в жену вложись лучше...
акуеть ... ты уверен что женат
все игрушки на уме

Добавлено спустя 8 минут 11 секунд:

да он по любому возьмет китай...
с такими понятно все....скоро опять придет как биос прошивать
щас затариться мертвым грузом.
и опять 200 уже на норм.сборку с днс
выгода 💯 %

Подскажите, сейчас есть какие-то двухпроцессорные платы с DDR3 кроме HUANANZHI X99 T8D ?
Есть желание собрать для опытов пару 2666v3 + 256Гб ОЗУ. Нормально ли заведутся 8*32Гб ECC REG в такой конфигурации? В шапке вроде указано, что с 32ГБ модулями могут быть проблемы - это касается и серверной памяти или проблема только с десктопной?

AlastorCrow, под сбалансированной сборкой я понимаю железо одного времени с сопоставимой и совместимой производительностью (например, видеокарта и процессор PCIe 4.0), стоимостью и надёжностью компонентов.

Давайте сравнивать:
CPU-Z 11400f: 544/4012 (однопоток/ многопоток)
CPU-Z 2666 v3: 392/4699 (однопоток/ многопоток)
Видно, что разница в однопотоке 544/392=1,39 заметно больше, чем в многопотоке 4699/4012=1,17. Т.е. в основной массе игр, которые как раз чувствительны к однопотоку, разница будет заметная. Кроме того, на 11400f ещё и латентность ОЗУ заметно лучше + PCIe 4.0, что положительно скажется не только на играх, но и рабочих задачах.
Ну а теперь рендрениг 3D, в которых лоченные Xeon показывают себя максимально хорошо из-за большого числа ядер:
11400f: 4,054,610 Rays/s
2666 v3: 4,233,190 Rays/s
Ну и что может "мощная" сборка на 2666 v3, по сравнению с "затычкосборкой" на 11400f? Она быстрее в многопотоке на 4,4 %? И это при разнице в количестве ядер почти вдвое.
Я же говорю, что болтать можно что угодно про недостижимую мощь 2011-3, но все эти "болтуны" мыслят количеством ядер и количеством каналов памяти, а реальные цифры производительности не желают приводить. Я же привожу объективную оценку со ссылками на достоверную информацию.
Кроме того, Вас устроит плата, на которой не работает спящий режим, нет управления корпусными 3-пин вентиляторами, глюченные USB и SATA, постоянные неконтакты и т.п.? Нет нативной поддержки Win11 и т.д. Кроме того, если у Вас не стартанёт связка процессор+плата: то посмотрю я на дальнейшие приключения с отправкой посылки в Китай. Вот Вам и вся экономия на уровне 200 тыс. руб.

Не надо сравнивать древний китайских хлам с нормальным железом. Я, конечно, понимаю, что Вы разницы в упор не видите. Для Вас это не больше, чем кусок текстолита.

AlastorCrow, очевидно, что Вы не в курсе производительности. Просто начитались жёлтой прессы и у Вас необоснованно сложилось впечатление о якобы существенных недостатках энергоэффективных ядер.
Ну давайте сравнивать. Берём Ваш божественный Ryzen 9 5900X с рекордом 10,142,000 Rays/s.
Сравните с 12900K: 10,908,600 Rays/s. Причём на 5900X - это скорее редкий единичный результат в хлам разогнанного процессора. Основная масса меньше 9,5 млн.
Теперь сравним Ryzen 9 5900X в CPU-Z: 668/10424
12900K в CPU-Z: 834/11719. Итого в однопотоке +25%, в многопотоке +12 %.
Так что Ваши слова лишь подтверждают, что Вы не разбираетесь в производительности процессорных ядер, а просто транслируете информацию от блогеров. Лучше опирайтесь на достоверную информацию, чтобы не писать глупости.

Добавлено спустя 12 минут:

N3RO, не пишите глупости. В дальнейшей жизни процессора это технологическое отверстие не играет никакой роли. Нет смысла выравнивать воздушное давление при "сильном" нагреве работающего процессора. Вот если бы под крышкой была жидкость с большим давлением паров, а не воздух, то эти доводы ещё как-то имели бы место. А то, что под крышкой нагреется воздух до 60-80 °С, вообще не даст никакого ощутимого фатального давления. Ну и учтите, что это отверстие может закоксоваться теропастой, так что никакого выравнивания давления в этом случае больше не будет. Если бы это было так важно, то Intel бы везде писала, что это отверстие держите в чистоте. Кроме того, есть много процессоров с припоем, на которых нет данного отверстия. Так что Вы верите в форумные байки и воспринимаете всё за чистую монету. Если же в окрестности данного отверстия имеется выступ, что рекомендую убрать его, т.к. толстый слой термопасты не даст такого эффекта, как плоская крышка.

витек

Так там возможно указано про обычную не ЕСС память? Может есть на форуме кто видел вживую рабочую комбинацию 8х32@1866 DDR3? С DDR4 такая же проблема может быть? Не хотелось бы переплачивать за DDR4, там чуть ли не 20 тысяч разницы в цене при околонулевом профите.

Нет, ты не приводишь достоверную информацию. Ты в принципе две затычкосборки сравниваешь... Одну 2014 года, которая получится заметно дешевле, и другую современную. на 11400F. Вот то, что ты делаешь. 2666v3 - это мощная сборка за свои деньги, но это не самый многоядерный процессор, как и не самый частотный. Сегодня это чуть ли не самое дешевое, что можно купить на 2011-3. Только вот потом эту сборку есть куда развивать, хоть в объем памяти, используя при этом самую медленную память, и получая с 4-каналом сопоставимый результат, какие бы небылицы ты тут ни рассказывал, ну и заменяя процессоры, хочешь разгонные, хочешь многоядерные, пожалуйста. А куда ты разовьешь свою сборку на 11400f? Или Райзен? В мусорную корзину ты ее разовьешь, многократно переплатив. И произойдет это раньше, чем вот я вообще почувствую необходимость с 2011-3 куда-то перейти. Вот и все. Шах и мат.

Спорить с тобой я тут даже не собираюсь. Потому что такие очевидные вещи тут говорю, которые ты и сам понимаешь, просто дурачка тут из себя строишь, печатая свои глупости. У меня только вопрос. Зачем ты это делаешь?

Все это понятно и справедливо, если бы это было написано при сравнении, например, с 2690v3, который имеет те же 12С/24T (как и 2678), но частоту 3.5 и, кстати, пакет TDP 135 W (как у 2666)
Но сравнили с 2666.
У него превосходство в частоте: 2000 Мгц х 10 ядер
а у 2678 есть "лишние" ядра 3300 Мгц х 2 ядра.
Вот эти два ядра на этих частотах забесплатно что-ли работают, святым духом питаются ?

В качестве некоторого пруфа.. у той же технопланеты, 5-6 месяцев назад было видео, где тестились разноядерные процы. Так вот разница между 2666 и 2690 в 2 ядра (при прочих равных) показывала большее потребление последнего, например, в рендеринге ~15Wсреднее/20Wмакс.
Еще одно видео было у него недавно, где тестили 2696 с отключением ядер и тестом от 2 ядер до 18, оно не о потреблении, правда, но там можно пронаблюдать в тестах, как меняется энергопотребление. Оно не линейное, заметная разница с 2 ядер до 10, и небольшая с 12 до 18. Вплоть до того, что 18С/36T @ 3.3/3/4 ест на несколько ватт меньше, чем 10С/20Т @ 3.8.
Однако 12С/24Т @ 3.7 против 10С/20Т @ 3.8 (такие частоты держались в основном) ест ВСЕГДА больше от 1-10W в зависимости от задач.


"Брееехняяя" (с) Я больше практик, чем теоретик) Мне когда пришел 2666 я месяц с ним развлекался, гонял в бенчах, тестах и прожарках от стока до андеврольтинга -100. Так вот, он не скидывает частоты со своих 3500 при первом же удобном случае, в отличие от 2690 с ТДП135 и 2678 с ТДП120. Хотя нет, разок видел скинул кратковременно до 3.4/3.3 в Линксе или Прайме и скорей всего это было на первых тестах еще с -60/-70 mV. Но с -80/-90 такое увидеть редкость даже в стрессах, и ни в тяжелых играх ни в рабочих приложениях он не выбирает лимит вот прям так запросто, упора в ТДП и сбросов частоты я давно не видел.
кажется они там в Интеле ошиблись, по логике работы 2678 они должны были ужать 2666 в пакет 105-120W, ну или 2678 уложить в 135, что было бы логичнее.
Но уж как есть - 135Вт для 2666 это хороший козырь, а к какому-то показателю "прожорливости" эта цифра не имеет никакого отношения.

Вот я прям сейчас засунул 8 х 32Gb (4Rx4) планки в плату X99-T8D с двумя E5-2696v3. Все запустилось.

Где покупали память, поделитесь ссылкой? И еще такой вопрос интересует, если у E5-2696v3 отключить 8 или 10 ядер, он потянет 3800 буст на все ядра в нагрузке типа CPU-z бенча или так же будет падать на 3500, как и 2666 с анлоком?

На али. Я не стану делиться, потому что память шитая приехала, одна планка нерабочей оказалась, вернул за нее деньги (покупал 16 планок для 4-сокетной материнки). А по деньгам она не сказать что дешевле 32-гиговых планок DDR4, учитывая, что мне продали шитые 1333МГц планки. Ну сейчас может и нет... Я бы на ебее попробовал купить, но сейчас в России с этим проблемы. Если вы не из России, и у вас проблем нет, попробуйте там поискать. Советую Самсунг.

Тоже из России, так что кроме али выбора особо нет.

Насчет этой памяти никто ничего не скажет, что там продавец присылает по итогу, шитую? 32Гб плашки могут быть как 2r, так и 4r, стоит пытаться у продавца заказать 2r?
https://aliexpress.ru/item/32840300151. ... 7553oQ0vT4

"Модель чипа 4 Гб 1600 / 4 ГБ 1866-HYH9 или HCH9, обе модели имеют разогнанную память, пожалуйста, не покупайте это, если вы возражаете."

Это прям продавец пишет. В общем, как повезет. Попробуйте с продавцом пообщаться. Спросите, может он только про 4Гб планки это написал...

Возьмите 32 Гб 1600 МГц вон... Ценник вполне себе ничего вроде.

Так может проще тогда DDR4 2133, они наверно и посвежее будут и наверняка не шитые? Разница в цене 1500р за плашку, не особо критично в общем, если с DDR3 больше потенциальных проблем.

Лучше этот вариант материнкиhttps://aliexpress.ru/item/4000786291209.html?af=2817&aff_platform=api-new-link-generate&cn=20ruramtdyd0ybjqwrza2l2mkga6darx&cv=2007280&sku_id=12000027753877989 у меня такая плата но только на ддр4 работает уже почти 2 года, проц был 2620 до появления 2666, с осени стоит 2666, охлаждение снеговик на 6 трубок, температура в стрестесте не выше 65. В январе брал еще 2 таких платы под сборки, пришли абсолютно такие же как и моя та же ревизия. На платах серверный чипсет и их можно шить биосом от TF. Я свою шил биосом TF хотя на плате и ddr4 оператива все работает, и за почти 2 года ни сеть, ни звук , ни винты ни видео ничего не отвалилось. Работают все каналы памяти и слот m2.

В X99-T8 засунул восемь 32-гиговых планок DDR3 (4Rx4), тоже все завелось.

Добавлено спустя 1 минуту 11 секунд:

Ну с ними больше выбор процессоров будет доступен... Сами смотрите.

Какие сейчас самые актуальные платы на два сокета, принципиально лучше HUANANZHI X99 F8D X99 что-то есть?

Да вроде нет... Ну может Jingsha x99-D8 Dual (BQ36 v1.1) чем-то лучше, там чип встроенной графики есть.

В большинстве своём это старые игры,есть конечно и современные в виде фар краев и так далее но их производительность можно улучшить путём запуска через прослойку DXVK(которую активно дорабатывают,но пока что не всем играм помогает) запускает игры в вулкане даже если игра была написана под d3d9,10,11 что позитивно сказывается на загрузке процессора и прибавляет fps,сам лично проходил с ней второго ведьмака и gta 4,(в гта без неё одни фризы и маленький фпс).А так человек же написал что ему не нужен максимальный fps а нужен минимально стабильный 60fps что он спокойно получит почти во всех играх,тем более как он же сказал упор скорее всего будет в видеокарту потому что будет использовать максимальные настройки графики и высокое разрешение.
Да и с требовательными онлайн играми тоже проблем не будет,вот геймплей с warzone который сам записывал средствами видеокарты.
https://youtu.be/fb_Z6o7mRFQ

Та лишние детали на плате - лишний геморрой и глюки, затычку не проблема поставить для настройки. А так по питанию она ведь не лучше?