При обсуждении просьба соблюдать правила как Конференции, так и раздела "Материнские платы". Кратко: запрещены фанатство, флуд, в т.ч. ссоры и переходы на личности, оффтоп не по теме. Картинки размером более 150Кб выкладываем в виде превью ("О выкладке изображений в собщениях в Конференции.").
Не искажайте наименования торговых марок, в т.ч. не переиначивайте иностранные марки и название опций в BIOS на русский. Это затрудняет поиск полезной информации, в т.ч. решения проблемы, аналогичной вашей, т.к. поисковый движок не обрабатывает искажения - это невозможно технически. Да, Х370 и X370 выглядят одинаково, но попробуйте вбить в поиск оба этих варианта. Приходит новый человек и пытается воспользоваться поиском, в который его послали.
Нагрев, о котором говорится в большинстве случаев, обычно достигается под синтетическими тестами. В реальной жизни Вы такого рода нагрузку практически не встретите и нагрев будет ниже. Но тут другое: у мосфетов действительно рабочая температура указывается до ~125-150°, но КПД-то с нагревом падает! Мосфет может работать, но нужный ток - уже не выдавать. Так что когда в синтетике греется более 100° C и для стабильной работы нужен обдув - вот тут уже повод задуматься, ибо и в реале будет 70-80, что довольно нежелательно.
Последний раз редактировалось James_on 20.08.2020 12:41, всего редактировалось 30 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.05.2019 Фото: 7
Invisible__touch писал(а):
но вот только на свою ab350m не нашел
https://www.jzelectronic.de/jz2/index.php Далее сверху "News", потом выбрать "Neue BIOSe für ASRock Serie AM4" (написано зеленым). В самом низу страницы "BIOS Downloads Auswahl".
И в первую очередь в вертикальном положении палаты, т.е. как она будет стоять в реале. По фото радиаторов видно, насколько глубокие продольные плавники на радиаторах томагавка. Там, при горизонтальном положении (в отсутствии естественной конвекции воздуха) создаются застойные зоны и, как следствие - тепловая подушка. Обдув кулером Тоp-Flow сдувает эту подушку (и температура сразу падает на 10 гр), но к сожалению только с одной стороны радиатора; с задней стороны радиатора, под козырьком, застойная зона все равно остается - конвекции, при горизонтальном положении, там практически нет Мало поставить массивный теплоемкий радиатор, требуется еще организовать его нормальный теплообмен с окружающей средой.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.09.2010 Откуда: Уфа
Подскажите пожалуйсте какая из досок стабильнее работает с R5 3600, да и в целом лучший выбор.Выбираю на данный момент между: MSI X470 GAMING PRO MAX ASROCK X470 MASTER SLI ASUS TUF B450-PRO GAMING
Всю жизнь был в синем лагере, затрудняюсь с выбором. Асус дешевле на 1500-2000р, но это не основной критерий выбора. Память будет BLS2K16G4D32AESB из подписи, должна поехать нормально вроде бы. Возможны и другие варианты, если мои плохой выбор. Летом хотел брать х570, но потом подумал, что не хочу вентилятор на чипсете да и переплачивать за доску для такого камня не очень разумно. PS: Кстати не следил за развитием событий с лета, тогда нельзя было оффсетом понизить напряжение без серьезного падения буста. Сейчас как? Почти 1.5в на авто не очень хотелось бы иметь.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.05.2019 Фото: 7
Tarkus100 писал(а):
И в первую очередь в вертикальном положении, т.е. как плата будет стоять в реале.
Ну тогда все тесты некорректные, потому что везде в горизонтальном положении измеряют. По сути самый правдивый тест будет в одном и том же корпусе, с одним и тем же кулером. У Steel Legend вообще к чертям надо этот пластиковый кожух снять и тестить без него, там, я уверен, застой горячего воздуха еще тот. В любом случае ASUS красавцы, все грамотно сделали в TUF PRO.
Ага, только со Steel Legend нет таких тестов. Походу надо пирометр покупать и самому намерять.
Про повышенный нагрев подсистемы питания Легенды известно давно, есть тесты. Как и про нагрев VRM практически на всех Гигах, кроме топа. Для использования с процами 3600/3700x они годятся вполне, а вот с 3900x наверно потребуются некоторые ограничения.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.05.2019 Фото: 7
Tarkus100 писал(а):
Для использования с процами 3600/3700x они годятся вполне, а вот с 3900x наверно потребуются некоторые ограничения.
Ну ASRock для нее заявила поддержку даже 3950X. По крайней мере я нигде не видел тестов в корпусе и со снятым кожухом, а это может сыграть ощутимую роль на температурах. У меня кожух снят и есть небольшой обдув от вентиля на башне. Вот мне и интересно, что у меня по температурам.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.09.2018 Откуда: Минск Фото: 59
Hub1 писал(а):
PS: Кстати не следил за развитием событий с лета, тогда нельзя было оффсетом понизить напряжение без серьезного падения буста. Сейчас как? Почти 1.5в на авто не очень хотелось бы иметь.
туф про. 1.5 это нормальные цифры в слабой нагрузке, что значит не хотелось бы?
Добавлено спустя 2 минуты 24 секунды: Пришли силиконовые винты для вертушек, полез ставить. Думал верхний переставить с выдува на вдув о он уже так стоит Добавил 2й на вдув сверху толку нет. Потом еще попробую на выдув воткнуть его.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.09.2010 Откуда: Уфа
artxays писал(а):
туф про. 1.5 это нормальные цифры в слабой нагрузке, что значит не хотелось бы?
Значит я привык всегда ставить минимальное возможное напряжение, а не использовать авто. Поэтому я бы не хотел "авто". Но если текущее положение дел не позволяет этого сделать, чтож, имеем что имеем.
Здравствуйте ,сильно не пинайте. Был 2700 и х370 рог от асуса. Все ,что я смог это 4000ггц при 1.38 и память g.skill 3400 на 14 таймингах. Продал доску и камень. Заказал 3600х ,а вот с доской мучаюсь. Нравится asus x570 rog strix f gaming ( в чем отличия от Е?) ,Но увидел ,что продается asus hero 7 на х470 дешевле х570 .Где я получу больший разгон памяти и камня, где будет лучший охлад врм ?разница 2500 руб. С уважением.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.05.2019 Фото: 7
Дмитрий134 писал(а):
Нравится asus x570 rog strix f gaming ( в чем отличия от Е?) ,Но увидел ,что продается asus hero 7 на х470 дешевле х570 .Где я получу больший разгон памяти и камня, где будет лучший охлад врм ?
А почему такие дорогие платы выбираются под 3600X? К примеру, можно взять TUF B450-PRO GAMING.
А почему такие дорогие платы выбираются под 3600X? К примеру, можно взять TUF B450-PRO GAMING.
Можно ,но хочется топовый продукт ,устал я с пирометром сидеть над х370 и память пытаться разогнать. По теме ,из моих вариантов ,что будет эффективнее в разгоне и температуре ?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.09.2018 Откуда: Минск Фото: 59
Hub1 писал(а):
Значит я привык всегда ставить минимальное возможное напряжение, а не использовать авто. Поэтому я бы не хотел "авто". Но если текущее положение дел не позволяет этого сделать, чтож, имеем что имеем.
настроишь руками фикс разгон и пользуйся на здоровье
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2013 Откуда: Москва Фото: 0
Дмитрий134 писал(а):
Здравствуйте ,сильно не пинайте. Был 2700 и х370 рог от асуса. Все ,что я смог это 4000ггц при 1.38 и память g.skill 3400 на 14 таймингах. Продал доску и камень. Заказал 3600х ,а вот с доской мучаюсь. Нравится asus x570 rog strix f gaming ( в чем отличия от Е?) ,Но увидел ,что продается asus hero 7 на х470 дешевле х570 .Где я получу больший разгон памяти и камня, где будет лучший охлад врм ?разница 2500 руб. С уважением.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.09.2018 Откуда: Минск Фото: 59
Дмитрий134 писал(а):
устал я с пирометром сидеть над х370 и память пытаться разогнать
2700 на 1.38 жрет под 200вт а 3600х всего 100ку, какой пирометр ау. Зен2 не разгоняется, пределы по вольтажу не известны. Баллистики на любой плате норм гонятся, на asrock b450m pro4 3800 если кп позволяет берут.
Сейчас этот форум просматривают: Saboteur-2 и гости: 32
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения