При обсуждении просьба соблюдать правила как Конференции, так и раздела "Материнские платы". Кратко: запрещены фанатство, флуд, в т.ч. ссоры и переходы на личности, оффтоп не по теме. Картинки размером более 150Кб выкладываем в виде превью ("О выкладке изображений в собщениях в Конференции.").
Не искажайте наименования торговых марок, в т.ч. не переиначивайте иностранные марки и название опций в BIOS на русский. Это затрудняет поиск полезной информации, в т.ч. решения проблемы, аналогичной вашей, т.к. поисковый движок не обрабатывает искажения - это невозможно технически. Да, Х370 и X370 выглядят одинаково, но попробуйте вбить в поиск оба этих варианта. Приходит новый человек и пытается воспользоваться поиском, в который его послали.
Нагрев, о котором говорится в большинстве случаев, обычно достигается под синтетическими тестами. В реальной жизни Вы такого рода нагрузку практически не встретите и нагрев будет ниже. Но тут другое: у мосфетов действительно рабочая температура указывается до ~125-150°, но КПД-то с нагревом падает! Мосфет может работать, но нужный ток - уже не выдавать. Так что когда в синтетике греется более 100° C и для стабильной работы нужен обдув - вот тут уже повод задуматься, ибо и в реале будет 70-80, что довольно нежелательно.
Последний раз редактировалось James_on 20.08.2020 12:41, всего редактировалось 30 раз(а).
У меня Тессеракт. В хар-ках пишут на 6 корпусных вентилей, на самом деле на 7. Но передний вентилятор на вдув только один, снизу. Второй нижний можно поставить на боковую стенку.
artxays писал(а):
106 тут будет ток при 300 на врм.
300W пока что не потребляет ни один из Райзенов. Но 106-ти градусов на MSI b450 можно достичь без особого труда. У них радиаторы на Vcore сконструированы с учетом вертикального расположения платы - продольные гребешки, с конвекцией теплого воздуха в них снизу вверх. Если плата расположена горизонтально, то естественной конвекции теплого воздуха в пазах уже не будет, будут зоны застоя. Особенно у Томагавка с его козырьком. В итоге ставим плату горизонтально в открытом стенде (то есть без принудительной cмены окружающего воздуха, как это организовано в корпусе), кулер - водянку, чтоб с нее не было ни малейшего обдува VRM, и вот вам с 2700x через некоторое время, 100 градусов под линкс. Поэтому на подобные тесты особо полагаться не стоит. Правда нормальные (реальные) условия - в основном нужны для тестов с 2700 /2700x/в разгоне и 3900x. Для 3600/3700x - вообще пофиг, они достаточно энергоэффективны и хватает легкого обдува с кулера CPU. Для примера тесты (хотя и несколько сумбурные, наподобие лайв-каналов) Томагавка с 3700x - https://www.youtube.com/watch?v=nsIsr0yemBg и https://www.youtube.com/watch?v=-fH-D4I0ytM&t=58s
Посмотреть версию биоса и скачать ее с официального сайта производителя
Если под бэкапом подразумевается дамп содержимого флешки биоса, то его можно считать внешним (сторонним) прошивальщиком. Файл биоса (допустим с офсайта) и дамп содержимого, несколько разные вещи. Особенно у Асуса
что думаете про нее, с учетом ее текущей стоимости на КЮ и на сколько подойдет для 2ххх-3ххх райзена? интересно еще какой будет птенциал разгона памяти, я так понимаю она зависит в первую очередь от процессора,а не от чипсета?
И ещё вопрос: 24 пиновый коннектор не до конца входит в разъем для питания. Это критично для работоспособности? Компьютер работает, но сомнения не покидают голову.
_________________ RTX 5060 Ti 16 Gb ASUS Prime OC / i5-13400f / MSI B760-A Pro / 32 Gb Kingston Renegade 3200 Mhz
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.09.2018 Откуда: Минск Фото: 59
Arado писал(а):
И ещё вопрос: 24 пиновый коннектор не до конца входит в разъем для питания. Это критично для работоспособности? Компьютер работает, но сомнения не покидают голову.
Возможно просто не до конца воткнут? идет довольно туго, придерживать снизу материнки если сильно прогибается в том месте и втыкать.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.12.2008 Откуда: Киев
artxays писал(а):
даже если 40мм вентиль туда влезет возникает вопрос по воздушным потокам. Если его колхозить не прям впритык то он закрывает часть заднестенного вентиля, откуда он будет засасывать воздух, из куллера, после нагрева процем? Сзади и сверху на выдув стоят...
В планах ставить его для обдува тыльной стороны МП, в nzxt s340 есть 15мм зазора между крышкой и шасси.У этой 40-ки толщина 10мм. Или же второй вариант - просто купит nh-c14
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.09.2018 Откуда: Минск Фото: 59
xxanderx писал(а):
В планах ставить его для обдува тыльной стороны МП, в nzxt s340 есть 15мм зазора между крышкой и шасси.
Ну ок поставил ты его сзади и закрыл крышку а дальше что? Откуда воздух будет поступать или ты предлагешь с открытой использовать? + он маленький нужно его правильно расположить посмотрев температуры тем же пирометром. Столько гемора, что если с 0 брать проще недорогую х470 смотреть. Мне 70гр на врм не кажутся страшными под нагрузкой. nh-c14 с сомнительной производительностью, такое себе.
Добавлено спустя 3 минуты 8 секунд: xxanderx Сколько на твоей супер башне температура проца после получаса в linX 7.0 на 6144мб или в осст 5.4.2 с авх пол часа?
ASUS ROG CROSSHAIR VI EXTREME MSI B450 GAMING PRO CARBON AC MSI X470 Gaming Pro Max ASUS PRIME X470-PRO
Лучше всего CROSSHAIR VI, хотя там вроде T-топология и я не в курсе, как на ней гонится 2-х модульная память Вместо MSI X470 Gaming Pro Max, на мой взгляд лучше посмотреть на аналогичную по схемотехнике MSI X470 Gaming Plus Max - радиатор получше и нет глупого пластикового кожуха над VRM, который создает застойную зону. Остальное в них одинаково. У b450 Carbon VRM аналогичный MSI X470 Gaming Pro/Plus. Интегрированный звук получше и есть флешбэк. Но есть и ограничение на количество SATA при подключении M.2 (как и у всех плат на b450) ASUS PRIME X470-PRO по отзывам очень хорошо гонит память (хотя это может и не актуально с новыми процами), но VRM слабоват, хотя с 3600/3700х легко работают все.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.09.2018 Откуда: Минск Фото: 59
xxanderx писал(а):
С кулеров на морде корпуса есть приток за заднюю крышку.
Он настолько мизерный, что упоминать о нем стыдно. На 4.0 1.4в на постоянку? Зачем? Еали температуры действительно такие как ты написал то он в авто будет постоянно бустить 3875-3900. Прогони тест, скинь скрин.
Добавлено спустя 1 минуту 53 секунды:
pantyfel писал(а):
MSI B450 GAMING PRO CARBON AC MSI X470 Gaming Pro Max ASUS PRIME X470-PRO
У первой есть wifi и Bluetooth + флэшбек и питальник как у х470 но можно меньше жестких подключить относительно х470, в остальном как таркус написал.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения