Давайте мух от котлет отделим!
Толщина п/п:
Берём 6 слоёв фольгированного текстолита: 18мкм медь/100мкм текстолит /18мкм медь + склеиваем препрегом 75 мкм - 5 слоев
136*6+75*5=
Увеличиваем слои: 7 слоёв фольгированного: 18мкм/60мкм текстолит / 18 мкм медь +препрег 63мкм - 6 слоёв.
96*7+63*6=
Для полноты картины несколько оговорок: 1) препрег - клеевый слой в идеале должен быть равен удвоенной толщине меди-иначе пустоты, где вытравленана медь может не заполнить. Можно тоньше-тогда нужно более текучий препрег. 2)плата с таким набором может использоваться скорее китайцами и некоторыми кхмм отечественными инжжжженеграми. 3) на практике есть рекомендация l2p для сложных плат. Суть её - по возможности 2ой слой меди делать более толстым и использовать для земляной цепи(минус питания). Следовательно второй слой(меди) должен закладываться 35 МК а лучше 70мкм. Поскольку фольгированные диэлектрики- двусторонней фольгой и зачастую семмитричны- мы получим либо 1 слой 70-35мкм и не сможем сделать трассировку BGA либо нужно делать слой3им и снаружи препрессовывать отдельно медь 18мк. Для разводки под процессором и других узких мест. 4) чтобы плату не коробило и не вело пропеллером - их делают симметричными по материалам(покрайней мере стараются) в итоге- с нижними слоями -тоже самое! Последний - препрессованная медь, пред последний и предпред - толстые. Для питания очень даж хорошо. (Тут кстати один аватар втирал что медь на внутренних слоях гальванически наращивают- ржало ползавода до коликов).
Это про котлеты. С тем что котлеты с разным фаршем(количеством слоёв) могут быть вполне одинаковой толщины- разобрались надеюсь...
Теперь о мухах:
Как правильно заметил один автор - есть к примеру гетинакс. Намекаю- "стеклоТЕКСТОЛИТ" это стеклянные волокна с разным плетением пропитанные эпоксидными смолами с различными наполнителями. Есть текстолит на хб основе. ГОСТовский. Есть гетинакс. В зависимости от ткани и качества как ткани и смолы - на выходе будет плата с РАЗНЫМИ МЕХАНИЧЕСКИМИ свойствами(диэлектрические тоже могут разница а могут и не)! И количество слоёв и толщина - могут совпасть! А одна будет хлипкая другая жёсткой.
Незнаю как ещё описать доступно: делаем короба из листового материала: ля первого берём лист люминя А5м а на второй нержавейку xs18.
Толщины одинаковые..Оба - из "листа" но характеристики?
Так и с текстолитом- текстолит текстолиту рознь! Особенно у Китайцев!

PS ну,. Другого и не ждали. Автор уже откликнулся, трижды переобуться. Оказывается реч у него не про внутренние слои шла. И не о серийных МАТЕРИНСКИХ платах а о реголитских или рогалитских. И аргументов он накидал кучу и оппонентов в пух и прах разнёс. Правда из доказательств - только переход на личности да коллег. Ну да ладно. Кто тему читал- уже уяснил...


PS2
Процу то самому мож ничего не будет. Вот конденсаторы - которые электролиты - очень теряют в надёжности. Или обдув всей платы (и процессора и vrm в частности ) нужно увеличить. Возможно в основании на котором материнка крепится имеет смысл сделать окна и обдувать с обратной стороны. Чёткого ответа сколько ДНЕЙ протянет в таком режиме вряд-ли кто даст.
Как там замена мосфетов?
Разве не было кардинальной смены платформы? Что за метания?

TerminX, я уже писал о квалификации технологов с Вашего завода. Не позорили бы их дальше на всеобщее обозрение.
Если они читать умеют, то пусть ознакомятся для повышения квалификации: 1. Двусторонние печатные платы.
2. Многослойные печатные платы: попарное прессование.

При металлизации отверстий стандартно на данной фабрике для конкретной технологии наращивается на каждой стороне ещё по 40-42 мкм меди. Т.е. если исходная фольга была 18 мкм, то получим 58-60 мкм, а если 35 мкм, то 75-77 мкм. Вы с пеной у рта доказывали, что толщину меди в 70 мкм можно получить только взяв соответствующий исходный материал, но как видите это не обязательно. Я уже 10 лет заказываю платы и контролирую толщину меди, а Вы меня упорно дураком выставляете, но каждый раз почему то не правы оказываетесь именно Вы.
Более того, если взять фольгу с большой толщиной, то из-за эффекта бокового подтрава при классическом изотропном жидкостном травлении (только не надо мне писать, что у Вас там на заводе есть установка струйного травления с хорошими показателями анизотропии) точность размеров проводников будет чрезвычайно низкая, что резко сузит применение данных слоёв в дизайне.
Если же говорить о таком виде плат: Многослойные печатные платы: сквозная металлизация, то на внутренних слоях не производится гальваническое наращивание меди. Здесь исходно придётся брать фольгу нужной толщины, чтобы получить внутренние слои с толстой медью, как Вы и пишите. Так я с этим и не спорил никогда.
Так что учите матчасть и аргументируйте со ссылками на достоверные источники.

Прива. Вопрос о живучести платы...хуанана2ой рев-ии

Во время рендеринга, темпа 75 градусов на обратной стороне за радиатором. Сколько времени с такой нагрузкой стоит (можно безопасно) грузить проц..?

Благодарю

Если такая температура на питальнике при рендеринге и полной нагрузке - то наверное это даже больше хорошо, нежели плохо. Не плохой результат так сказать.
50-70 отлично, 70-85 нормально но можно лучше, 85-100 многовато, 105-120 предел и идёт серьезное сокращение жизненного цикла питальника.
Это не эталонная инфа, а скорее собранная из различных источников и критериев.

Nahuanane, если эта температура установившаяся после длительной нагрузки, то нормально. Вопрос в том, как и чем Вы измеряли её.
Я вот недавно делал измерения температуры пирометром на звуковой карте (тепловизор ради мелкого ремонта не стал брать с работы). В результате как и ожидалось, если пирометром измерять на расстоянии 10-15 см по лазерному прицелу, то на пластиковой крышке микросхемы в корпусе D-PAK было что-то около 45 °С, хотя по факту пальцы быстро обжигало. Так вот, основные причины такой ошибки измерения следующие:
Во-первых, лазерный прицел и поле зрения пирометра имеют большое рассовмещение. Причём в лучшем случае максимальное совмещение может достигать только на каком-то расстоянии, т.к. ось лазера и ось зрения ИК-датчика разнесены. Во-вторых, даже казалось бы с близких расстояний 10-15 см, получаем среднюю температуру по больнице. В общем с таких расстояний намерил максимальную температуру в 75 °С. Естественно, находя методом научного тыка этот самый максимум. Если же пирометром измерять с расстояния 2-3 см, ориентируясь на максимум, то у меня получилось намерить 93 °С. И это куда более правдивое значение, потому что стоящий в 7 мм от микросхемы электролит обжигал руки, а с обратной стороны платы паяльная маска сильно поменяла свой цвет.
В-третьих, не надо забывать про излучательную способность поверхностей. Лучше стараться измерять температуру на матовых и тёмных поверхностях.
Поэтому, когда смотришь, как некие техноблогеры, что-то там на плате с расстояния 20 см пытаются измерить дешёвым китайских пирометром, просто диву даёшься.
По итогу могу сказать, что прежде чем измерять что-то мелкое дешёвым китайским пирометром, надо на тестовом источнике тепла измерить реальные углы обзора и погрешность рассовмещения. А вообще лучше для таких задач приобретать тепловизор.

А >тут< я по 12в шинам измерял, по обоим...

N3RO mepavel

Благодарю за ответы парни!! Успокоился, а то глядя на цены уже страшно комп мучить.
Измерялось с 1-2см обычным оранжевым китайским. Надеюсь не врет.

max77, я вот не понимаю, откуда у людей берутся мифы про "типа" тяжелые кулеры убивающие платы на "жидком и тонком, как бумага, текстолите из 4-х слоёв". Если вдуматься, то 1100 г это же смешной вес, учитывая расстояние между точками крепления на плате. Ну разве что данный вес надо учитывать, если устанавливать системник на вибростенд или центрифугу.
Во-первых, отвал сокета происходит не из-за "тяжёлого" кулера, а из-за чрезмерно большой силы прижима, которая и деформирует текстолит. Данная сила прижима в весовом эквиваленте может на порядок быть больше веса кулера.
Чаще всего слишком большая сила прижима возникает тогда, когда народ пытается установить устаревший кулер, не поддерживающий конкретный тип сокета. Вот из-за "колхоза" и возникают либо пережимы, либо недожимы. К такому колхозу в т.ч. относится переходная шайба на 2011-3 для крепление под кулеры AMD. Ну и не редкость ошибок установки или неудачных моделей кулеров.
Во-вторых, 2011-3 - это Hi-End платформа, которая рассчитана на массивные кулеры. Именно к сокету и крепится всё. Даже низкосортному текстолиту масса кулера в 1100 г с таким сокетом ни о чём.
Как было сказано ранее, на китайской плате есть чему отвалиться, и это никак не будет связано со смешным весом кулера.

Спасибо, ваша информация обнадеживает. У меня, кстати, оба кулера по 1047 и 717 грамм на китай платах прикреплены без использования этого пластикового переходника под AMD.

Насчёт дешёвые не знаю. "Легендарная" X99-TF стоит 14 тыс. руб. - https://aliexpress.ru/item/4001027793878.html. Практически за эти же деньги в ДНС продают сейчас GIGABYTE Z590 D или GIGABYTE B660 DS3H DDR4.

2011-3 это настоящее императорское качество. А те новые платы без души сделаны, даже вентиляторов на врм нет. Гей-лайт стайл, более того, такая плата сама меняет ориентацию владельца в "европейскую" сторону - излучением на 5г частотах (от памяти ddr5). Потом спустя время, захочется еще и в sfx формате что нибудь собрать. А потом и вовсе в голландию уехать. Уж скольких хороших парней мы потеряли.

Так она ж Легендарная... А стоила 7-8 т. р. А процы сколько к этому современному барахлу стоят? И че там интересного? Ну серьезно, мне такое даром не надо. Как собсна и TF. Лучше T8 или F8, или S04... Ой... А слотов ведь в них для памяти в два раза больше. А как же так?! Неужели новое за эти и большие деньги чем-то все же хуже?! О, боже, не может быть...

Добавлено спустя 5 минут 11 секунд:

Почем, кстати, ddr5? Ее уже без проблем можно купить?)

подскажите ктот PXE Boot где эту дрянь найти ато отключить надо но все излазил так и не нашел , биос в скрине

Может быть Integrated peripherals -> Onboard LAN boot ROM -> Disabled поможет. Не пробовал? У тебя дополнительные сетевые карты кроме встроенных в материнскую плату есть?

не ток встроеная



Добавлено спустя 1 минуту 23 секунды:
Может быть Integrated peripherals -> Onboard LAN boot ROM -> Disabled поможет. Не пробовал? У тебя дополнительные сетевые карты кроме встроенных в материнскую плату есть?

чет не нахожу такова Integrated peripherals а эта где сидит ? ато либ я совсем слепой либ нету такова )

Только что тоже поискал в биосе где смог, и вправду такого уже нет, сорри. Правда у меня и "PXE Boot" в опциях загрузки выбрать нельзя.

Пусть в сети 230 В, тогда мощность из "розетки" 230Vrms*3,89Arms=895 Вт Но правда это справедливо, если коэффициент мощности БП (PF) близок к 1. На моём старом БП с пассивным корректором мощности PF был в лучшем случае 0,75, а на новом 0,99 при 50+% нагрузки.

Если на плате 12V CPU 8-pin коннекторы не связаны, то выходит, что в Linpack каждый процессор по 12-ти вольтовой линии потребляет в среднем 28 А, судя по таблице. А значит на каждый процессор уходит 12*28 = 336 Вт. Пусть КПД VRM 0,9, тогда на каждом процессоре должно выделяться 336*0,9=302 Вт. Что-то слабо верится, хотя если смотреть на 895 Вт из "розетки", то волне реально. В общем какие-то дикие мощности у Вас там гуляют.

мальчик с крашеными губами на аватарке вынес предупреждение опять

Добавлено спустя 3 минуты 22 секунды:
а ошибся....в противогазе чел......бамбукер какойто

Это правда что на новой версии F8D память больше не работает в восьмиканальном режиме или врут ? Прочитал на Али в отзывах
https://www.aliexpress.com/item/4000639789788.html

Additional Feedback
Но есть одна досада, тут только 4 канала памяти, и даже не докапаться, это тут написано, хоть и мелким шрифтом. Видать это подделка. У другой все 8 полноценных канала.