получил 2666в3. жду тф-ку теперь и снеговика с нормальным креплением для х99.
обогнали тему х79. ура товарищи.

Ребята, помогите определиться с выбором:
HUANANZHI X99 F8D
или
Jingsha X99 dual F2

Какая фирма лучше? С какой платой будет меньше проблем? Процы 2673v3 Оператива 8х8gb ecc reg samsung 2133
Хочу собрать домашний сервер. Я разработчик.
Спасибо за внимание.

Видел видеообзоры на некоторые китайские платы, так там проблема была куда по круче. Между мосфетами стояли керамические чип-конденсаторы, которые по высоте были выше самих мосфетов. Естественно в конструкции радиатора не было предусмотрено выборок под более высокие конденсаторы (тупо плоская поверхность). Ну и при достаточном прижиме конденсаторы со временем продавливали насквозь терморезинку и происходило КЗ по линии +12 В. Так что рекомендую проверить на своей плате этот момент.

Вообще чем в составе больше алюминия, тем выше теплопроводность. Но для радиатора VRM - это не принципиально. Почему - написано ниже. Алюминиевые сплавы с высоким содержанием алюминия плохо механически обрабатываются (трудно нарезать резьбу, например), так что я бы больше на это обращал внимание. Обычно используют сплав АД31.

Там вся форма влияет, а не только частота рёбер. Но вообще чем больше площадь поверхности в данном случае, тем лучше.

Ну и плохо сделали. Подумайте, что будет, если ток нагрузки, подключенной между +5 В и GND, станет меньше тока, потребляемого мощными вентиляторами, подключенных к +12 и +5 В?

Nitramin, не существует никаких прочих равных. Я уже пример приводил с тепловыми сопротивлениями. Это задача для школьника. Вот возьмём, например, провод длиной 1 м с сечением 1 мм^2 и подадим через него к нагрузке электричество от источника напряжения 1 В. В одном случае в качестве нагрузки будет резистор 1 мОм, а в другом 1 кОм.
В первом случае будет весьма принципиально из какого материала сделан провод (медь или алюминий), а во втором вообще не принципиально, хоть из стали. Подумайте почему.
А Вы пишите, что при прочих равных медь всегда даёт "неплохой прирост". Вот Вам пример, что в одном случае при прочих равных медь даёт эффект, а в другом вообще ничего не даёт. Так же и в VRM. Вы отводите тепло через пластиковую крышку и терморезинку, теплопроводность которых в сотни раз меньше, чем у меди и даже чистого алюминия. Более того, тепло отводится в окружающую воздушную среду, а не циркулирующую холодную жидкость, от радиатора с мизерной площадью поверхности.
И того получаем два больших тепловых сопротивления: пластиковая крышка+терморезинка и поверхность радиатора-окружающая среда. Между этими двумя огромными сопротивлениями стоит последовательно мизерное сопротивление самого металлического радиатора. Так что рекомендую Вам ознакомиться с понятием тепловое сопротивление, и тем как оно связано с "дельтой" (как Вы пишите) температуры и мощностью.

Nitramin, а как ту не "философствовать", если я физик по образованию, а Вы пишите откровенные глупости и даже не подозреваете, что аналогия тепловому сопротивлению - это электрическое сопротивление, а источнику тепловой мощности - источники электрического тока. Но для Вас это, по-видимому, открытие, т.к. не поняли, почему я про "Омы" написал. Рекомендую почитать про "Метод эквивалентных тепловых схем замещения".

хорошо. но надо сначала разобраться с CR 3 (

N3RO писал(а):

BOBKOC писал(а):

у меня ddr3 выставил 1866 10 9 10 24 208, ниже никак. только CR 1 наверно поможет и одинаковые по размеру плашки по 16гб в 4 слотах.

Народ, задам нетрадиционный вопрос...

Кто и что думает?

Добавлено спустя 5 минут 39 секунд:

Но, у меди теплоотдача лучше, а значит нужно меньше площадь радиатора.

И для охлаждения нужен не вес, а рассеиваемая мощность (площадь радиатора) которая и достигается рёбрами, для увеличения этой теплоотдачи.
PS: я с вами в данном случае не спорю, а просто уточняю.

Я думаю с HUANANZHI X99 F8D будет меньше проблем Китайский LGA2011-3 (X99 Huananzhi, Jingsha, Aterminer, PLEXHD) #17589757
Как минимум с бисом Поспрашивайте у causus....

Nahuanane
А почему так? Один и тот же процессор, материнка. Только у меня DDR4 CR1, а у Вас DDR3 CR3. А показатели теста в аиде у меня значительно ниже???

Из за объёма памяти? У меня 2 по 8.

Зависит от биоса, В заводских биос начиная от 26.08.20 и более поздних Command Rate (CR) стабильно 3T (CR3) независимо от настроек BIOS!

Я имею ввиду у парня скорость в тесте 24283, а у меня 17930. При практически равном железе. Почему такая разница?

https://www.youtube.com/watch?v=E0HcbjePNs4

Добавлено спустя 1 минуту 41 секунду:
Потому как лучше хорошо гонибельная DDR3, чем кривая DDR4 с конскими таймингами... В данном случае решает не только частота но и тайминги!!!

Ну тайминги мы отлично с BOBCOS ужали. Латенси 68. А тут прям конская разница! Меня давит жаба! А как говорится. Если Вас давит жаба. Значит она сверху!!!)))
Я так понял, она у него в четырёх канале работает.

Для начала сравнивайтте его и Вашы частоты и тайминги... Учитывайте канальность, двух канал или четырех https://www.youtube.com/watch?v=Q7v_1u9RpPg
И делайте выводы
BOBKOC лучше Вам разжует, пишу навскидку, так вчитывается (сравнивать) сейчас времени нет

Частоты проца одинаковые 3300. Частота памяти у меня выше 1066.

maximt72, у вас 2 плашки по 8 гб ? тогда это двух-канальный режим.

v111, благодарю за ответы.
я понял что биоса нет для Т8 ддр3. хотя он же не должен отличаться от ТФ или Ф8 биоса!?

шить я умею только S3torbotool по инструкции кошака/ютюба его же биосы с гитхаба.)
патчить налексом не умею.


уже бодро! у меня с CR1 тоже должно быть 68-69 примерно.
и тоже жаба давит из-за того что максимум не получается выжать из компа, пусть и стабильно работающего.

Это я знаю.) Но не такая же значительная разница?)

Добавлено спустя 1 минуту 4 секунды:
Тест CPU QUEEN нормальный 94924

Ну шо значит нет? Или У вас новая ревизия?

Добавлено спустя 2 минуты:
Там проще некуда, могу пропатчить на досуге если Вам сложно... Скажите какая у Вас T8, звук, мультиконтроллер, микросхема биос

Nahuanane. Да и кстати. Тест аиды показывает что у Вас 2680v3. Он же не поддерживает память DDR3? Или я чего то не знаю?

Вроде как нет, но помню были жалобы, что при прошивке на T8, биоса от TF не работали дополнительные слоты ОЗУ... Можете попробовать биосы для TF своей ревизии, кирпича не будет в любом случае, если после прошивки зависнет на посткоде, выньте ОЗУ из доп слотов, оставьте только в основных... И загрузитесь... Вернете стоковый биос (манимуляции с ОЗУ проводить на обесточеном компе)

Добавлено спустя 3 минуты 46 секунд:
Аида не знает про "китайский" 2678 v3... И пишет 2680 v3

Добавлено спустя 1 минуту 36 секунд:

Понял, отстал.) Но всё равно интересно почему такая разница. Может у меня что то не включено!) Надо порыться.)

Там проще некуда, могу пропатчить на досуге если Вам сложно... Скажите какая у Вас T8, звук, мультиконтроллер, микросхема биос[/quote]
я уже писал и вы и Неро уже скинули инженера с разлоченными регионами. но я не уверен что он запустит мой Т8 ддр3.

версия новая и видимо со слабым питальником.
huananzhi T8 под ддр3, nuvoTon nct5567D-B, ALC888, MX25L12833F, купил в октябре 2021.

maximt72 у меня тоже 2678в3 с андервольтингом -80 -50, хз почему 2680в3 пишет.
под самой жесткой напгрузкой проседает до 3,14ггц и плата сзади греется до 80 градусов через 5-6 минут!