Так перекиньте вентиль на другой разъем и посмотрите как он себя ведет

уже нашёл причину

Новый Биос вышел. Че то еще допиливают..

коллеги, подскажите
MAG Z690 TOMAHAWK WIFI
проц i5 14600KF
прошил последний биос 7D32vHL
фиксирую частоты с небольшим разгоном, напряжение тоже фиксирую, отключаю все бусты и функции энергосбережения, лимиты 200w
теперь при нагрузке проседают частоты даже если нет перегрева и превышения по лимитам. уже на 150w частоты снижаются на некоторых ядрах. при отсутствии нагрузки по всем ядрам частоты поднимаются до максимума
как это исправить? может есть идеи?

Привет народ, решил обновить биос, иногда бывает выпадает комп в бсод, грешу на корявый биос. Скачал биос залил, на флэшку, скинул разгон. При активации режима м-флеш после перезагрузки ничего не происходит, черный эксран, правда клава и мышь светятся. Помогает выключение и включение компа снова, пока не вытащишь флюку такое и будет повторяться, после ее удаления комп снова загрeжается нормально. Биос естественно не обновлен. Плата говорит соси. Кто сталкивался подобным, как решить?

Кто-нибудь переставлял видеокарту в нижний слот, чтобы освободить радиатор над чипсетом для обдува. Какие результаты по температуре?
MSI MPG Z690 FORCE WIFI

Товарищ Никодилов, лучше поменять прокладку между радиатором и PCH на хорошую и снять 10 °C при всех прочих равных. У MSI там штатно "ссущаяся" малоэффективная "терморезинка".

Прокладку Одиссей 2 (2мм) я сегодня купил. Завтра попробую поколхозить, прилепить на камень чипсета. Я плохо помню, как там общий радиатор накладывается на радиатор чипсета (3 года назад собирал комп, а пользоваться начал недавно), но по-моему, между этими радиаторами вообще нету прокладок в месте наложения. Или я чего-то путаю?
Интересно, а обновление БИОСА как-то помогает вопросу температуры, а то у меня еще заводской DMI версия BIOS A.00?

P,S. Какие там прокладки по качеству я не знаю, но у меня весь комп холодный, кроме чипсета. Прям какая-то ложка горячего дегтя в бочке меда.

Я немного не догоняю: чтобы снять радиатор чипсета нужно снимать материнку или нет?

"Остался только радиатор чипсета, который находится под пластиной радиатора накопителей M.2. Здесь скрывается небольшой радиатор. Он изготовлен из алюминиевого сплава. Крепление осуществляется двумя винтами с обратной стороны жестко."
https://overclockers.ru/lab/show/116391/obzor-i-testirovanie-materinskoj-platy-msi-mpg-z690-force-wifi

Там 1.5 хватает.

Сначала идёт на 4-х винтах радиатор от М.2 SSD, а за ним на 2-х винтах радиатор самого PCH.

Радиатор от М.2 SSD контактирует с М.2 SSD через прокладку, а с радиатором от PCH он через прокладку не контактирует.

Да, очень желательно обновиться. Но не на что-то из самых последних. Наверное, имеет смысл обновляться на версии, которые не новее 2023 года. Это лучше тут, на форуме уточни.

Вряд ли.

Какая температура? +70°C? +80°C? Всё, что до +60°C - это холодно.

Да, радиатор PCH прикручен двумя винтами с обратной стороны платы. Погоди всё разбирать. Определись с температурой сначала.

Корпус Bequiet 600. Два фронтальных вентиля 140мм на вдув, один тыловой 120мм на выдув. 3 позиции переключателя вентиляторов. Крыша закрыта (она в моем случае малоэффективна).
Что характерно - относительно слабая реакция на скорость вентиляторов.
-------------------------------------------
СОСТОЯНИЕ ПОКОЯ (загрузка процессора 3%)

Энергосберегайка ВКЛ (все PSI Express Root Port ASPM в Auto):
вентиляторы на максимум - 54 градуса
вентиляторы по среднему - 55
вентиляторы минимум - 57

Энергосберегайка ВЫКЛ:
вентиляторы на максимум - 63 градуса
вентиляторы по среднему - 64
вентиляторы минимум - 65
-------------------------------------------

ВКЛЮЧАЮ ТЕЛЕК (IP TV) с выходом на колонки по оптике (загрузка процессора 14%):

Энергосберегайка ВКЛ (все PSI Express Root Port ASPM в Auto):
вентиляторы на максимум - 58 градуса
вентиляторы по среднему - 58
вентиляторы минимум - 60

Энергосберегайка ВЫКЛ:
вентиляторы на максимум - 63 градуса
вентиляторы по среднему - 64
вентиляторы минимум - 67
-------------------------------------------
Если все PSI Express Root Port стоят в Auto, то система с задержкой открывает файлы и папки на HDD. До всех изменений у меня PSI Express Root Port 5 ASPM был L1 (остальные Disable), поэтому сейчас поставил Express Root Port 5 ASPM в положение L1 все остальные Root Port в положение Auto. Сейчас обращение к HDD опять довольно быстрое, но температура поднялась на 1 градус по сравнению с тем, когда все в Auto.

Товарищ Никодилов, ничего критичного. Нужно смотреть в играх, когда ещё видеокарта греет радиатор. HDD это ерунда для этих хабов. Греются они, когда к ним подключены M.2 SSD с PCI-E 4-го поколения. Моей плате из профиля уже года 3, PCH греется до 70. Думай сам, нужно ли тебе за 10°C разбирать свой ПК. Ещё твоя 2мм. прокладка. Нужно будет аккуратно её ставить и внимательно следить при затягивании, ужимая прокладку, т.к. по факту между радиатором и PCH меньше 1.5 мм.

Избыточное давление в корпусе создает застойные зоны. Надо ставить 1 к 1 (вдув-выдув). до 85С , а значит всё норм.

Значит, маху дал. Прочитал тут на форумах, что кто-то ставил 2мм, такую и купил.
У меня из M.2 присутствует 3 SSD с PCI-E 3 (2 Intel®Optane по 16Гб под кэши и 1 Samsung SSD 970 PRO 1TB под систему), остальные Sata.
Могу попробовать сдать/обменять термопрокладу на 1.5мм в DNS - пока что не вскрывал, чек есть. Стоит?
Сегодня позже погоняю Need for Speed, о результатах расскажу.

Я думал наоборот хорошо - пыль не засасывает. В данном случае вряд ли застойная зона влияет - чипсет стоит прямо напротив вентиляторов, правда закрыт со всех сторон: спереди разъемами, сверху - видеокартой. Но все равно, надо переварить эту информацию. Мест для вентиляторов в корпусе еще есть. Если втыкать, то куда? - Вопрос не такой однозначный.


В режиме энергосберегайки погонял гонялку Need for Speed™ Most Wanted - 64 градуса сразу после выхода из игры.

Сверху сзади, над процессорным кулером. Нормально, это он от видеокарты греется, у меня 62С после игры. Без энергосберегаек, но у меня В660 - похолоднее. Не знаю что за кипишь с чипсетом, как и другие чипы они спроектированы +- одинаково, только после 85С начинает повышаться ВЕРОЯТНОСТЬ возникновения заметной деградации (деградация от эксплуатации у чипов всё равно есть - это их износ). А то что до - это нормальная рабочая температура.

Братцы, так какая прокладка окончательно правильная на чипсет MSI MPG Z690 FORCE WIFI: 1.5мм или 2мм? Из форума я понял, что есть люди, которые лепили 2мм, и есть люди, которые лепили 1.5мм.

1.5 правильно, и то она ужмется на ~0.2 мм., судя по отпечатку кристалла. 2.0 мм. я бы точно не стал туда укладывать.

Ты прав. На температуру PCH влияют только штатная днищная прокладка, которую туда положили MSI, и это при том что сам радиатор весьма неплох. И наличие установленных быстрых M.2 SSD в "чипсетных" слотах.


Конечно. Должны поменять без проблем. На эту возврат оформишь и купишь 1.5.

Обычно я менял на Gelid и получал снижение температуры PCH минимум на 10 °C. Просто точную цифру не помню уже, но точно больше 10 °C выигрыш. Думаю, на ~15°C можно рассчитывать.

Elias_AK
Большой сэнкс за актуальную инфу!

На всякий случай на будущее, еще спрошу:
Термопрокладки какой толщины нужны для М.2 SSD дисков?
И стоит ли штатные прокладки менять превентивно, раз уж все равно все разбирать?

Товарищ Никодилов, всегда по-разному. Штатная мягкая прокладка обычно закрывает этот вопрос. Но иногда она избыточно выгибает SSD, на мой взгляд, и тога я меняю, подбирая толщины. Причем, часто бывает с Samsung, например, что на процессор SSD и банки памяти - толщины прокладок нужны разные, т.к. высота этих микросхем - разная. Бывает, что на процессор SSD я подбираю и укладывая эффективную прокладку, а на остальное кладу зеленую и мягкую как сопли Laird. Тут по ситуации и цели нужно смотреть. Чтобы всё красиво сделать, без комбинирования из разных прокладок не обойтись.