроде пытаюсь мыслить логически), установка водоблока должна приводить к обратному эффекту - а именно, изгибанию платы в районе сокета в противоположном направлении (это если без бэкплейта). А если с бэкплейтом, то вполне может и наоборот. Вопрос, насколько эти две силы уравновешивают друг друга и уравновешивают ли вообще, или суммируются? Почему волнует сей вопрос.. с одной стороны есть естественное желание, чтобы система охлаждения нормально прилегала без лишней термопасты.. ну и чтобы проц в сокете нормально контачил с лапками и не глючил из-за прогиба... с другой стороны нет желания делать лишнюю (возможно ненужную) операцию при сборке (и так 2 компа перебирать полностью).. не говоря уже о том, что вопрос с покупкой рамки несколько принципиален - стоит она херню на Али (но ждать 2 месяца с нашей почтой, а компами заняться надо желательно в конце следующей недели - у нас длинные выходные, будет время), у нас же рамка стоит в 3 раза дороже - 21 бакс хотят за нее (не очень хочется кормить местных барыг).

Akim
Заказываешь самые выгодные (цена-отзывы, за бренд термалрайт, к примеру, доплачивать смысла нет, примерно 5 баксов за штуку не подорвут твою экономику) с али, пока собираешь как есть. Когда заказ если до тебя добирается, либо кладешь на полочку с мыслью "у меня тоже есть!", либо тратишь минут 10-15 на установку с мыслью "чо щас будет!". Как-то так.
p.s. у меня рамка установлена, сомнениями не маялся.

не получится, придется снимать мать полностью - у меня старый HAF 932 (но нормальной замены ему не вижу.. разве что опять HAF.. 700.. за 460 баксов ), там пол-бэкплейта в вырез не попадает (вырез по нынешним меркам маленький). Так шта либо сразу ставить при сборке, либо не ставить (перебирать опять весь комп из-за этой рамки имхо маразм).

Видос: https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=17918680#p17918680 конкретный рисунок "двутавра" при стандартном крепеже. И его отсутствие с рамкой. У моего кулера тоже ровная подошва и нехилый прижим, и такой же "двутавр" после демонтажа. Меня не температуры смущают, а дикий прижим процессора в сокете, который его аж курочит. Интел еще в апреле 22года под давлением общественности признали, что есть изгиб, но он не влияет на ттх и поэтому они на него положили.
Денег жалко на рамку, подложите шайбы в 1мм под стандартный крепеж сокета - это уже достаточно снизит усилие, чтобы не коробить процессор и м.п.
https://overclockers.ru/blog/RaddaR/show/61650/najden-sposob-snizit-temperaturu-processorov-alder-lake-ustraniv-problemu-krivizny-kryshki
Даже если всего перебирать 2 компа, то лучше изначально сделать нормально, чтобы через пару месяцев не перебирать снова. Так что копеечное усилие может окупиться.
ЗЫ Посмотрел сейчас свой 12100F и обнаружил что-то типа только меньше, да он и недолго стоял.

Скорей всего так было изначально. У меня два компа с i9 (ASUS ROG STRIX LC II 360 ARGB_стойки с ограничение) и i7 (Cooler Master Nepton 280L_стойки без ограничение). Температура и остальное в "Cinebench R23" и "LinX v0.9.7 (Intel)" - (Tcore=84C; PCH=51C. Pcpu=228 W.).

А там и ненужно бэкплейт снимать. Если его хоть чуть видно - то уже достаточно для того, чтобы придержать его рукой во время установки рамки.

Добрый день. Подскажите на сколько в принципе актуально рассматривать lga1700 платформу на перспективу +5лет? Сомневаюсь между am4 и lga1700 смущает в 1700 такие дебри с настройками разгона + непонятно как процы в win10 работают. Как то am4 кажется проще в этом смысле. Nем долее 5800x3d наверное будет хватать и под будущие какие нибудь 5080 и 6080 Если все таки lga1700 полюбому мастхев то посоветуйте мать на z690, что бы потом через 5 лет не жалеть что другую не взял (пока буду на i3 но со временем может топовый i7/i9 будут дешевле) смотреть гиги но что то не хвалят...

Скорее что там, что там, что на ам5 дебри охлаждения и оптимизации. Всё уже разогнано на заводе. Ам 4 совсем тупик, выбирать стоит между 1700 и ам5 (X3D процессоры уже тоже вышли) + DDR5.

Спасибо. А по материнке? Исхожу, что лучше сейчас сэкономлю на проце но возьму хорошую плату что бы потом без проблем установить мощный проц и еще долго на этой системе оставаться. На ам5 пока без вариантов - слишком дорого пока вся связка...

Не имеет смысла экономить на процессоре. Берете 13700К и какую-нибудь бюджетную Z690 плату типа MSI Z690-a pro и забываете об этом деле на ближайшие 5 лет. Больше 8Р ядер на этом сокете у же не будет, да и не факт, что вообще что-то еще будет. Максимум рефреш рокета накинет 200МГц.

Нет уточнения под какую память, какой форм-фактор? Если денег немного, то проц 12600KF 23K + MSI PRO Z690-P DDR4 14K (покупать с удобной гарантией! Много брака. При покупке сразу осмотрите слот на отсутствие замятий) + память 14,5К https://www.onlinetrade.ru/catalogue/operativnaya_pamyat-c341/hp/operativnaya_pamyat_hp_ddr4_v10_rgb_32gb_2x16gb_3200_mhz_cl14_48u45aa_abb_48u45aaabb-3364814.html?utm_referrer=https%3a%2f%2fforums.overclockers.ru%2f

Не нашёл обзор на MSI PRO H610M-E DDR4 , поэтому не понятно какая у неё отсечка по питанию, хватит ли её для полноценной работы i5 12400 / 12500 / 12600 ( с моделью процессора пока не определились ).

Заранее благодарен.

Эта под 12-13100.
Эта потянет 12400 при условии хорошего обдува корпуса и врм. Лучшая на h610

Понял , спасибо.

Тут уже наверное есть смысл рассматривать, что-то вроде ASRock B660M PG Riptide...

Она хотя бы отобьёт переплату, за счёт возможности разгона по шине...

Не рекомендую, потому что ассрок. У Асрок специфика - вроде компоненты хорошие, текстолит толстый, радиаторы... но они умудряются и из этого сделать овно, которое то память не гонит никак, то загружается, презагружается часами... Лучше уж бюджетный gigabyte или msi... Так что асрок, биостар и прочия не рекомендую, есть три столпа м.п. асус, мси, гигабайт. И точка.
MSI MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4 - хорошая плата для разгона по шине (у меня в подписи). Гораздо лучше рептилоида с его "приколами". Есть ещё асус, но он дороже и на DDR5.

ну вот вообще не так

rvspost у MSI тоже приколы типа не рабочего режима сна при разгоне (система не выходит из него) и долгого старта

Эти приколы есть почти на всех платах, потому что разгон - это работа железа за пределами спецификаций. А насчет долго старта уже пять раз написал - отключите тренировку памяти.