Проверку работоспособности USB проводим на "задних" портах. При любых проблемах подкидываем другой БП, а лучше USB HUB с внешним питанием, дабы отсечь "железные" проблемы.
Основные отличия китайскиx материнских плат Х99 от брэндовых
1. Изготавливаются в основном на серверном чипсете Intel C612, за редким исключением на десктопном чипсете Intel X99 Express, а также изготовливаюcя на различных десктопных чипсетах H61, H81, B85, Q85, Q87, Z87..... и серверном C226. 2. Разьемы под вентиляторы не регулируемые, за исключением процессорного, который в свою очередь не регулируется после сна и крутит на 50% независимо от температуры процессора, что решается правкой BIOS. С конца 2020 года начали выпускатся платы (типа Machinist V102A, V104, K9) с не регулируемым разьемом CPU_FAN, причиной оказалась "утереная" перемычка на плате. 3. Некторые температурные датчики, например VRM, отсутствуют, а наличиствующие могут подавать неверные значения. 4. На некоторых дешевых моделях может отсуствувать режим сна. 5. Некоторые дешевые платы при наличии двух или четырех слотов ОЗУ могут работать в одно или двух канале соответственно! 6. Как биос прошита не оптимизированная общая заготовка AMI, на некоторых моделях могут отсутствовать, некоторые необходимые настройки, например, регулировка таймингов. Причем настройка таймингов может быть скрыта хитро, и вернуть ее через amibcp не получится, а только через ЗАД
Внимание материнские платы x99-tf, x99-f8 и x99-t8 поддерживают работу только с m.2 nvme. M.2 SATA работать не будут!!! Также платы поддерживают m.2 wi-fi или стандартный pci-e wi-fi, ноутбучные mini pci-e будут работать только через соответствующий переходник!!!
ВНИМАНИЕ. РАЗГОН ПО МНОЖИТЕЛЮ ВОЗМОЖЕН ТОЛЬКО НА МАТЕРИНСКИХ ПЛАТАХ С СЕРВЕРНЫМ ЧИПСЕТОМ (C612). На материнских платах HUANANZHI могут проблемы с разгоном на "дэсктопных" BIOS начиная с 17.08.20 и позже, рекомендуемый BIOS от 25.05.20
Для разгона множитилем как правило достаточно настроек стокового биоса, но в любом случае не прошивайте биосы предназначеные для анлока турбобуста процессров с заблокированым множителем, типа"с повышенным повер-лимитом и открытыми дополнительными настройками QPI". Для плат Huananzhi и других, использующих схожий биос, нужные настройки находятся в меню IntelRCSetup > Overclocking Feature > Processor и IntelRCSetup > Overclocking Feature > CLR\Ring. Основные параметры: Core Max OC Ratio — множитель ядер. Для Xeon E5 1650 v3 можно сразу установить 41-42. Core Voltage Mode — можно выбрать динамически (Adaptive) повышать напряжение или сделать статическим Core Voltage Override — выставляем напряжение на процессор в милливольтах, к примеру 1250, это будет 1.25 вольта (начать можно как раз с этого значения). Выше 1.30 поднимать с осторожностью! CLR Max OC Ratio — множитель контроллера памяти. По умолчанию равен 30, можно плавно повышать до 33-35 и тестировать производительность и стабильность. Core Voltage Mode — напряжение контроллера памяти. Аналогично Core Voltage Mode, но не выше 1250. Процессоры Haswell очень чувствительны к напряжению контроллера памяти, более-менее оптимальным считается 1.25 вольта, поднимать выше стоит с особой осторожностью.
Внимание всем!!!При переходе с x79 на x99, следует иметь ввиду, что на x99 память разгоняется намного хуже Планки обьемом 32 Гб, могут не заработать! Есть случаи когда вообще не работает, или работает только в двух или трех канале...! Есть информация, что четырехранговые планки работать полноценно не будут, а только двухранговые! Также есть информация, что заводятся только низковольтные планки!
При изменение тайминга TCWL, проявите особую осторожность! Некорректное значение TCWL, в лучшем случае приведет к невозможности запустить плату и необходимости сброса настроек BIOS перемычкой, в худшем к окирпичиванию платы с последующей прошивкой BIOS программатором!
После смены таймингов, компьютер следует выключить кнопкой, а затем, включить, так как при обычной перезагрузке изменения могут корректно не примениться!
Рекомендуемая программа для прошивки BIOS - FPT, желательно из под DOS, что бы избежать проблем с OS, например, зависания во время прошивки. Можно также использовать программы со встроеным FPT, например, тот же S3TurboTool от ser8989. Касательно AFUDOS и AFUWIN, то рекомендую их использовать только на платах где нет возможности прошить BIOS с помощью FPT, поскольку есть большие сомнение, что они нормально прошивают ME регион на Apito 5 даже с ключем /gan
Любая прошивка осуществляется на свой трах и риск без каких либо гарантий. Администрация форума не несет отвественности за последствия. Если не уверены, купите программатор или заручитесь поддержкой Зеонщика в своем городе (найти можно через телеграмм чат).
ПОСЛЕ ПРОШИВКИ ЛЮБЫМ СПОСОБОМ КРОМЕ ПРОГРАММАТОРА КРАЙНЕ РЕКОМЕДУЕТСЯ СДЕЛАТЬ СБРОС НАСТРОЕК БИОС ПЕРЕМЫЧКОЙ ИЛИ БАТАРЕЙКОЙ. ИЗ ПОД WINDOWS НЕЛЬЗЯ ПРОШИТЬ BIOS ЕСЛИ СИСТЕМА В СОСТОЯНИИ ПОСЛЕ СНА! В ЛЮБОМ СЛУЧАЕ НЕ РЕКОМЕНДУЕТСЯ ШИТЬ ПРИ ПОСТ КОДЕ НА МАТЕРИНСКОЙ ПЛАТЕ 73, ДОЛЖЕН БЫТЬ АА (84)
При прошивке из под Windows отключаем БЫСТРЫЙ ЗАПУСК в настроках самой OS и перезагружаемся. Также обязательно надо после прошивки выключить систему и включить (не перезагрузка) для гарантированого прописывания параметров хаба (Ме регион), а то всякие недоразумения могут быть, это же касается изменения некоторых настроек, особенно таймингов.
Биосы от материнских плат HUANANZHI x99-TF, x99-F8, x99-T8, X99-8M, X99-8MD3 совместимы! Но были жалобы, что на x99-F8 и x99-T8 при прошивке биоса x99-TF не работали дополнительные слоты ОЗУ.
Также совместимы биосы от материнских плат Running X99Z-V102 / Kllisre X99Z-V102 / ALZENIT X99M-CE5, X99-PE7(X99 V1.2) / XLZ X99Z-V102
Заводские bios HUANANZHI от 17.08.20, 26.08.20, 15.01.21 десктопные, со всеми вытекающими, например отключен ECC, не рекомендуется к использованию с разгоном серверной памяти, кроме того отсутствует пункт настройки таймингов! В биос от 26.08.20 и 15.01.21 и более поздних также Command Rate (CR) стабильно 3T (CR3) независимо от настроек BIOS! Кроме того следует иметь ввиду, что некоторые пользователи при прошивке bios от 17.08.20 окирипчивали плату - плата зависала на пост коде 19 (Pre-memory South-Bridge initialization is started). В часности окирпичивание подтверждают phants и miyconst и другие пользователи. Обычно такой посткод возникает при проблемах MЕ регионом. Думаю проблема в кривом отключении ME региона в биосе от 17.08.20, хотя в этом биосе также присутствует кривой модуль, что исправлено в версии Кошака. В биос 13.12.21 вернули ECC .... Они биос под майнинг допиливали... А ECC очень желателен для майнинга как для любого сервера. С официального сайта Description : Optimize ECC above 4G uffi network card
В биосах от iEngineer для плат HUANANZHI rev.1 модуль CSM не работает (системный диск должен быть GPT, а видекарта поддерживать UEFI), но режим UEFI работает более адэкватно. Если у вас видеокарта не стартует в режиме UEFI, и обновление биоса видекарты не помогло, можете попробовать биос от iEngineer, некоторым это помогло решить проблему. Также некоторым прошивка биос от iEngineer, помогла решить проблему работы видекарты в PCI-E 1.0. Оригинальные биос от iEngineer можно прошить и без программатора, например через FPT, но полный откат только программатором!!! На биосе для x99z v102 CSM работает
Bios от 25.05.20 лучший заводской и полноценный серверный биос для плат HUANANZHI первых ревизий.
ВНИМАНИЕ!!! Версии BIOS для плат HUANANZHI REV 2.0 можно смело шить на более ранние ревизии, а биосы от плат HUANANZHI первых ревизий, без программатора, шьем на REV 2.0 ТОЛЬКО с исправленым table VSCC, которые есть в шапке ниже.
Внимание REV. 1.2 HUANANZHI полностью рандомная, по этому, что шить спрашиваем на форуме, указывая марикровку микросхемы биос, мультиконтроллера, аудиокодека!
Раздел для частных объявлений по продаже своих комплектующих только для участников форума. Принимаются объявления только по продаже б/у процессоров LGA 2011 v3, китайских материнских плат x99, ОЗУ DDR3 и DDR4, другие комплектующие можно указывать только как добавление к вышеуказанным. Только частные объявления по адекватным ценам никакой коммерции. Объявления значительно, превышающие цены на АлиЭкспресс публиковаться не будут. Для добавления Вашего объявления пишем кураторам темы, указываем наименование, состояние, цена, город, страна. Для продающих в связи с переходом на AMD услуга платная. Барыги проходят мимо.
1.darckICEСерверная Samsung DDR3 16gb ECC REG 1333 Мгц. 3500р за штуку есть 10 штук. При покупке от 4ех 3000р за штуку. Б/У снята с сервера hp. Стабильная работа в 4ех канале на частоте 1866 Мгц с таймингами 10-10-10-28. Владивосток. Россия. #77
2.VEugene Продаю комплект вот такой: https://aliexpress.ru/item/100500314818 ... 1667062299 Только камни 2666 v3 Состав: HUANANZHI X99-F8D LGA2011-3 Xeon E5 2666 v3 - 2 шт. Кулера для CPU - 2 шт. 8G DDR4 2133 REG ECC память - 2 шт. 128G M.2 NVMe SSD (китайский) - 1 шт. Комплект был запасной, куплен целиком мной лично, заменены в нем только камни (изначально были 2690 v3) Все проверено, запускается. Цена 22000 руб. В Москве.
ДОНАТ для разработки BIOS и S3TurboTool
ser8989 - поддержка сюда 5366-7два80-9045-9598 (МТС-Банк). Для Кошака Qiwi +7-902-два13-33-10 или 4276-6900-10два6-7273 (Сбербанк). Большое спасибо!
У кого JINGSHA (Kllisre) X99-D8 с BIOS новее чем 15.04.2020 просьба поделится дампом.
При обращении на форум с проблемой не работоспособности или не стабильной работы вашей сисемы ОБЯЗАТЕЛЬНО указываем процессор, материнскую плату (ревизию) и ее чипсет, ОЗУ (разгон), наличие анлока и андервольтинга, дату BIOS и другие необходимые параметры. Учасники форума не обладают экстрасенсорными способностями!
Последний раз редактировалось m026 03.09.2025 12:15, всего редактировалось 878 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.06.2006 Откуда: Нижние Матюги Фото: 100
Может кто экспериментировал? Если на HUANANZHI X99-QD4 поставить E52698v3 и отключить 6 ядер, мы получим "2666v3" с низким TDP и большим кэшем? Если что, то готов такой радиатор докупить
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.03.2010 Откуда: 161rus
PancheZ писал(а):
E52698v3 и отключить 6 ядер, мы получим "2666v3" с низким TDP и большим кэшем?
получится "2666в3" с большим кэшем, 3.6ГГц (с анлоком) и точно таким же ТДП как 2698в3 (да собсно у обоих 135Вт лимит). В работе такой конфиг будет кушать чутка больше чем настоящий 2666в3 (даже на равных частотах)
Заказал себе с Али комплект huananzhi x99 f8 + 2696v3 + 64Гб памяти. Пока едет, прям передёргиваю как буду пускать автотесты сайтов на питоне в 36 потоков с андревольтом и турбобустом за 21 т.р.
Но конечно смущают негатинвые отзывы о охудшении VRM на tf/f8/t8 после 21 года. Хочу понять почему max TDP этих плат заявляют 130w. Просьба помочь разложить логику:
Как видится: 1. Заявлено что Xeon 2696v3 имеет лимит TDP в 145w т.е. максимальный ток процессора при напряжении в 1,3V 145W/1,3V= 111А 2. На плате 6 мосфетов верхнего плеча 3NA7R2 по 52А т.е. лимитр верхнего плеча 6*52А = 312А 3. 12 мофетов нижнего плеча по 75 А т.е. лимит нижнего плеча 12*75А = 900А.
Т.е. лимит верхнего плеча мосфетов как бы имеет ~3кратный запас, нижнего ~8кратный. Я ни разу не электри и тем более не микроэлектронщик, но пруф хочется понять. От куда тут https://xeon-e5450.ru/socket-2011-3/huananzhi-x99-f8/ взялась цифра в 130W? И почему на старых мосфетах QM3098M6 128А взялось 145 когда по логике 128А*12=1536 что как бы 13 кратный запас? И из этой логики как бы явно избыточно.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.09.2013 Откуда: Владивосток
Смысл в том, что эти 6 фаз питания CPU не работают одновременно, они работают в импульсном режиме, в определённом порядке, условно - по очереди. Поэтому суммировать мощность транзисторов - некорректно. Паспортные токи мосфетов указаны для "идеальных" условий. С учётом частоты работы ШИМ, температур, качества разводки и прочих факторов - КПД далеко не 100%.
Под спойлером - долгое, нудное, но понятное видео с разбором принципа работы VRM
Видео тут
Последний раз редактировалось Kot125VL 23.04.2023 17:32, всего редактировалось 7 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.11.2015 Фото: 72
BOBKOC писал(а):
"при отключение ядер,пропорционально уменьшается и L3(который в Haswell-E/Broadwell-E 2,5мб на ядро"
А где такое утверждение проверить? Потому что вот я у 2696v3 оставил 10 ядер... Так и пишет CPU-Z, что L3-кэш 45Мб... Это вот другие кэши зависят от количества ядер... 32Кб на ядро L1, и 256 Кб на ядро L2. CPU-Z так и пишет L1-Data и L1-Inst. 10 x 32Кб 8-way и Level 2 10 x 256 8-way. Про L3 ничего такого не сказано: 45 Мб 20-way. Он вроде как общий, а не у конкретных ядер.
В аида64 тоже нигде никакой другой информации по поводу L3 нет, кроме как 45Мб (On-Die, ECC, Full-speed), во вкладке "Разгон", например, где отображается наиболее актуальная информация.
netkuz писал(а):
От куда тут https://xeon-e5450.ru/socket-2011-3/huananzhi-x99-f8/ взялась цифра в 130W? И почему на старых мосфетах QM3098M6 128А взялось 145 когда по логике 128А*12=1536 что как бы 13 кратный запас? И из этой логики как бы явно избыточно.
Во-первых, оно не суммируется, как вам здесь пояснили уже... Во-вторых, эти цифры вообще не связаны с тем, что там за мосфеты... Эти цифры продиктованы просто нежеланием обслуживать вашу материнку по гарантии, если у нее сгорит VRM, и у вас хватит глупости рассказать, что вы ее жарили многоядерным процом на максималках перед ее кончиной...
Переживать за VRM нет нужды... С одной стороны, там есть запас, просто покупая китайскую плату ни к чему начинать жарить ее стресс-тестами круглые сутки... С другой стороны, даже повышенный нагрев за счет удешевления элементов нивелируется активным охлаждением.
Когда транзистор закрыт - у него сопротивление мега или гигаомы, он не греется. Когда открыт - сопротивление микроомы, те же 52 или 75 ампер соответственно пропустит без проблем. А вот в импульсном режиме он очень быстро открывается и закрывается, сопротивление его изменяется (не мгновенно!) - это называется "переходные процессы", и вот во время них-то он и греется, когда его сопротивление изменяется от микроомов к гигаомам и обратно. Т.е. ток там может быть например и 20А при номинальных 75, но из-за частых переключений прёт нагрев.
Смысл в том, что эти 6 фаз питания CPU не работают одновременно, они работают в импульсном режиме, в определённом порядке, условно - по очереди. Поэтому суммировать мощность транзисторов - некорректно. Паспортные токи мосфетов указаны для "идеальных" условий. С учётом температур, качества разводки, частоты работы ШИМ и прочих факторов - КПД далеко не 100%.
Спасибо за ответ! Наверное просить формулу расчёта будет фанатзией , но было бы оч. полезно
Плата стоит 150$. Нежуели китайцы ради экономии 3,7$ т.е. 2,5% стоимости платы, будут драматически ухудшать главный показатель флагманской модели. Внутренне не верю, что люди способные сделать и массово продать такой сложный продукт, совсем не пониают потребителя и целей использования топовой матери. Хочу верить что мы не правильно считаем
mezonblaster писал(а):
Когда транзистор закрыт - у него сопротивление мега или гигаомы, он не греется. Когда открыт - сопротивление микроомы, те же 52 или 75 ампер соответственно пропустит без проблем. А вот в импульсном режиме он очень быстро открывается и закрывается, сопротивление его изменяется (не мгновенно!) - это называется "переходные процессы", и вот во время них-то он и греется, когда его сопротивление изменяется от микроомов к гигаомам и обратно. Т.е. ток там может быть например и 20А при номинальных 75, но из-за частых переключений прёт нагрев.
Ну по этой логике получается нагрев зависит не от наминала а от частоты открытий. Какая тгда разница между 128А мосфетом и 75А?
Последний раз редактировалось netkuz 23.04.2023 18:08, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.09.2019 Откуда: Новокузнецк
netkuz писал(а):
Нежуели китайцы ради экономии 3,7$ т.е. 2,5% стоимости платы, будут драматически ухудшать главный показатель флагманской модели
Вот придёт тебе комплект, нагрузи его синтетикой и замерь температуры на VRM тепловизором (ну или пирометром) желательно с тыльной стороны платы. Думаю все вопросы отпадут. Китайцы для экономии паяют на свои платы б/у компоненты, что ты вообще знаешь про экономию Тут 3 бакса, там 3 бакса, вот уже на чашку риса наэкономил
Добавлено спустя 4 минуты 41 секунду:
netkuz писал(а):
Какая тгда разница между 128А мосфетом и 75А?
Так не в токах дело. Есть и другие хар-ки. Например сопротивление перехода в милиОмах. Просто у мосфета с бОльшими токами обычно и другие хар-ки лучше и он меньше греется по этому.
Вот придёт тебе комплект, нагрузи его синтетикой и замерь температуры на VRM тепловизором (ну или пирометром) желательно с тыльной стороны платы. Думаю все вопросы отпадут. Китайцы для экономии паяют на свои платы б/у компоненты, что ты вообще знаешь про экономию Тут 3 бакса, там 3 бакса, вот уже на чашку риса наэкономил
Думаю таким бруском алюминия температура нормально отведётся, там вроде и бекплейт толстенький. Но терзают смутные сомнения. Если всё так плохо как пишут (очень хочется надеяться что ошибаются), является ли температура единственной проблемой.
Shark-Nkz писал(а):
Shark-Nkz
Спасибо за Видео. Сначала не заметил. Земляк земляку всегда поможет. Сам изначально из Новокузнецка
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.03.2010 Откуда: 161rus
MichaelF писал(а):
Потому что вот я у 2696v3 оставил 10 ядер... Так и пишет CPU-Z, что L3-кэш 45Мб... Это вот другие кэши зависят от количества ядер
Насколько я знаю L3 как бы отдельным модулем идет, и доступ к нему не по 2.5 (или еще сколько), а каждого ядра ко всему объему. А вот L1-L2, там да, каждый кусочек на свое ядро. Так что не должно там ничего урезаться при отключении ядер, что в общем то показывают и программы.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.06.2006 Откуда: Нижние Матюги Фото: 100
SlideX писал(а):
получится "2666в3" с большим кэшем, 3.6ГГц (с анлоком) и точно таким же ТДП как 2698в3 (да собсно у обоих 135Вт лимит). В работе такой конфиг будет кушать чутка больше чем настоящий 2666в3 (даже на равных частотах)
Почему при отключении части ядер TDP остается прежним?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.11.2015 Фото: 72
BOBKOC писал(а):
так по ссылке сходить откуда взята цитата + картинка приведена и от этого оттолкнутся в поисках реальности.
Ссылка на сообщение - это конечно хорошо... Ну я имел в виду, может в программах каких-то это видно?! В данном сообщении написана просто некая теория, и картинка с изображением процессора, которая сама по себе никак не исключает, что L3-кэш все-таки работает, несмотря на отключение ядер... В программах CPU-Z и Aida64 описанного влияния на кэш L3 количеством включенных ядер я не увидел, в отличие от L1 и L2, которые связаны именно с включенными ядрами, и все это прописано в данных программах. Тогда так бы и писали, что L3: 10 x 2.5Мб вместо 18 х 2.5Мб, например. Этого нет.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.08.2017 Фото: 209
netkuz Если не увлекаться стресс тестами, рендерингом или мат. расчетами, то плата вполне справляется со 145Вт камнями. В ином случае желательно модернизировать систему охлаждения врм (вижу что радиатор уже заказали).
netkuz писал(а):
почему max TDP этих плат заявляют 130w
Никто из блогеров не приводит никаких расчетов. Логики особо нет, заявления сделаны по принципу как сильно обжегся палец.
netkuz писал(а):
1. Заявлено что Xeon 2696v3 имеет лимит TDP в 145w т.е. максимальный ток процессора при напряжении в 1,3V 145W/1,3V= 111А 2. На плате 6 мосфетов верхнего плеча 3NA7R2... 3. 12 мофетов нижнего плеча по 75 А ....
Процессор oem-ный, его характеристик в открытом доступе нет. Ближайший аналог 145-ваттный 18-ядерный 2699v3. При отключении лимитов по тдп (баг "фивр" или svid=disable) и высокой нагрузке с avx, ток (и потребляемая мощность) могут достигать значений из таблицы. Со штатным охлаждением запускать в подобном режиме не рекомендую. С улучшенным охлаждением- на свой страх и риск.
картинка
Вложение:
Pmax.png [ 45.65 КБ | Просмотров: 1333 ]
Без использования "бага"- учитывать что показометр платы занижает потребляемую цп мощность примерно на 20-30%.
... На днях минималку тестил, потребление 2696v3 в простое. Самое интересное что при включении C6 Report система не зависала. И OCCT с SSE запускал, и линх с тестмемом, и в простое- система была стабильна. С Package C-States вроде все ясно, при рабочем МЕ и измененном драйвере питания система с С6 виснет, а с ядрами в С6 - виснуть не хочет. И по мониторингу в HWiNFO и по уменьшенному потреблению видно что с6 на ядрах работает. Пока оставил с6 включенным, может со временем зависнет.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.03.2010 Откуда: 161rus
mt01 писал(а):
Мда... в каком-то мануале или статье вычитал что отключение ядер не влияет на L3, был уверен что это так. Сейчас затестил, результат:
L3 на блок схемах обычно называется как shared (общий). только вы не забывайте что у вас "двух кластерный" процессор, и отключив половину ядер, скорее всего вторая половина кэша уже не в прямом доступе получается, а через межкольцевые связи. Чтобы полностью понять что происходит, тестить надо отключение ядер на однокластерных (v3 - 8ядер и менее, v4 - 10ядер и менее). Объем не должен никуда деваться (как и скорость в случае с однокластерными.. хотя тут еще может параллелизм влиять на максимальные показатели, типа больше ядер, быстрее). Короче надо сопоставить 2696в3 10яд, 2666в3 для начала (а в идеале рубить до 8ядер и сравнить еще и с 3им процом, который от рождения 8ядерный)
PancheZ писал(а):
Почему при отключении части ядер TDP остается прежним?
Смотря что вы имеете ввиду под "tdp" Пиковые теоретические значения конечно были бы разные, только при большой нагрузке все они упрутся в зашитый в сам процессор порог tdp, т.е. чтобы в него не упираться (при больших нагрузках), это надо прям много ядер отключать. Если пиковое потребление заботит, то более эффективно по частотам задавить, а не ядра отключать, даже просто отключив ТВ получим ощутимое снижение потребления в работе. Тут смотря чего вы хотите от процессора вообще, если низкое потребление, то наверное надо изначально выбирать заточенные под это модели, дешевле выйдет. А если производительность, то придется мириться с их аппетитами (как вариант на v4 смотреть, там с этим получше все ж, в смысле с аппетитами)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.11.2015 Фото: 72
mt01 писал(а):
Мда... в каком-то мануале или статье вычитал что отключение ядер не влияет на L3, был уверен что это так. Сейчас затестил, результат:
Так погодите-ка. Этот результат тоже не говорит, что кэша L3 стало меньше... Просто в него не пишут отключенные ядра, соответственно пропускная способность в L3 стала ниже как раз на эти самые неработающие и не пишущие в него ядра, все логично... Но вот об уменьшенном размере L3 это не говорит.
Добавлено спустя 11 минут:
SlideX писал(а):
Короче надо сопоставить 2696в3 10яд, 2666в3 для начала (а в идеале рубить до 8ядер и сравнить еще и с 3им процом, который от рождения 8ядерный)
Можно конечно... Но мы по пропускной способности кэша никак не сделаем выводов о его размере... Никак. Как по пропускной способности памяти мы толком не поймем, установлены ли у нас четыре 8-гиговых плашки, или четыре 16-гиговых, ПСП будет одна и та же.
Добавлено спустя 5 минут 11 секунд:
PancheZ писал(а):
Почему при отключении части ядер TDP остается прежним?
Потому что TDP - зашитый в процессор лимит, при достижении которого процессор сбрасывает свои частоты. Отключение ядер на этот зашитый лимит никак и не должен влиять...
Noname-производители, а порой и известные бренды иногда имитируют на плате большое количество фаз, скромно умалчивая об установке удвоителей, параллельном использовании силовых элементов вместо применения реальных фаз.
К сожаление известные бренды тоже стали пихать имитацию фаз, устанавливая большее количество дросселей и конденсаторов в параллель на одну фазу и накрывая VRM хиленьким радиатором, что бы скрыть реальное количество фаз, т.к не на все материнки в реальности можно найти честные обзоры, простому пользователю либо придётся снимать радиатор и считать фазы либо верить производителю мат платы.
_________________ Для увеличения производительности РС нужны только три вещи....
К сожаление известные бренды тоже стали пихать имитацию фаз, устанавливая большее количество дросселей и конденсаторов в параллель на одну фазу
Для этого достаточно посмотреть какой впаян шим контролёр на материнской плате , чтобы понять сколько реальных фаз он может обслуживать. Как правило на брендовых платах всё по честному и чтобы так сказать , такое понятие , как "липовые" и имитаций фаз у вас даже в голову не могло прийти. На материнских брендовых платах всё намного сложнее. чем как это устроено на китайках. Есть такое понятие , как технология динамического переключения фаз и поэтому для шим конролёра поддержиающего более 8 фаз нет необходимости. Например ШИМ поддерживающий 6-фазную работу, удваивает количество фаз с помощью 6 удвоителей фаз.
Для наглядного примера можно привести такую материнскую плату как ASRock X370 Taichi на которой стоят MOSFET-транзисторы с ограничением по току в 40А, но данная плата гарантирует поддержку процессоров с потреблением до 300 Вт! Как это возможно скажите вы? Всё довольно просто ,для этого и существует многофазный регулятор напряжения, плюс технология динамического переключения фаз и делают своё дело. Поэтому для всех современных процессоров с энергопотреблением 130 Вт даже в режиме их экстремального разгона вполне достаточно 6-фазного регулятора напряжения с MOSFET-транзисторами с ограничением по току в 40А. Поэтому и в более масиовном радиаторе просто нет необходимости.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения