фигасе 1.1 кг... У меня залман на 700+ грамм и то страшновато

+1, у меня счуча нинзя 2, стоит в пассиве без вентилятора. ну грамм 800 наверно.
за материнку страшно, ее изгибает от винтиков на врм винтом! она из коробки о вся кривая была.
буквально текстолит из бумаги. машинист g7. был атермитер ev3-1.23 тоже самое.
что там с хуананами и "топовоми" китайками хз. но кило на них мешать бы не стал.
из какого говна там припой хз, отвал такого огромного сокета думаю легко возможен.
имхо идельно было бы на китай матери вешать водичку сразу на всю мать, врм/проц/хаб.

Угу. Водичка такая дороже сборки выйдет.
Приятель должен Mugen5 вернуть, но когда это будет - а покупать что-то еще, когда две своих башни есть...
Да и Mugen почти 900 грамм весит.

им такие ненужны.
они не горячие.

Я же всё изложил - эти кулеры (DR4Pro и Mugen5) у меня ЕСТЬ.
Вопрос был про прочность материнки, т.к. Mugen весит 890гр, А DR и вовсе за килограмм.

Собакевич мюген ставь. что за проц кстати?
у меня нинзя2 стоит в пассиве на 2666 с анлоком в корпусе 2004 года и одной вертушкой 120 на выдув.

Добавлено спустя 36 секунд:

прочности у нее нет, это жижа

2670V3

кому надо на проц и врм до кучи
https://drive.google.com/drive/folders/ ... _TGs5hBtZJ

ему под мюгеном должно быть очень холодно))


это надо еще уметь дружить с болгаркой и метчиками резьбы

Эээ то барство. Проц не топ.
Если сильно хочется - можно/нужно делать доп подвес. На скайтеч нинзя 3 или ещё каком то был таковой. Цепочки цеплялись к БП и часть нагрузки принимали на себя. Можно легко подобное к креплению кулера приладить и разгрузить материнка. Текстолит китаек - желает лучшего. Недостаток смолы/пропитки стеклоткани. В общем вешать без дополнительных мер здоровый радиатор не стоит

Да это уже понятно, думал об этом, и лучше через какую-нибудь резинку-пружинку.
Просто не люблю колхозинг, хотя иногда и приходится - от жадности

Так это нажитое непосильным трудом за годы, плюс эксперименты по достижению тишины - вот и накопилось чугунин.

Не знаю, True Spirit 140 1-ой ревизии (770 грамм) нормально стоит, ничего не изгибает.
Нормальная там толщина текстолита, брендовые среднего сегмента жиже идут. Асус рог б550 точно такой же толщины, а асуса там четкое разделение по цвету штанов - у РОГа - 6-тислойный текстолит, у ТАФа - 4-ехслойный , у ПРАЙМа - вообще непойми что получается...
А вообще, по ходу темы, если вспомнить навскидку, люди тут ставили Thermalright Archon, Deepcool REDHAT, ID-Cooling SE-207 на китаек...

Я не имел в виду, что материнка сразу винтом пойдет - ясен пень, что нормально прикрученная плата от изгибающего момента в центре не станет кривой визуально, но - как в классике "Я не трус - но я боюсь".
Сейчас для меня такая сборка почти как та, что в подписи - не хочется по глупости угробить.

Bojack Horseman, где доказательства? Или просто захотели показаться специалистом, который материнские платы проектирует?
Китайцы вообще пишут, что у них 10, а то и 12 слоёв в описании на али. Выходят они лучше топовых плат ASUS?
P.S. Ну и как бы жёсткость печатной платы не факт, что возрастает с количеством слоёв. А тут разговор шёл о прогибе платы. Даже однородный стеклотекстолит при одинаковой толщине может иметь разную жёсткость.
Просто умиляет, когда человек пишет глупости с такой уверенностью.

Честно я бы на толщину не надеялся, пример с защитной зеленкой, очень тонкий слой буквально ногтём царапается. (за свои 25 лет имея дела с платами у нуанана тф очень слабая зеленка).

на офф.сайте написано, дядьПаш...
Но куда уж специалистам асуса до нашего диванного инжэнэра

Не надо свои слова другим людям приписывать, те 100 раз разные люди тут это говорили. Не писал я ничего подобно. А про толщину я отвечал на слова, что китайки как бумага. Про то, как обстоят дела со слоями, и что там внутри в РЕАЛЬНОСТИ происходит, не я, не ты понятия ПРАКТИЧЕСКОГО не имеем.

Расскажи это моим AsRock P67 Pro3 и ASRock Fatal1ty P67 Professional. Одна была как картонка, а другая - как лист металла. Но ты-то специалист, ты-то теоретик, ты ж все лучше знаешь...

В зеркало посмотрись, дядьПаш, хотя персонажам с подобным ЧСВ это редко помогает...

Прям так и написано?!

Глупости, не надоело писать? Маркетинговая фраза "6-слоев" в рекламных слоганах про ASUS ROG B550 была специально написана для домохозяек. А в инженерной среде принято считать количество слоёв платы по слоям металлизации.
Т.е. по факту в этих маркетинговых "6-слоев" имелось ввиду количество стеклотекстолитовых ядер, каждое из которых имеет по два слоя металлизации (сверху и снизу). Скрепляются эти ядра 5-ю препрегами.
Вот пример, стандартных толщин и технологий: https://www.rezonit.ru/pcb/mnogosloynye-pechatnye-platy/urgent/?active_tab=base_materials.
Как видно, на сегодняшний день количество слоёв платы достигает до 24 (конкретно для какой-то фабрики). Теперь вернёмся к толщинам. Возьмём толщину ядра с металлизацией 0,136 мм, толщину препрега 0,076 мм. Итого (грубо) общая толщина платы: 0,136*6+5*0,076=1,196 мм. В общем смысл понятен. Вы там писали про 4 слоя с "умным видом". Теперь поясню даже просто на разводке процессора. Возьмём самый ужасный вариант. Один слой - это сигнальная и силовая земля, второй слой - это питание. Остаётся два сигнальных слоя. Посмотрю я на Вас, как Вы разведёте несколько сотен близкорасположенных контактных площадок того же процессора или чипсета. Вы хотя бы на бумаге прикиньте такой рисунок.

То что Вы "понятия ПРАКТИЧЕСКОГО" не имеете, тут не надо быть экспертом. А я регулярно проектирую и заказываю многослойные печатные платы, в т.ч. и гибридные с СВЧ диэлектриком. Общаюсь с технологами на производстве печатных плат. И мне, в отличие от Вас, прекрасно понятно, что хвастаться реальными 6-ю слоями на топовой материнской плате - смешно.

Речь шла про жёсткость платы. Вы начали жёсткость платы ассоциировать с количеством "слоев". Причём с однозначным утверждением, что количество слоёв повышает жёсткость. Я Вам написал, что можно сделать и двухслойную плату абсолютно разной жёсткости в зависимости от выбранных материалов и их толщин.

Bojack Horseman, вроде как только ЧСВ у Вас зашкаливает со своими "тыканиями". Почитайте просто для информации для более точной оценки своего ЧСВ.
Я мог бы и не комментировать Ваши глупости, но просто лишний раз убедился, что Вы за "гуру".

Не знаю как другие материнские платы, но на X79 Gaming Deepcool на 1047 грамм "висит" уже два с половиной года, все работает пока что. Плата прикручена к корпусу на всех крепежных отверстиях естественно.

Вообще есть две технологии паяльных масок: сухая плёночная и жидкая. У каждой есть свои плюсы и минусы. Но первая всё чаще стала использоваться, хотя прочность у неё по хуже.
Не знаю как на китайских платах, но на моей MSI, которая покупалась бу с али, в одном месте есть небольшая царапина на паяльной маске. Да и выглядит паяльная маска рыхлой и толстой, т.е. маска сухая плёночная.
P.S. Вот недавно тут занимался полной реставрацией и улучшением старенькой звуковой карты EMU 0404 PCIe. На ней больше половины электролитических конденсаторов высохли полностью. Заменил все и поставил более дорогие с Low ESR (благо в звуковом тракте полностью отсутствуют электролиты, они только в цепях питания). Так вот одной из причин дохлых электролитов - был сильный нагрев платы в окрестности линейных стабилизаторов питания на 5 В, и 3.3 В.
Измерил температуру пирометром на пластиковой крышке 5-ти вольтового стабилизатора и получил 93 °С. Рядом стоящие электролиты обжигали пальцы.
И это на открытом воздухе, когда плата была подключена через удлинитель PCIe 1x. Естественно на лицевой и обратной стороне платы даже паяльная маска изменила свой цвет. Ну очевидным решением было установить радиатор на плату. Так вот что касается паяльной маски, то на этой плате она настолько прочная, что замучился счищать её ножом с большим усилием давления. Т.е. даже если захочешь поцарапать, то просто не получится. Ну и видно, что маска по жидкой технологии.

Попутно на всякий случай заменил эти стабилизаторы ф. OnSemi на новые, но для разнообразия от другой ф. STM, т.к. за последний год ремонтировал два телевизора, в одном из которых из-за аналогичного перегрева ушел в обрыв 5-ти вольтовый стабилизатор, а в другом так же на обрыв 3,3-вольтовый (причём здесь контакт периодически появлялся после нагрева феном). Это как раз говорит о том, что пластиковые корпуса не "любят" большого количества термоциклов, даже не смотря на то, что все эти стабилизаторы имеют защиту от перегрева. Так же попутно заменил микросхему EEPROM, на которой периодически слетала прошивка и заблокировал возможность перезаписи. Предыстория проблемы и первого ремонта описана здесь: Китайский LGA2011-3 (X99 Huananzhi, Jingsha, Aterminer, PLEXHD) #17629181
В общем после установки радиатора на термоклей температура на крышке стабилизатора снизилась с 93 до 72 °С, а конденсаторы стали просто чуть тёплыми. Температура радиатора 63 °С (т.е. перепад температуры между крышкой микросхемы и радиатором всего 9 °С). Т.о. в принципе термоклей и переходные отверстия платы справляются со своей задачей отвода тепла. Так что любителям доработки китайских плат могу рекомендовать для упрощения конструкции крепления радиаторов, например, на дросселях, использовать термоклей. Прочность соединения приличная. Ничего там не отвалится. Главное хорошо обезжирить, только не спиртом, а бензином или ацетоном.

Подсказка: Али - это не американская компания, а китайская.

Добавлено спустя 5 минут 19 секунд:

А если пальцем чуть вверх надавить на радиатор, температуры проца вниз идут?)