Saboteur-2 , если я кому-то открыл Америку, что чем дороже плата у вендора – Асус ли, Гига, Мси, Асрок – тем она качественнее, и в частности старшая дорогая плата будет тупо толще, чем бюджетная – искренне извиняюсь перед ним за порванный шаблон, но увы это так, но конкретно я в этом никак не виноват. Простите. Увязать же 2 факта – 1) что старшая плата тупо толще и 2) прямое заявления вендора о том, что в старшей и слоев больше – наверное это вообще что-то из области фантастики, опять же извиняюсь за эту наглость.
Но да в общем-то и правда – чего я кому-то пытаюсь доказать? Какая мне, в общем-то, разница, как к какому-то факту объективной реальности относятся отдельно взятые субъективные индивиды?
Да пусть каждый думает что хочет.

Bojack Horseman, блин, скажи-ка, дядя, ведь не даром...
Какая толщина платы должна быть (может быть) если она вообще односторонняя и по какой причине это может быть?

Количество слоёв увеличивают не для того чтобы это было толсто или жосче, а для того чтобы занимала разводка меньше места.

Как думаешь какого размера была бы твоя китай-плата если бы она была однослойной но с двухсторонней разводкой?

Ты перепутал хрен с пальцем.

"Занимала меньше места" - это мягко говоря. На реальных 4-х проводящих слоях чисто физически не получится развести более ли менее современную плату, как не увеличивай размеры самой платы.
Кроме сложности разводки, есть требования к передающим линиям, в плане качества согласования, развязки, изоляции каналов, подавлению помех, потерь, задержек и т.п. Из-за этого выделяют отдельные заземлённые слои из расчёта один заземлённый слой на микрополосковую линию, и два таких слоя в случае полосковой линии. Так же не стоит забывать, что надо отводить тепло от греющихся элементов через специальные слои.
На дорогих платах, которые скажем в 10 раз дороже самых бюджетных, часто используют дополнительные и более толстые медные слои для отвода тепла от того же VRM процессора, который должен выдерживать мощности нагрузки в 200+ Вт. Также на топовых дорогих платах для повышения жёсткости не текстолит утолщают, а делают более мощные бэкплейты.

Добавлено спустя 59 минут 58 секунд:

Итого можно сделать вывод, что наибольший прирост дало включение опции "Home Snoop with Directory and Opportunistic Snoop Broadcast (OSB)", которая экономит полосу пропускания.
Правда тут пишут, что эта фича появилась на Ivy Bridge (v2), потом её удалили на Haswell (v3), потом повторно включили на Broadwell (v4).
P.S. Странно, что включение или отключение HT практически не влияет на результат. Или последний LinPack сильно оптимизировали, или так влияет работа с памятью.
P.P.S. mt01, надеюсь потребление системы при 1200 GFLOPS порадовало?

Народ, что-то ценник какой-то странный...
BINGJU X99 Motherboard
12010 рублей за мать и 200 рублей за доставку.
А вот то, что мать мне напомнила: JGINYUE X99-D8 large
Что думаете?

Saboteur-2 просто одна плата это подделка, а другая это подделка подделки

По умолчанию линпак игнорирует включенный в биосе HT и выставляет количество потоков по числу физических ядер.
Что бы это изменить надо править батник.
Это делал, но есть подозрение что одну строчку не дописал и линпак динамически менял количество потоков,
при этом в логах писалось про 56 потоков, но по факту их было 28.
Постараюсь завтра тесты с НТ переделать, сейчас компьютер занят.

Чуствую "порадует" платежка за электричество

Saboteur-2, по спецификации ATX толщина материнской платы должна быть 1,57 мм или 0,062".
Судя по допускам на остальные размеры, сильного отклонения не предполагается. Иначе платы расширения и задняя панель не будут стыковываться с размерами корпуса.
Это к вопросу о том, что одни платы тонкие, а другие толстые. И это связано с количеством слоёв.
В общем логика у одного человека железобетонная, на бюджетных платах 4 слоя, они тонкие, а значит и нежёсткие. Кулер бедняги не выдержат Объективизм во всей красе.

Добавлено спустя 4 минуты 21 секунду:

Да дело не в электричестве, а том, сколько реально выделяется мощности на процессоре. Если БП калиброван по КПД, то можно прикинуть, через измерение мощности из розетки что где по чём. В принципе в теории можно измерять ток по 12-ти вольтовой шине, раз датчик мощности CPU работает некорректно.

2696v3 - 620 GFLOPS linpack

Да дружище, мне вот вообще не интересно все это.
Дорогие платы качественнее бюджеток? Качественнее.
Асус (не я, Асус) заявляет на офф.сайте что слоев больше? Заявляет.
Если тебе обидно за диэлектрик, что про него забыли – не вопрос: диэлектрика тоже больше.
Итого: дорогие платы качественнее и толще бюджеток, в них больше слоев и диэлектрика.
Всё? Все довольны?

Опять мимо, дядьПаш… У меня вообще никаких проблем с кулерами. 800 граммовый кулер прекрасно стоял на всех моих 7 китайских платах – личных моих платах, дядьПаш, если уж тебе так упорно интересна моя личная жизнь…

Bojack Horseman, ты чего такой упрямый?
У тебя честно и тупо спросили: Чем больше слоёв тем плата толще и прочнее или как?

Да, человек уже дал ответ,

Итак...
Слоёв больше, а слой диэлектрика выходит, что должен быть тоньше, а напряжение (это из физики: вольты, амперы и тормозисторы) должно быть?..

В твоей логике поломалось...

Уффф, какие же вы душные, господа… Я написал, что чем дешевле плата, тех хуже качество. И вендоры сами это заявляют. Мне лично вообще параллельно на эти слои, я элементарно писал про уменьшение качества досок с уменьшением их стоимости. Нет, они докопались до какого-то слова 3-ю страницу полощут…

Народ что известно по этой доске вроде новая...

hutchhh месяца три назад релизнули. отличается от цыньша ад12 большим количеством м2 и пластиковым кожухом. остальное неизвестно

На своём веку я наблюдал за тем, как сокет на дорогих - гамерских платах выходил из строя по причине изгиба под весом тяжелого радиатора\кулера. В тоже время, на многих дешевых и бюджетных платах с огромными системами охлаждения от БиКвает, которые были там ни к месту да и без надобности - все работало долгие годы, да продолжает работать по сей день.
Само понятие изгиба текстолита на печатной плате вещь негативная, но тем не менее относительная
Поэтому, что на какой-нибудь ASUS ROG может отвал сокета приключится из за килограммового радиатора, что на дешмань-китайщине. Вон, те-же видеокарты зачастую бывают с выгнутыми досками (у меня как раз такая) и работают без каких-либо проблем. Другие-же при малейшем изгибе при пережиме системы охлада и радиатора - подыхают.
Ставьте свою СО весом 800 грамм (иль сколько она там у вас) и не парьтесь. Опять-же из собственного опята и благодаря совокупности проблем с китайскими платами на этом форуме - подыхают они, как правило, совершенно не из за громоздких куллеров и изгибов текстолита. А совсем, совсем по иным причинам в большинстве своём.

Потому что никто 800-1000 гр. охлад на 2011-3 обычно не вешает? Отличная выборка... Статистика лучше некуда. Можно верить.

Правда я тоже на ... как там ее... китайскую XLZ повесил Муген. Ну тоже там вес, наверное, около того... Висит уже который год, все работает.

Да на моей TF тоже висит квадрат медно-алюминиевый с 3 вертухами и 6 трубками. Не знаю, сколько он там весит, но штука не легкая. Висит и висит... Когда цеплял - глянул на плату. Выгибает не больше чем боксовые куллера на защелках.
А так статистика есть статистика - пока чувак будет думать вешать ему большой охлад на китай мать или не вешать, она у него от чего-нибудь другого сдохнет

В первый раз, когда взял в руки свою TF, то дедовским способом проверил на жесткость. Попытался слегка скрутить плату наслышан был просто, что их делают из пресованной бумаги. Так вот жесткость не плохая была. Ну, по крайней мере у TF. А TF это достаточно дорогой дерьмо-китай. Как там на более дешевых модификациях - вы не знаю.

Я оттого и ржу с темы, что уже два дня беспокоит умы форумчан... Изучаете тут сколько килопаскалей жосткости приходится на сантиметр китайского текстолита. А по сути то всё куда проще - надо вешать тот охлад, который нужен для процессора. А охлад на полтора килограмма там врят-ли пригодится. Не, может конечно кто-то втыкает в китай-палаты Зеоны с ТДП выше 140 ватт и гоняет их во всяких линкс-паках.... Но при этом скорее отвалится ВРМ, чем охлад, который будет нужен для вышеупомянутого дела

Переделал эти тесты с НТ.
На соседнем форуме подсмотрел заклинания зеоновские команды, заставляющие линпак все 56 потоков использовать.

Там же вычитал что если нужно в режиме бенчмарка "измерять гигафлосы", то надо ставить количество потоков по числу физических ядер процессоров.
А вот если надо нагрузить по максимуму, например для проверки стабильности, то надо выставлять число потоков по числу виртуальных ядер.

Любителям использовать переходники и разветвители на доп. питании.
Как будет время еще потестирую.
Чуствую у меня плата сдохнет не от выгибания текстолита кулерами...

Собакевич, блин, ну тебе уже дали советы (в том числе и я),
а) поставить меньше кулер;
в) поставить этот и забить (ждать);
с (мой совет) прикрутить насквозь к шасси корпуса.
Выбора больше нет никакого.

Ах, да - и не парить мозг ни себе, ни людям.

Десктопный чипсет H87 и кожух с пропеллерами вот ее отличие от https://aliexpress.ru/item/1005003697808031.html?sku_id=12000027774693466 в декабре собирал сборку на этой плате.

mt01, теперь похоже на правду.

Я об этом ранее писал, что так нужно делать, если неохота отключать через BIOS HT.

28 А * 12 В = 336 Вт. Пусть КПД VRM = 0,9. Значит на двух процессорах выделяется около 300 Вт. В принципе всё в норме.